lcm工艺流程 LCM_工艺基础

1、lcm工艺流程 LCM_工艺根底 导读：就爱阅读网友为您分享以下“LCM_工艺根底的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92to 的支持!14.2 LCM制造工藝概述 14.(2.1)目的及分類 LCM制造工藝的目的是根據不同的設計要求選用合適的加工方法為液晶顯示屏(LCD)配上驅動電路局部使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊(LCM)。根據驅動電路局部加工方法及實現屏與驅動局部連接方式的不同LCM制造工藝可分為以下几種 SMT加工工藝COB加工工藝組裝加工工藝TAB加工工藝COG加工工藝。 在上述工藝中SMT和COB工藝是針對LCM所用驅動電路局部加工而言的它們可以說是LCM整體加工工藝中的前

2、道加工工藝而HS加工工藝和組裝加工工藝是LCM整體加工工藝的后半局部這兩種工藝則是根據屏與驅動電路局部連接方式的不同以不同的加工方法實現屏與驅動電路的連接從而制造出LCM成品。TAB和COG工藝是近几年興起的新的加工工藝經過這兩種工藝中的任何一種工藝的加工即可制造LCM成品。 14.(2.2)各工藝簡介 14(2.2)1 SMT是Surface Mounted Technology 的英文簡寫漢譯為外表貼裝技朮。 SMT工藝是液晶顯示器驅動線路(PCS板)的制造工藝之一它是用貼裝設備貼裝元件(芯片電阻電容等)貼在有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上并通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加

3、工方法。 該工藝包含有絲印貼片回流清洗和檢測五個工序。SMT工藝由于受貼裝元器件(特別是芯片)大小(封裝尺寸)芯片管腳間隙數量及設備精度的影響其適用于面積較大的PCB板的加工且由于其焊點是裸露的極易受到損壞但易于維修。 14(2.2)2 COB是Chip On Board 的英文簡寫它是LCM驅動線路板的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來再用黑膠將芯片與鋁線封住固化從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片固化壓焊測試封膠固化和測試七個工序。 COB工藝采用小型裸芯片設備精度較高用以加

4、工線數較多間隙較細面積要求較小的PCB板芯片焊壓后用黑膠固化密封保護使焊點及焊線不受到外界損壞可靠性高但損壞后不可修復只能報廢。 14.(2.2)3 HS工藝 HS是Heat Seal的英文簡寫漢譯為熱壓工藝。它是用斑馬紙通過熱壓設備在一定時間溫度和壓力下加壓加熱而將屏與PCB板相應電極連接起來從而達到屏與驅動電路局部在機械和電氣氣上連接目的的一種加工工藝。該工藝包含有屏熱壓檢查板熱壓檢測四個工序。 14(2.2)4組裝工藝 組裝工藝是通過導電膠條(斑馬條)或金屬插腳將屏和PCB板相應電極連接起來從而實現屏與PCB板在機械和電氣方面連接的一種加工方式。對于選用導電膠條連接的組裝方式該工藝包含放

5、殼放屏放導電膠條放PCB板對位擰腿和檢測七個工序。對于選用金屬插腳通過焊接來實現連接的組裝方式因為在加工LCM時金屬插腳已固定在LCD屏的外引線上故該工藝包含插屏焊接剪腿清洗和檢測五個工序。組裝工藝采用導電膠條連接屏與PCB板其要求屏電極在其反面當LCD屏的電極COM或SEG有一種或同時要求在屏的正面時則一般采用熱壓方式或一邊熱壓另一邊用導電膠條連接的方式來實現屏和PCB板的連接當然上述特殊情況也可采用特制的導電膠條來實現連接但 這種方式本钱較高。 14(2.2)5 TAB和COG工藝 TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF(各向異性導

6、電膜)粘合并在一定的溫度壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預壓對位檢查主壓和檢測四個工序。 而COG是Chip On Glass的英文簡寫是將LCD屏與IC電路直接連在一起的一種加工方式它是在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間用壓焊絲將各端點按要求焊在一起再在上面滴鑄一滴對接即可而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上并同樣壓焊到芯片的輸入端點上此時這個裝有芯片LCD已經構成一個完整的LCD模塊只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏放ACF放芯片對位檢查芯片壓焊封膠檢測七個工序。 14(2.

7、3) 各加工工藝特點 14(2.3)1 SMT與COB工藝 SMT與COB工藝相比SMT工藝由于受貼裝元器件(特別是芯片)大小(封裝尺寸)芯片管腳間隙數量及設備精度的影響其適用于面積較大PCB板的加工且由于其焊點是裸露的極易受到損壞但易于維修。而COB工藝則采用小型裸芯片設備精度較高用以加工線數較多間隙較細面積要求較小的PCB板芯片焊壓后用黑膠固化封死保護使焊點用焊線不受到外界損壞可靠性高但損壞后則不可修復只能報廢。 14(2.3)2 HS(熱壓)工藝與組裝工藝 組裝工藝采用導電膠條連接屏與PCB板其要求屏電極在其反面當LCD屏的電極COM或SEG有一種或同時要求在屏的正面時則一般采用熱壓方式

8、或一邊熱壓另一邊用導電膠條連接的方式來實現屏與PCB板的連接當然上述特殊情況也可采用特制的異型導電膠條來實現連接但這種方式本钱較高。 對于采用插腳連接方式組裝方式組裝加工的模塊由于采用插腳與屏電極固定再用膠封死插腳在PCB板上焊接的方式其可靠性較高但損壞后不易維修且極易造成永久性的損壞。 14(2.3)3 TAB與COG工藝 TAB與COG工藝相比TAB工藝加工的模塊由于采用帶有集成芯片的軟膠片與屏連接可做得很薄 ; 而COG工藝是直接將IC直接焊壓在屏上 . 所以TAB相對COG工藝加工的模塊來說 , 其LCM面積相對較大不過 , 用這兩種方式加工出來的LCM相對其它加工方式其面積都較小而且

9、也很薄因此這兩種加工方法是極有前途的。 14.3 SMT工藝基礎 14.3.1 SMT工藝流程 隨著SMT的迅速發展傳統的通孔插裝技朮(THT:Through Hole Technology)正逐漸被SMT取代在這個取代過程中由于許多適于外表安裝的元器件尚未開發或正處于開發階段或已開發成功但目前受電子產品的限制還不能大量使用在SMT中仍必頇采用假设干通孔插裝元器件所以當今的SMT實際上存在兩種組裝方式一種是外表安裝SMC(Surface Mount Component)SMD(Surface Mount Device)方式另一種是外表安裝 SMC/SMD和通孔插裝THC/THD混合安裝方式。雖然純貼裝的電子產品不斷出現但目前混裝的仍居多數。 SMT的發展同時推動了外表安裝焊接技朮的發展現在外表安裝焊接可分兩類第一類稱