译文 QP 455 TAOX-及伽马射线检测胶片技术 EN ISO 17636-1 R1

1、采用胶片的射线照相检测（X-射线法和伽马射线法） （DS/EN ISO 17636-1：2013）目录1.引言和范围22.规范性引用文件23.术语和定义34.符号与缩略语35.射线照相技术分类46.一般准备和通用要求56.1.防电离辐射保护56.2.表面制备和制造阶段56.3.射线底片中焊缝的位置56.4.射线底片的识别56.5.标记56.6.胶片搭接部分56.7.像质计的类型和位置56.8.图像质量的评价66.9.最小像质指数76.10.人员资格77.制作射线底片推荐的技术77.1.试验布置77.1.1.总则77.1.2.位于工件前方且对面有胶片的辐射源87.1.3.位于工件外部、胶片内部的

2、辐射源87.1.4.居中位于工件内部、胶片外部的辐射源97.1.5.不居中位于工件内部、胶片外部的辐射源107.1.6.椭圆投影技术117.1.7.垂直投影技术117.1.8.不同材料厚度的技术137.2.射线管电压和辐射源的选择137.2.1.1，000 kV以下的X射线装置137.2.2.其它辐射源147.3.胶片系统和金属屏157.4.射线束的对齐177.5.减小散射辐射177.5.1.金属滤波器和准直器177.5.2.后散射辐射的拦截177.6.射线源至工件距离187.7.单次曝光的最大面积207.8.射线底片的密度207.9.胶片冲洗加工217.10.胶片观察条件218.试验报告21

3、附录A（标准的附录） 给出周向对接焊缝合格检测标准的推荐曝光次数23附录B（标准的附录）最小像质指数28参考文献321. 引言和范围本说明是阿法拉伐公司（Alfa Laval）对DS/EN ISO 17636-1标准的正式解释。没有提到的标准部分视为一般常识。ISO 17636标准的本部分规定了使用工业射线照相胶片技术进行金属材料熔焊接头射线照相检测的方法。ISO 17363标准的本部分适用于板材和管材的接缝。除了常见含义外，本国际标准中使用的“管材”包括圆柱体，例如：非标管、电厂压力水管、锅炉汽包和压力容器。注：ISO 17636标准的本部分符合ISO 5579 （1）的要求。ISO 176

4、36标准的本部分没有规定射线照片上发现的任何显示的验收水平。如果合同各方采用较低的验收评判准则，则达到的质量有可能明显低于严格适用ISO 17636标准的本部分时达到的质量。2. 规范性引用文件下列参考文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注明日期的引用文件，仅注明日期的版本适用于本文；凡是不注明日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。ISO 5576， 无损检测 - 工业X-射线和伽马射线射线学- 词汇ISO 5580， 无损检测 - 工业射线照相光源 - 最低要求ISO 9712，无损检测 -无损检测（NDT）人员资格鉴定与认证ISO 11699-1，无损检测 - 工业

5、射线照相胶片 - 第1部分：工业射线照相术胶片系统的分类ISO 11699-2，无损检测 - 工业射线照相胶片 - 第2部分：利用基准值的胶片冲洗加工的控制ISO 19232-1，无损检测 - 射线底片的图像质量 - 第1部分：像质计（线型） - 像质指数的测定ISO 19232-2，无损检测 - 射线底片的图像质量 - 第2部分：像质计（阶梯孔型） - 像质指数的测定ISO 19232-4，无损检测 - 射线底片的图像质量 - 第4部分：像质指数和图像质量表的实验评价EN 12543 （所有部分）， 无损检测 - 无损检测用工业X射线的焦点特性EN 12679， 无损检测 - 工业射线照相员

6、的尺寸测定 - 射线照相方法3. 术语和定义ISO 5576标准界定的以及下列术语和定义适用于本文件。公称厚度， t不考虑制造误差的母材公称厚度透照厚度变化， t由于束张角的原因，透照厚度相对于公称厚度的变化透照厚度， w在辐射光束方向根据所有透照壁的公称厚度计算而得出的材料厚度工件至胶片距离， b试件照相部分辐射侧与实测胶片表面之间沿辐射束中心轴的距离射线源尺寸， d辐射源尺寸或焦点尺寸注 见 EN 12679或EN 12543。射线源至胶片距离， SFD， SDD辐射射线与实测胶片之间沿辐射束方向的距离注 SFD f b式中 f射线源至胶片距离b 工件至胶片距离射线源至工件距离， f辐射源

7、与实测试件射线源侧之间沿辐射束中心轴的距离外径， De管子的公称外径4. 符号与缩略语表1给出的符号适用于本标准。符号术语b工件至胶片距离b1工件至胶片距离垂直于试件De外径d射线源尺寸f工件至工件距离f1射线源至工件距离垂直于试件fmin最小射线源至工件距离t公称厚度t透照厚度变化w透照厚度F胶片IQI像质计S辐射源SFDSDD射线源至胶片距离5. 射线照相技术分类射线照相技术分成两类：§ A级：基本技术；§ B级：改进技术。如果A级技术不够灵敏时，使用B级技术。也可能有比B级技术更好的技术，合同各方可通过制定所有相关试验参数的规范达成一致意见。射线照相技术的选择应由合同

8、各方商定。如果由于技术原因或行业原因而不能满足B级技术的任何一个条件，例如辐射源类型或射线源至工件距离（f），合同各方可商定所选条件满足A级技术要求。灵敏度的损失应通过将最小密度增加至3.0或通过选择更好的胶片系统（最小密度为2.6）来进行补偿。B级技术的其它条件保持不变，特别是达到的图像质量（见表B.1B.12）。因为灵敏度比A级技术更好，试样可视为按B级技术检测；如果使用第7.6条所述的专用SFD折算进行第7.1.4条和第7.1.5条的试验布置，则此条不适用。6. 一般准备和通用要求6.1. 防电离辐射保护警告 - 人体任何部分接触X射线或伽马射线可严重损害身体健康。在使用X射线设备或放射

9、性源的地方，应遵守相关的法律规定。当使用电离辐射时，应严格遵守地方、国家或国际规定的安全注意事项。6.2. 表面制备和制造阶段一般来说，无需表面制备，但是如果表面缺欠或涂层导致缺陷检测困难，则表面应磨平或清除涂层。除非另有规定，在每一制造阶段（例如打磨或热处理）后都应进行射线照相。6.3. 射线底片中焊缝的位置在射线照相不能显示焊缝的地方，则应将高密度标记置于焊缝的任意一侧。6.4. 射线底片的识别正在进行射线照相的物体的每一个区域应标上符号。可能的情况下，这些符号图像应显示在有效评定区域以外，还应保证有效区域的识别无任何模糊。6.5. 标记需要检测的物体应做好永久性标记，以便准确地确定每张射

10、线底片的位置（例如零点、方向、识别和尺寸）。如果材料性质和/或其使用状况不允许做永久性标记，则可采用准确示意图或照片记录位置。6.6. 胶片搭接部分在对有两张或两张以上的单独胶片进行射线照相时，胶片应搭接足够，以保证整个评定部位能全部在照相范围以内。这应在每张胶片上需要透照的工件表面用高密度标记加以验证。6.7. 像质计的类型和位置应使用像质计 （IQI）按ISO 19232-1或ISO 19232-2标准的要求，对图像质量加以验证。所使用的像质计应优先放在试件射线源侧，位于焊缝旁边母材上有效评定部位中间。铅字母（如果有）和识别编号不得在评定部位以内，但因几何形状确实不可行的除外。像质计应靠近

11、工件表面。其位置应在均匀厚度的一个区域内，该均匀厚度用胶片均匀光学密度来表示。根据所使用的像质计类型，应考虑a）和b）的情况。a) 在使用线型像质计时，线应垂直于焊缝，且其位置应保证至少有10 mm线长显示在一个均匀光学密度的区域内，该区域通常在焊缝附近的母材上。对于第7.1.6条和第7.1.7条规定的曝光，放置像质计时，应使线垂直横跨管子轴线，线的投影不能进入焊缝图像内。b) 在使用阶梯孔像质计时，像质计的放置位置应保证要求的孔号靠近焊缝。对于第7.1.6条和第7.1.7条规定的曝光，所使用的像质计应放在射线源侧或胶片侧。如果像质计的放置位置不能满足上述要求，则像质计应放在胶片侧，而且根据放

12、在射线源侧的一只像质计与在同样条件下放在胶片侧的一只像质计进行曝光比较后，至少确定图像质量一次。对于双壁曝光，如果像质计放在胶片侧，则无需进行上述试验。在这种情况下，参见对照表（表B.3B.12）。如果像质计放在胶片侧，字母“F”应放在像质计附近，并在试验报告中注明。如果采取措施能保证相类似的试件和部位的射线底片得之于相同的曝光和处理技术，而且像质指数没有差别，则每张射线底片无需验证图像质量。图像质量验证范围应当由合同各方商定。对于直径为200 mm及以上的管子曝光且射线源位于中间位置时，圆周方向至少放置三只像质计。然后，显示有像质计图像的胶片视为代表了整个圆周方向的图像。6.8. 图像质量的

13、评价应按ISO 5580标准的要求评价胶片。在审查射线底片上像质计的图像时，确定能看到的最细线或最小孔。如果在均匀光学密度的区域内能连续可见至少10 mm的长度，则线的图像合格。如果采用的是阶梯孔型像质计，且有两个相同直径的孔，则两个孔均应能看得清楚，以使阶梯清晰可见。读出的像质指数应记入射线照相检测的试验报告中。对于每一种情况，应如实清晰显示所使用的像质计类型。6.9. 最小像质指数金属材料的最小像质指数如表B.1B.12所示。对于其它材料，这些要求或其它相关要求可通过合同各方的商定。应按ISO 19232-4标准确定这些要求。如果采用Ir 192或Se 75射线源，在合同各方商定后，可接受

14、比表B.1B.12所列的像质指数更差的像质指数，具体如下：双壁双图像技术，A级技术和B级技术（w 2t）：§ 10 mm w 25 mm：低于Ir 192的1个线或阶梯孔指数；§ 5 mm w 12 mm：低于Se 75的1个线或阶梯孔指数；单壁图像和双壁单图像技术，A级技术：§ 10 mm w 24 mm：低于Ir 192的2个线或阶梯孔指数；§ 24 mm w 30 mm：低于Ir 192的1个线或阶梯孔指数； § 5 mm w 24 mm：低于Se 75的1个线或阶梯孔指数；单壁单图像和双壁单图像技术，B级技术：§ 10 mm

15、w 40 mm：低于Ir 192的1个线或阶梯孔指数；§ 5 mm w 20 mm：低于Se 75的1个线或阶梯孔指数；6.10. 人员资格按ISO 17636标准本部分进行无损检测的人员应达到ISO 9712或相当标准规定的相关行业的资格水平。7. 制作射线底片推荐的技术注 除非另有说明，图121所使用的符号定义详见“术语和定义”章节。7.1. 试验布置7.1.1. 总则正常情况下，应使用第7.1.2条和第7.1.9条规定的射线照相技术。射线胶片应尽可能靠近工件放置。图11所示的椭圆投影技术（双壁双图像）不宜用于外径 De 100 mm，壁厚t 8 mm或焊缝宽度 De/4的检测。

16、如果 t/De 0.12，两张成90º放置的图像即可，否则需要三张图像。两张投影焊缝图像之间的距离应约为一道焊缝的宽度。如果在De 100 mm时难以进行椭圆投影检测， 可使用第7.1.7条规定的垂直投影技术（见图12）。在这种情况下，需要进行相距120º或60º的三次曝光。对于图11、图13和图14所示的试验布置，射线束的夹角应尽可能小，并防止两张图像重叠。对于图13所示的技术，射线源至工件距离（f）应尽可能小，并满足第7.6条要求。像质计应靠近标有铅字母F的胶片。如果确实适用，例如由于试件几何形状不同或材料厚度差别，合同各方可商定采用其它射线照相技术。这种情况

17、下的举例见第7.1.9条。多胶片技术不得用于在厚度均匀区域减少曝光时间。此外，可用相同材料进行厚度补偿。注：附录A给出了射线照相需要的最少次数，以便获取管子对接焊缝整个周长方向上可接受的射线照相覆盖面积。7.1.2. 辐射源位于工件前方且胶片位于工件背面（见图1）图1 - 平面焊缝和单壁透照深度的试验布置7.1.3. 辐射源位于工件外部、胶片位于工件内部（见图2-图4）图2 - 曲线工件单壁透照的试验布置图3 - 曲线工件（插入式焊缝）单壁透照的试验布置图4 - 曲线工件（安放式焊缝）单壁透照的试验布置7.1.4. 辐射源位于工件内部中心、胶片位于外部（见图5-图7）图5 - 曲线工件单壁透照

18、的试验布置图6 - 曲线工件（插入式焊缝）单壁透照的试验布置图7 - 曲线工件（安放式焊缝）单壁透照的试验布置7.1.5. 辐射源偏心位于工件内部、胶片位于外部（见图8-图10）图8 - 曲线工件单壁透照的试验布置图9 - 曲线工件（插入式焊缝）单壁透照的试验布置图10 - 曲线工件（安放式焊缝）单壁透照的试验布置7.1.6. 椭圆投影技术（见图11）注 射线源至工件距离可通过b1计算得出的垂直距离（f）进行计算。图11 - 曲线工件双壁透照双图像评价双壁的试验布置（射线源和胶片位于试件外部）7.1.7. 垂直投影技术（见图12）图13 - 曲线工件双壁透照的试验布置（评价紧靠像质计的胶片旁边

19、的壁）图14 - 曲线工件双壁透照单图像的试验布置图15 - 纵焊缝双壁透照单图像的试验布置图16 - 曲线工件双壁透照单图像的试验布置（评价胶片旁边的壁）说明1补偿边缘a) 无补偿边缘的试验布置b） 有补偿边缘的试验布置图17 - 角焊缝的透照试验布置图18 - 角焊缝的透照试验布置7.1.8. 不同材料厚度的技术 （见图19）图19 - 多胶片技术7.2. 射线管电压和辐射源的选择7.2.1. 1,000 kV以下的X射线装置为了保持良好的探伤灵敏度，X射线管电压应当尽可能低。X射线管电压对于厚度的最大值详见图20。说明U X射线电压1 铜镍合金W 透照厚度2 钢材3 钛及合金4 铝及合金

20、图20 1,000 kV以下X射线装置的最大X射线电压（作为透照厚度和材料的函数）对于某些应用，如果正在射线照相的工件整个部位出现厚度变化，则可使用电压略高的技术，但值得注意的是，射线管电压过高会丧失缺陷检出灵敏度。对于钢材，增量不得超过50 kV；对于钛，增量不得超过40 kV；对于铝，增量不超过30 kV。7.2.2. 其它辐射源1 MeV以上的伽马射线和X射线设备允许的透照厚度范围详见表2。通过合同各方之间的商定，Ir 192的像质指数还可降至10 mm；Se 75的像质指数可降至5 mm。对于薄钢试样，Se 75、Ir 192和Co 60射线源发出的伽马射线制成的射线底片的缺陷检出效果

21、没有使用相关技术参数的X射线的缺陷检出效果好。但是，因为伽马射线在操作处置和使用方便性方面的优势，表2给出了在使用X射线有困难时可使用的伽马射线允许的多种厚度。对于某些应用，如果能达到足够的图像质量，允许更宽的壁厚范围。如果射线底片用伽马射线制成，则定位伽马源的行程时间不得超过总曝光时间的10。表2 钢合金、铜合金、镍合金能量在1 MeV以上的伽马射线源和X射线设备的透照厚度范围辐射源透照厚度wmmA级B级Tm 170W 5W 5Yb 169°1W 152W 12Se 75b10 w 4014 w 40Ir 19220w10020 w 90Co 6040 w 20060 w 150能

22、量范围为1 MeV4 MeV的X射线设备30 w 20050 w 180能量范围为4 MeV12 MeV的X射线设备w 50w 80能量在12 MeV以上的X射线设备w 80w 100a 对于铝和钛，材料透照厚度为10mm w 70 mm （A级技术）和25 mm w 55mm（B级技术）。b 对于铝和钛，材料透照厚度为35 mm w 120 mm（A级技术）。7.3. 胶片系统和金属屏对于射线检测，使用的胶片系统等级应符合ISO 11699-1标准的要求。对于不同的辐射源，胶片系统最低等级详见表3和表4。在使用金属屏时，需要胶片与金属屏之间保持良好接触。可通过真空包装的胶片或施加压力来达到良

23、好接触。对于不同的辐射源，推荐的金属屏材料和厚度详见表3和表4。如果能够到达要求的图像质量，合同各方之间也可商定其他金属屏厚度。表3 - 射线照相的胶片系统等级和金属屏（钢合金、铜合金和镍合金）辐射源透照厚度 w胶片系统等级 a金属材料的类型和厚度 A级B级A级B级X射线管电压10kVC 5C3无或0.03mm前后铅屏X射线管电压 100kV150kV0.15mm前后铅屏X射线管电压 150kV250kVC40.02mm0.15mm前后铅屏Yb169 Tm170W5mmC 5C3无或0.03mm前后铅屏W5mmC 40.02 mm0.15mm前后铅屏X射线管电压 250kV500kVw50mm

24、C 5C 40.02 mm0.2mm前后铅屏W50mmC 50.1mm0.2mm前铅屏b，0.02mm0.2mm后铅屏X射线管电压500kV1000kVw75mmC5C40.25mm0.7mm前后钢屏或铜屏cw75mmC5C5Se75C5C 40.02mm0.2mm前后铅屏lr192C 5C 40.02mm0.2mm前铅屏0.1mm0.2mm前铅屏b0.02mm0.2mm后铅屏CO60w100mmC 5C 40.25mm0.7mm前后钢屏或铜屏cw100mmC5能量范围为1 MeV4 MeV的X射线设备w100mmC5C30.25mm0.7mm前后钢屏或铜屏cw100mmC 5能量范围为4 M

25、eV12 MeV的X射线设备w100mmC4C 41mm以下的前铜屏、钢屏或钛屏d铜或钢后屏1mm，钛后屏0.5mmd100mmw300mmC 5C 4w300mmC5能量在12 MeV以上的X射线设备w100mmC 4不适用1mm以下的前钛屏e，无后屏100mmw300mmC5C 4w300mmC 51 mm以下的前钛屏e0.5mm以下的后钛屏 a 还可使用更好的胶片系统等级，见ISO11699-1标准。b 如果在工件与胶片之间放有0.1mm的附加铅屏，可使用前屏可达0.03mm的商用胶片。c 对于A级，也可使用 0.5 mm2.0 mm的铅屏。d 对于A级， 在合同各方达成一致意见后，可使

26、用0.5mm1 mm的铅屏。e 通过协商后，可使用钨屏。表4 - 铝钛的胶片系统等级和金属屏辐射源胶片系统等级 aClass.A B级增感屏的类型和厚度X射线管电压 150kVC 5C 3无或可达 0.03 mm前铅屏和0.15mm的后铅屏X射线管电压100kV150 kV0.02 mm0.15mm 前后铅屏X射线管电压250 kV 500 kV0.1 mm0.2 mm 前后铅屏Yb 1690.02 mm0.15 mm 前后铅屏Se 750.2 mm前铅屏 b 和0.1 mm0.2 mm 的后铅屏a 还可使用更好的胶片系统等级，见ISO 11699-1标准。b 如果不使用0.2 mm的铅屏，可

27、使两张0.1mm的铅屏。7.4. 射线束的对齐辐射束应对准正在检测的部位中心，而且应当垂直于工件表面，但能证明某些缺欠可用不同辐射束更好地揭露的点除外。在这种情况下，允许适当对齐辐射束。其它射线照相方式可由合同各方商定。举例：为了更好地检出坡口未熔合，辐射束的方向应当与焊缝坡口角对齐。7.5. 减小散射辐射7.5.1. 金属滤波器和准直器为了减少散射线的效应，直射束应尽可能地准直到受检区域。采用Se 75、Ir 192和Co 60辐射源或有边缘散射时，可使用一张铅板作为工件与暗盒之间低能量散射辐射的滤波器。根据透照厚度，这种铅片的厚度为0.5 mm2 mm。7.5.2. 后散射辐射的防护应采用

28、一个铅字母B（最小高度10 mm、最小厚度1.5 mm），放在每个暗盒的后方，检查各新试验布置是否存在后散射辐射。如果此符号的图像在射线底片上的图像较淡，则图像不合格。如果符号较黑或不可见，射线底片合格，并证明有良好的防后散射辐射保护。必要时，应采用一张厚度至少为1 mm的铅片或厚度至少为1.5 mm的锡片，放在胶片-金属屏组合件背后，屏蔽后散射辐射。7.6. 射线源至工件距离射线源至工件的最小距离（fmin）取决于射线源尺寸或焦点尺寸（d）以及工件至胶片距离（b）。射线源尺寸或焦点尺寸（d）应符合EN 12543或EN 12679标准要求。如果射线源尺寸或焦点尺寸由两个尺寸定义，应以较大的为

29、准。适用时，距离（f）的选择应保证此距离与射线源尺寸或焦点尺寸（d）的比值（即f/d）不得小于公式（1）和（2）给出的值：（1）（A级）（2）（B级）式中b的单位为毫米（mm）。如果b小于1.2 t，则公式（1）和（2）的尺寸b应换成公称厚度t。在测定射线源至工件距离（fmin）时，可使用图21的诺模图。此诺模图基于公式（1）和（2）。对于A级，如果要求检出平面缺欠，则最小距离（fmin）应与B级的相同，以便减小几何不清晰度，系数为2。对于对裂纹敏感的材料的关键技术应用，应使用比B级更敏感的射线照相技术。B级 A级图21 - 测定最小射线源至工件距离（ fmin）与工件至胶片距离b和射线源尺寸

30、d的关系所用的诺模图在使用第7.1.6条规定的椭圆投影技术或第7.1.7条规定的垂直投影技术时，b 应换成公式（1）和（2）以及图21中管子的外径De。当射线源位于工件外侧且胶片位于另一侧（第7.1.8条规定技术作为双壁透照和单图像）时，射线源至工件距离只能用壁厚测定（不能用管径）。如有可能，最好避免使用双壁技术（见第7.1.67.1.8条）将辐射源放入需要进行射线照相的工件内，以便达到更适合的检测方向（见第7.1.4条和第7.1.5条）。射线源至工件的最小距离减小量不得大于20。当射线源居中位于工件内、胶片外（第7.1.4条所示的技术）时，而且能满足像质计要求，此百分比可增加。但是，射线源至

31、工件的最小距离减小量不得大于50。如果能满足像质计要求，合同各方可商定进一步减小。7.7. 单次曝光的最大区域平焊缝的完整检测的射线底片数量（见图1、图15、图17和图18）和偏心布置的带有辐射源的曲线焊缝的完整检测的射线底片数量（见图24和图816）应按技术要求规定。已评价的均匀厚度部位的外边缘处的透照厚度与中心束的比值不得大于1.1（B级）和1.2（A级）。由透照厚度变化引起的黑度不宜低于第7.8条所示的黑度，也不宜高于可用光源允许的黑度，可提供适当的掩蔽。需要检测的部位尺寸包括焊缝和热影响区。一般来说，焊缝每侧应检测约10 mm的母材金属。推荐的射线底片数量详见附录A，其中给出了周向对接

32、焊缝可接受的检测结果。7.8. 射线底片的黑度曝光条件应保证检测部位射线底片的最小光学黑度大于或等于表5所示的值。表5 - 射线底片的光学密度级别光学黑度 aA2.0bB2.3ca允许±0.1的测量误差。b在合同各方达成专用协议后，此值可降低到1.5。 c在合同各方达成专用协议后，此值可降低到2.0。如果观察光线亮度足够，满足第7.10条的要求，可使用有利的大光学黑度。胶片最大可读黑度取决于所使用的胶片观察设备及其最大亮度（见ISO 5580标准）。最大可读黑度值应贴在观察设备上。为了避免因胶片老化、显像或温度而引起的过高灰雾度，应定期用从正在使用的胶片中取出一张非曝光样品检查灰雾度

33、，并在与实际射线底片相同的条件下进行处理。灰雾度不得超过0.3。本文所称的灰雾度系指已处理的未曝光照片的总黑度（乳剂层和片基）。在使用多胶片技术进行单胶片解释时，各胶片的光学黑度应满足表5的要求。如果要求双胶片观察，单张胶片的光学黑度不小于1.3。7.9. 胶片冲洗加工胶片按胶片和化学品制造厂推荐的条件处理，以便达到选定的胶片系统等级。应特别注意温度、显影时间和冲洗时间。应按 ISO 11699-2标准定期控制胶片冲洗加工。射线底片不得有因胶片冲洗加工或其它影响解释的原因导致的缺陷。7.10. 胶片观察条件射线底片应在暗室内检测，检测是放在亮度可调的观察屏上，符合ISO 5580标准的要求。观

34、察屏应覆盖到整个评定区域。8. 试验报告每次或每组曝光时，应准备试验报告，填写所使用的射线照相技术信息以及其它可更能理解试验结果的特殊环境。试验报告应至少包括以下信息：a) 检测机构名称；b) 工件；c) 材料；d) 热处理；e) 焊缝几何形状；f) 材料厚度；g) 焊接工艺；h) 检测规范（包括验收要求）；i) ISO 17636 （ISO 17636-1：2012）本部分规定的射线照相技术及等级、要求的像质计灵敏度；j) 第7.1条规定的试验布置；k) 所使用的标志系统；l) 胶片位置部署图；m) 所使用的辐射源、焦点类型和尺寸以及设备识别资料；n) 胶片类型和系统、金属屏和滤波器；o)

35、所使用的射线管电压以及电流或射线源类型和活动；p) 曝光时间和射线源至胶片距离；q) 冲洗加工技术：手动/自动以及显像条件；r) 像质计的类型和位置；s) 检测结果，包括胶片密度数据、像质计读数；t) 已经达成专用协议后，与ISO 17636标准本部分的偏差；u) 负责人姓名、证书和签字；v) 曝光日期和试验日期附录A （标准的附录） 给出周向对接焊缝合格检测标准的推荐曝光次数要求的最小曝光次数详见图A.1A.4，适用于外径在100 mm以上的管子。当需要检测接缝壁厚的偏差时，如果使用单次曝光t/t不超过20， 使用图A.3和图A.4。只有在横向裂纹的可能性很小或采用其他无损检测方法检测焊缝缺

36、欠时，才推荐使用这种技术。当t/t小于或等于10，使用图A.1和图A.2。在这种情况下，还可检测横向裂纹。如果需要检测工件是否有单个横向裂纹，则与图A.1A.4的值相比，增加要求的最小射线底片数量。图A.1 - 射线源位于外部的单壁透照的最小曝光次数N是比值t/De 和De/f的函数，由于需要评价的部位透照倾斜10（B级）引起的透照厚度允许的最大增量t/t图A.2 - 射线源位于内部的偏心透照和双壁透照的最小曝光次数N是比值t/De和De/SDF的函数，由于需要评价的部位透照倾斜10（B级）引起的透照厚度允许的最大增量t/t图A.3 - 射线源位于外部的单壁透照的最小曝光次数N是比值t/De

37、和De/f的函数，由于需要评价的部位透照倾斜20（A级）引起的透照厚度允许的最大增量t/t说明1 内管壁（不可接近）图A.4 - 射线源位于内部的偏心透照和双壁透照的最小曝光次数N是比值t/De和De/SDF的函数，由于需要评价的部位透照倾斜20（A级）引起的透照厚度允许的最大增量t/t附录B（标准的附录）最小像质指数B.1 单壁技术；像质计位于射线源侧表B1线式像质计表B2阶梯孔式像质计图像质量（A级）像质计指数公称厚度tmm1.2W 181.2<t2.0W 1720<t3.5W 163.5<t5.0W155.0<t7W147<t10W1310<t15W1

38、215<t25W1125<t32W1032<t40w 940<t55W 855<t85W 785<t150w 6150<t250W 5>250W 4图像质量（A级）像质计指数公称厚度tmm 到2.0H 3从2.0到3.5H 4从3.5到6H 5从6到10H 6从10到15H 7从15到24H 8从24到30H 9从30到40H 10从40到60H 11从60到100H 12从100到160H 13从150到200H 14从200到250H 15从250到320H 16从320到400H 17从400 H 18表B3线式像质计表B4阶梯孔式像质计图

39、像质量（B级）像质计指数公称厚度t mm1.5W191.5<t2.5W182.5<t4W174<t6W166<t8W158<t12W1412<t20W1320<t30W1230<t35W1135<t45W1045<t65W965<t120W8120<t200W7200<t350W6>350W5图像质量（B级）像质计指数公称厚度t mm 到2.5H 2从2.5到4H 3从4到8H 4从8到12H 5从12到20H 6从20到30H 7从30到40H 3从40到60H 9从60到80H 10从80到100H 11从100到150H 12从150到200H 13从200到250H 14B.2 双壁技术；双图像；像质计位于射线源侧 表B.5线式像质计表B.6阶梯孔式像质计图像质量（A级）像质计指数透照厚度，wmm1.2W18