制程教育训练

1、制程Date:一, 固晶流程领料排支架翻晶&扩晶固晶目视IPQC烘烤银胶解冻银胶搅拌点胶准备工作；领料1 支架，晶片（需核对与生产规格表是否相符）2 排支架注意其方向必须一致, 且需戴手套作业, 不可用手碰及其焊点区3 撕保护膜 &翻晶时动作不可过快，过重，手势必须轻巧。 以防静电产生 , 若自动翻手动翻一次,手动晶片需翻两次4 扩晶是为了将晶片之间的距离进行扩展，以利方便作业,扩晶将翻好之晶片放在发热盘的中心, 晶片朝上 , 扩晶机温度4050之间5 银胶解冻（在室温半小时，需密封，不可打开瓶盖），搅拌（同一方向搅拌15 分钟），作业时需 4 小时搅拌一次，以防沉淀，装针筒之银胶要适量！6

2、点胶时其胶量为1/4H h1/2H ， (H 为晶片高度， h 为银胶高度 ) ，其胶量须均匀，不可过多过少7 固晶晶片须固入银胶中心，不可出现漏固、晶片翻倒、晶粒沾胶、晶粒悬浮、倾斜等a. 偏固，影响产品发光角度及亮度b. 表面沾胶影响其发光亮度c. 侧面沾胶易造成 P/N 极短路，产生 IR 不良d. 晶片悬浮、倾斜 , 焊线时易造成焊不上线，或晶片脱落8 固好后需进行修正，并将其压到底9 固晶烘烤150 /1.5H ，温度及时间须进行核查10. 固晶推力为 100g11. 扩晶固晶工站必须用离子风扇二焊线流程调机焊线目视拉力测试IPQC1焊线温度，双铝垫180 (Max)单铝垫 230

3、(Max)2焊线时其功率及时间需适宜, 功率过大及时间过长易造成a. 铝垫脱落 , 晶片脱落或晶片内崩b. 时间过长易造成焊点扁 , 焊球大同时功率过小或焊接时间过短易造成产品虚焊, 假焊 , 拉力不够等3焊线之焊球一般为金线的三倍大小，3.焊线时， 焊球覆盖晶片电极80% 90%为最佳， 焊双铝垫之产品，负极焊点必须小于焊盘，不可超出其切割道，超切割道易产生IR 不良a. 双铝垫焊线图NPP晶片焊线示意图b. 单铝垫焊线图PN晶片焊线示意图4.焊线弧度为2/2h H 3/2h(h为晶片高度， H 为焊线弧度，以支架杯沿为基准)Hh5. IPQC 对焊好线之产品进行抽检, 并对其进行焊线拉力测

4、试, 拉力 5g三， 白光产品点荧光粉流程转料配荧光粉抽真空调胶量点胶目视配胶抽真空调胶量IPQC烘烤二次点胶目视IPQC烘烤1 转料时需小心轻放, 以免碰倒金线2 荧光粉易沉淀， 配胶胶量一次不可过多，应在 10g 以内， 使用时间不可超过2 个小时（从配胶时开始计算）3 抽真空时间5 分钟即可 , （抽取表面汽泡即可）以防荧光粉沉淀！取出时若发现有沉淀现象，可用玻璃棒轻轻顺时针搅拌4 其胶量须经工程人员确认无误后方可正式作业，( 目前所定之胶量与支架碗杯平杯)5 荧光粉之胶量必须均匀，不可过多过少， 若有须进行反修！点荧光粉时注意针头不能碰及金线 , 以免造成塌线或死灯不良6 IPQC对其

5、胶量进行抽检7 一般点完一盘（25 片）即进行烘烤，不可在空气中放置时间过长, 以防沉淀8 烘烤时注意其料盘需放平，不可有左右倾斜现象，以免荧光粉向一边偏斜，造成偏蓝偏黄现象9 烘烤条件为100 /1H ，烘烤完毕后，进行第二次点胶作业（视产品而定）10. 二次点胶胶量为微凸11. 二次点胶烘烤条件同上，为 100 /1H 12烘烤完毕，转入灌胶站进行灌胶作业13作业时必须戴手套静电环等静电防护用品四，灌胶流程支架沾胶胶水预热配胶抽真空注胶插支架IPQC备模模条吹尘模条预热烘烤离模长烤1A 胶 , 色剂 ,DP 均需进行预热, 预热温度80 10，时间1 小时以上, 色剂 ,DP 使用前须进行

6、搅拌2 配胶时允许误差，DP(A/B 胶 0.2g(Max)扩散剂 )0.01g(Max)CP(色剂 ) 0.01g(Max)胶水搅拌15 分钟 , 需顺时钟进行, 目视其无拉丝状即可, 若有色剂有DP之胶水，须进行过滤3.抽真空温度为60 5，时间15 分钟（可根据实际胶量情况进行延长或缩短时间），抽好后须检查胶水有无气泡，杂物等, 若有此不良现象须延长抽真空时间或进行过滤4 模条安装时其方向须一致，以免造成插支架反向，并需注意卡点， 若使用低卡，须剪去高卡5 每次使用前须进行吹尘，若新来之模条必须进行洗模，（ 1. 可以洗去内部杂物, 灰尘等 ,2. 可检查模条是否存在刮伤, 凹痕等以免在

7、生产时才发现造成损失），模条使用次数一般为50 次，在每次使用时需进行记录，达到50 次后以报废处理6 模条预热温度125，时间1 小时以上，预热不够灌胶易产生胶体气泡7 沾胶是为了在插支架时避免碗杯气泡，沾胶时注意沾胶厚度，时间及滚轮速度8 倒胶时注意，顺着盛胶杯缓慢流下，不可产生气泡，灌胶胶量为与模粒平杯，灌胶之针头大小必须一致，（以免造成有多胶少胶现象）灌胶头必须清洗干净，不可有残胶，杂质等，刚开始注胶时会有气泡，先用纸张将其打掉，胶量确认无误后方可正式作业9 插支架须平行插入，与模粒之卡点抵平，注意深浅插，偏心等到不良，支架阴极（有碗杯）朝帽缘缺边a.深浅插易造成角度误差过大，b.偏心

8、易造成角度与亮度偏移过大及外观不良10. 短烤烘烤温度 125，时间 3 /5 ， 40 分钟即可， 8/10 1 小时左右，看表面呈亮白色即表示产品已初步固化11. 长烤 125，时间 3 /5 ， 8 小时， 8 /10 ， 10 小时，若有色剂之产品，不同色剂不可放在同一烤箱烘烤五，测试流程半切排测看外观全切分 BINIPQC包装入库1. 正极性之产品， 支架毛边朝上（即支架碗杯朝右） ，若为反极性之产品则反之，安全方面！ ！2. 全亮测试 , 根据产品生产规格表来调整各项参数，IF=20mA ( 正向电流 )VH( 顺向电压上限值) 红黄 (2.4) 蓝绿白 (4.5)VL( 顺向电压

9、下限值)红黄 (1.7)蓝绿白 (2.8)VR=5V(逆向电压 )IR 10 A（逆向电流）将其 IR,VF, 暗光 , 死灯 , 雾化、杂质、色差等不良剔除 , 分开放置 , 以便工程人员分析 , 后续作出相应的改善3. 目视外观内容 : 支架变形、插反、多 / 少胶、支架沾胶、胶体毛边、支架氧化、帽沿刺伤、混模条 , 卡点、胶体气泡、碗气泡、胶体刮伤、雾化、杂质、色差4. 全切长短脚相差 1.5mm 0.25mm5.波长（白光 X.Y），VF，IV 按分 BIN 标准进行参数设定，若客户有要求就按客户要求分BIN，每次分 BIN 前须用样本对其亮度进行校正, 分 BIN 设定之各项参数须由

10、IPQC进行确认6.注意不同等级之产品不可混料，每次作业完毕后，需对机器进行清料，IPQC 对分 BIN 产品进行抽检7. 包装称重时电子天平须进行校正，单颗点数时注意不可出现误差，因为此重量为标准重量，包装时红，黄等单铝垫产品可用一般包装袋即可，蓝，绿，白产品必须用防静电袋包装，作业时动作须轻巧，且须用离子风扇进行静电消散8. 写入库单入库五， 白光产品点荧光粉流程转料配荧光粉抽真空调胶量点胶目视配胶抽真空调胶量IPQC烘烤二次点胶目视IPQC烘烤10转料时需小心轻放, 以免碰倒金线11荧光粉易沉淀，配胶胶量一次不可过多，应在10g 以内，使用时间不可超过2 个小时（从配胶时开始计算）12抽真空时间5 分钟即可 , （抽取表面汽泡即可）以防荧光粉沉淀！取出时若发现有沉淀现象，可用玻璃棒轻轻顺时针搅拌13其胶量须经工程人员确认无误后方可正式作业，( 目前所定之胶量与支架碗杯平杯)14荧光粉之胶量必须均匀，不可过多过少，若有须进行反修！点荧光粉时注意针头不能碰及金线 , 以免造成塌线或死灯不良15IPQC对其胶量进行抽检16一般点完一盘（25 片）即进行烘烤，不可