PCBA品质缺陷判定标准_图文

1、元件贴装在焊盘的正中间,没有发生侧面与末端的偏移;红胶元件高度为钢网高度(0.15-0.2mm,锡膏元件平贴板面;BGA边缘与上的丝印标识在四个方向上元件放置状态缺陷(严重缺陷图片说明错贴成次要缺陷侧面偏移:超出焊盘或元侧面偏移:超出相邻元件脚间距的1/2。侧面偏移:超出焊盘0.1 0.2mm,未超出相邻脚距的1/2。端子面偏移:偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。损件:元件破损、裂缝影响性能。损件:元件破损、裂缝明显,但不影响性能。损件:元件表面划伤、破损轻微,未暴露出内部基材,且不影响性能。元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿,焊点光亮、平滑;片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.

2、5mm,超过2mm1/4;翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的拉尖:长度超过0.5mm。锡洞:面积超过0.5mm锡洞:面积0.20.5mm2锡珠:直径超过0.5mm。锡渣:面积超过0.5mm2。多锡:焊料润湿过多,元件脚轮廓不可辨认;焊料接触元件本体。溢红胶:红胶溢出,沾染焊盘,影响焊锡性。溢红胶:红胶明显溢出,染焊盘,未影响焊锡性。少锡:元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。少锡:焊料润湿高度不足少锡:焊料润湿高度不足0.5mm,超过2mm高的元件润湿高度不足1/4。少锡:焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3;下弯至上弯处的脏污:可见白色粉状或助焊剂等残留物。SMT元件焊接缺陷沾锡

3、:连接区有焊料。标准描述编制人编制部门 插件元件放置状态缺陷(严重缺陷损件:元件破损、裂缝影响性能。损件:元件破损轻微,不影响性能。绝缘套管破裂未造成导体间短路(A,引线跨越导体高度未超过0.5mm,未加绝浮高:水平安装元件本体与板面高度超过1mm。浮高:垂直安装元件,本体距板面超过1.5mm。倾斜:角度超过20°。浮高:垂直安装元件,本体高:卧装元件,本体距板面超过0.5mm。倾斜:角度超过20浮高:元件本体或元件脚支撑倾斜:角度在510°插件元件焊接标准图片说明插件元件焊接缺陷(严重缺陷插件元件焊接缺陷次要缺陷少锡:焊料润湿为焊盘大小的60%80%。少锡:焊料润湿为焊盘

4、大小的80%90%。上锡不足:贯穿孔垂直填充不足75%。锡多:零件面焊料润湿高度超过板面1mm以上。锡多:元件脚未露出焊点,焊点侧面角度大于90°。锡多:元件脚露出焊点,侧面角度大于90°。锡洞:面积为焊点大小的5%10%。拉尖:长度超过1mm。锡珠:直径超过0.5mm。螺丝孔上锡过多,焊料表面不平滑。脏污:板面助焊剂残留或其它脏污呈黄色或黑色,严重影响外观。脏污:板面有助焊剂残留或其它脏污,但面积较小呈透明状,外观影响轻微。所 有 元 引脚和焊料之间无破损； 脚长超出焊 件 点0.20.5mm。 元件切脚缺陷 元 件 类 缺陷类别 型 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 所有元

5、 件 锡裂：引脚与焊料填充之 间有破裂。 元件固定标准（粘胶） 元件类 标准描述 别 粘接剂对元件的粘接范围至少为 其长度的1/2， 粘接剂堆高为元件直径 水 平 放 的1/41/3，粘接剂位于元件体的中 置元件 心。 黄胶固定元件时，点胶范围至少 为元件体与板面接触面积的1/2。 垂直放 粘接剂对元件的粘接高度为 5 置单个 10mm，元件周长的1/3。 元件 元件固定标准（粘胶） 元件类 标准描述 别 图片说明 图片说明 脚短、脚长：超出标准脚 长的±0.5mm。 批 准 审 核 编制人 编制部门 品管部 粘接剂对每个元件的粘接范围至 多个垂 少为其自身长度的 1/3 且不低于

6、5mm， 直放置 其自身周长的 1/4，粘接剂在各元件 的元件 之间连续涂布。 线材、 粘接剂完全包裹线材或插座端子。 插座类 螺丝胶固定螺帽时，胶量完全覆 螺丝 盖住螺帽；固定螺纹时，点至螺帽与 丝孔接触面， 范围为螺丝周长的 1/3。 元件固定缺陷 元 件 类 缺陷类别 别 水平放 置元件 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 粘接剂范围为元件长度的 粘接剂范围小于元件长度的 1/31/2； 堆高为其直径的 1/3；堆高低于直径的1/5。 1/51/4。 垂直放 置元件 粘接剂粘接高度低于5mm， 单个 元件少于周长的1/3； 多个元件 少于周长的1/4。 粘接范围在2/3 以上， 但未 粘接范围

7、少于线材或插座端 完全包裹线材或插座端 子与板面接触范围的 2/3。 子。 粘接范围不足螺丝周长的 1/3 或螺帽面积的80%。 其它缺陷 元 器 件 缺陷类别 类别 严重缺陷 主要缺陷 次要缺陷 线材、 插座类 螺丝 批 准 审 核 编制人 编制部门 品管部 涂层起泡、 烫伤： 面积超过 1 涂层起泡、 烫伤： 面积小于 2 2 2mm 。 1mm 。 涂层起泡、烫伤：面积超 过2mm2。 划痕： 长度大于5mm 或造成 划痕：长度在35mm 之间。 断路。 划痕： 长度小于3mm 或痕迹 不明显。 铜箔翘起：翘起面积小于 1/4。 PCB 铜箔脱落 铜箔翘起： 翘起面积大于 1/4。 变形：对角线高度偏差大于 2mm。 破损：造成起层、断路。 破损： 未超过2mm， 且对性能无 影响。 螺丝 未平贴、未拧紧。 其它缺陷 元 器 件