线路版厂对干膜的选用及操作注意事项

1、线路版厂对干膜的选用及操作注意事项制造技术  www.PCBT   2004-1-6  中国PCB技术网自1983年在大连召开的光致抗蚀干膜技术协调会议后,各干膜厂家就推出一系列符合一级指标的干膜,自至今天,干膜的各型号更是让人难于选择,做为线路版厂工程师,应注意干膜的选择,才不致于影响生产进度及成本.在选用干膜这一环节,应注意如下几个指标:1,外观使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷

2、绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。2,光致抗蚀层的厚度一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不 同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25m的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为40m的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50m。如镀厚金板还得选用

3、50m的专用镀金干膜,一般情况下, 40m的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40m的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了, 掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,最好选用50m的干膜.有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40m的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔).3.分辩率所谓分辨率是指在1mm的距离内，干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数，分辨率 也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚，分辨率越低。光线透 过照相底版和聚酯薄膜对干

4、膜曝光时，由于聚酯薄膜对光线的散射作用，使光线侧射，因而降 低了干膜的分辨率，聚酯薄膜越厚，光线侧射越严重，分辨率越低。一般的聚酯薄膜都在25m左右.4, 耐蚀刻性和耐电镀性光聚合后的干膜抗蚀层，应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯 化铜蚀刻液、硫酸过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中，当温度为50一55时，干膜 表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种 镀前处理溶液中，聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象5, 脱膜性能曝光后的干膜，经蚀刻和电镀之后，可以在强碱溶液中去除，一般采用35的氢氧化 钠

5、溶液，加温至60左右，以机械喷淋或浸泡方式去除，去膜速度越快越有利于提高生产效 率。去膜形式最好是呈片状剥离，剥离下来的碎片通过过滤网除去，这样既有利于去膜溶液的 使用寿命，也可以减少对喷咀的堵塞。6.其它性能干膜在嚗光后,颜色应有明显的变化,这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误,很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.选好干膜后,正确的操作也尤为重要的,大概应注意如下事项:1, 贴膜贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆 铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。 贴膜通常在贴膜机上完成，贴膜机型

6、号繁多，但基本结构大致相同： 贴膜可连续贴，也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐， 单张贴时，膜的尺寸要稍小于板面，以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产效率高，适合于 大批量生产，小批量生产可采用单张贴法，以减少干膜的浪费。贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。压力：新安装的贴膜机，首先要将上下两热压辊调至轴向平行，然后来用逐渐加大压力的 办法进行压力调整，根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可 固定使用，不需经常调整，一般线压力为0.50.6公斤厘米。 温度：根据干膜的类型、性能、环境温度和湿度的不同而略有不同。膜涂布的较干、环

7、境温 度低、湿度小时，贴膜温度要高些，反之可低些。贴膜温度过高，干膜图像变脆，耐镀性能差，贴 膜温度过低，干膜与铜表面粘附不牢，在显影或电镀过程中，膜易起翘甚至脱落。通常控制贴膜 温度在105左右。 传送速度：与贴膜温度有关，温度高，传送速度可快些，温度低则将传送速度调慢。通常传 送速度为0.9一1.8米分。大批量生产时，在所要求的传送速度下，热压辊难以提供足够的热量，因此需给要贴膜的 板子进行预热，即在烘箱中干燥处理后稍加冷却便可贴膜。 为适应生产精细导线的印制板，又发展了湿法贴膜工艺，此工艺是利用专用贴膜机在贴干 膜前于铜箔表面形成一层水膜，该水膜的作用是：提高干膜的流动性；驱除划痕、砂眼

8、、凹坑和 织物凹陷等部位上滞留的气泡；在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可 大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率，据报导，采用此工艺精细 导线合格率可提高19。 完好的贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗粒等夹杂。 为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟的冷却及恢复期再进行曝光2,嚗光嚗光时要注意嚗光能量的控制,通常都以21格嚗光尺测6-8格为佳.但需注意,做嚗光尺时需放重氮片才准确,因为不放重氮片与放重氮片的测试结果相差有近一格.嚗光尺的读数是以完全露铜的那格为准,如有半格露铜则读数相应减一半.嚗光灯管的控制也很重要的,要严格按照供应商提供的嚗光寿命来执行,通常为1000小时左右.否则很容易出现嚗光断断续续的情况,或嚗光时间增加.另外,洁净房的环境控制也要注意, 洁净度要达10000级以上,湿度要控制在55%65%为