某技术学院表面组装工艺技术培训(共91页).ppt

1、外表组装工艺技术西北大学信息科学与技术学院电子工程系概 论 课程根本情况介绍课程根本情况介绍 课程内容：课程内容： ?外表组装工艺技术外表组装工艺技术?课程主要学习现课程主要学习现代电子产品组装技术，重点介绍外表贴代电子产品组装技术，重点介绍外表贴组装技术所涉及的外表组装元器件、组装技术所涉及的外表组装元器件、外表组装材料，外表组装工艺，外表组装外表组装材料，外表组装工艺，外表组装设备等。同时简单介绍与微电子技术关系设备等。同时简单介绍与微电子技术关系密切的薄膜电路和厚膜电路工艺。密切的薄膜电路和厚膜电路工艺。概概 论论 选用教材：选用教材： 本课程选用的教材本课程选用的教材?外表组装工艺外表

2、组装工艺技术技术?是外表组装技术是外表组装技术SMT (Surface Mount Technology)系列教材的一局系列教材的一局部，是电子工程类本科生有关电子产部，是电子工程类本科生有关电子产品组装工艺的专业课教材之一。品组装工艺的专业课教材之一。 本课程学习目的：本课程学习目的： 通过本课程的学习，掌握外表组贴通过本课程的学习，掌握外表组贴装工艺的根本流程，初步掌握外表贴装元装工艺的根本流程，初步掌握外表贴装元件件SMC/SMDSurface mount components/Surface mount device的的结构和生产工艺，了解薄膜电路和厚膜电结构和生产工艺，了解薄膜电路和

3、厚膜电路的根本结构和原理，为从事电子产品及路的根本结构和原理，为从事电子产品及其组件的设计和制造打下一定的根底。其组件的设计和制造打下一定的根底。学习目的学习目的 学习时间及考核：学习时间及考核： 本课程的方案学习时间为本课程的方案学习时间为36学时，学时，9周内完成学习，每周周内完成学习，每周4学时。课程考学时。课程考核为期末成绩核为期末成绩60%+期中成绩期中成绩20平时综合成绩平时综合成绩20含到课情况、课含到课情况、课堂纪律、作业。堂纪律、作业。学习目的学习目的 参考书籍参考书籍 1?实用外表安装技术与元器件实用外表安装技术与元器件? 廖汇芳廖汇芳 编编 电子工业出版社电子工业出版社

4、2?SMT工艺材料工艺材料? 周瑞山周瑞山 编编 四川省电子学四川省电子学会会SMT专委会专委会 3外表安装技术原理和实践外表安装技术原理和实践 (美美)R.P.普拉沙德著普拉沙德著 与本课程相关的课程：与本课程相关的课程： ?薄膜技术薄膜技术?、?微电子专业实验微电子专业实验?和和?电子电子产品组装技术产品组装技术?。目录目录1. 1电子产品组装技术的开展历程电子产品组装技术的开展历程1.1.1电子产品组装技术的诞生电子产品组装技术的诞生 1904年弗莱明在真空中加热的电丝年弗莱明在真空中加热的电丝(灯丝灯丝)前加了一块板极，创造了第一前加了一块板极，创造了第一只电子管。这种装有两个极的电子

5、管只电子管。这种装有两个极的电子管称为二极管。利用新创造的电子管，称为二极管。利用新创造的电子管，可以给电流整流可以给电流整流 。此后不久，美国创。此后不久，美国创造家德福雷斯特，在二极管的灯丝和造家德福雷斯特，在二极管的灯丝和板极之间加了一个栅板，从而创造了板极之间加了一个栅板，从而创造了第一只真空三极管。第一只真空三极管。第一章外表组装技术的现状和开展1. 1电子产品组装技术的开展历程电子产品组装技术的开展历程 真空三极管不仅反响更为灵敏、真空三极管不仅反响更为灵敏、能够发出音乐或声音的振动，而且，能够发出音乐或声音的振动，而且，集检波、放大和振荡三种功能于一体。集检波、放大和振荡三种功能

6、于一体。因此，许多人都将三极管的创造看作因此，许多人都将三极管的创造看作电子工业真正的诞生起点。电子管的电子工业真正的诞生起点。电子管的问世，推动了无线电电子学的蓬勃开问世，推动了无线电电子学的蓬勃开展。展。 到1960年前后，西方国家的无线电工业年产10亿只无线电电子管。电子管除应用于 放大器、海上和空中通讯外，也广泛渗透到家庭娱乐领域，将新闻、教育节目、文艺和音乐播送到千家万户。 军事工业中的飞机、雷达、火箭的创造和进一步开展，也有电子管的一臂之力。开展历程1 由于单个电子管无法实现复杂的电路由于单个电子管无法实现复杂的电路功能，还需要其它元器件的配合，这样才能功能，还需要其它元器件的配合

7、，这样才能够够形成完整的电路系统，实现预定的功能形成完整的电路系统，实现预定的功能，由此促生了电子产品的由此促生了电子产品的组装技术组装技术。开展历程1 1.1.2电子产品组装技术的开展 最早的组装技术靠导线连接元器件，属于第一代组装技术；为了使得产品的结构紧凑、便于维护，出现了用绝缘支架加金属铆钉作为过渡桥梁，连接元器件的第二代连接技术桥联技术。产品连接效果如图。可以看出，由这种组装技术形成的产品体积是非常庞大的。开展历程1开展历程开展历程2 19471947年年1212月月2323日，世界第一只固体放日，世界第一只固体放大器大器晶体管诞生了。电子技术开晶体管诞生了。电子技术开展史上一座里程

8、碑晶体管的出现，是展史上一座里程碑晶体管的出现，是电子技术之树上绽开的一朵绚丽多彩电子技术之树上绽开的一朵绚丽多彩的奇葩。同电子管相比，晶体管具有的奇葩。同电子管相比，晶体管具有诸多优越性：诸多优越性：开展历程开展历程2 晶体管的构件是没有消耗的晶体管的构件是没有消耗的。无论。无论多么优良的电子管，都将因阴极原子多么优良的电子管，都将因阴极原子的变化和慢性漏气而逐渐劣化。晶体的变化和慢性漏气而逐渐劣化。晶体管的寿命一般比电子管长管的寿命一般比电子管长100100到到10001000倍，倍，称得起永久性器件的美名。称得起永久性器件的美名。开展历程开展历程2 晶体管消耗电子极少晶体管消耗电子极少，

9、仅为电子管的十，仅为电子管的十分之一或几十分之一它不像电子管那样分之一或几十分之一它不像电子管那样需要加热灯丝以产生自由电子。一台晶体需要加热灯丝以产生自由电子。一台晶体管收音机只要几节干电池就可以半年一年管收音机只要几节干电池就可以半年一年地听下去，这对电子管收音机来说，是难地听下去，这对电子管收音机来说，是难以做到的。以做到的。开展历程开展历程2 晶体管不需预热，一开机就工作晶体管不需预热，一开机就工作( (快速工快速工作。例如，晶体管收音机一开就响，晶作。例如，晶体管收音机一开就响，晶体管电视机一开就很快出现画面。电子管体管电视机一开就很快出现画面。电子管设备就做不到这一点。显然，在军事

10、、测设备就做不到这一点。显然，在军事、测量、记录等方面，晶体管是非常有优势的。量、记录等方面，晶体管是非常有优势的。开展历程3 晶体管结实可靠机械强度好，晶体管结实可靠机械强度好，比电子管可靠比电子管可靠100100倍，耐冲击、耐振动，倍，耐冲击、耐振动，这都是电子管所无法比较的。另外，这都是电子管所无法比较的。另外，晶体管的体积只有电子管的十分之一晶体管的体积只有电子管的十分之一到百分之一，发热很少，可用于设计到百分之一，发热很少，可用于设计小型、复杂、可靠的电路。小型、复杂、可靠的电路。开展历程3 晶体管的制造工艺虽然复杂精密，晶体管的制造工艺虽然复杂精密，但工序简便，有利于提高元器件的安

11、但工序简便，有利于提高元器件的安装密度。正因为晶体管的性能如此优装密度。正因为晶体管的性能如此优越，晶体管诞生之后，便被广泛地应越，晶体管诞生之后，便被广泛地应用于工农业生产、国防建设以及人们用于工农业生产、国防建设以及人们日常生活中。日常生活中。开展历程4 晶体管的出现，使得电子产品的晶体管的出现，使得电子产品的体积大大缩小，同时，也使电子产品体积大大缩小，同时，也使电子产品的组装技术得到了开展，在对桥联技的组装技术得到了开展，在对桥联技术进行改革的过程中，出现了以绝缘术进行改革的过程中，出现了以绝缘基板做为载体，金属薄膜做为导线的基板做为载体，金属薄膜做为导线的PCBPCB板，从而诞生了第

12、三代组装技术板，从而诞生了第三代组装技术通孔插装技术通孔插装技术THT: Through Hole THT: Through Hole Packaging Technology Packaging Technology 。开展历程4 通孔插装技术通孔插装技术THT: Through Hole THT: Through Hole Packaging Technology Packaging Technology 是将元器件是将元器件和焊接部位放在和焊接部位放在PCBPCB板不同面的连接技板不同面的连接技术。形成的产品如图：这种组装技术术。形成的产品如图：这种组装技术使得电子产品的体积大为缩小。使

13、得电子产品的体积大为缩小。开展历程5 1.1.3外表组装技术的出现外表组装技术的出现 通孔插装技术由于元件面和焊接通孔插装技术由于元件面和焊接面不同，同时受导电线条宽度的限制，面不同，同时受导电线条宽度的限制，使得对于产品体积有特殊要求的军事、使得对于产品体积有特殊要求的军事、航天等领域的开展受到了限制。人们航天等领域的开展受到了限制。人们首先在缩小元器件体积方面进行探索，首先在缩小元器件体积方面进行探索，由此促成集成电路的诞生。这样使得由此促成集成电路的诞生。这样使得电子产品组件的体积变得更小。电子产品组件的体积变得更小。开展历程5 由于无源元件电阻、电容、电感等由于无源元件电阻、电容、电感

14、等体积的限制，使组件体积的缩小受到了限体积的限制，使组件体积的缩小受到了限制，为此人们利用微电子技术的精细加工制，为此人们利用微电子技术的精细加工手段，制造出薄膜电路和厚膜电路，将无手段，制造出薄膜电路和厚膜电路，将无引线的元件连接起来，形成了现代外表组引线的元件连接起来，形成了现代外表组装技术的雏形。随着电子材料和工艺水平装技术的雏形。随着电子材料和工艺水平的开展提高，使得外表组装技术得到了飞的开展提高，使得外表组装技术得到了飞速的开展，并成为现代电子产品组装的主速的开展，并成为现代电子产品组装的主要方式。要方式。开展历程5 外表组装技术的开展与外表组装元器件外表组装技术的开展与外表组装元器

15、件SMC/SMD的开展的开展是分不开的，元器件的小型化加快了组件是分不开的，元器件的小型化加快了组件(SMA)的小型化、组件小型的小型化、组件小型化的要求又促进了元器件的小型化。化的要求又促进了元器件的小型化。 1.2 SMT及其工艺技术的内容与特点 1.2.1 SMT 的内容 SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成外表安装技术。SMT工艺技术的内容与特点工艺技术的内容与特点 美国是美国是SMT 的创造地，的创造地，1963年世界出年世界出现第一只外表贴装元器件和飞利蒲公司推现第一只外表贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块外表贴装集成电路以来，出第一块外表贴装集成

16、电路以来，SMT已已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。子产品等各行各业。SMT工艺技术的内容与特点工艺技术的内容与特点 自自20世纪世纪80年代以来，随着电子元器件向小型化、复年代以来，随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革，从合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革，从而相继出现了各种类型的片式电子元器件而相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD

17、)，导致了第四代组装技术即外表组装技术导致了第四代组装技术即外表组装技术(SMT)的出现。的出现。SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。誉为电子组装技术一次革命。 SMT工艺技术的内容与特点工艺技术的内容与特点 SMT定义：定义： 采用采用“粘或者粘或者“贴的方式，将无贴的方式，将无引线元器件引线元器件(SMCSMD)固定到基板固定到基板(PCB)指定位置的电子组装技术。指定位置的电子组装技术。 1.2.2 SMT的构成：的构成： SMT技术按照其产品构成由以下技术按照其产品构成由以下8个方面组个方面组成：外

18、表组装元器件技术、组装基板技术、成：外表组装元器件技术、组装基板技术、组装材料技术、组装工艺技术、组装设计组装材料技术、组装工艺技术、组装设计技术、组装测试技术、设备技术和组装管技术、组装测试技术、设备技术和组装管理技术等。理技术等。 SMT技术技术范畴涉及到材料、制造、技术技术范畴涉及到材料、制造、电子技术、检测与控制、系统工程等诸多电子技术、检测与控制、系统工程等诸多学科，是一项综合性工程科学技术。学科，是一项综合性工程科学技术。 按照生产流程可分为以下四个方面：按照生产流程可分为以下四个方面：组装组装元器件、组装基板、组装设计和组装工艺。元器件、组装基板、组装设计和组装工艺。 本课程主要

19、讲述工艺局部所涉及的内容。本课程主要讲述工艺局部所涉及的内容。 本课程学习的主要内容是组装材料选本课程学习的主要内容是组装材料选择、组装工艺设计、组装技术和组装设备。择、组装工艺设计、组装技术和组装设备。 1.2.3 SMT工艺技术的主要特点 采用外表组装技术形成的电子产品(以下简称SMT产品)一般均具有元器件种类繁多、元器件在印刷电路板(PCB：Printed Circuit Board)上高密度分布、引脚间距小、焊点微型化等特征。 SMT组装焊接点既有机械性能要求又组装焊接点既有机械性能要求又有电气、物理性能要求。有电气、物理性能要求。 与之对应的外表与之对应的外表组装工艺技术除了其涉及的

20、技术领域范围组装工艺技术除了其涉及的技术领域范围宽、学科综合性强的特征外，还具有以下宽、学科综合性强的特征外，还具有以下特点：特点： (1)组装对象组装对象(元器件、多芯片组件、接插件等元器件、多芯片组件、接插件等)种类多；种类多； (2)组装精度和组装质量要求高，组装过程复杂组装精度和组装质量要求高，组装过程复杂及控制要求严格；及控制要求严格； (3)组装过程自动化程度高，大多需借助或依靠组装过程自动化程度高，大多需借助或依靠专用组装设备完成；专用组装设备完成；特点 (4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度；难度； (5)SMT及其元器件开展迅速

21、引起的组装技术更及其元器件开展迅速引起的组装技术更新速度快等。新速度快等。 特点THT与与SMT区别区别 1.2.4 SMT和和THT的比较的比较 SMT工艺技术的特点还可通过其与工艺技术的特点还可通过其与传统通孔插装技术传统通孔插装技术(THT)的差异比较表达出的差异比较表达出来。从组装工艺技术的角度分析，来。从组装工艺技术的角度分析，SMT和和THT的根本区别是的根本区别是“贴和贴和“插。二者插。二者的差异还表达在基板、元器件、组件形态、的差异还表达在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。焊点形态和组装工艺方法各个方面。THT与与SMT区别区别 具体表现在：具体表现在：

22、THTTHT采用有引线元器件，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的安装孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。 THT与与SMT区别区别 采用SMT时，外表组装元件器件(SMCSMD)无长引线，设计有焊接端子(外电极或短引线)，在PCB或其它电路基板上那么设计了相应于元器件焊接端子的平面图形(焊盘图形)。THT与与SMT区别区别 SMT SMT是利用粘接剂或焊膏的粘性将是利用粘接剂或焊膏的粘性将SMCSMCSMDSMD上上的焊接端子对准基板上的焊盘图形，把的焊接端子对准基板上的焊盘图形，把S

23、MCSMCSMDSMD贴到电路基板的外表上，通过再流焊等焊接方法贴到电路基板的外表上，通过再流焊等焊接方法进行焊接，使元器件端子和电路焊盘之间建立牢进行焊接，使元器件端子和电路焊盘之间建立牢固和可靠的机械与电气连接，元器件主体和焊点固和可靠的机械与电气连接，元器件主体和焊点在基板同侧。在基板同侧。 两者的根本区别在于采用了外形结构和引脚两者的根本区别在于采用了外形结构和引脚形式完全不同的两种类型的电子元器件。形式完全不同的两种类型的电子元器件。 开展趋势开展趋势 1.3 SMT工艺技术要求和技术开展趋势工艺技术要求和技术开展趋势 1.3.1 SMT工艺技术要求工艺技术要求 随着随着SMT的快速

24、开展和普及，其工艺技的快速开展和普及，其工艺技术日趋成熟，并开始标准化。兴旺国家针术日趋成熟，并开始标准化。兴旺国家针对对SMT工艺技术制订了相应标准。我国也工艺技术制订了相应标准。我国也制订有：制订有：(外表组装工艺通用技术要求外表组装工艺通用技术要求?、?印制板组装件装联技术要求印制板组装件装联技术要求?、?电子元器电子元器件外表安装要求件外表安装要求?等中国电子行业标准。等中国电子行业标准。开展趋势开展趋势 ?外表组装工艺通用技术要求外表组装工艺通用技术要求?对对SMT生产线生产线和组装工艺流程分类、对元器件和基板及工艺材和组装工艺流程分类、对元器件和基板及工艺材料的根本要求、对各生产工

25、序的根本要求、对储料的根本要求、对各生产工序的根本要求、对储存和生产环境及静电防护的根本要求等内容进行存和生产环境及静电防护的根本要求等内容进行了标准。了标准。 SMT工艺设计和管理中以上述标准为指导来工艺设计和管理中以上述标准为指导来标准其技术要求。由于标准其技术要求。由于SMT开展速度很快，其工开展速度很快，其工艺技术将不断更新，所以，在实际应用中要了解艺技术将不断更新，所以，在实际应用中要了解上述标准引用的适用性问题。上述标准引用的适用性问题。 开展趋势开展趋势1 1.3.2 SMT工艺技术开展趋势工艺技术开展趋势 SMT工艺技术将会沿着以下几个方向开展：工艺技术将会沿着以下几个方向开展

26、： 一是与新型外表组装元器件的组装需求相一是与新型外表组装元器件的组装需求相适应；适应； 二是与新型组装材料的开展相适应；二是与新型组装材料的开展相适应； 三是与现代电子产品的品种多、更新快特三是与现代电子产品的品种多、更新快特性相适应；性相适应； 四是与高密度组装、三维立体组装、微机四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装需求相电系统组装等新型组装形式的组装需求相适应。适应。开展趋势开展趋势2 主要表达在：主要表达在： (1)随着元器件引脚细间距化，随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间引脚间距的微组装设备及其工艺技术已趋向成熟，距的微组装设备及其工艺技术已趋向成

27、熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向开展；过率方向开展； (2)随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及其检测、返修技术已与之相应的组装工艺及其检测、返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中；趋向成熟，同时仍在不断完善之中；开展趋势开展趋势2 (3)为适应绿色组装的开展需求和无铅焊料等为适应绿色组装的开展需求和无铅焊料等新型组装材料投入使用后的组装工艺需求，新型组装材料投入使用后的组装工艺需求，相关组装工艺技术研究正在进行之中；相关组装工艺技术研究正在进行之中； (4)为适应多品种、小批

28、量生产和产品快速更为适应多品种、小批量生产和产品快速更新的组装需求，组装工序快速重组技术、组新的组装需求，组装工序快速重组技术、组装工艺优化技术、组装设计制造一体化技术装工艺优化技术、组装设计制造一体化技术等技术正在不断提出和正在进行研究之中；等技术正在不断提出和正在进行研究之中；开展趋势开展趋势2 (5)为适应高密度组装、三维立体组装的组装为适应高密度组装、三维立体组装的组装工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主工艺技术，是今后一个时期内需要研究的主要内容；要内容； (6)有严格安装方位、精度要求等特殊组装要有严格安装方位、精度要求等特殊组装要求的外表组装工艺技术，也是今后一个时期求的外表组

29、装工艺技术，也是今后一个时期需要研究的内容，如微机电系统需要研究的内容，如微机电系统MEMS的外表组装等。的外表组装等。组装元器件分类组装元器件分类 1.4外表组装元器件介绍增补内容外表组装元器件介绍增补内容 元器件是电子电路中具有独立电气功元器件是电子电路中具有独立电气功能的最小单元，如果把电子设备比做一个整体能的最小单元，如果把电子设备比做一个整体话，元器件就是组成电子设备这个整体的细胞。话，元器件就是组成电子设备这个整体的细胞。 电子元器件包括电阻器、电容器、电感器、电子元器件包括电阻器、电容器、电感器、晶体管、集成电路、继电器、开关等几大类。晶体管、集成电路、继电器、开关等几大类。组装

30、元器件分类组装元器件分类 习惯上，把电阻、电容、电感、开关等这类习惯上，把电阻、电容、电感、开关等这类,不含有不含有半导体半导体PN 结的电路单元称为元件结的电路单元称为元件(Component)，把，把二极管、三极管、集成电路器件含有二极管、三极管、集成电路器件含有PN 结的电路单结的电路单元称为器件元称为器件(Device)。 目前，在电子业中使用的电路组装技术有两种：目前，在电子业中使用的电路组装技术有两种： 传统的传统的THT 通孔或穿孔安装技术通孔或穿孔安装技术 Through Hole Technology 新型新型SMT 外表安装技术外表安装技术 Surface Mountten

31、ology。 1.4.1外表组装元器件外表组装元器件 SMC的主要特点是：微小型化的主要特点是：微小型化 ，无引，无引线或扁平，短小引线，适合在印制电线或扁平，短小引线，适合在印制电路板上进行外表组装。路板上进行外表组装。 SMC按其功能可为为无源按其功能可为为无源Inactive ，有源，有源Active和机电元和机电元件三类。件三类。 有源元件有源元件无源元件无源元件电容电容电阻电阻电电感感机电元件机电元件二极管二极管三极管三极管集成电路集成电路开关等开关等电阻电阻 电阻 电阻器是组成电路的一种根本元件，在电路中，电阻器用来稳定和调节电流、电压、作分流器和分压器，也可作消耗电路的负载。 电

32、阻的种类繁多，按用途分为通用电阻、精密电阻、电位器等。根据封装方式分为通孔安装电阻和外表安装电阻两大类。其中在通孔安装电阻这类中，根据材料分为，碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻等；根据引出线的形式又分为轴向安装方式axial和径向radial安装方式和双列直插式DIP- dual inline package排电阻。 电阻电阻常用的电阻封装形式电阻符号各种电阻形式各种电阻形式 电阻电阻片式电阻实物图片式电阻实物图片式电阻结构图片式电阻外形图片式电阻外形图电阻电阻 电容电容电容器电容器 电容器由两个金属电极中间加电容器由两个金属电极中间加一层绝缘材料构成。电容量反映了接收和一层绝缘材料构成。电容量

33、反映了接收和容纳电荷的能力。电容的大小取决于两个容纳电荷的能力。电容的大小取决于两个极板相面对的面积、极板之间的距离以及极板相面对的面积、极板之间的距离以及介质的介电常数。介质的介电常数。 电容器的根本性能：隔断直流，导通交流。电容器的根本性能：隔断直流，导通交流。在电路中具有交流耦合、旁路、滤波、信在电路中具有交流耦合、旁路、滤波、信号调谐等作用。号调谐等作用。电容电容电容器的类型电容器的类型 固体介质电容器：云母电容器、涤纶电容器、固体介质电容器：云母电容器、涤纶电容器、陶瓷电容器、陶瓷电容器、 电解质电容器：铝电解电容器、钽电解电容电解质电容器：铝电解电容器、钽电解电容器器 电容电容SM

34、T电容器的类型电容器的类型 SMT 电容有两种封装形式：电容有两种封装形式： chip 电容和钽电容电容和钽电容一、一、chip 电容电容结构与封装结构与封装 结构：片式电容通体一色，为土黄色。两端结构：片式电容通体一色，为土黄色。两端是金属可焊端。一般的片式电容器大多数是多层是金属可焊端。一般的片式电容器大多数是多层迭层结构，又称为迭层结构，又称为MLCMULTILAYER CERAMIC CAPACITY。由于片式陶瓷电容器。由于片式陶瓷电容器的端电极、金属电极、介质三者的热膨胀系数不的端电极、金属电极、介质三者的热膨胀系数不同，因此在焊接过程中生温速率不能太快，要特同，因此在焊接过程中生

35、温速率不能太快，要特别注意预热，否那么，易造成片式电容的损坏。别注意预热，否那么，易造成片式电容的损坏。钽电容钽电容钽电容钽电容结构与封装 钽电解电容器，简称钽电容。单位体积容量大，在容量超过0.33uF 都采用钽电容。由于其电解质响应速度快，因此在需要高速工作的大规模集成电路中应用较多。钽电容是一种有极性的电容器,有斜坡的一端是正极,在使用时不能接反。电感电感电感器电感器 凡能产生电感作用的元件统称为电感器。电感凡能产生电感作用的元件统称为电感器。电感线圈有阻碍交流通过、导通直流的作用。在交流线圈有阻碍交流通过、导通直流的作用。在交流电路中作阻流、滤波、选频、退耦合等用。电路中作阻流、滤波、

36、选频、退耦合等用。 电感器的类型电感器的类型 按电感的形式按电感的形式分，有固定电感线圈和可变线分，有固定电感线圈和可变线圈；圈； 按导磁体性质按导磁体性质分，有空气线圈和磁芯；分，有空气线圈和磁芯； 按工作性质按工作性质分，有天线线圈、振荡线圈、低分，有天线线圈、振荡线圈、低频扼流圈和高频扼流圈等。频扼流圈和高频扼流圈等。 电感电感电感器电感器 按工作波段按工作波段分，有中波天线、短波天线、中分，有中波天线、短波天线、中频振荡和高频振荡线圈。频振荡和高频振荡线圈。 电感线圈的电感线圈的结构结构 电感线圈的结构通常由骨架、绕组、磁芯、电感线圈的结构通常由骨架、绕组、磁芯、屏蔽罩组成。线圈的用途

37、不同，结构也有所不同。屏蔽罩组成。线圈的用途不同，结构也有所不同。电感电感 常见几种电感的外形图返回有源元件有源元件有源元件有源元件二极管二极管 三极管三极管 集成电路集成电路 二极管二极管 二极管二极管二极管的种类与封装 二极管是一种具有单向导电特性和非线性伏安特性的半导体器件。根据用途可分为检波二极管、混频二极管、开关二极管、整流二极管、稳压二极管、发光二极管等，根据材料可分有锗、硅、砷化钾二极管等。常用二极管的外型图特别要说明的是，所有的二极管都有极性，安装时元件的正极对准PCB 中二极管位置“+标记，二极管负极对准PCB 中二极管位置“-标记。二极管二极管 二极管二极管外表安装二极管

38、外表安装的二极管有MELF金属端接头无引线封装和SOT小外形晶体管封装两种。MELF 金属端接头封装见以下图，色环端是元件的负极。SOT 封装有 SOT23 、SOT89 这两种外形23，89 代表元件的尺寸三极管三极管 三极管三极管三极管的种类及封装三极管的种类及封装 晶体三极管由两个晶体三极管由两个PN PN 结组成，有结组成，有PNP PNP 及及NPN NPN 两种结构。这类晶体管工作时，半导体中的电子两种结构。这类晶体管工作时，半导体中的电子和空穴两种载流子同时都起主要作用，所以又叫和空穴两种载流子同时都起主要作用，所以又叫双极性晶体管。习惯上称为晶体三极管。三极管双极性晶体管。习惯

39、上称为晶体三极管。三极管在模拟电路的根本功能是起放大作用，在数字电在模拟电路的根本功能是起放大作用，在数字电路起开关作用。路起开关作用。常用THT安装三极管外型图三极管三极管三极管三极管 三极管三极管 外表安装三极管常见的封装形式有SOT23、SOT89 和D 形封装几种。其中 SOT-23 SOT-89 最常用。这些两种外形都很小。型号没有印在外表上，为区别是三极管还是二极管，必须检查元件带上的标签。D 形封装比较大，三极管的型号印在元件体外。外表安装三极管的外形图及封装形式三极管三极管集成电路集成电路 IC集成电路 集成电路 ：是把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管及其互连布线一起制

40、作在一块半导体基片上，形成结构上紧密联系具有特定功能的整体电路。集成电路与分立元件电路相比，大大减小了电路的体积、重量、引出线和焊点数目，提高了电路性能和可靠性。一、集成电路的种类 按功能分： 按集成度分：可分为小规模SSI、中规模MSI、大规模LSI和超大规模VLSI集成电路。集成电路集成电路 IC集成电路 集成电路集成电路 ：是把完成特定功能的电：是把完成特定功能的电阻、电容、二极管、三极管及其互连布阻、电容、二极管、三极管及其互连布线一起制作在一块半导体基片上，形成线一起制作在一块半导体基片上，形成结构上紧密联系具有特定功能的整体电结构上紧密联系具有特定功能的整体电路。集成电路与分立元件

41、电路相比，大路。集成电路与分立元件电路相比，大大减小了电路的体积、重量、引出线和大减小了电路的体积、重量、引出线和焊点数目，提高了电路性能和可靠性焊点数目，提高了电路性能和可靠性。一、集成电路的种类 按功能分： 按集成度分：可分为小规模SSI、中规模MSI、大规模LSI和超大规模VLSI集成电路。Typical Sample(not to scale)DIP(Dual-in-linePackage)SDIP(Skinny Dual-in-linePackage)SDIP(Shrink Dual-in-line Package)ZIP(Zig-Zag In-linePackage)SOP(Sma

42、ll OutlinePackage)CategoriesPin CountsLead PitchesmmRemarks8, 14, 16,18, 20, 22, 24,28, 32, 36, 40, 42, 482.54100mil pitch type100mil pitch type30, 42, 641.77870mil pitch typeno image20, 222.5450mil pitch type8, 161.278 to 16-pin SOP20, 24, 28, 401.27IC 的封装方式分为PTHpin through hole和SMT 两大类。二、集成电路的封装形式

43、及结构Typical Sample(not to scale)SOP(Small OutlinePackage)SSOPup to 20 pin(Shrink SmallOutlinePackage)more than 20 pinheat-resistantTSOP(1)(Thin SmallOutlinePackage)TSOP(2)(Thin SmallOutlinePackage)RemarksCategoriesPin CountsLead Pitchesmm24 to 40-pin SOP20, 28, 30, 32, 60, 64, 700.65, 0.80,0.95, 1.0024, 28, 32, 40, 441.27Type I, leads onshort side26(20), 26(24), 28,28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64),70, 860.5