物料编码规则3

1、深圳市 XXX 有限公司 产品编码规范作者: XXX 日期: XX-XX-XX 审核: XXX 日期: XX-XX-XX 批准: XXX 日期: XX-XX-XX目 录1 产品编码规范概要 32 第一字段定义 4 2.1首位取值定义 4 2.2成品分类 4 2.3电子物料分类 4 2.4高分子原材料分类 4 2.5软件和文档资料分类 4 2.6金属原材料分类 5 2.7包装材料分类 5 2.8标准件分类 5 2.9间接物料分类 5 2.10半导体元器件分类 62.11半成品分类 64 范例1产品编码规范概要为了规范研发结果的输出, 有力支撑 ERP 系统的运行和物料流转的信息化、电 子化、现代

2、化,提高企业运作效率,制订本规范。深圳市奥拓电子有限公司产品编码分为四个字段, 其中第一 字段、 第二 字段和 第三 字段为 必备 字段, 第 四字段 根据 编码 需要 为 可选 字段, 格式如下 :XX-XXXXXXX-XX-X第一 字段 由 2个字 符组 成, 首字 符是 物料 主 分类编码, 第二 位字 符是 物料 副 分 类编码。第二 字段 由 7个字 符组 成, 第二 字段的编码定义 依赖于第一 字段的物料分类编 码定义的 基础 。第三 字段 由 2个字 符组 成, 通常是 产品的 版 本 号或特殊 属 性 , 其 定义 依赖于前 两 个字段的物料分类编码定义的 基础 。第 四字段

3、由 1个字 符组 成 (如 果 存在 :G 环保 , G reen 。本规范 所述 字 符是集合 0.9,A.Z的元 素 。产品编码 基 本 概念 :成品:以 公司公 开 的产品 型号 规 格能够形 成 独立销售 的产出品。半成品:物料 进 行 加工后仍不具备完整 产品 概念 , 需要再加工 的产出品。 产品物料:能够独立采购 的物品分类 最小单 位, 通常 位 于 产品 BOM 的 最底层 。 间接物料:生 产 过程中使用或消耗 的 不列入 产品 BOM 的物料。2第一字段定义首位取值 定 义 备 注0 成品1 电子物料 各种 电子元材料 (半导体 除外2 高分子原材料 塑胶 , 橡胶 ,

4、尼龙 , PVC 等3 软件和文档资料 含印刷 标 志4 金属原材料 箱 体, 机 加工 件 等 (标准件 除外5 包装材料 内 包装, 外 包装,运输包装6 标准件 直 接 外购 部 件7 间接物料 生 产 辅 料, 设 备 , 夹 具8 半导体元器件 二 /三 极管 , 可 控硅 , IC9 半成品第一 字段取值 定 义 备 注00 LED 光 电产品01 自助设 备第一 字段取值 定 义 备 注10 PCB11 电 阻12 电 容13 电 感14 接 插 件 插座 , 插头 , 连 接器, 短路 子 15 接 触 件 按键 , 开 关 , 保 险 , 继 电器 16 振荡 器件 晶振 ,

5、 蜂鸣 器17 电 源 ACDC , DCDC , 变压 器18 线缆 数 据 信 号 线 ,电 源线 ,电子 线19 其 他 电子物料第一 字段取值 定 义 备 注20 壳 体 箱 体, 框架 , 盒 子, 底 壳21 门22 面板 盖 , 面罩23 内部挂 件24 连 接 传动 件25 安 装装 配部 件29 其 他 高分子材料 第一 字段取值 定 义 备 注40 壳 体 箱 体, 框架 , 盒 子, 底 壳 41 门42 面板 盖 , 面罩43 内部挂 件44 连 接 传动 件45 安 装装 配部 件49 其 他 金属原材料第一 字段取值 定 义 备 注50 运输包装 航空箱 , 木箱5

6、1 外 包装 成品包装, 纸箱52 内 包装 部 品包装, 纸盒53 塑 料 袋54 印刷 品 用 户手册 , 传 单 等55 标 志 标 签 , 铭牌56 电子信息 载 体 磁盘 , 光盘 , U 盘等57 填充 料 珍珠棉 ,发 泡 胶 等59 其 他 包装材料第一 字段取值 定 义 备 注60 紧固 件 自攻钉 , 螺丝 , 螺母 , 垫 圈 61 连 接 传动 件 铜柱 , 轴承 , 连 杆 , 铰链 , 齿轮 62 提 手 拉 手63 支撑件 地脚 , 滚轮 , 减 振 器, 阻尼 杆 64 锁 门 锁 , 边锁69 其 他 标准件第一 字段取值 定 义 备 注70 化 学 品71

7、包装 辅 料72 工 装 夹 具产品编码规范 73 74 79 第一字段取值 80 81 82 83 84 85 86 87 89 2.11 半成品分类 第一字段取值 90 91 92 93 99 板件 线缆 高分子 金属 其他半成品 定 义 备 加工过的线缆 以高分子材料为承载主体 以金属材料为承载主体 注 焊接了电子物料的 PCB 板 LED 存储器 可编程器件 MOS 器件 54 系列 IC CPU 74 系列 IC 其他 IC RAM，ROM，FLASH PAL，GAL，CPLD，FPGA 设备，工具 生产辅料 其他辅料 定 义 备 注 6/9 2.10 半导体元器件分类 半导体元件

8、二/三极管，可控硅等 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 产品编码规范 7/9 3 第二三字段定义 3.1 成品编码 3.1.1 LED 光电产品 00 - A XX X XX X - X X 版本 箱体类型 LED 供应商：N，C，J，S 像素点间距（mm） 像素类型：P 实像素；V 虚拟像素 箱体系列号：F1，F2，F3，R1，R2，R3，SP AOTO LED 光电产品成品 3.1.2 自助设备 01 - A X XXXX X - XX 版本号 规格 产品型号 产品类别：C 回单箱，Q 排队机，S 自助终端 AOTO 自助设备成品 3.2

9、 电子物料编码 3.2.1 PCB 10 - X XXXXXX - X X 副版本号 主版本号 规格型号 类别：F 显示板，D 驱动，K 控制卡 PCB 3.2.2 电阻 11 - X XXX X X X - XX 附加属性 精度：1(1%，2(5%，3(10% 功率（W）* 封装* 阻值：（XX）X（10 * X） 类别：R 电阻，N 排阻，S 阻排，V 电位器 电阻 *功率：1(1/16，2(1/10，3(1/8，4(1/4，5(1/2，6(1，7(2 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 产品编码规范 *封装：A0402，B0603，C08

10、05，D1206，E1210，F 直插 3.2.3 电容 12 - X XXX X X X - XX 附加属性 温度（）：1(85，2(105 耐压（V）* 封装* 容值：（XX）X（10 * X）pF 类别：C 电容，V 可调电容 电容 *耐压：1(10，2(16，3(25，4(35，5(50，6(100 *封装：A0402，B0603，C0805，D1206，E1210，F 直插 3.2.4 电感 13 - X XXX X X X - XX 附加属性 8/9 封装* 电感值：（XX）X（10 * X）nH 类别：C 扼流圈，F 铁氧体，I 电感，V 可调电感 电感 3.2.5 接插件 14

11、 - X X XX XX X - XX 附加属性 接口形态：F 孔端，M 针端 引脚间距：X.X mm 总的引脚数量 引脚分布：1 单排，2 双排，3 三排，4 四排 类别：P 焊接到板，W 连接到线缆 接插件 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 产品编码规范 9/9 4 范例 4.1 成品编码范例 编码 00-AF1V08C-A0 00-AR3P06C-A0 01-AC3800A 01-AQ2008A 01-AS4000A 说明 F1 户外 V8 箱体，P16mm，6000NITS，4X3 个模组，COTCO 灯 R3 户内 P6 箱体，P6mm，2000NITS，4X3 个模组，COTCO 灯 3800A 型回单箱 2008A 型排队机 4000A 型自助终端 4.2 电子物料编码范例 编码 10-F0622FC-B0 10-D062