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文档简介

1、CCM相机模块结构介绍大纲：nCCMCCM各部结构介绍各部结构介绍nSENSOR结构介绍nCOBCOB制程制程 VS CSPVS CSP制程介绍制程介绍nFPCFPC结构介绍n镜头镜头结构介绍介绍CCM模块基本架构SENSOR种类nCCD Charge Coupled Device，感光耦合组件n主要材质为硅晶半导体，基本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过光电效应，由感光组件表面感应来源光线，从而转换成储存电荷的能力。即会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判断光线强弱大小的依据。n Complementary Metal-Oxide Semicondu

2、ctor，互补性氧化金属半导体nCMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ，外观上几乎无分轩轾。但，CMOS的制造技术和CCD 不同，反而比较接近一般计算机芯片。CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N（带 电） 和 P（带 + 电）级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处理芯片纪录和解读成影像。Sensor结构图微型镜片分色滤色片 感光组件缓存器CCD VS COMS：结构放大器的位置和数量是最大的不同之处 。SENSOR封装nCSPChip Size Package，芯片尺寸封装。 n以各种方式封装后的IC，若封装体边长较

3、内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。nCOBChip on Board。芯片直接封装。n是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项基本制程：（1）芯片黏着（2）导线连接（3）应用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。CSP&BGA封装种类：BGA (Ball Grid Array) 封 装CSP VS COB组装图铜箔基板材质介绍(1)铜箔基板材质介绍(2)铜箔基板材质介绍(3)FPC结构介绍:镜头结构组成n镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片保护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。镜头制造流程光学系统设计光学系统设计模具设计开发模具设计开发塑料镜片射出成型塑料镜片射出成型塑料镜片研磨成型塑料镜片研磨成型镜片定蕊、镀膜镜

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