PCB生产流程注释精

1、PCB生产流程注释、双面板1. 开料:剪切大料，开成易于生产的工作板（panel提高生产效率。常规 FR-4 大料的尺寸分为 34X49、36.5 >49、37X49、38X49、41X49、 42.5X9、43X49;teflon板材的尺寸较特殊 36X48;铝基板材尺寸18X24。（单位英寸工作板中一般包含几个甚至几十个成品板单元。这些单元在工作板中的排列方式，以及工作板的尺寸是基于成品板的外形和尺寸决定的，还要考虑大料的尺寸以达到最 佳板料利用率。各种生产设备对工作板的最大尺寸也有限制。（例如丝印台的尺寸只有600 >800m m那么工作板就必需小于这个尺寸基本设备:开料机、

2、刨边机。（刨边机的作用是平整工作板的四周及边角，防止板 与板之间互相划伤或割伤工人2. 钻孔:将客户及生产所需的、不同性质、不同大小、不同位置的孔 ，在工作板 上钻通。钻孔前，还要在工作板上方垫一张铝片，因铝质软，钻头先接触到铝面，起保护钻头 的作用。按孔的性质分为：PTH孔和NPTH孔，即为导通孔和非导通孔。导通孔就需要在 下工序一-沉铜中，往孔壁上镀一层铜，以联通PCB板的两面。按孔的作用分为：定位孔、管位孔、防爆孔、螺丝孔、压接孔、邮票孔等。定位孔，是起固定板子的作用。主要用于丝印和成型工序，用销钉穿过这些孔使 板子固定在机器上，防止偏位。管位孔，也是起固定板子的作用。主要用于测试工序或

3、者后续的贴片加工。防爆孔，当板材较硬时，锣刀突然接触到板子，容易引起板子爆裂，在旁边开一个孔 就会分散力量，防止爆裂。螺丝孔，后续装元件时上螺丝用的。压接孔，是镀铜的插件孔。装元件时，只需将元件的脚压接在孔内，就固定住了。邮票孔，就像两张邮票连接位置的孔一样，便于两个单元板的分离。基本设备:钻机。3. 沉铜:在需要导通的孔的孔壁镀上铜。不需要导通的孔则用胶粒塞住。基本设备:自动沉铜线4. 板电（全板电镀:在板子的表面镀铜。在后工序图电中再镀一次铜，以达到客户 对完成铜厚的要求。基本设备:自动板电线5.图形转移：将线路和焊盘的图形转移到板子上。这是个大工序，分为以下几个小流程，1磨板,去除板子表

4、面的油质、杂尘；2贴膜,这层膜是一种感光材料称为干膜（也有湿膜,与干膜是相同的作用，只是要将其印刷到板上，经过曝光后图形就会转移上来；3对位,线路及焊盘的图形是绘制在菲林上的，将菲林图形与工作板上的孔进行对位；4曝光,将对位好的菲林和板子（对位后，菲林是紧贴在板子上的，放到曝光机中曝光；5显影,曝光后线路图形就会显现在干膜上，然后将菲林揭下，把板子放到显影机中，通过显影液的作用，最终将图形转移到板上。（在曝光机中，菲林上的线路和焊盘覆盖那部分干膜不会被曝光，显影液就与这些 未曝光的地方反应，将其溶蚀，线路就显露在板上了基本设备:磨板机、贴膜机、曝光机、显影机6.图形电镀:在线路和焊盘图形上,镀

5、上铜、锡。（其它部分还有干膜的覆盖，镀不 上去。镀铜，是保证铜厚,达到客户对铜厚、线宽、线距的要求（还需要蚀刻工序帮助完 成。镀锡，是在下工序一-蚀刻中起到保护铜的作用。基本设备:自动图电线7. 蚀刻:将线路、焊盘以外，不需要覆铜地方的铜蚀掉。分以下几个小工序:1退膜，把附着在铜上的那层膜（图形转移工序贴上去的退掉；2蚀刻，退膜后铜便会显露出来，通过蚀刻液将其蚀掉（线路和焊盘因为有锡的保护，是不会与蚀刻液发生反应的；3退锡,最后将锡退掉，所有的线路、焊盘、孔环就像完成一件雕刻品一样显现了出来。基本设备：自动蚀刻线（也有手动退膜，再蚀刻的8. 阻焊:是在板上均匀的印刷上一层油墨，使线路与线路、线

6、路与外界绝缘。分为一下几个小工序：1磨板:同图形转移工序的磨板作用；2印油墨:将板子放在丝印机上，在表面均匀的印刷上油墨；3对位:印上去的油墨也会将焊盘覆盖住，而这些焊盘是需要露出来贴片的。这时就用阻焊菲林，（上面全是不同位置和大小的焊盘图形像图形转移工序的对 位一样去对位；4曝光:等同于图形转移工序；5显影:等同于图形转移工序；显影后，焊盘和孔环，就想开了一扇窗子一样露了出来，形象的称为阻焊开窗。6烤板;要将油墨完全烤干，使其牢牢附在板上。基本设备:磨板机、丝印机、曝光机、显影机、烤箱。9. 丝印字符:这些字符标识着后续贴片时,元件的贴装位置。（例如R1、R2、C1、C2 等基本设备：手工丝

7、印台、丝印机。10. 表面处理:是在焊盘上涂覆特定材料，增强焊盘的抗腐蚀性以及可焊性，保证PCB的使用寿命和后续贴片的上锡。OSP。处理方式主要有：喷锡、无铅喷锡、镀金、沉金、沉银、沉锡、基本设备:喷锡机、无铅喷锡机、手动镀金线、自动沉金、银、锡线，OSP线。11. 成型:将客户需要的成品板单元，从工作板中分离出来。有两种方式，机锣和冲板。机锣就是用锣机，按程序铣割，逐步分离成品板单元。冲板就是用冲床，按成品的尺寸和外形制作一套磨具，直接将单元板冲切出来。机锣速度慢，但精度高,损耗的是锣刀；冲板速度快，但精度低，需要开磨具。基本设备：锣机、冲床。12. 测试:测试开、短路 保证PCB的品质。分

8、为:飞针测试，通用测试，专用、复合测试。飞针测试，速度慢、效率低，不需要制作测试架，仅适用用于小批量生产；通用测试，速度和效率较快，需要制作测试架，测试架的成本低、易拆装、测试针 可通用，但测试机的成本很高，适用于中小批量；专用、复合测试，速度、效率最快，需要制作测试架，且测试架的制作成本高，测试 机成本最低，适用于大批量生产。13. 最终检验:通检外观,是PCB出厂前的最后一关。其实每道工序都要检验后转下工序，对于线路密集的板子都是实行全检的。14. 包装贴标签后出货。包装一般采用真空包装，走海运的板子还要加防潮珠。、多层板多层板就是在双面的开料和钻孔工序中间，又增加了以下几道工序：1. 内

9、层线路:等同于图形转移工序2. 内层蚀刻:没经过图形镀锡，怎样在蚀刻中保护线路上的铜呢？在内层线路工序曝光时，曝光的部分就成了线路，也就是被干膜覆盖的才是线路。先用蚀刻液蚀刻，最后再退膜。3. 内层检测（AOI:光学检测，检查内层线路是否有缺口、线幼（线路细未达到要求、开路、连接等。需要 AOI检测机。4. 棕化:药水与线路上的表铜反应，在线路表面形成一层棕色物质，在下工序压合中，起到增强层与层间粘合性的作用。需要自动棕化线5. 压合:将内层板按各自的层次排好、对位，压合在一起成为多层板。分为以下小工序:1排板，层与层之间是要绝缘的，这层绝缘的物质叫PP片，也叫黄片，它既有绝缘作用，又有粘合层

10、与层的作用。排板时要把它隔在层与层之间。以六层板为例，排板方式为：顺序自上而下，铜箔（1层、PP、2/3层、PP、4/5层、PP、铜箔（6层。2对位,就是要将排列好各内层上下对在一起，要凭借对位机来达到精确度。3压合,将对位好的板子送入压机，压合在一起。4铣边框，压合后的板子，周边是不平整的铜箔和PP要将其去除。时,5）烤板，多层板的首要品质问题就是分层。 在做下工序时先烤板2至4小 能有效避免此问题。 再下一步就是钻孔了，此后完全等同于双面板流程。在PCB板的制造，需要以下工具资料。MI（manufacturing introduction即为制造指示。其中详细说明了制造此款 PCB都需要哪些流程、这些流程的顺序、在每