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文档简介

金属化连接接触孔接触孔电迁徙电迁徙机械泵机械泵Roughing pumpHi-Vac valve高真空阀高真空阀高真空泵高真空泵Hi-Vac pumpProcess chamber工艺腔（钟罩工艺腔（钟罩)Crucible坩锅坩锅Evaporating metal蒸发金属蒸发金属Wafer carrier 载片台载片台 电子束蒸发系统Exhauste-e-e-DC直流二极管溅射装置直流二极管溅射装置Substrate 1) 电场产生电场产生Ar+ 离子离子 2) 高能高能Ar+撞击靶材撞击靶材 3) 将金属原子从靶材将金属原子从靶材中撞出中撞出.阳极阳极 (+)阴极阴极(-)Ar原子原子电场电场金属靶材金属靶材等离子体等离子体 5) 金属淀积在衬底上金属淀积在衬底上 6) 用真空泵将多于物用真空泵将多于物质从腔体中抽出质从腔体中抽出4) 金属原子向衬底迁移金属原子向衬底迁移Gas delivery+0高能量的高能量的Ar+离子离子被溅射出的金属原子被溅射出的金属原子金属原子金属原子阴极阴极 (-)弹回的氩离子和自由电弹回的氩离子和自由电子复合形成中性原子子复合形成中性原子

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