如何应对手机充电系统面临的挑战

1、如何应对手机充电系统面临的挑战而上海艾为推出的降压ovpaw3208是特地针对诺基亚适配器推出的一款ovp芯片。aw3208的ovp电压高达10.5v，对于输出电压在 89v的诺基亚适配器，aw3208工作在降压的ldo模式，输出给手机平台充电模块的电压为5.25v（chrin电压），保证手机平台的充电模块可以正常充电，而对于输出电压在56v的适配器，aw3208的输出模式为直通模式，尽可能的减小导通压降，即使用法输出电压比较低的适配器，也确保能把电池弥漫。对于输出电压比较高的适配器，工作在ldo模式的aw3208充电时内部功耗会比较大，除了具备过温庇护功能和过流限流功能外，aw3208还集成

2、了创新的k-charge技术，充电时会持续监测芯片的结温，芯片结温上升到一定值后若继续上升，则芯片会减小输出电流以限定芯片内部功耗，尽量避开芯片结温继续上升至进入反复的过热庇护状态，从而解决不能充电或充电时光过长的问题。另外基于平安性和牢靠性的考虑，aw3208具备aw3206具备的其他全部功能和特点。针对不同应用的手机充电系统兼容性设计考虑针对不同的应用，手机充电系统的要求是不同的，有时可能还是彼此冲突的。比如为了适应诺基亚适配器，需要ovp芯片的ovp电压要高于9v。但在中国国内，若适配器的输出电压过高的话，国内的手机认证明验室的认证要求手机充电系统不能充电而处于庇护状态。设计人员在面向这

3、两种冲突的要求时，往往只能设计两套不同的计划，假如有一种计划能同时兼容这两种冲突的要求，对设计人员来说这个计划无疑是最佳的一个计划。因为aw3206和 aw3208引脚分布彻低相同，同时从应用的角度来看，两颗芯片只是ovp电压不同，外围器件和原理图彻低相同（见图3和图6），而且对手机平台来说，软件控制也是彻低相同，所以aw3206和aw3208刚好通过一个兼容设计来满足上面的两个冲突的要求。对于设计人员来说，设计手机充电系统时，可先按图3或图6设计好原理图和pcb的layout，设计好后只需更改bom而不要更改pcb就可以满足不同的要求了。手机充电系统ovp芯片外围器件的选取及pcb布局布线的

4、一些考虑1、 输入和输出电容的选取aw3206和aw3208的输入引脚acin到地需要一个不小于1uf的输入电容。这个输入电容除了去耦外，还可以有效减小适配器在热插拔时因为衔接线的寄生电感效应产生的瞬态过冲电压。另外这个电容建议选取耐压不低于15v的x7r或x5r陶瓷电容。aw3206 和aw3208同样在输出引脚chrin到地需要一个输出去耦合电容。这个电容对于aw3208尤其重要，由于输出电容对工作在ldo模式的aw3208 的输出稳定性起着至关重要的作用，缺少这个电容chrin引脚的输出电压将会有可能振荡。这里推举选取耐压为6.3v，电容值不小于1uf的x7r或 x5r陶瓷电容。2、 p

5、cb布局和布线的一些考虑和建议pcb布局时需要考虑输入引脚acin和输出引脚chrin到地的输入电容和输出电容应尽可能逼近acin和chrin引脚，电容的焊盘和引脚之间应挺直用一层走线，避开通过通孔用两层走线。pcb布线需要考虑从acin引脚至充电接口的走线、out引脚到采样电流电阻的走线以及采样电阻到电池的走线在满足充电电流密度的基础上尽量宽，尽可能的减小走线的寄生电阻。为了获得更好的散热性能，aw3206/aw3208的散热片应和gnd引脚一起挺直衔接到pcb的大面积铺地层上，同时在散热片下面的铺地层再打上尽可能多的通孔，用通孔将全部铺地层衔接在一起，通过通孔和大面积的铺地层减小热阻，提高散热性能。总结本文研究了手机充电系统中濒临的一些问题，并对这些问