钢网开口原则

1、总则:在本规范所提及之幵口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定幵口方式。1. 网框规格我公司MPM全自动印刷机对应相应规格型材的网框尺寸为：29X29inch YAMAHA印刷机对应的网框尺寸为：650X550mm2. 钢片厚度为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm勺距离。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L>5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。Tv W 1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度Tv( LX

2、 W / 1.32X (L + W元件开口设计及对应钢片厚度表PartTypePitchPADFootprint widthPADFootprint Lon gthAperture widthApertureLon gethSte ncilThickness RangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mmQFP0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.

3、125mm0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.15mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mmBGA1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mm1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mmFLIPCHIP0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm

4、0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mm0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08mm3.字符刻制为便于管理，要求在钢片或网框上刻上以下字符:MODEL （产品型号）PCBA:（ P板名称及A/B）T:（钢片厚度）DATE （生产日期）4.开孔方式说明：以下幵孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A.锡浆网开孔方式此锡浆网开孔方式适合大部分产品，以达到最佳锡膏释放效果的要求。一般钢网按1: 1开孔，免洗锡膏可考虑缩小开孔面积的 10%-20%1. CHIP料元件封装为02

5、01元件按焊盘1: 1并四周倒R= 0.05mm的圆角。封装为0402元件按焊盘1: 1并四周倒R= 0.1mm的圆角。封装为0603以上（含0603）的元件开孔如下图：R=O. 1mm L/3FUSE MELF开孔如下图2. 小外型晶体SOT23焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1: 1，并四周倒R= 0.1mm的圆角SOT143 SOT223焊盘分布间距较大，开孔按焊盘 1: 1,并四周倒R= 0.1mm的圆角SOT89采用如下图开孔方式。A 2A1=A2=W1B=B3=L1A3=WB1=1/2*LSOT252开孔方式如下图:L1'+L4L3HlL3-L L4 -2 / 3L1

6、 W1 - Z / 3W若L4.椚有一边S 边 2, 5am时.PISE桥.桥宽青0”峙（nm,3. ICPITCH=0.8 1.27mm,W. L 为 1: 1,并两端倒圆角。PITCH = 0.635 0.65mm,W=0.3 0.33mm,L 为 1:1 并两端倒圆角。PITCH=0.5mm , W = 0.22 0.25mm, L 为 1: 1 并两端倒圆角。PITCH = 0.4mm ,W=0.18 0.21mm, L 为 1: 1 并两端倒圆角。PITCH = 0.3mm, W = 0.14 0.16MM , L 为 1: 1 并两端倒圆角。4. 排阻.排容宽度为PITCH的48%

7、 60%,按文件1: 1并两端倒圆角。5. BGABGA开孔可按以下几点参考进行制作：PITCH = 1.25 1.27mm, CIR = 0.55 0.75mmPITCH = 1.0mm, CIR = 0.45 0.55mm或 SQ= 0.35 0.45mmPITCH = 0.5mm, CIR=0.25 0.30mm 或 SQ= 0.23 0.28mm如Gerbil文件中的尺寸符合以上几点的话按 1:1开孔。大BGA开孔分外三圈、内三圈和中心部分（大BGA区分条件：Pitch> 1.27mm脚数256）:外三圈 CIR = 0.5*Pitch内三圈 CIR = 0.45*Pitch中心

8、部分 1:1开孔6. 焊盘的一边4mm,同时另一边2.5mm时，此焊盘应架桥，桥宽为 0.4mm并四周倒圆角0. 4mm7. 电解电容外加O_ 05mm内切0一 1 mmR=O. IrnmB.胶水网开孔方式为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长条形，具体参照下面叙述: 在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。兀件类型0402060308051206以上T (mm)0.120.15- 0.180.18-0.20.25- 0.31. CHIP类开孔R=0 1 MMW1 =40WM -1.5mmLI二L 当有HELF时，W1 -50%W, L1 = L0402類元件W仁0.2mm2小外型晶体

9、管开孔L1LW2=W/2W1=4O%ffY1 =1.0-1.打M収具体视情况而定】D=1.0-1. HMM （具体观情况而定）3) SOT143R 二 0. 1 MML2=LL3=L1W3=40%WW4=40%W1L4=W/2L5=W1/23排阻排容R=0 1 MM椚取値为Z 5tnm4) SOT233 及 SOT252W1=40%WW2=W/2L1=LW1=40XWW2=W/2L1=L当朋？ 2血m时"R=0 1 MMW2I1I1L11Iy wI1iW1=40%WW2=W/2L1=L当脚 2. SMMBt.开孔中屁架桥*桥宽0 5mm,出晨大取值不能超过5mm0D0DD0D0D01

10、） = 1 . 3-3.（具体視QFP的大小而定如过小怖话，中问开孔可不姜）區孔恆宜圆孔的外團与QFPS外越的JS平齐DDDDDDDDDD胶水网开孔（圆形）开孔方式1. CHIP类元件r 1L2ftD二 45WNL1=LW1=W/2当D $ 1” ftnin时* ®D = 1. 8mmD = 45%WL1 =LW1 =W / 2如憚过小中间的园点可不开2) SOT143DIL1 L3排阻排容D1=40%W1D2=40%L1lD3=<D1+D2)/2L3-L1/2W3=W1/2L=L2W2=WD = 45%WW1 =W / 2当D 2, 5mm&tT 取D二2. 5mmwWD = 45%WW1 =W / 2当D j 2 5nmH> 取D = 2. 5mmD=45%WW1=1/2WL1=L当DjULIkl时.SJE=3MM中间岡点前參少视IC前大小 斋定*最少2个*最参五个5. MARK 点1、MARK点一般有印刷面、非印刷面，半刻、正反面同时半刻或不刻，主要由印刷设备决定。2、我公司MPM全自动印刷机为非印刷面半刻（即底面或 PCB面半刻），数量要求最少两个, 一般刻对角4个。3、 MARK点只在使用自动