电子元件焊接维修指导

1、本 版容 内 订 修者 订 修1勇 金 陈O N123456789O11部 门工程部制造部品管部CM K>P立口采购部业务部财务部进出口部人事行政部IT部分发 份数1批准审核拟 稿1目的为了更加规范各类元器件维修操作。2范围 本文适用于维修操作员，维修员，维修技术员，维修工程师。3责任避免常见的焊接缺陷，保证焊接的品质。4定义无 5作业内容5.1返工工具：烙铁、大小风枪、底部加热器、BGA返修台、镊子、小钢网。5.2返工人员要求：专业知识培训，包括但不限于：IPC-A-610E，手工焊接培训或IPC7711/21认证， 目检培训手工焊接技能，熟练操作和维修电烙铁，热风枪及其它维修设备；至

2、少3个月的手工焊接经验基本的电子元器件知识，元器件识别。5.3各类电子元器件返工动作要求：领取新元件用于焊接维修，拆下来的元件不可以用于任何形式的生产、维修和再使用。BGA/POP元件不允许植球再使用，如果 EMS工厂要对BGA/POP元件做植球使用，需提 供植球分析验证数据来保证植球工艺的可靠性，内容包括但不限于：植球工艺说明、植球可靠性分 析、使用植球元器件产品的可靠性验证。塑料元件（SIM卡座，连接器等）的最高受热温度为 260 ° C,如果超过该温度可能引起 变形或硬化。维修这类元件时，元件温度不允许超过 260 ° C,最好使用BGA工作台来焊接这类元 件。维修完

3、成后，必须对元件的焊接质量及周围元件作检查，必要时使用显微镜和X-ray机器检查。5.4片式元件、滤波器和晶体管：片式电阻、电容、电感及具有 2个或者3个管脚的晶体管。准备维修之前检查PCBA的维修次数。元件拆除用热风枪将需要更换的元件从 PCB板拆下来。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡；用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净；如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接电烙铁和焊锡丝焊接用电烙铁和锡丝在一个焊盘上加锡使用显微镜将元件摆放在焊接位置 用烙铁固定已经加锡的管脚热风枪焊接用电烙铁和锡丝在焊盘上加锡，也可以在焊盘上

4、印锡膏使用显微镜将元件摆放在焊接位置使用热风枪加热焊接焊接检验方法外观检查：目检或者使用放大镜检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余对的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260 ° C5.5带底部散热面的LGA元件：LGA（Land Grid Array）元件的维修需要使用 BGA工作台来操作，不允许使用热风枪来焊接。 准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考 章节）可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。元件拆除封装尺寸小于等于6mmx

5、6mm的元器件可以使用热风枪拆卸，封装尺寸大于6mmx6mm的元器件必须使用BGA工作台拆卸元件。拆卸温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如发现焊盘松动/浮起/脱落，参考章节。辅料助焊器，吸锡带，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（对于尺寸小于6mm的元器件，可以使用小型点胶机在焊盘或元器件上点锡膏， 允许将印好锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的 SMT回流焊接曲线）

6、；操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接。检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：X-ray机器检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于20%）用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260 ° C。5.6小于6mm的不带底部散热面的LGA元件：任何一侧的尺寸都不超过 6mm准备维修之前检查PCBA的维修次数，可以用丝印和回流焊接流程接元件。元件拆除使用BGA工作台

7、或热风枪将元件从 PBA板拆下来；如果使用BGA工作台，拆装温度曲线需优化和验证， 不同位置的元件需使用不同的温度曲线。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清洁是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7.辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接这类元件可以参考一下 2种方法进行焊接：两步法用微型丝网在元件上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件上点锡膏），将印好的锡膏的元件过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接接曲线在焊盘上涂上一薄层助焊

8、膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或者热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接一步法用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件或者焊盘上点锡膏）操作显微镜或BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或者用小口径热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：X-ray机器焊接质量要求元件安装焊接必须符合 IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂

9、清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260 C。5.7大于6mm的不带底部散热的LGA元件：这类LGA元件圭寸装边缘有可见焊接点。准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考 章节）；可以用丝印和回流焊接流程焊接元件。元件拆除使用BGA工作台将元件从 PCBA板拆下来，也可以先用底部加热器对PCBA板预热，然后用热风枪拆卸元件。如果使用BGA工作台，拆装温度曲线需优化和验证，不同位置的元件需使用不同的温度曲线。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清楚多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净

10、）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7 章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接这类元件可以用两种方法进行焊接：用电烙铁和焊锡丝焊接在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡使用显微镜将元件摆放在焊接位置（注意方向）用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定，将该管脚的对角也加锡固定 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚使用BGA工作台焊接用微型丝网在元件或者焊盘上印锡膏（也可以用小型点胶机手工在元件或焊盘上点锡膏）操作BGA工作台的光学对位系统摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查

11、；焊接检查：X-ray机器。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本。用于维修的辅料和工具必须符合要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，元件表面温度不能超过260 °C。5.8小于6mm的CSP/BGA 元件：任何一侧的尺寸都不超过 6mm，如图16:准备维修之前检查PCBA的维修次数。元件拆除使用小口径热风枪将元件从 PCB板拆下来。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考627章节。辅料 助焊剂，吸锡带，棉签，清洁剂。

12、元件摆放和焊接在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同），0.4mm球间距的CSP/BGA 需使用元件浸蘸法涂助焊剂；操作BGA工作台光学对位系统或显微镜来摆放元件（注意元件极性方向）；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接，或用小口径热风枪（需要用底部加热器 预热和加热）焊接。检验方法外观检验：目检或使用放大镜检查；焊接检查：使用X-RAY机器检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-610E版本（重点检查锡桥）。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护（尤其是塑料元件），元件表面温度不能

13、超过 260 °C。5.9大于6mm的CSP/BGA元件：这类CSP/BGA元件必须使用BGA工作台进行焊接。对于这类CSP/BGA元件的虚焊/开焊缺陷（由于丝印，共面性或弯曲变形造成），在不更换元器的前提下，线考虑重新回流焊接。准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参见 章节）。元件拆除使用BGA工作台将元件从PCB板拆下来，对于PCB板上的每个元件都应该编制与其对应的 温度曲线；也可以使用底部加热器和热风枪拆卸元件。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗

14、干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考章节。辅料助焊膏，助焊器，吸锡带，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同），0.4mm球间距的CSP/BGA需使用元件浸蘸法涂助焊剂；操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件（注意方向）；选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接。对于需要重新回流焊接的元器件，参考以下方法：在PCB和元件之间注入液体助焊剂（从元件一边注入，知道从另一边流出为止）选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接采用过炉的方法也可以，须定制专用工装检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：使用X-ray机器检查焊

15、接质量。 焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于25% ）。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他注意对周围元件的保护（尤其是塑料元件），元件表面温度不能超过 260 °C。5.10 POP 元件所有POP元件必须使用BGA工作台进行焊接。对于POP元件虚焊/开焊缺陷（由于丝印，共面性或弯曲变形造成），在不更换元器件的前提下，线考虑重新回流焊接。准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考 章节）元件拆除使用BGA工作台将元件从PCB板拆下来（不允许使用热风枪拆卸 POP元件）

16、。POP元件可以用以下两种方法拆装：一步拆装法：使用专用风嘴将两层POP元件一起拆除两步拆装法：先拆上层元件，再拆下层元件清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者真空吸锡器清除多余的焊锡（必须保证焊锡清理后焊盘平整，焊接质量直接决定于焊锡的清理是否干净）。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考章节。辅料助焊膏，助焊器，吸锡带，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接POP焊接可以用以下两种方法：一步法用SMT正常生产流程将POP上下层预先焊接在一起，需定制专用工装，温度曲线选 择产品的SMT回流焊接曲线在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）操作BGA工作台的光学

17、对位系统来摆放元件 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接两步法在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）操作BGA工作台的光学对位系统来摆放下层元件将上层POP浸蘸助焊剂或锡膏（要求与 SMT贴装使用的助焊剂或锡膏相同） 操作BGA工作台的光学对位系统来摆放下上层元件摆选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接对于需要重新回流焊接的元件，参考以下方法：在POP两个焊接层中注入液体助焊剂（从元件一边注入，知道从另一边流出为止） 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接采用过炉的方法也可以，须定制专用工装检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：

18、使用X-ray机器检查焊接质量。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于 25% ）。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他注意对周围元件的保护（尤其是塑料元件），元件表面温度不能超过 260 °C。5.11塑封元器件本节讲解塑封电子元件（比如，SIM卡座，多媒体卡座，耳机插孔，震动器等）的维修方法。准备维修之前检查PCBA的维修次数。元件拆除可以使用电烙铁，热风枪或者 BGA焊台拆除元件；如果元件只有一个焊点，使用电烙铁拆除元件。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡

19、。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接管脚端子可见且周围空间允许电烙铁操作的元件（如USB插孔，耳机插孔等）：在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡 使用显微镜将元件摆放在焊接位置（注意方向） 用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定，将该管脚的对角也加锡固定 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚管脚端子在元件底部或者 0.4mm 管脚间距的接口元件，使用BGA 工作台焊接（如照相模块 接口，LCD或键盘接口等）：用小型点胶机在焊盘上点锡膏（方法参阅下图）操作BGA工作台的光学定位系统或者显微镜摆放元件选

20、择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接热风枪的使用取决于该元件的设计（能否承受该方法带来的潜在损坏），在不损坏元件的前提 下可以使用（必须使用底部加热器预热和加热）。检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；如果有不可见或底部端子焊接，使用X-ray机器检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-610E版本。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。元件接触面不允许有任何焊接残留物，维修过程不能对元件功能造成任何影响。 其他整个操作过程不能损坏周围元件，尤其是塑料封装。5.12屏蔽框：屏蔽框有可拆卸和不可拆卸 2种，屏蔽框维修难度较大，属

21、于特殊维修工艺。准备维修之前检查PCBA的维修次数。元件拆除可以使用BGA工作台或者热风枪拆卸元件； 使用热风枪拆卸元件，需使用底部加热器预热和 加热。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考章节。辅料助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接电烙铁和焊锡丝焊接：用电烙铁和锡丝在一个顶角焊盘上加锡使用显微镜将元件摆放在焊接位置用电烙铁固定已经加锡的管脚及其对角用电烙铁和锡丝焊接其他管脚BGA工作台或者热风枪焊接：用小型点胶机在焊盘上点锡膏（锡膏量一焊盘长度的3/4为宜）操作BGA工作台的光学定

22、位系统或者显微镜摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或用热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查。焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本，50%的偏位标准不适用于屏蔽框的焊接，不允许 元件侧面偏移出焊盘，焊接区域必须完全位于PCB焊盘上。用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。其他整个操作过程不能损坏屏蔽框内外元件，目检时重点检查屏蔽框是否变色，开焊的偏位，屏 蔽框内外元件。5.13城堡式模块的维修：本节讲解PCB板上完整模块的维修方法， 不涉及单个模块的维修， 所有城

23、堡式模块的拆卸和 焊接必须使用BGA工作台来实现。城堡式模块有两种类型：底部端子在边缘可见，如图24 :准备维修之前检查PCBA的维修次数，是否需要烘烤（参考 章节）元件拆除元器件的拆除必须使用 BGA工作台来完成。如果BGA工作台的真空吸嘴不能一次性奖模块拆下来，可以考虑人工使用镊子或者其他类 似工具配合回流过程将元件拆除。为了元件拆除更简洁方便，先在模块上涂敷SMT胶水，使模块粘结为一体，然后再使用BGA 工作台一步将元件拆除。清锡和焊盘清洁使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考章节。辅料助焊膏，助焊剂，锡膏，吸锡带

24、，棉签，清洁剂。元件摆放和焊接底部端子类城堡形模块的焊接有两种焊接方法，如下：一步法使用微型丝网在焊盘或模块上印锡膏操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接，也可以通过过炉来实现焊接（温度曲线选择产品德 SMT回流焊接曲线）两步法使用微型丝网在模块上印锡膏用SMT正常生产流程对模块过炉，需定制专用工装，温度曲线选择产品的SMT回流焊接曲线在焊盘上涂上一薄层助焊膏（要求与SMT贴装使用的助焊膏相同）操作BGA工作台的光学对位系统来摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接BGA工作台焊接或过炉使用微型丝网在焊盘上印锡膏操作BGA工作台

25、的光学对位系统来摆放元件选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接，也可以通过过炉来实现焊接（温度曲线选择产品的 SMT回流焊接曲线）电烙铁焊接在元件一个顶角对应的焊盘上用对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡 使用显微镜将元件摆放在焊接位置（注意方向）用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定，将该管脚的对管脚也加锡固定 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚检验方法外观检查：目检或使用放大镜检查；焊接检查：使用X-ray机器检查焊接质量。 焊接质量要求元件安装焊接必须符合IPC-610E版本（重点检查锡桥，空洞小于等于25%）用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残

26、留物。 其他注意对周围元件的保护（尤其是塑料元件），元件表面温度不能超过 260 °C。5.14屏蔽框内元器件的维修：不可拆卸屏蔽框内元器件的维修：拆除屏蔽框（参阅4.9章节）维修缺陷元件（参阅第 4章，选择适当的方法操作维修） 屏蔽框内元件目检，清洁（参阅第 4章，按该元件焊接质量要求目检） 焊接新屏蔽框（参阅4.9章节）PCBA板目检，清洁（参阅第 4章节）可拆卸屏蔽框内元器件的维修（屏蔽框不影响元件的维修）拆除屏蔽罩维修缺陷元件（参阅第 4章，选择适当的方法操作维修） PCBA 板目检，清洁（参阅第 4章，按该元件焊接质量要求目检）安装屏蔽罩 可拆卸屏蔽框内元器件的维修（屏蔽框

27、影响元件的维修）拆卸屏蔽罩 剪切影响元件焊接维修的屏蔽框：屏蔽框上面的区域可以剪切，剪切点选择在屏蔽框的边缘 和拐角部位，屏蔽框平面剪切后的缺口须保持水平，不能高于屏蔽框水平面，屏蔽框侧面不允许剪切，剪切 过程不能导致屏蔽框平面和侧面变形，安装好屏蔽罩后不能看到剪切面或剪切口，屏蔽罩必须易于安装且安 装好后不会出现翘起和变形，并牢固（下图所示，红色箭头位置可以剪切）：维修缺陷元件（参阅第 4章，选择适当的方法操作维修） PCBA板目检，清洁（参阅第 4章，按该元件焊接质量要求目检） 安装屏蔽罩5.15带散热器元器件的维修：背胶式散热器元器件的维修拆散热器工具选择：热风枪（按照散热器形状和持训选

28、择合适的风嘴，风嘴尽可能大但不能超出散热片尺寸），镊子，刀片拆卸过程：打开热风枪（温度 400 C,风量选择最大或第二档），将风嘴轻轻压在散热 器中心位置不动，开始加热 5 6s后，用镊子夹持散热器轻轻左右摇晃、拨动，或使 用镊子尖端从散热器底部边缘往上抬起（禁止将镊子尖端支撑在PCB上撬动散热器），一边拨散热器一边加热，直至散热器脱离芯片为止；散热片取下后立即用刀片小心刮除 IC和散热器上的残胶，用酒精擦拭干净后才可以重新粘贴（散热器取下之后如果未能 及时去除残胶，不能再刮除冷却的残胶， 此时应重新加热再行去除， 此类散热器可以再 使用）维修元器件（参阅第5章，选择适当的方法操作维修） PCBA板目检，清洁（参阅第 5章，按该元件焊接质量要求目检） 维修后的产品按照诊断维修流程返还到产线并投入到指定工序生产 使用导热硅酯的带散热器元器件维修拆散热器拆卸散热器的固定结构（螺钉或卡扣） 旋转散热器，轻压散热器一端，使散热器与器件分离，拆除散热器（此类散热器可以再 使用）维修缺陷元器件（参阅第 5章，选择适当的方法操作维修） PCBA板目检，清洁（参阅第 5章，按该元器件焊接质量要求目检） 维修后的产品按照诊断流程返还到产线并投入到指