焊接基础知识及烙铁保养培训教材1

1、焊焊接接知知識識講講师师:助教助教: 贾林恒贾林恒 陳明香陳明香制作：制作：焊焊接接知知識識 1. 適用對象適用對象 2. 2. 適用目的適用目的 3. 3. 所用工具及適用對象所用工具及適用對象 4. 4. 烙鐵的原理烙鐵的原理 5. 5. 烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題 6. 6. 輔助器材的作用輔助器材的作用 7. 7. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法 8. 8. 手工焊接步骤手工焊接步骤 9. 焊接良好和外观判断焊接良好和外观判断 第一部分第一部分 烙鐵焊接技能基礎知識烙鐵焊接技能基礎知識焊焊接接知知識識所有的烙鐵所有的烙鐵焊接人員焊接人員 一一. 適用對象適用對象焊焊接接知知識識焊接技能

2、知識的完善及了解焊接方法的統一及鞏固 二二. 適用目的適用目的焊焊接接知知識識 三三.所用工具及適用對象所用工具及適用對象CONN連接器連接器烙鐵線材線材 助焊劑和小毛筆助焊劑和小毛筆鑷子焊焊接接知知識識n加热系统加热系统n烙铁是给焊锡和焊接点供给热量，是决定焊烙铁是给焊锡和焊接点供给热量，是决定焊接效果極重要的加热器接效果極重要的加热器.整个加热系统应保证整个加热系统应保证有稳定的温度。有稳定的温度。n输出：使烙铁头的温度稳定在输出：使烙铁头的温度稳定在+/-5的变化的变化内内n烙铁头的温度设定：通常的配线为烙铁头的温度设定：通常的配线为(230290) 。热容量大的端子配线时，视材质不。热

3、容量大的端子配线时，视材质不同而異。如果烙铁头的温度过高，烙铁头的同而異。如果烙铁头的温度过高，烙铁头的氧化，将会导致烙铁头迅速恶化，所以当热氧化，将会导致烙铁头迅速恶化，所以当热量不足时，应在升高烙铁温度前，优先考虑量不足时，应在升高烙铁温度前，优先考虑是否更换热容量大的烙铁头是否更换热容量大的烙铁头(较粗的较粗的)。 四四. 烙鐵的原理烙鐵的原理-1认识电烙铁认识电烙铁焊焊接接知知識識n依外观区分依外观区分:n 笔型和枪型，有塑料柄和木柄笔型和枪型，有塑料柄和木柄 n依功能区分依功能区分:n 直热型和旁热型直热型和旁热型 四四. 烙鐵的原理烙鐵的原理-1.1电烙铁种类电烙铁种类焊焊接接知知

4、識識 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-1.2烙鐵的結構烙鐵的結構 控溫主機控溫主機烙鐵架烙鐵架烙鐵主體烙鐵主體焊焊接接知知識識ABCAB加热管12 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-1.3 電烙鐵之結構電烙鐵之結構焊焊接接知知識識四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-1.4必须要有地线必须要有地线静电静电200V200V以上以上不可以留长发不可以留长发扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地使用烙铁注意事项使用烙铁注意事项無無地线地线不可用不可用焊焊接接知知識識 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2 烙鐵頭的種類烙鐵頭的種類 尖形烙鐵頭尖形烙鐵頭 斜口烙鐵頭斜口烙鐵頭焊焊接接知知識識常见烙铁头

5、种类常见烙铁头种类 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.1 焊焊接接知知識識不可使用的烙铁头不可使用的烙铁头烙鐵頭尖端破洞，不可烙鐵頭尖端破洞，不可再使用再使用四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.2 焊焊接接知知識識一般一般烙铁头烙铁头（纯铜）（纯铜）镀铁镀铁铜铜传热性好传热性好镀铁镀铁表面扩散引起的溶解度小表面扩散引起的溶解度小镀银镀银焊料容易粘附焊料容易粘附烙鐵頭結構烙鐵頭結構镀银或其它工作镀银或其它工作面面 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.3 焊焊接接知知識識 最頂部偏下最頂部偏下握筆式（握筆式（45度度60度）度） 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-2.4 烙鐵的焊接最佳位置方式烙鐵的焊接最佳位置方

6、式焊焊接接知知識識 開路開路短路短路空焊空焊冷焊冷焊 線路斷開 (open)相鄰線材或相鄰線材或焊點導通焊點導通 (short) 空焊空焊，冷焊冷焊空焊空焊看似看似焊上焊上但實但實際線材與焊際線材與焊點未連接點未連接 四四.烙鐵的原理烙鐵的原理-5 焊接不良焊接不良焊焊接接知知識識五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-1定義定義烙鐵頭表面發黑烙鐵頭表面發黑 有鐵硝有鐵硝烙鐵頭表面發黃烙鐵頭表面發黃焊焊接接知知識識烙鐵頭保護不夠烙鐵頭保護不夠容易因為氧化，容易因為氧化，造成造成上上錫困難錫困難五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-2.1焊焊接接知知識識正确烙铁头正确烙铁头的的保保養養-1焊锡作业结束

7、后烙铁头必须焊锡作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡均匀留有余锡; ;这样锡会承担一部分热并且这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化保证烙铁头不被空气氧化; ;对延长烙铁寿命有好处对延长烙铁寿命有好处. .防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。防止烙铁头氧化，与锡保持亲合性，可以方便作业并且延长烙铁寿命。电源电源OffOff 电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，温度慢慢下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命. .五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-2.2焊焊接接知知識識使用烙鐵頭不得用使用烙鐵頭不得用力壓

8、力壓不得用烙鐵不得用烙鐵頭觸及烙鐵架頭觸及烙鐵架桌桌面等硬物。烙鐵頭面等硬物。烙鐵頭隨時要有錫附著在隨時要有錫附著在上面上面五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-2.3正确烙铁头正确烙铁头的的保保養養-2焊焊接接知知識識认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的认真观察锡熔化时表现出的现象，这是我们经常接触的判断判断表面光滑表面光滑程度程度锡融化的锡融化的程度程度表面现象表面现象烟的状况烟的状况FluxFlux状况状况良好良好银色光滑银色光滑立即熔化立即熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙铁头部流动在烙铁头部流动油润光滑油润光滑飞散飞散不光润不光润烧成黑色烧成黑色FluxFlux黄色水珠慢慢消失黄

9、色水珠慢慢消失清白色清白色( (随即飘去随即飘去) )灰白色烟慢慢上升灰白色烟慢慢上升锡的表面产生皱纹锡的表面产生皱纹. .-立即熔化立即熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,慢慢的化慢慢的化3 3秒程度有银色光滑后渐变黄色秒程度有银色光滑后渐变黄色 银色光滑银色光滑( (慢慢的出现慢慢的出现) )不良不良( (温度高温度高) )不良不良( (温度低温度低) )五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-3烙铁头温度适宜的烙铁头温度适宜的確確认认焊焊接接知知識識五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-3.1 焊锡、焊盘、元件管脚等金属和空气中氧气焊锡、焊盘、元件管脚等金属和空气中氧气发生化学反应而生成金属氧

10、化物的这种现象叫氧化。发生化学反应而生成金属氧化物的这种现象叫氧化。1 1、焊锡为什么不能被氧化？、焊锡为什么不能被氧化？2 2、焊锡为什么容易被氧化？、焊锡为什么容易被氧化？3 3、常见的哪些条件下易被氧化？、常见的哪些条件下易被氧化？焊锡或焊盘被氧化就会导致不易焊接焊锡或焊盘被氧化就会导致不易焊接, ,焊接不牢焊接不牢, ,机械性和导电性都降低的后果机械性和导电性都降低的后果! !焊锡和焊盘都是由金属构成焊锡和焊盘都是由金属构成, ,长期暴露在空气中长期暴露在空气中, ,容易被氧化容易被氧化! !焊锡和焊盘长期暴露在空气中焊锡和焊盘长期暴露在空气中, ,人体汗渍粘在焊盘上人体汗渍粘在焊盘上

11、, ,高温下和空气中的氧气结合高温下和空气中的氧气结合! ! 焊锡焊锡(Sn (Sn Pb Pb ) )铜箔铜箔(Cu (Cu ) )氧气氧气( (O2)O2) 焊锡的氧化模型图焊锡的氧化模型图氧氧( (O2)O2)的焊锡的焊锡, ,极板极板, ,部品部品等继续接触氧气等继续接触氧气焊焊接接知知識識烙鐵氧化后的處理方法烙鐵氧化后的處理方法1.調節溫度到調節溫度到兩百五十度。兩百五十度。2.使用清潔的使用清潔的海綿清潔焊嘴海綿清潔焊嘴，然后上錫然后上錫，不斷的重復動不斷的重復動作作，直到去掉直到去掉氧化物為止。氧化物為止。五五.烙鐵的氧化問題烙鐵的氧化問題-4焊焊接接知知識識 海綿在焊接中發揮的

12、作用海綿在焊接中發揮的作用去除氧化物去除氧化物錫渣等錫渣等清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的到清洗的目的。烙铁头清洗时海绵水份过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容烙铁头清洗时海绵水份过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉易落掉, ,升温时间延长升温时间延长, ,降低作业效率降低作业效率. .水量不足时海绵会被烧掉水量不足时海绵会被烧掉, ,使烙铁头粘上异物使烙铁头粘上异物, ,达不到清洗的目的达不到清洗的目的. . 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-1 焊焊接接知知識識烙铁头清洗是每次焊锡开始前

13、必须要做的工作烙铁头清洗是每次焊锡开始前必须要做的工作. .烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面会被氧化而形成氧烙铁头在空气中暴露时，烙铁头表面会被氧化而形成氧化层化层, ,不利于焊锡的附着不利于焊锡的附着, ,也即表面的氧化物与锡珠没有也即表面的氧化物与锡珠没有亲合性，焊接时焊锡强度变弱亲合性，焊接时焊锡强度变弱. .海绵孔及边都可以海绵孔及边都可以清洗烙铁头清洗烙铁头; ;要轻轻的均匀的擦要轻轻的均匀的擦动动. .海绵面上不要被海绵面上不要被异物覆盖异物覆盖; ;否则异物会再次否则异物会再次粘在烙铁头上粘在烙铁头上.碰击的方式不会碰击的方式不会把锡珠弄掉把锡珠弄掉; ;反而会把烙铁头反而会把烙

14、铁头碰坏碰坏. . 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-1.2 焊焊接接知知識識助焊劑在焊接中的作用助焊劑在焊接中的作用表面清净作用表面清净作用( (香皂作用香皂作用) ) 2. 2. 降低表面张力降低表面张力 ( (化妆品作用化妆品作用) ) 大多数的液体具有成圆形大多数的液体具有成圆形( (球状或类似球状球状或类似球状) )的性质，熔融的焊锡成圆的性质很强，所以的性质，熔融的焊锡成圆的性质很强，所以没有没有FLUXFLUX话，焊接作业的时候锡不能很好的话，焊接作业的时候锡不能很好的扩散扩散. .3. 3. 再氧化防止再氧化防止 焊接的时后，锡和焊接的时后，锡和PCBPCB金属表面温度很高，

15、热金属表面温度很高，热会加速氧化的进行会加速氧化的进行. .FluxFlux 可以均匀的形成一可以均匀的形成一层保护膜隔绝空气的进入层保护膜隔绝空气的进入, ,防止锡及母材再次防止锡及母材再次被氧化被氧化. .4. 4. 热传达效果热传达效果 FLUXFLUX可以快速传递热，缩短焊锡时间可以快速传递热，缩短焊锡时间 FLUXFLUX通俗的称呼叫通俗的称呼叫助焊剂，有液态和固态助焊剂，有液态和固态两种，顾名思义就是起两种，顾名思义就是起辅助焊接的作用！辅助焊接的作用！ 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2 将焊锡将焊锡及及PCB金金属属表面的表面的异异物及物及氧氧化化层进层进行化行化学学性的性

16、的清清除使熔融的除使熔融的焊锡焊锡可以可以以原子以原子间间距离和距离和PCB金金属层属层接接触触焊焊接接知知識識认识助焊剂认识助焊剂 n助焊剂助焊剂(Flux)的作用的作用是去除被焊金属表面是去除被焊金属表面之氧化物，以及帮助之氧化物，以及帮助热传导。清除金属表热传导。清除金属表面氧化物可以加强金面氧化物可以加强金属的润湿性属的润湿性 松香系分類:特性備註1. R (ROSIN ONLY)活性最低，幾乎沒有殘留物。適合乾淨的表面。2. RMA (ROSIN MILDLY ACTIVATED)稍微添加了額外的活化劑，殘留物不具腐蝕性。松香系助焊劑殘留物不具導電性與腐蝕性。3. RA (ROSIN

17、 ACTIVATED)松香系中活性最強，殘留物最多。水溶系分類:特性備註1.有機活性比RA強。殘留物有腐蝕性，必須要清除。2.無機活性最強。 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2.1 焊焊接接知知識識助焊剂选用原则助焊剂选用原则n1. 待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活待焊物体种类，如果目标金属是属于比较难焊的，则需要活性性 强的助焊剂。强的助焊剂。n2. 零件安装方式，如果是零件安装方式，如果是SMD零件，则需要免洗助焊剂，以免零件，则需要免洗助焊剂，以免残留物不易清除，并且造成短路现象。残留物不易清除，并且造成短路现象。n3. 电路板、多层板、电路板、多层板、 高密度板

18、，需要固形物较多的助焊剂。高密度板，需要固形物较多的助焊剂。n4. 焊接方式焊接方式:自动自动/手动锡炉或者波焊适合液态助焊剂，手工焊接手动锡炉或者波焊适合液态助焊剂，手工焊接适合膏状助焊剂。适合膏状助焊剂。n5. 若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂若事先清洁铜箔与零件之氧化层，配合含助焊剂 之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若有不易焊接的情形请适当之锡丝，则可不用另外加助焊剂。若有不易焊接的情形请适当加助焊剂。加助焊剂。n6. 电子焊接中，尽量不要用水溶性助焊剂。因为电子焊接中，尽量不要用水溶性助焊剂。因为松香松香系的助系的助焊焊剂，活性已经够用，且问题会比较少一点。剂，活性已经够用，且

19、问题会比较少一点。 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2.2 焊焊接接知知識識使用助焊剂注意事项使用助焊剂注意事项n松香系助焊剂在高温下，可以维持较久松香系助焊剂在高温下，可以维持较久的时的时 间，可以包覆烙铁头并防止烙铁间，可以包覆烙铁头并防止烙铁头氧化。但是助焊剂有活性，使用过量头氧化。但是助焊剂有活性，使用过量时，会侵蚀烙铁头，因此请勿使用过量时，会侵蚀烙铁头，因此请勿使用过量助焊剂。助焊剂。n水性助焊剂容易在高温下不稳定，因此水性助焊剂容易在高温下不稳定，因此保护烙铁头的效果不佳，建议使用此型保护烙铁头的效果不佳，建议使用此型助焊剂时，烙铁温度不要过高。助焊剂时，烙铁温度不要过高。

20、六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-2.3 焊焊接接知知識識我们使用的焊锡是以锡我们使用的焊锡是以锡(Sn)(Sn)和铅和铅(Pb)(Pb)为主成份为主成份, ,由于用途不同还含有少量的附加成分由于用途不同还含有少量的附加成分, ,按照金属成分配置的比率不同，焊锡的特性和所需温度也不同按照金属成分配置的比率不同，焊锡的特性和所需温度也不同. .焊锡的成份和温度关系图焊锡的成份和温度关系图100200300400Sn-Pb-Bi-CdSn-Pb-BiSn-InSn-BiSn-PbSn-PbPb-InSn-AgSn-SbPb-AgSn-ZnAl-Zn硬锡硬锡(Brazing)(Brazing)软锡

21、软锡500高温高温锡锡低温锡低温锡普通锡普通锡(180(1801010) )SnSnPbPb温度温度()()锡锡的的种种类类 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3 焊焊接接知知識識 Wire Solder, Wire Solder, 加热工具加热工具: : 主要使用烙铁主要使用烙铁, , Flux Flux含量含量: 1-3wt%(: 1-3wt%(重量重量) ) 锡及锡及FluxFlux需适合品质基准需适合品质基准. . Flux Flux在锡丝的长度方向上要均匀在锡丝的长度方向上要均匀. . 表面光亮未氧化，可以投入使用表面光亮未氧化，可以投入使用. .FluxSolder树脂类树脂类焊

22、锡丝焊锡丝表示方法表示方法RSRS 6363 - - 1.61.6 - - A A外径外径 0.3-0.40.3-0.40.030.03 0.5-0.7 0.5-0.70.050.05 0.8-3.0 0.8-3.00.100.10FluxFlux等级等级SnSn含量含量1wt%1wt%Resin SolderResin Solder 錫絲規格：錫絲規格：錫絲規格錫絲規格0.3mm3.0mm 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3.1 認識焊錫認識焊錫焊焊接接知知識識 Bar(Pole) Solder, Bar(Pole) Solder, 使用设备使用设备: Overflow, Dip: Ov

23、erflow, Dip FluxFlux含量含量: :无无 锡需适合品质基准锡需适合品质基准 表面光亮未氧化，可以投入使用表面光亮未氧化，可以投入使用. .棒状焊锡棒状焊锡表示方法表示方法S S 6363 S S - - B B - - 1616模样模样宽度宽度等级等级SnSn含量含量1wt%1wt%SolderSolder 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3.2 認識焊錫認識焊錫焊焊接接知知識識搅拌前搅拌后取用方法：取用方法：必须遵守必须遵守“先入先出先入先出, ,先出先尽先出先尽”的原则的原则; ;确认容器的密封状态及有效期限确认容器的密封状态及有效期限. .必须采用冰箱保管必须采用冰

24、箱保管(1-13):(1-13):防止防止FluxFlux的化学反应的化学反应. .从冰箱取出后在常温下解冻从冰箱取出后在常温下解冻1-21-2小时后使用小时后使用, ,在室温保存不能超过在室温保存不能超过1212小时小时, ,已印刷产品已印刷产品, ,不能超过不能超过4 4小时小时. .必须搅拌后使用必须搅拌后使用:Flux:Flux粉末均匀混合粉末均匀混合, ,自动搅拌自动搅拌 5-105-10分钟分钟, ,手工搅拌手工搅拌100-150100-150次次(1-2(1-2分钟分钟) )第一次供给量为第一次供给量为250250g g (500g (500g容器供给量为容器供给量为1/2, 1

25、kg1/2, 1kg容器供给量为容器供给量为1/4).1/4). 随时加入少量焊锡随时加入少量焊锡: :防止焊锡干燥防止焊锡干燥( (增加增加Flux). Flux). 取用后的容器必须要盖好盖子取用后的容器必须要盖好盖子, ,剩余锡膏及时放入冰箱保存剩余锡膏及时放入冰箱保存. .1.1.必须戴手套必须戴手套. .作业后必须洗手作业后必须洗手. . Cream Solder, Solder Paste Cream Solder, Solder Paste 使用设备使用设备: Reflow: Reflow Flux Flux含量含量: 1-3wt%(: 1-3wt%(重量重量) ) 锡及锡及 F

26、luxFlux需符合品质基准需符合品质基准 FluxFlux和和SolderSolder粉末需均匀混合粉末需均匀混合 表面光亮未氧化，可以投入使用表面光亮未氧化，可以投入使用. .FluxSolder 六六.輔助器材的作用輔助器材的作用-3.3 印刷用锡膏印刷用锡膏焊焊接接知知識識焊锡和焊锡和PCBPCB金属面预热金属面预热, ,加加热热.(Flux.(Flux活性温度活性温度, ,锡浸锡浸润温度润温度) )清清 洁洁焊焊 接接 加加 热热供给锡及维持焊接温度供给锡及维持焊接温度. .( (浸湿浸湿, ,扩散扩散, ,金属间化物金属间化物) )把锡和把锡和PCBPCB金属表面清净金属表面清净.

27、(Flux).(Flux)必须遵守焊接的基本顺序必须遵守焊接的基本顺序. .冷冷 却却焊接后牢固性的保焊接后牢固性的保证证 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-1 焊接的基本概念综合焊接的基本概念综合焊焊接接知知識識焊接的實際操作焊接的實際操作1.左手持錫絲左手持錫絲右右手持烙鐵先用烙鐵手持烙鐵先用烙鐵在焊點上預熱在焊點上預熱0.5-1秒。秒。焊接中预热焊接中预热= =准备运动准备运动没有准备运动而做剧烈运动会导致没有准备运动而做剧烈运动会导致扭伤扭伤没有预热的焊接会导致不良没有预热的焊接会导致不良 手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊手工焊锡中烙铁要在锡丝之前先接触焊接部位的理由是：接部位的

28、理由是： 给给PCBPCB均匀加热的同时活化均匀加热的同时活化FIUXFIUX，使焊接做使焊接做的更好。的更好。 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-2 焊焊接接知知識識 焊接的實際操作焊接的實際操作 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-3 c3.后在移开锡丝同时后在移开锡丝同时在移开烙铁在移开烙铁2.加錫絲至焊點使待焊物加錫絲至焊點使待焊物與焊點的接合部位錫量足與焊點的接合部位錫量足且焊接時間不超過且焊接時間不超過3秒秒.4.移開烙鐵移開烙鐵并在并在其上面渡上一層錫其上面渡上一層錫衣。衣。焊焊接接知知識識 七七. 烙鐵的焊接方法烙鐵的焊接方法-4 ( () )良好的焊锡良好的焊锡PCBP

29、CB铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB焊接后的合格品焊接后的合格品焊焊接接知知識識八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不良。手工焊接作业原则：不遵守以下原则会发生焊接不良。开始采用开始采用5 5工程法，熟练后采用工程法，熟练后采用3 3工程法工程法。手工焊接手工焊接 5 5工程法工程法手工焊锡手工焊锡3 3工程法工程法准备准备接触烙铁头接触烙铁头放置锡丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁头取回烙铁头确认焊接位置确认焊接位置同时准备焊锡。同时准备焊锡。轻握烙铁头使轻握烙铁头使PCBPCB和元件和元件同时大面积加热。同时大面积加热。按正确的角度将锡丝放按正确的角度将

30、锡丝放在元件和在元件和PCBPCB及烙铁之间，及烙铁之间，不要直接放在烙铁上面。不要直接放在烙铁上面。确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝。锡丝。要注意取回烙铁的速度要注意取回烙铁的速度和方向；和方向；必须确认焊锡扩散状态必须确认焊锡扩散状态。 45o30o30o准备准备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝（同时）（同时）30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头（同时）（同时）30o3 31 1秒秒焊焊接接知知識識手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住手工焊接并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙铁，平时要记住5

31、5个知识点！个知识点！1. 1. 加热的方法加热的方法: : 最适合的温度加热最适合的温度加热 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法( (同时，大面积同时，大面积) )2. 2. 锡条供应时间的判断锡条供应时间的判断: : 加热后加热后 1-21-2秒秒 焊接部位大小判断焊接部位大小判断3. 3. 焊锡供应量的判断焊锡供应量的判断: : 焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判断锡量特别判断4. 4. 加热终止的时间加热终止的时间: : 焊锡扩散状态确认判断焊锡扩散状态确认判断5. 5. 焊接是一次性完成！焊接是一次性完成！八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-1-1手工焊锡的手工焊锡的 5 P

32、oint焊焊接接知知識識 焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度焊接前选定符合焊接对象的烙铁头的形状、温度, ,和锡丝的直径和锡丝的直径圆形孔圆形孔烙铁头烙铁头 部品和母材同时加热铜箔铜箔 45。PCB3 2 03 2 0烙铁烙铁清洁的清洁的海绵海绵顺序顺序图图 画画作作 业业 方方 法法1) 1) 作业开始前必须确认；作业开始前必须确认；2) 2) 半导体半导体, Chip, Chip部品确认在部品确认在290-320. 290-320. 3) 3) 插件器件确认在插件器件确认在320-360. 320-360. 4) 4) 热用量大的器件确认在热用量大的器件确认在360-450360-

33、450。烙铁头温度确认烙铁头温度确认1 11) 1) 作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧作业前将浸在水里清冼的海绵用手轻一拧 在有在有3-43-4滴水珠掉下来的情况下使用；滴水珠掉下来的情况下使用；2) 2) 焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物焊锡之前烙铁头粘有的氧化物及异物 要利用干净海绵的边孔部分来清除要利用干净海绵的边孔部分来清除. .3)3) 每次焊锡前都要清洗烙铁头每次焊锡前都要清洗烙铁头. . 烙铁头的清洗烙铁头的清洗. .2 2烙铁头同时接触铜箔与部品，烙铁头同时接触铜箔与部品， 能最大限度的利用烙铁的温度；能最大限度的利用烙铁的温度；2) 2) 烙铁的投入角度烙铁的投入角度45

34、45度最好；度最好； 3) 3) 烙铁不要直接接触到烙铁不要直接接触到CHIPCHIP部品部品。加热部预热加热部预热3 3八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-2-2手工焊接具体步骤分解手工焊接具体步骤分解焊焊接接知知識識顺序顺序图图 案案作作 业业 方方 法法1) 1) 焊锡的厚度根据对象在焊锡的厚度根据对象在0.6-1.2mm0.6-1.2mm内选择内选择2) 2) 锡的实际熔化温度是锡的实际熔化温度是183183；3 3）焊锡与）焊锡与PCBPCB成成3030o o以下投入，防止锡从反方向溢出来。以下投入，防止锡从反方向溢出来。4) 4) 烙铁头的最末端与对象物接触的部分加锡并融化烙铁头的

35、最末端与对象物接触的部分加锡并融化焊锡投入焊锡投入. . 4 41) 1) 角度呈角度呈 0-450-45度最佳度最佳. . 2) 2) 锡量投入过多，容易产生锡珠锡量投入过多，容易产生锡珠. . 3) 3) 端子的突出长度在端子的突出长度在0.50.5-1-1mmmm以下以下. . 要注意铜箔加热时间避免超过要注意铜箔加热时间避免超过3 3秒秒锡丝取出锡丝取出5 51)1) 用眼睛确认锡是否完全扩散开用眼睛确认锡是否完全扩散开. .2)2) 烙铁沿投入的方向慢慢取回烙铁沿投入的方向慢慢取回. . 3) 3) 取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到取回的速度过快的话烙铁头粘的锡会掉到PCBPCB

36、上上烙铁取出烙铁取出 6 6Flux挥发最小化铜箔铜箔45PCB锡30。铜箔铜箔 45PCB 45PCB铜箔铜箔八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-2.1-2.1手工焊接具体步骤分解手工焊接具体步骤分解焊焊接接知知識識您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善您是否用下列方法作业？如果是请尽快改善烙铁头不清洗就使用烙铁头不清洗就使用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头( (FIUXFIUX扩散扩散) )烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡（诱发焊锡不良）（诱发焊锡不良）刮动烙铁头刮动烙铁头( (铜箔断线铜箔断线 Short)Short)烙铁头连续不断的取、放烙铁头连续不

37、断的取、放（受热不均）（受热不均）八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-3-3错误的焊锡方法错误的焊锡方法焊焊接接知知識識必须将铜箔和元件管脚同时加热必须将铜箔和元件管脚同时加热, ,铜箔和元件管脚要同时大面积受热铜箔和元件管脚要同时大面积受热; ;注意烙铁头和焊锡投入及取出角度注意烙铁头和焊锡投入及取出角度. .PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只有部品加热只有部品加热只有铜箔加热只有铜箔加热被焊部品与铜箔一起加热被焊部品与铜箔一起加热 ( () )铜箔加热铜箔加热部品少锡部品少锡 ( () )部

38、品加热部品加热铜箔少锡铜箔少锡 ( () )烙铁重直烙铁重直方向提升方向提升 ( () )修正追加焊修正追加焊锡热量不足锡热量不足PCBPCBPCBPCBa a加热方法；加热方法；b b加热时间；加热时间；c c焊锡投入方法不好；焊锡投入方法不好；d d部品脏污染；会发生不良部品脏污染；会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ( () )烙铁水平烙铁水平方向提升方向提升PCBPCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ( () )先抽出烙

39、铁先抽出烙铁八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-4-4一般元件焊接原则一般元件焊接原则焊焊接接知知識識ChipChip元件应在铜箔上焊接元件应在铜箔上焊接. . ChipChip不能受热，所以烙铁不能直接接触不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，避免元件发生破损、裂纹而应在铜箔上加热，避免元件发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接触部品时热气直接接触部品时热气传到对面使受热不均，传到对面使受热不均，造成电极部均裂造成电极部均裂裂纹裂纹热移动热移动裂纹裂纹力移动力移动力移动时，

40、锡量少的部力移动时，锡量少的部位被锡量多的部位拉动位被锡量多的部位拉动产生裂纹产生裂纹良好的焊良好的焊锡锡PCBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-5-5Chip元件焊接原则元件焊接原则焊焊接接知知識識IC IC 部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡部品有连续的端子，焊接时是烙铁头拉动焊锡. .ICIC 种类（种类（SOP,QFP)SOP,QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1 1阶段阶段:IC:IC焊锡开始时要对角线定位焊锡开始时要对角线定

41、位. . ICIC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊锡( (不然会偏位不然会偏位) )2 2阶段阶段: :拉动焊锡烙铁头是刀尖形拉动焊锡烙铁头是刀尖形 ( (必要时加少量必要时加少量FIUX)FIUX)注意注意: :周围有碰撞的部位要注意周围有碰撞的部位要注意加焊锡拉动焊锡.烙铁头铜箔PCB烙铁头拉力烙铁头拉力 ICIC端子拉力时端子拉力时ICIC端子与烙头拉力的结果是端子与烙头拉力的结果是SHORTSHORT发生发生:烙铁头拉动方向IC端子拉力烙头拉力时就不会发生SHORT有其他部品时要“L”性取回虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHO

42、RT现象八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-6-6(IC) 部品焊接原则部品焊接原则焊焊接接知知識識铜箔铜箔 锡不能正常扩散时：锡不能正常扩散时：1 1）移动焊锡快速传热，）移动焊锡快速传热，2 2）烙铁大面积接触）烙铁大面积接触。铜箔()()铜箔烙铁把铜箔刮伤时烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短品或产生锡渣，导致短路。路。反复接触烙铁时，热传达反复接触烙铁时，热传达不均不均, , 会产生锡角、表面会产生锡角、表面无光泽无光泽锡角破损反复接触烙铁时反复接触烙铁时受热过大受热过大焊锡面产生层次或

43、皲裂焊锡面产生层次或皲裂锡渣锡渣PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB()用焊锡快速传递热用焊锡快速传递热大面积接触大面积接触锡渣不可刮动铜箔或晃动焊锡八八. .手工焊接步骤手工焊接步骤-7-7难加热器件焊接原则难加热器件焊接原则焊焊接接知知識識九九.焊接良好和外观判断焊接良好和外观判断焊焊接接知知識識铜箔铜箔焊接后检查焊接后检查/ /判定的一般知识判定的一般知识.1) .1) 焊锡量的多少焊锡量的多少 2) 2) 热供给程度热供给程度 3)3) 确认焊接部位的氧化有无确认焊接部位的氧化有无0o45o45o90o90o180o良好的焊锡良好的焊锡过多

44、的焊锡过多的焊锡过少的焊锡过少的焊锡 加热充份加热充份锡的供给适当锡的供给适当. . 加热充份加热充份但锡的供给过多但锡的供给过多 热和锡的热和锡的供给不够充分供给不够充分. .PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔PCB铜箔铜箔PCB1.1.锡在金属面扩散充分锡在金属面扩散充分2.2.焊锡表面光泽润滑焊锡表面光泽润滑 3.3.焊锡末端没有台阶焊锡末端没有台阶4.4.无无FluxFlux炭化炭化, ,PINNOLEPINNOLE等等1.1.锡过多扩散在金属面上锡过多扩散在金属面上. .2.2.焊锡表面光泽滑润焊锡表面光泽滑润3.3.焊锡末端有台阶焊锡末端有台阶4.Flux4.Flux炭化炭化, ,锡

45、球等锡球等1.1.锡在金属面扩散不充分锡在金属面扩散不充分. .2.2.焊锡表面无光泽焊锡表面无光泽, ,发白发白. .3.3.焊锡末端有台阶焊锡末端有台阶4.4.无无FluxFlux炭化炭化, ,PINNOIEPINNOIE等等. .铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔九九.焊接良好和外观判断焊接良好和外观判断-1焊接效果的基本判断原则焊接效果的基本判断原则焊焊接接知知識識PCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔冷焊冷焊 1.Flux 1.Flux 扩散不良扩散不良( (炭化炭化) ) 2. 2.热不足热不足 3.3.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )

46、的氧化的氧化 4.4.焊锡的氧化焊锡的氧化 5.5.烙铁头不良烙铁头不良( (氧化氧化) ) 6.FluX 6.FluX活性力弱活性力弱 导通不良导通不良强度弱强度弱虚焊虚焊 1.Flux Gas1.Flux Gas飞出飞出 2.2.加热方法加热方法( (热不足热不足) ) 3. 3.设计不良设计不良( (孔大孔大, ,孔和铜箔偏位孔和铜箔偏位) ) 4. 4.母材母材( (铜箔铜箔, ,部品部品) )的氧化的氧化 导通不良导通不良强度弱强度弱锡渣锡渣 1.1.焊锡的氧化焊锡的氧化 2.2.锡量过多锡量过多 3.3.锡投入方法锡投入方法( (直接放在烙铁上直接放在烙铁上) ) 4. 4.烙铁取出角度错误烙铁取出角度错误 5.5.烙铁取出速度太快烙铁取出速度太快. . 6. 6.烙铁头未清洗烙铁头未清洗定期的电火花定期的电火花焊接良好和外观判断焊接良好和外观判断-2 手工焊接不良类型手工焊接不良类型(1)焊焊接接知知識識铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCB锡角锡角 1.1.加热不足加热不足. . 2. 2.烙铁抽取不合适烙铁抽取不合适. . 3 3. .加锡过多加锡过多. .均裂均裂( (裂纹裂纹) ) 1.1.热不足热不