LED 背光封装行业聚飞光电

1、LED 背光封装行业 聚飞光电深圳市宝安区（一）LED 简介1、LED 基本介绍LED 是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED 的核心部分是由p 型半导体和n 型半导体组成的芯片，在p 型半导体和n 型半导体之间有一个p-n 结，当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光，“发光二极管”也因此而得名。_LED 的发光原理图随着能源价格的高企，环境污染的加剧，节能和环保已经引起社会各阶层的重视。据最新统

2、计，2009 年中国全社会用电量达3.66 万亿千瓦时（国家电力监管委员会主席王旭东），而照明用电约占总电量的12%（发改环资20061457 号，关于印发“十一五”十大重点节能工程实施意见的通知），以此推算，2009 年全社会照明用电约为4,392 亿千瓦时，如能节约一半的照明用电即2,196 亿千瓦时，则超过两个三峡电站的年发电量。与传统照明相比，LED 在节能方面优势明显，是目前世界上最先进的照明技术。被业界认为是人类继爱迪生发明白炽灯泡后最伟大的发明之一。LED 灯源各种性能与传统照明光源对比表LED 的另一大特点是环保。LED 为固态发光器件，不含汞，在生产和使用中都不会因为破裂导致

3、有毒金属环境污染。2、LED 应用领域及其分类在全球能源危机的大环境下，节能、环保、色彩丰富、安全、寿命长、微型化的半导体LED 照明已被世界公认为人类照明史上第三次照明革命。随着LED技术的提升，其应用领域正在不断拓展和延伸，被广泛运用于液晶屏背光源、通用照明、信号显示、信号灯和车用灯具等领域。LED 应用领域细分情况图按用途与特征，行业内通常将 LED 产品分为以下五类，明细如下：3、LED 封装及其产品分类公司所属行业为 LED 封装行业，LED 封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED 芯片和支架包封起来的过程。具体而言，就是将LED 芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接，

4、引出接线端子，并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定，构成整体立体结构的过程，为芯片的正常工作提供保护及散热功能。按封装形式与特征，则可将 LED 器件细分如下：目前，LED 器件的类型主要为直插型（Lamp）和表面贴装型（SMD），其中，SMD 型产品与Lamp 型产品相比，具有很多独到的优异特性，如：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，节省材料、能源、设备、人力、时间等。具体体现为：（1）焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰；（2）可靠性高、抗振能力强；（3）易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%50%；（4）贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10 左右，一般采用SM

5、T之后，电子产品体积缩小40%60%,重量减轻60%80%。目前，SMD LED 主要应用于背光、照明等领域。4、LED 按发光颜色分类及其应用LED 属于半导体光电器件范畴，依发光颜色分为单色光LED、全彩LED 和白光LED。其中，白光LED 主要用于背光和照明领域，用途较为广泛。各色光LED分类及应用领域如下：5、SMD LED 与白光LED 的关系SMD LED 是按照LED 封装形式进行分类的产品，白光LED 是按颜色进行分类的产品，两者既有区别又有联系：随着白光LED 的发光效率的提升，半导体照明已广泛应用于手机、背光源、特种照明等领域，正向普通照明领域推进。按照“美国半导体照明照

6、明发展蓝图（OIDA 2002.11 ）” 规划（ 资料来源：中国半导体照明产业发展年鉴（2008-2009），到2012 年照明用LED 的发光效率达到150lm/w，2020 年照明用LED 的发光效率要达到200lm/w，渗透到所有照明领域。目前，白光LED 的发光效率大约在120lm/w，不断提升白光LED 的发光效率已成为推动白光LED技术进步的重要内容之一。到目前为止，还没有发现比白光LED 更适合于半导体照明领域的产品。1、行业竞争格局和市场化程度（1）全球LED 封装行业竞争格局根据研究机构 LEDinside 统计，2009 年按地区来看，日本厂商的市场占有率最高，但呈现逐年

7、下降趋势；台湾厂商的市场占有率为17%，排名第2，呈逐年上升趋势；韩国厂商的市场占有率由2008 年的9%窜升到2009 年的15%，位居全球第3。近几年，随着中国大陆封装企业及其产能的快速扩张，中国大陆（不含外资在大陆的工厂）封装产业的全球市场占有率稳步上升，2009 年市场占有率为11%。2009 年全球LED 封装市场份额（按地区）（资料来源：LEDinside，国信证券经济研究所）总体而言，从区域产值来看，全球 LED 封装行业正在形成“日本独大、台湾地区其次、韩欧美中平分秋色”的竞争格局。（2）中国大陆LED 封装行业竞争格局据国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，截止2009 年底

8、，中国共有LED企业约3025 家。其中，封装企业约有1000 家，占所有LED 企业的1/3。当前中国LED 封装企业的基本特点是规模小、数量多，其中年产值在千万元以上规模的约200 家左右。中国封装已实现了大批量生产，正在成为世界重要的中低端LED 封装基地。依附中国经济布局特征，中国LED 企业主要集中在珠三角、长三角、闽赣地区，以及环渤海经济圈，行成四大聚集区域。中国 LED 封装厂商分布区域及特点这四大区域一直是中国 LED 产业发展的基础所在，也是LED 产品应用推广的主要地区。其中珠三角地区是中国LED 封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量占全中国的一半左右，该区域汇

9、聚众多封装物料与封装设备的生产商与代理商，配套最为完善，其他3 个地区企业规模较小。长三角地区，以上海、杭州、扬州、宁波为产业聚集中心，投资环境较好，为中国的LED 产业第二大封装基地，产业链上下游较平衡。闽赣地区主要是以厦门、泉州、南昌、景德镇为产业聚集中心，为中国最大的外延、芯片制造基地，因临近台湾，具有优越的 LED 产业对接优势。环渤海地区是以北京、石家庄、沈阳、大连、山东潍坊为产业聚集中心，其特点是科研单位、研究所和大学众多，因此在LED 制程技术、LED 设备研究方面一直走在中国前列，尤其是在红光LED 方面具有较大优势。（3）中国LED 封装市场主要竞争企业随着 LED 背光封装

10、下游行业的新需求不断被发现，行业内众多的SMD LED封装器件厂家也迎来了快速发展的机遇。目前在SMD LED 封装器件领域中以背光为主的生产企业主要集中在台湾地区，其中以亿光、东贝、威力盟等为代表。中国大陆在这一领域能够与其直接竞争的企业较少。公司目前是中国大陆生产背光 LED 的龙头企业，未来3 至5 年，公司将在保持背光LED 龙头企业地位的同时，充分发挥在产品性价比、交期、服务等方面所体现的综合优势，进一步提升中小尺寸背光国内市场占有率；加紧培育、拓展方兴未艾的大尺寸背光市场，力争成为国内大尺寸背光市场的主要生产商和国内主流液晶电视厂家的核心供应商；抓住LED 照明产业发展的历史机遇，培育室内照明市场，成为室内照明领域的主要供应商。（三）公司主要竞