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文档简介

1、同步整流电路分析一、传统二极管整流电路面临的问题近年来,电子技术的发展,使得电路的工作电压越来越低、电流越来越大。低电压工 作有利于降低电路的整体功率消耗,但也给电源设计提出了新的难题。开关电源的损耗主要由 3部分组成:功率开关管的损耗,高频变压器的损耗,输出端整流管的损耗。在低电压、大电流输出的情况下,整流二极管的导通压降较高,输出端整流管的损耗尤为突出。快恢复二极管( FRD或超快恢复二极管(SRD可达,即使采用低压 降的肖特基二极管(SBD,也会产生大约的压降,这就导致整流损耗增大,电源效率降低。举例说明,目前笔记本电脑普遍采用甚至或的供电电压,所消耗的电流可达 20A此时超快恢复二极管

2、的整流损耗已接近甚至超过电源输出功率的50%。即使采用肖特基二极管,整流管上的损耗也会达到(18%40%) FO,占电源总损耗的60%以上。因此,传统的二极 管整流电路已无法满足实现低电压、大电流开关电源高效率及小体积的需要,成为制约DC/ DC变换器提高效率的瓶颈。二、同步整流的基本电路结构同步整流是采用通态电阻极低的专用功率MOSFET来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。它能大大提高DC/ DC变换器的效率并且不存在由肖特基势垒电压而造成的死区电压。功率 MOSFETI于电压控制型器件,它在导通时的伏安特性呈线性关系。用功率 MOSFE做整流器时,要求栅极电压必须与被整流电压的相位

3、保持同步才能完成整流功能, 故称之为同步整流。1、基本的变压器抽头方式双端自激、隔离式降压同步整流电路2、单端自激、隔离式降压同步整流电路图1单端降压式同步整流器的基本原理图基本原理如图1所示,V及V2为功率MOSFET在次级电压的正半周,Vi导通,V2关断,V起整流作用;在次级电压的负半周,V关断,V2导通,V2起到续流作用。同步整流电路的功率损耗主要包括 Vi及V2的导通损耗及栅极驱动损耗。当开关频率低于1MHz时,导通损耗占主导地位;开关频率高于 1MHz时,以栅极驱动损耗为主。3、半桥他激、倍流式同步整流电路图2单端降压式同步整流器的基本原理图该电路的基本特点是:1)变压器副边只需一个

4、绕组,与中间抽头结构相比较,它的副边绕组数只有中间抽头 结构的一半,所以损耗在副边的功率相对较小;2)输出有两个滤波电感,两个滤波电感上的电流相加后得到输出负载电流,而这两个 电感上的电流纹波有相互抵消的作用,所以,最终得到了很小的输出电流纹波;3)流过每个滤波电感的平均电流只有输出电流的一半,与中间抽头结构相比较,在输 出滤波电感上的损耗明显减小了;4)较少的大电流连接线( high current inter-connection ),在倍流整流拓扑中, 它的副边大电流连接线只有 2 路,而在中间抽头的拓扑中有 3 路;5)动态响应很好。它唯一的缺点就是需要两个输出滤波电感,在体积上相对要

5、大些。但是,有一种叫集 成磁( integrated magnetic )的方法,可以将它的两个输出滤波电感和变压器都集成到同 一个磁芯内,这样可以大大地减小变换器的体积。三、电路实例分析同步整流式DC/ DC电源变换器的设计下面介绍一种正激、隔离式/DC电源变换器,它采用 DP/V Switch系列单片开关式稳压器DPA424R直流输入电压范围是3675V,输出电压为,输出电流为5A,输出功率为。采用400kHz同步整流技术,大大降低了整流器的损耗。当直流输入电压为48V时,电源效率n =87%。变换器具有完善的保护功能,包括过电压/欠电压保护,输出过载保护,开环 故障检测,过热保护,自动重

6、启动功能、能限制峰值电流和峰值电压以避免输出过冲。由DPA424R勾成的同步整流式 DC/DC电源变换器的电路如图 6所示。与分立元器件构 成的电源变换器相比,可大大简化电路设计。由C、L1和C2构成输入端的电磁干扰(EMI)滤波器,可滤除由电网引入的电磁干扰。R用来设定欠电压值(UUv)及过电压值(UOV,取R=619kQ 时,UU=619kQX 50 卩 A+ =, Ub=619kQX 135 卩 A+ =。当输入电压过咼时 R 还能 线性地减小最大占空比,防止磁饱和。F3为极限电流设定电阻,取 F3=Q时,所设定的漏极极限电流I ' limit=X 2.50A=1.5A。电路中的

7、稳压管 VDi ( SMBJ150对漏极电压起箝位作用, 能确保咼频变压器磁复位。图6同步整流式DC/ DC电源变换器的电路该电源采用漏源通态电阻极低的SI4800型功率MOSFE做整流管,其最大漏源电压LDs(max)=30V,最大栅源电压 UGs(max=±20V,最大漏极电流为9A(25C)或7A (70C),峰值漏极电流可达 40A,最大功耗为(25C)或(70C)。 SI4800的导通时间toN=13ns (包 含导通延迟时间td(0N)=6 ns,上升时间t r=7 ns),关断时间t off=3 4ns (包含关断延迟时间 td(0FF)=23ns,下降时间 tF=11

8、 ns),跨导 gFS=19S。工作温度范围是 55+ 150C。SI4800 内部有一只续流二极管VD,反极性地并联在漏源极之间(负极接D,正极接S),能对MOSFET功率管起到保护作用。VD的反向恢复时间t rr =25 ns。功率MOSFE与双极型晶体管不同,它的栅极电容CGs较大,在导通之前首先要对Cgs进行充电,仅当Cgs上的电压超过栅源开启电压Ubs(th)丨时,MOSFE才开始导通。对SI4800 而言,UGs(th)为了保证 MOSFE导通,用来对 Cgs充电的UGs要比额定值高一些,而且等效 栅极电容也比Cgs高出许多倍。SI4800的栅一源电压(UGs)与总栅极电荷(Q)的

9、关系曲线如图7所示。由图7可知Q=Qs+ Qd+ Qd (1)式中:Qs为栅一源极电荷;Qd为米勒电容充满后的过充电荷。图7 SI4800的UGs与 Q的关系曲线当UG=5V时,QG= Qd=5nC, Q=,代入式(1)中不难算出,总栅极电荷Q=。等效栅极电容 Qi等于总栅极电荷除以栅一源电压,即CEi =CG/ UGs (2)将0=及UGs=5V代入式(2)中,可计算出等效栅极电容CEi=。需要指出,等效栅极电容远大于实际的栅极电容(即Cei>>CGs),因此,应按Cei来计算在规定时间内导通所需要的栅极峰值驱动电流Ig(pk。Ig(pk等于总栅极电荷除以导通时间,即I g=Q/

10、 t on ( 3)将Q=, toN=13ns代入式(3)中,可计算出导通时所需的I g(pk)=0.91A。同步整流管V2由次级电压来驱动,R为V2的栅极负载。同步续流管M直接由高频变压器的复位电压来驱动,并且仅在V2截止时V1才工作。当肖特基二极管 VD截止时,有一部分能量存储在共模扼流圈 L2上。当高频变压器完成复位时,VD续流导通,L2中的电能就通过VD2继续给负载供电,维持输出电压不变。辅助绕组的输出经过VD和C4整流滤波后,给光耦合器中的接收管提供偏置电压。C5为控制端的旁路电容。上电启动和自动重启动的时间由C6决定。输出电压经过 R和R1分压后,与可调式精密并联稳压器 LM431

11、中的基准电压进行比较, 产生误差电压,再通过光耦合器 PC357去控制DPA424R勺占空比,对输出电压进行调节。 R、 VD和C3构成软启动电路,可避免在刚接通电源时输出电压发生过冲现象。刚上电时,由于C3两端的电压不能突变,使得LM431不工作。随着整流滤波器输出电压的升高并通过R7给C3充电,C3上的电压不断升高,LM431才转入正常工作状态。在软启动过程中,输出电压是 缓慢升高的,最终达到的稳定值。四、用于同步整流的功率MOSFE最新进展为满足高频、大容量同步整流电路的需要,近年来一些专用功率MOSFE不断问世,典型产品有 FAIRCHILD公司生产的 NDS8410型N沟道功率 MO

12、SFET其通态电阻为 Q。Philips 公司生产的SI4800型功率MOSFE是采用TrenchMOS"技术制成的,其通、断状态可用逻辑 电平来控制,漏源极通态电阻仅为 Q。 IR 公司生产的 IRL3102(20V61A)、 IRL2203S(30V/ 116A)、IRL3803S ( 30V/ 100A)型功率 MOSFET它们的通态电阻分别为Q>Q 和Q,在通过20A电流时的导通压降还不到。这些专用功率MOSFET勺输入阻抗高,开关时间短,现已成为设计低电压、大电流功率变换器的首选整流器件。最近,国外IC厂家还开发出同步整流集成电路(SRIC)。例如,IR公司最近推出的IR1176就是一种专门用于驱动 N沟道功率MOSFE的高速CMO腔制器。IR1176可不依赖于 初级侧拓扑而单独运行,并且不需要增加有源箝位(active clamp)、栅极驱动补偿等复杂电路。IR1176适用于输出电压在 5V以下的大电流 DC/DC变换器中的同步整流器,能大大 简化并改善宽带网服务器中隔离式DC/ DC变换器的设计。IR1176配上IRF7822型功率MOSFET可提高

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