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文档简介
1、SMT 工程试卷 (一)、单项选择题 (50 题,每题 1 分,共 50 分;每题的备选答案中 ,只有一个最符合题意 ,请将其编号填涂在答题卡 的相应方格内 )1 .早期之表面粘装技术源自于( )之军用及航空电子领域A. 20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2. 目前SMT最常使用的焊锡膏 Sn和Pb的含量各为:()210A. 63Sn+37PbB. 90Sn+37PbC. 37Sn+63PbD. 50Sn+50Pb3.常见的带宽为 8mm 的纸带料盘送料间距为:(A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是 :()A.1005
2、B.1608C.4564D.08055.在 1970 年代早期 ,业界中新门一种 SMD, 为“密封式无脚芯片载体”,常以()简代之A.BCCB.HCCC.SMAD.CCS6.SMT产品须经过:a零件放置 b.迥焊 C.清洗A.a->b->d->CB.b->a->C->d7. 下列 SMT 零件为主动组件的是 :()A.RESISTOR( 电阻) B.CAPCITOR( 电容 )8. 符号为 272之组件的阻值应为 :()B.270 奥姆A.272R9.100NF 组件的容值与下列何种相同 :(A.103ufB.10ufC.d->a->b->
3、;CD.a->d->b->CC.SOICD.DIODE( 二极管 )C.2.7K 奥姆D.27K 奥姆C.0.10ufD.1ufd上锡膏,其先后顺序为:()10.63Sn+37Pb 之共晶点为 :()A.153 CB.183 CC.220 CD.230 C11.锡膏的组成 :(A. 锡粉 +助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12. 奥姆定律 :()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD. 其它13.6.8M 奥姆 5%其符号表示 :()A.682B.686C.685D.68414. 所谓 2125 之材料 : ()A. L=2.1,W=2.5B. L=2.0,W=
4、1.25C. W=2.1,L=2.5D. W=1.25,L=2.015. QFP,208PIN 之 IC IC 脚距 :()A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT 零件包装其卷带式盘直径 :(A.13 寸,7 寸)B.14寸,7寸C.13 寸,8寸D.15 寸,7寸17. 钢板的开孔型式:(A. 方形)B. 本迭板形C.圆形D.以上皆是18. 目前使用之计算机边A. 甘蔗板PCB, 其材质为 :(B. 玻纤板C. 木屑板D.以上皆是39.下列机器种类中,何者属于较电子式控制传动:()A. 玻纤板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT 环境温度 :()A.25 ±C
5、B.30 ±CC.28 ±CD.32 ± C21.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( )A.BOMB.ECNC. 上料表D.以上皆是A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成种类 :()A. 剑刀B. 角刀c.菱形刀D.以上皆是24.SMT 设备一般使用之额定气压为: ()A. 金属B. 环亚树脂C.陶瓷D.其它22.以松香为主之助焊剂可分四种 :()5/ 1025.SMT 设备一般使用之额定气压为 :(C.6KG/cm 2D.7KG/cm 2A. 4KG/cm 2B
6、.5KG/cm 2A. 固定温度数据B. 利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D .可依经验来调整温度32.迥焊炉之 SMT 半成品于出口时其焊接状况是:( )A. 零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.钢板之清洁可利用下列熔剂:()A. 水B. 异丙醇C.清洁剂D.助焊剂34.机器的日常保养维修项 :(A. 每日保养)B .每周保养C. 每月保养D. 每季保养35.ICT 测试是 :(A. 飞针测试B. 针床测试C. 磁浮测试D. 全自动测试36.ICT 之测试能测电子零件采用 :()A. 动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D. 所有电路零件 100% 测
7、试37.目前常用 ICT 治具探针针尖型式是何种类型 :()C.四点型A. 放射型B. 三点型D .金字塔型38.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线A. 不要B. 要:(C 没关系D. 视情况而定A. 涌焊B. 平滑波C.扰流双波焊D.以上皆非27.SMT 常见之检验方法:( )A. 目视检验B.X 光检验C.机器视觉检验D.以上皆是 E.以上皆非28.铬铁修理零件利用 :()A. 幅射B.传导C.传导+对流D.对流29.目前 BGA 材料其锡球的主要成份 :()A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.钢板的制作下列何者是它的
8、制作方法:( )A. 雷射切割B. 电铸法C.蚀刻D.以上皆是26.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式31 .迥焊炉的温度按:():( )A.Fuji cp/640.锡膏测厚仪是利用B.西门子80F/SC.P ANASERT MSHA.锡膏度Laser 光测:(B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度 D.以上皆是41.零件的量测可利用下列哪些方式测量a.游标卡尺b.钢尺:()C.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程序坐标机有哪些功能特性:()b.测量PCB之坐标值a测极性c.测零件长,宽A.a,b,cB.a,b,c,dC,b,c,d
9、D.a,b,d43.目前计算机主机板常使用之BGA球径为:(A. 0.7mmB. 0.5mmC. 0.4mmD. 0.3mmE. 0.2mm44.SMT设备运用哪些机构:(a.凸轮机构)b.边杆机构c.螺杆机构d.滑动机构A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC 管制图中 X-R 图,如 215+5:()A. 215中心线温度X点设定值差异,R=平均温度值B. 215上下限值X点设定值差异,R=平均温度值C.215上下限值R点设定值差异,X=平均温度D.215中心线温度R点设定值差异,X=平均温度值46.目检段若无法确认则需依照何项作业a
10、.BOMb.厂商确认:()C.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包装方式为12w8 P,则计数器Pi nth尺寸须调整每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经过厂商 AVL崭则哪些可供用:()c. 103 p5%d. 103 p1%a. 103 p30%b. 103 p10%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.机器使用中发现管路有水汽该如何a.通知厂商b.管路放水,处理程序:()C.检查机台d.检查空压机A. a->b->
11、c->dB. d->c->b->aC. b->c->d->aD. a->d->c->b50.SMT零件样品试作可采用下列何者方法A.流线式生产B.手印机器贴装:()C.手印手贴装D以上皆是 E.以上皆非二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5)C. “I”脚D.球状脚1.常见的SMT零件脚形状有:(A. “ R” 脚 B. “L ”脚2.SMT零件进料包装方式有:(A.散装
12、B.管装)C.匣式D.带式E盘状3.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器A. 轻B. 长C.薄D. 短5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( )A. 纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT 产品的物料包括哪些 :()A.PCBB .电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( )A. 侧立B.少锡C.缺装D.多件8.高速机可贴装哪些零件 :()A. 电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的 MARK点的形状有哪些:( )A. 圆形B.椭圆形C. “十”字形D. 正4.与传统的通孔插装相比较,SMT 产品具有 (
13、)的特点 :C.全自动锡膏印刷机D .视觉印刷机10.锡膏印刷机的种类 :()A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机11.SMT 设备 PCB 定位方式 :()A. 机械式孔定位 B. 板边定位12.吸着贴片头吸料定位方式 :(A. 机械式爪式C.真空吸力定位D. 夹板定位)B.光学对位C .中心校正对位D. 磁浮式定位13.SMT 贴片型成 :(A. 双面 SMT)B. 一面 SMT 一面 PTH C.单面 SMT+ PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类 :(A. 热风式迥焊炉)B. 氮气迥焊炉C.laser 迥焊炉D .红外线迥焊炉71015.SMT 零件的修补 :()A.烙铁B.
14、热风拔取器TECHNOLOGY 的缩写。LEAD 与 LEADLESS 两种。C.吸锡枪D.小型焊锡炉三、判断题(20题,每题 1分,共20分。请将判断结果填涂在答题卡相应的对或错的位置上。不选不给分 ) 1.SMT 是 SURFACE MOUMTING) 2. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到 PCA 时 ,可以不戴静电手环。) 3.SMT 零件依据零件脚有无可分为) 4. 常见的自动放置机有三种基本型态 ,接续式放置型 ,连续式放置型和大量移送式放置机。) 5. 钢板清洗可用三氯乙烷清洗。) 6. 钢板使用后表面大致清洗 ,等要使用前面毛刷清洁。) 7. 目检之后
15、 ,板子可以重迭 ,且置于箱子内 , 等待搬运。) 8.SMT 制程中没有 LOADER 也可以生产。) 9.SMT 半成品板一般都是用手直接去拿取 ,除非有规定才戴手套。) 10.PROFILE 温度曲线图上述是由升温区 ,恒温区 ,溶解区 ,降温区所组成。) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷 ,全自动印刷来生产别无他法。) 12.PROFILE 温度曲线图是由升温区 ,恒温区,溶解区 ,降温区所组成。) 13.SMT 流程是送板系统 -锡膏印刷机 -高速机 -泛用机 -迥流焊 -收板机。) 14.SMT 三合格是否按照自己公司三规定 ,不可加严管制。) 15. 目前最小的零件 CHIPS 是
16、英制 1005。) 16.泛用机只能贴装 IC, 而不能贴装小颗的电阻电容。) 17. 贴片时该先贴小零件 ,后贴大零件。) 18. 高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。) 19.装时 ,必须先照 IC 之 MARK 点。) 20. 当发现零件贴偏时 ,必须马上对其做个别校正。SMT 工程试卷答案 (一 )1.B2.A3.B4.D5.B6.C7.C 8.C 9.C10.B 11.B12.A13.C14.B15.C16.A17.D18.B19.B20.A21.D22.B23.D25.B26.C27.D28.C29.A30.D31.B32.B33.B34.A35.B36.B37.D38.B39.B
17、40.D41.C42.B43.A44.D45.D46.C47.B48.D49.C50.D多项选择题1.BCD2.ABCD3.ACD4.ACDE5.ABC6.ABCD7.ACD8.ABCD、单选题24.C9.ACD10.ABCD 11.ABCD 12.ABC 13.ABCD 14.ABCD 15.ABC三、判断题1010110错错对对错错错对错错1120错对对错错错对对错错一、单项选择题 (50 题 ,每题的相应方格内 )SMT 工程试卷 (二)1分,共 50分;每题的备选答案中 ,只有一个最符合题意 ,请将其编号填涂在答题卡1.不属于焊锡特性的是:( )A. 融点比其它金属低B.高温时流动性比
18、其它金属好C. 物理特性能满足焊接条件D. 低温时流动性比其它金属好无附着性” ,此时焊锡凝结 ,与被焊体无附着作用 ,当二面度2 .当二面角大于 80°时,此种情况可称之为 随其角度增高愈趋 :()A. 显著B. 不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:( )A.1005B. 1608C. 4564D. 08054.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊C.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a->b->d->cB. b->a->c->dC. d->a->b->cD. a->d->b->c5.
19、 下列 SMT 零件为主动组件的是 :()A.RESISTOR( 电阻 ) B.CAPACITOR(6. 当二面角在 ( )范围内为良好附着电容 )C.SOICD.DIODE( 二极管 )A.0 ° < 0 <80 °B. 0 °<0 <20°C. 不限制D. 20° <0 <80°7.63Sn+37Pb 之共晶点为 :()A.153 CB.183 CC.200 CD.230 C8.奥姆定律 :()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD. 其它9.6.8M 奥姆 5%其从电子组件表面符号表示为:(
20、)A.682B.686C.685D.68410. 所谓 2125 之材料 : ()A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC 脚距 :()A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mmC.圆形D. 以上皆是)B.本迭板形12 .钢板的开孔型式 :(A. 方形13.SMT 环境温度 :(A.25 ±CB. 30 ±CC. 28 ±CD. 32 ±C14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:(C.上料表A.BOMB.ECND.以上皆是A.R,RMA,RN
21、,RA15.油性松香为主之助焊剂可分四种:()B.R,RA,RSA,RMA C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA16.SMT 常见之检验方法 :()A. 目视检验B.X 光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定A. 幅射B. 传导:( )C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:( )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度1210C.根据前一工令设定D .可依经验来调整温度19. 迥焊炉之 SMT 半成品于出口时 :(A.零件未粘合 B.零件固定于)PCB 上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常
22、保养维修须着重于:(B. 每周保养A. 每日保养)C.每月保养D .每季保养21.ICT 之测试能测电子零件采用何种方式量测 :()C.动态+静态测试A. 动态测试B. 静态测试D. 所有电路零件 100% 测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线A. 不要B. 要C.没关系:( )D. 视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:(a.游标卡尺b. 钢尺)C.千分厘d.C 型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:(a.测极性)b.测量PCB之坐标值C.测零件长,宽D.测尺寸A.a,b,CB.a,b,
23、C,dC,b,C,dD.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之 BGAA.0.7mmb.0.5mm球径为 :(C.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:(a.BOMb. 厂商确认C.样品板)d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,C,dC.a,b,CD.a,C,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该响其功能特性 :(a. 103p30%103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商 AVL认定则哪些材料可供使用而不影 )b. 103p1
24、0%C. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,C,dC.a,b,CD.b,C,d29.量测尺寸精度最高的量具为:(B.卡尺A. 深度规)C.投影机D. 千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE 曲线最高点于下列何种温度最适宜 :(A.215 CB.225 CC.235 CD.205 C31 .锡炉检验时 ,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225 CB.235 CC.245 CD.255 C32.异常被确认后 ,生产线应立即 :(A. 停线)B .异常隔离标示C.继续生产D. 知会责任部门33. 标准焊锡时间是A.3 秒:( )B.4 秒C.6秒D.2 秒以内34.清洁烙
25、铁头之方法 :()A. 用水洗 B. 用湿海棉块C. 随便擦一擦D. 用布35.SMT 材料 4.5M 奥姆之电阻其符号应为 :()A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:()A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支 ,试问第三攻前方有几齿 ?()A.1011 齿B.78 齿C.34 齿D.12 齿38.如铣床有消除齿隙机构时 ,欲得一较佳之表面精度应用:(A.顺铳B.逆铳C.二者皆可)D.以上皆非39.SMT 段排阻有无方向性 :(A. 无B. 有C.试情况D. 特别标记40.代表 :( )A.第一角法B.第二角法c.第三角法D
26、.第四角法41.有一只笼子 ,装有 15只鸡和兔子 ,但有 48只脚,试问这只笼子中 :()A. 鸡 5 只 ,兔子 10 只B. 鸡 6 只 ,兔子 9 只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中 a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)43.ABS 系统为 :()A.极坐标 B.相对坐标D.a(22,-10)c(57,-86)C.绝对坐标D. 等角坐标44.目前市面上售之锡膏 ,实际只有多少小时的粘性时
27、间, 则 :(A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为 :(B. 118°,812°A.100°,3546 .端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之C. 80:( ),58°D.90°,1520A.1/2 倍B.1 倍C.2倍D.3 倍 ,比率最大之深度47.P 型半导体中 ,其多数载子是 :(A.电子B.电洞)C冲子D. 以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:(A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25 之螺牙钻孔时要钻:( )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.
28、8550.能够控制电路中的电流或电压 ,以产生增益或开关作用的电子零件是:( )D. 自动零件二、多项选择题 (15题,每题 2分,共 30分:每题的备选答案中 ,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内 ,错选或多选均不得分 ;少选,但选择正确的 ,每个选项得 0.5分,最多不超过 1.5A. 被动零件B .主动零件C.主动/被动零件分)1.剥线钳有 :()A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D .多用剥线钳2.SMT 零件供料方式有 :(A. 振动式供料器)B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较A. 轻B.长,SMT 产品具有
29、的特点 :( )C.薄D.短1410() 16. 绞孔的目的为尺寸准确 ,圆形及良好的表面精度。A.导热性能B. 物理性能C. 力学性能D.导电性能17105.高速机可以贴装哪些零件 :()C.ICD. 晶体管A.电阻B.电容6.QC 分为 :()A.IQC B.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT 设备 PCB 定位方式有哪些形式A. 机械式孔定位:(B. 板边定位C.真空吸力定位D. 夹板定位8.SMT 贴片方式有哪些形态 :(A. 双面 SMT)B. 一面 SMT 一面PTHC. 单面 SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类 :(A.热风式迥焊炉B. 氮气迥焊炉C.laser 迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT 零件的修补工具为何 :()A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11 .包装检验宜检查 :( )A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有A.5倍放大镜B.比罩板:(C. 摄子D.电烙铁13.圆柱 /棒的制作可用下列何种工作母机:(A. 车床B. 立式铣床)C. 垂心磨床D. 卧式铣床)B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D .先将锡膏收藏于罐子中以免硬化14.SMT 工厂突然停电时该如何 ,首先
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