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文档简介

1、潮湿敏感组件 本文内容;介绍潮湿敏感组件,旨在告诉大家, 潮湿敏感组件,在生产过程中不容忽视,十分复杂对象-潮湿敏感组件(密间距组件,球珊数组)影响的条件-组件暴露在回焊炉高温环境产生的原因-处于塑料表面安装组件内部的潮湿产生足够蒸汽压,损伤或毁坏元 件结果及现象-塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱离),线捆结损伤,芯片损伤,内部裂纹,严重的危及表面 ,最严重的产生组件胀鼓和爆裂-(爆米花效应)对策-IPC 美国电子工业联欢会制度和发布了IPC-M-109,潮湿敏感性元件标准和指引手册.l IPC/JEDECJ-STD-020塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性组件l IPC/JEDE

2、CJ-STD-033 潮湿/回流敏感SMD的处理,包装,装运和使用l IPC/JEDECJ-STD-035 非气密性封装组件的声学显微镜检查方法l IPC-9501 用于评估电子组件(预处理的IC )的印刷线路板的装配工艺过程仿真方法. IPC-9502 电子组件的PWB装配焊接工艺工艺指南 IPC-9503 非IC组件的潮湿敏感性分类 IPC-9504 评估非IC组件(预处理的非IC 组件)的装配工艺仿真方法.文件情况-不再使用IPC-SM-786,潮湿/回流敏感性IC的检定与处理程序.IPC-M109文件简单介绍; (本文介绍020033两条一些内容)IPC/JEDEC J-STD-020

3、 定义潮湿敏感组件对非气密性潮湿可透包装组件（如塑料封装）同时包括了回焊炉焊接视觉检查声学显微图像扫描（扫描声学显微图像）截面和电气测试等而且测试温度也主要基于组件的本身温度通常标准的回焊温度是2205ºC0ºC由于热容量不同当大组件温度设定以大热容量组件小热容量组件温度超过235ºC还有可能超高更高的温度当大小组件并存建议以小组件的回焊温度做评估标准为达到这个温度对流红外为主汽相回流为附 加热只要达到J-STD-020所希望的回流温度曲线即可增重分析（weightagin） see J-STD-020确定一个估计的车间寿命 失重分析（weughtloss） se

4、e J-STD-033 提供烘烤温度和时间详细质料 IPC/JEDEC J-STD-033 提供包装装运烘烤潮湿敏感组件的推荐方法重点是包装和防潮烘烤是开封之后的使用方法干燥包装包括将组件去湿剂湿度指示卡潮湿敏感注意标签一起密封在防潮袋中标签特定温度和湿度范围内的货架寿命包装体的峰值温度（220ºC 或体235ºC）开袋之后暴露时间什幺时间要烘烤烘烤程序以及袋的密封日期组件的烘烤去湿两种方法室温去湿 使用于在30度85RH 条件少于8小时的条件或者使用标准的干燥方法或者一个是25±5ºC RH<10% 的干燥葙 烘烤一些推荐包装前的预烘烤一些用于在车间受命过后从新回复组件寿命相关质料参阅 J-STD-033推荐的烘烤时间温度烘烤温

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