印制电路板基板材料基本分类表

1、印制电路板基板材料基本分类表分类材质名称代码特征刚性覆铜薄 板纸基板酚醛树脂覆铜箔板FR-1经济性，阻燃FR-2高电性，阻燃（冷冲）XXXPC高电性（冷冲）XPC经济性经济性（冷冲）环氧树脂覆铜箔板FR-3高电性，阻燃聚酯树脂覆铜箔板玻璃布基板玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-4耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板GPY玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板复合材料基 板环氧树脂类纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板CEM-1, CEM-2（CEM-1阻燃）；CEM-2非阻燃）玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔 板CEM3阻燃聚酯树脂类玻璃毡（芯）-玻璃布（面

2、）-聚酯树脂覆铜箔 板玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜 板特殊基板金属类基板金属芯型金属芯型包覆金属型陶瓷类基板氧化铝基板氮化铝基板AIN碳化硅基板SIC低温烧制基板耐热热塑性基板聚砜类树脂聚醚酮树脂挠性覆铜箔板聚酯树脂覆铜箔板聚酰亚胺覆铜箔板4最新PCB及相关材料IEC标准信息国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，今将IEC现行有效的PCB

3、基材（覆箔板）标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下：PCB及基材测试方法标准1、IEC61189-1（ 1997-03 ）:电子材料试验方法，内连结构和组件2、IEC61189 （ 1997-04 ）电子材料试验方法，内连结构和组件订3、IEC61189-3（ 1997-04 ）电子材料试验方法，内连结构和组件第一次修订。-第一部分：一般试验方法和方法学。第二部分：内连结构材料试验方法2000年1月第一次修-第三部分：内连结构（印制板）试验方法 1999年7月1992年6月第一次修订4、IEC60326-2（ 1994-04 ）印制板-第

4、二部分；试验方法PCB相关材料标准1、IEC61249-5-1基材)2、IEC61249-5-43、IEC61249-7-4、IEC61249-8-75、IEC61249 8 8（ 1995-11 ）内连结构材料第5部分:（ 1996-06 ）印制板和其它内连结构材料（ 1995-04 ）内连结构材料（1996-04 ）内连结构材料（1997-06 ）内连结构材料未涂胶导电箔和导电膜规范第一部分：铜箔第5部分：未涂胶导电箔和导电膜规范第7部分：抑制芯材料规范 -第8部分：非导电膜和涂层规范第8部分：非导电膜和涂层规范（用于制造覆铜第四部分；导电油第一部分：铜/因瓦/铜。-第七部分：标记油墨。-

5、第八部分：永久性聚合物涂层。印制板标准1、 IEC60326-4 （ 1996-12 ）印制板-第4部分：内连刚性多层印板-分规范。2、 IEC60326-4-1（ 1996-12 ）印制板-第一 4部分：内连刚性多层印制板-分规范-第一部分：能力详细规范-性 能水平A、B、Co3、IEC60326-34、IEC60326-45、IEC60326-5(1991-05 )(1980-01 )(1980-01 )印制板-印制板- 印制板-6、EC60326-77、EC60326-88、EC60326-99、EC60326-9(1981-01 )印制板- (1981-01 )印制板- ( 1981-03 )印制板-(1981-03 )印制板-第三部分：印制板设计和使用。第四部分：单双面普通也印制板规范（该标准第五部分：有金属化孔单双面普通印制板规范（第七部分：第八部分：第九部分：第十部分：（无金属化孔） （有金属化孔） （有金属化孔） （有金属化孔）单双面挠性印制板规范（ 单双面挠性印制板规范 单双面挠性印制板规范 刚-挠双面印制板规范1989年11月第一次修订）。1989年月日0月第一次修订）。1989年11月第一次修订）。1989年11月第一次修订）。1989年11月第一次修订）。 年11月第一次修订）。（该标准（该标准（198910、 EC60326-1