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文档简介

1、1.不良现象:造在此现象的原因主要为PCB或元件本身在过炉过程中,受到高温变形。从而引起元件枕头效应。MTK厂商建议用有铅制程生产:降低回流最高温度,使零件和PCB材料变形跨度缩小。3.联络钢网厂商,讨论改善方案:由厚度0.1mm改成0.08mm,解决0.4PITCH BGA零件下锡不良4.拜访周边其他加工厂,结合其他加工厂经验,改善U116中频连焊,变更钢网开孔方式5.通过以上各因素的排除,仍有不良,经点检PCB发现各机型均有PCB PAD尺寸与IPC标准和MTK的设计要求不符现象。关于YW E1XXX系列U201和U116不良分析与建议改善方案因MTK6573和MTK6575 0.4PIT

2、CH的BGA和0.475PITCH的中频PITCH较小,安全距离只有0.15mm和0.2mm,业界中易产生连焊和虚焊不良。主 要表现为生产时良率不稳定,时好时不好,主要为在维修工站用焊枪重新加焊后又OK。2.据从锡膏厂商和MTK厂商了解到,MTK6573虚假焊问题在华东与华南手机生产企业中,这个问题非常普遍。针对此不良芯片有进行切片 实验时发现主要芯片边缘有“枕头效应”。具体见下图:L T 7.综上所述,故需要PCB厂商帮忙配合改善:a.必须符合MTK设计要求:焊盘绿油开窗,周围增加螺槽预留锡膏,统一PAD直径,焊盘表不铺铜,将焊盘走线设计成蝌蚪型; b.PCB制造工艺也需要重点管控,如丝印和油墨印刷精度的管控;c.强烈建议将U116由O

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