CPFT测试机台设备构造及配件说明

1、CP、FT测试机台设备构造及配件说明Change Kit:自動測試機台用檢治具?安裝於Handler內。?主要功能用來加熱、定位及傳送測試產品，故需依據測試產品的種類、大小選擇適用之Change Kit。?依Handler種類的不同，大致主要組件如下：?Horiz on tal Moun ti ng Han dler:Soak Buffer、I/O Shuttle、Con tact Chuck、Dock PlateSoak Buffer: (Hot Plate) 功能：預熱測試產品，以達到客戶要求之測試 溫度。I/O Shuttle:功能：將未測之產品由 Tray或Soak Buffer傳送到

2、測試區(Test Site)。或將已測之產品由測試區送至 Output Tray。部分的測試機台 在I/O Shuttle有加熱功能，以保持測試產品的溫度。Con tact Chuck:(C/C)功能：安裝於測試頭(Test-Arm)上，自 Shuttle取貨並送至測試座(Socket)中。在測貨過程中，提供穩定的壓力，以達到 產品與Socket緊密接觸的目的。Dock Plate:(Socket Base)功能：介於 Handler 與 Tester 的連接機構。因Socket不同，需選擇適用的Dock Plate ，因此就算相同的ChangeKit，也會因為使用Socket的不同，而需重新

3、設計製作DockPlate.I 何JT 的C'ICFir- SlFlTTTl.t.L0A3EBBitPTY TRAY鹦L 鮎 HEfdUNiOAfle.R5UaOADEJUSoaK BufferIO_ShuttleIO shuttleCon tactChuckCon tactChuckPlateSocket / Con tactor:測試座Plate?介於Loadboard與測試產品間的導電介面，藉由不同的導電介質將訊號、電流由Loadboard傳導至測試產品中，以進行程式設定執行之 測試。?依導電介質不同，目前 Socket大致分類如下：Pogo-Pin Socket: ASET、O

4、Z-Tek、ECT Win way .SMM Socket: Shin-Etsu、Paricon、3M：Other Contact Pin Socket: Yamaichi 、Enplas、JTI (1) Pogo_p in Socket, for BGA, QFPcan support high freque ncy(2)SMM我也没有用过，经常用的兄弟来详细介绍下特点5誉&Yamaichi etc.最普遍的，不过似乎不能支持很高的频率，比如100MHz以上的信号BTW那位兄弟介绍下ducking和performanee board, 我没有听说过.CP、FT测试机台设备构造及配件说

5、明这个就是最常用的mount的方法了 .对比实物图是很容易理解的.handler以水平方式和Tester结合,故而得名.这种方法主要用在以TRAY盘包装的产品，如 BGA,QFP最常见包括 NS Serials,Synax,Advantest etc.(1)NS Serials NS5000, NS6000,NS5040 etc,主要用于 TRAY 盘包装测试的常温高温测试. 支持Multi-sites.(还是这个用的见的最多(2) Synax 141HC,sites.(3) Adva ntestMT6741,主要用于Memory 测试.可三温测试.垂直和tester结合,主要用于Tube包装

6、的产品，所以叫Vertical Mounting（很少用）主要的 Hanlder 包括 MT Serials, Delta XX Serials etc.MT9030,可用于三温测试,面向TUBE包装产品.ps,我搞工程的时间也不长，哪位大大经验更丰富，也来说说昨天与一朋友聊天，谈到接口板的问题，总结了一下关于FT performaneeboard 'socket' load board 的看法：load board 是测试负载板的意思，包含 performanee board禾口 socket两部分。有的 performanee board禾口 socket 用 cable 线连接起来，故 load board可以说是=performa nee board + cable + socket的组合；有的performaneeboard 和socket直接焊接起来，因此，就只用loadboard来描述，也有的圭寸测厂叫socket board .望指正，共同学习这里的 Perfomance board 也可以叫 M