PCB检验规范E

1、文件更改申请/ 通知单 位置不允许线修复,线OKNG6导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允,长度L,加,而且镀层结合不良不得有损于接触区 焊盘清洁光亮,无氧化,无划痕破坏,焊盘与导线连接目视50mm² OK 机 材 NO.：II-000-006 进料检验规范 设备/仪器/工具/治具 种 名 通用 料 名 作业 场所 PCB 检验规范 版本：E 第 10 页 共 13 页 游标卡尺、放大镜、 千分尺、塞规 IQC 工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 3. 阻焊膜产生的在连接焊盘或相邻导电表层的任何孔 隙、起泡、粘结不牢、润湿不良、波纹、桔皮形的缺陷 ，不应使电路

2、板上相连的焊盘或相邻导体的表面裸露， 4.阻焊图形不应盖到焊盘上, 5. 凹痕: 表面有打压痕的深度应在 0.1mm 以内，在基 材膜部分不可有裂缝 6. 气泡:气泡的长度在 0.1mm 以下， 相邻导线间的气泡 不超过线路间隙的 25% .7 异物:有关导电性异物，按导体间的残余规定， 8 有关非导电性 异物，不得有搭连三根导线以上的异 物。 9 涂复层的偏差：连接盘和覆盖层的偏差在外形尺寸未 满 100mm 时， 允许偏差±0.1mm 以下， 外形尺寸 100mm 以上时允许偏差室外外形尺寸的±0.2%以下 10.与孔的重合度（各种涂覆层） 10.1 未发生阻焊图形错位

3、。 阻焊剂在规定的重合间距 内，以焊盘为中心环绕在其周围。 10.2 阻焊图形与焊盘错位，但不违反最低环宽要求 10.3 除那些不需焊接的孔外，镀覆孔内无阻焊剂 10.4 未暴露相邻的电气非接孔盘或导线 目视 检验方法 OK 机 材 NO.：II-000-006 进料检验规范 设备/仪器/工具/治具 种 名 通用 料 名 作业 场所 PCB 检验规范 版本：E 第 11 页 共 13 页 游标卡尺、放大镜、 千分尺、塞规 IQC 工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 目视 OK NG 11. 波纹/皱褶/皱纹 11.1 在印制板基材表面或导电图形上面的阻焊涂覆层 均未出

4、现皱褶、波纹、皱纹或其 它缺陷。 11.2 在阻焊剂中的波纹或皱纹没有使阻焊剂涂覆层厚 度较小到低于最小厚度的要求（当有规定时） 。 11.3 在一个区域内出现的轻度皱褶没有使导电图形桥 接，并通过 IPC-TM-650 方法的胶 带附着力试验。 OK 机 材 NO.：II-000-006 进料检验规范 设备/仪器/工具/治具 种 名 通用 料 名 作业 场所 PCB 检验规范 版本：E 第 12 页 共 13 页 游标卡尺、放大镜、 千分尺、塞规 IQC 工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 检验方法 目视 OK NG 尺寸测量 长度、宽度：允许误差±0.25mm 测

5、量板厚尺寸 (参考文件: 军标 SJ 20810-2002 目视 板厚 0.2-1.0mm 1.2-1.6 mm 2.0-2.4mm 3.2 以上 公差 ±0.1 ±0.2 ±0.25 ±10% 翘曲度 板厚1.6mm 的 PCB 翘起高度1mm 其余暂时按照 1mm 执行 焊盘粘结 力测试 .步骤 1：用手按压使胶带与焊盘粘贴均匀，再以垂直向 上的力迅速急拉胶带两端; 步骤 2：换用一段新的胶带粘贴在与第一次粘贴位置相 同的位置，按上述步骤 1 粘贴、按压、急拉； 机 材 NO.：II-000-006 进料检验规范 设备/仪器/工具/治具 种 名 通用

6、 料 名 作业 场所 PCB 检验规范 版本：E 第 13 页 共 13 页 游标卡尺、放大镜、 千分尺、塞规 IQC 工作区 4 检验标准 检查区分 检验项目 检查项目 步骤 3：粘贴 20 次后，胶带上无镀层粘在其上，被粘贴 的焊盘不得有脱落现象。焊盘在胶带粘贴后不得开裂 10%。 物性的项周期为一个月 ，随机抽取产品型号，包括所 有在当月有供货记录的 PCB 供应商，选择 5 件测试 目视 检验方法 可焊性测 试 按照 ANSI-STD-003 标准执行 目视 5 抽样标准 根据 GB2828-2003 AQL1.5 检验水准级 不合格判定数 （Ac.Re 合格品入库 不合格品退货 PCB 的尺寸、外观检验抽样方法按下表进行 批量范围 抽样数 小于 26 2650 5190 91150 151280 281500 全检 8 8 32 32 50 (0,1 (0,1 (1,2 (1,2 (2,3 若不合格品数等于或大于上表的不合格判定数；判定此批不合格;对供应商复检、返工、 返修品依此标准加严抽样。 5.1 供应商是否为合格供应商，如不符合要求，应予拒收。 （新供应商送样评估除外） 5.2 供应商每次出货需提供出货品质检查或证明文件，并核对内容是