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文档简介
1、恒温晶振、温补晶振选用指南晶体振荡器被广泛应用到军、民用通信电台 ,微波通信设备 ,程控电话交换机 ,无 线 电综合测试仪 , BP 机、移动电话发射台 ,高档频率计数器、 GPS 、卫星通信、遥 控移动设备 等。它有多种封装 ,特点是电气性能规范多种多样。它有好几种不同的 类型:电压控制晶体 振荡器(VCXO 、温度补偿晶体振荡器 (TCXO 、恒温晶体振荡 器(OCXO ,以及数字补偿晶体 振荡器(MCXO 或 DTCXO , 每种类型都有自己的独特 性能。如果您需要使您的设备即开即用 , 您就必须选用 VCXO 或温补晶振 ,如果要 求稳定度在 0.5ppm 以上,则需选择数字温补晶振
2、(MCXO 。 模拟温补晶振适用于稳 定度要求在 5ppm 0.5ppm 之间的需求。 VCXO 只适合于稳定 度要求在 5ppm 以下 的产品。在不需要即开即用的环境下 ,如果需要信号稳定度超过 0.1ppm 的,可选用OCXO 。频率稳定性的考虑晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性 , 它是决定振荡器价格的重 要因素。 稳定性愈高或温度范围愈宽 ,器件的价格亦愈高。工业级标准规定的 - 40+75这个范围往 往只是出于设计者们的习惯 , 倘若 -30+70已经够用 , 那么 就不必去追求更宽的温度范围。 设计工程师要慎密决定特定应用的实际需要 ,然后 规定振荡器的稳定度。指标过高意
3、味着花 钱愈多。 晶体老化是造成频率变化的又 一重要因素。 根据目标产品的预期寿命不同 , 有多种 方法可以减弱这种影响。晶体 老化会使输出频率按照对数曲线发生变化 ,也就是说在产品使 用的第一年 , 这种现象 才最为显著。 例如, 使用 10年以上的晶体 , 其老化速度大约是第一年 的 3倍。采用 特殊的晶体加工工艺可以改善这种情况 ,也可以采用调节的办法解决 ,比如, 可以在控 制引脚上施加电压 (即增加电压控制功能 等。 与稳定度有关的其他因素还包括电 源电压、负载变化、相位噪声和抖动 ,这些指标应该规定出来。对于工业产品 ,有时 还需要 提出振动、冲击方面的指标 ,军用品和宇航设备的要
4、求往往更多 ,比如压力变 化时的容差、 受辐射时的容差 ,等等。 输出 必须考虑的其它参数是输出类型、相位 噪声、抖动、电压特 性、负载特性、功耗、封装形式 ,对于工业产品 ,有时还要考虑 冲击和振动、以及电磁干扰 (EMI 。 晶体振荡器可 HCMOS/TTL 兼容、 ACMOS 兼容、 ECL 和正弦波输出。 每种输出类型都有 它的独特波形特性和用途。应该关 注三态或互补输出的要求。对称性、上升和下降时间以及 逻辑电平对某些应用来 说也要作出规定。 许多 DSP 和通信芯片组往往需要严格的对称性 (45%至 55%和 快速的上升和下降时间 (小于 5ns 。相位噪声和抖动在频域测量获得的相
5、位噪声是短期稳定度的真实量度。它可测量到中心频率的 1Hz 之内和通常测量到 1MHz 。 晶体振荡器的相位噪声在远离中心频率的频率下 有所改善。 TCXO 和 OCXO 振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具 有最好的相位噪声性能。 采用锁 相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相 环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性 能。 抖动与相位噪声相关 , 但是它在时 域下测量。 以微微秒表示的抖动可用有效值或峰 峰 值测出。许多应用 ,例如通信 网络、无线数据传输、 ATM 和 SONET 要求必须满足严格的拌动 指标。需要密切 注意在这些系统中应用的振荡器的抖动和相位噪声特性。电源和
6、负载的影响振荡器的频率稳定性亦受到振荡器电源电压变动以及振荡器负载变动的影响。 正确选择 振荡器可将这些影响减到最少。 设计者应在建议的电源电压容差和负载 下检验振荡器的性能。 不能期望只能额定驱动 15pF 的振荡器在驱动 50pF 时会有 好的表现。在超过建议的电源电压 下工作的振荡器亦会呈现较差的波形和稳定 性。 对于需要电池供电的器件 , 一定要考虑功耗。 引入 3.3V 的产品必然要开发在 3.3V 下工作的振荡器。 较低的电压允许产品在低功率下运行。 现今大部分市售的 表面贴装振荡器在 3.3V 下工作。许多采用传统 5V 器件的穿孔式振荡器正 在重新 设计,以便 3.3V 下工作
7、。封装与其它电子元件相似 , 时钟振荡器亦采用愈来愈小型的封装。 大普通信技术有 限公司 能够根据客户的需要制作各种类型、 不同尺寸的晶体振荡器 (具体资料请 参看产品手册 。 通 常,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵。 所以 ,小型封装往往要在性 能、输出选择和频率选择之间作出折衷。工作环境晶体振荡器实际应用的环境需要慎重考虑。 例如, 高强度的振动或冲击会给振 荡器带 来问题。 除了可能产生物理损坏 , 振动或冲击可在某些频率下引起错误的动 作。 这些外部感 应的扰动会产生频率跳动、 增加噪声份量以及间歇性振荡器失 效。 对于要求特殊 EMI 兼容的 应用, EMI 是另
8、一个要优先考虑的问题。除了采用 合适的 PC 母板布局技术 ,重要的是选择可 提供辐射量最小的时钟振荡器。 一般来 说, 具有较慢上升 /下降时间的振荡器呈现较好的 EMI 特性。 检测 对于晶振的检 测 , 通常仅能用示波器 ( 需要通过电路板给予加电 或频率计实现。 万用表或其它测 试仪等是无法测量的。如果没有条件或没有办法判断其好坏时 , 那只能采用 代换法 了 , 这也是行之有效的。 晶振常见的故障有 : (a内部漏电 ; (b内部开路 ; (c变质 频 偏; (d与其相连的外围电容漏电。 从这些故障看 , 使用万用表的高阻档和测试仪的 VI 曲线 功能应能检查出 (C,(D 项的故障
9、 ,但这将取决于它的损坏程度。总结器件选型时一般都要留出一些余量 , 以保证产品的可靠性。 选用较高档的器件 可以进 一步降低失效概率 ,带来潜在的效益 ,这一点在比较产品价格的时候也要考虑 到。要使振荡 器的“整体性能 ”趋于平衡、合理 ,这就需要权衡诸如稳定度、工作温 度范围、晶体老化效 应、相位噪声、成本等多方面因素 ,这里的成本不仅仅包含器 件的价格 ,而且包含产品全寿 命的使用成本。 附注 下面介绍了几个足以表现出一个 晶体振荡器性能高低的技术指标 ,了 解这些指标的含义 ,将有助于设计工程师顺利完 成设计项目 ,同时也可以大大减少整机生产 厂家的采购成本。 总频差 :在规定的时 间内, 由于规定的工作和非工作参数全部组合而引起 的晶体振荡器频率与给定标称 频率的最大频差。 说明 :总频差包括频率温度稳定度、 频率常 温准确度、频率老 化率、频率电源电压稳定度 (电压特性和频率负载稳定度 (负载特性 共同造成的最大 频差。一般只在对短期频率稳定度关心 ,而对其他频率稳定度指标不严格要 求的场 合采用。 频率温度稳定度 :在标称电源和负载下 , 工作在规定温度范围内的不带隐 含 基准温度或
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