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文档简介

1、氦等离子体放电氦等离子体放电对边界再循环的影响对边界再循环的影响物理组25. 05. 2010 1. He 等离子体壁处理的机理和作用 2. He 等离子体前后再循环的比较 3. 小结目录 机理机理： 离子诱导解吸（Ion-induced desorption ） 作用：作用：1）. 有效降低石墨中氢氘含量D(H)/C，从而有效提高壁的抽气能力2）. 降低氧杂质，以CO, CO2形式释放3）. 氦本身滞留量低G. Federici, et al., NF 41 (2001) 1967G.L. Jackson, et al., NF 30 (1990) 23051. He 等离子体壁处理的机理和

2、作用2. He 等离子体前后再循环对比 壁的抽气能力（壁的抽气能力（wall pumping capacity） 氢氘比（氢氘比（H/H+D）655.4655.6655.8656656.2656.4656.6656.80100200300400500600700wavelength(nm)Countshot: 24641补充补充 SP-300 计算计算 氢氦比氢氦比，SP-750 计算计算 氢氘比氢氘比SP-300SP-7502. He 等离子体前后再循环对比：壁的抽气能力壁的抽气能力 Shot 23941，24702 - Wall pumping capacity is improved d

3、ue to helium discharge conditioning plasma. plasma current central integral plasma densitywaveforms for piezovalve 2. He 等离子体前后再循环对比：氢氘比（氢氘比（H/H+D）, 氢氦比（氢氦比（H+D/He） crosscheck: H/H+D: a little bit lower after He plasma operating period光纤光谱仪数据提供者：张凌SP-300,SP-750提供者: 李颖颖、符佳、王福地I2344231. D2 plasma before He plasma(23890, 23944)：H/H+D 40-45%2. He plasma (24381-24641) 3. D2 prefill + He plasma (24642-24672)4. D2 plasma after He plasma (24673-24758): H/H+D 35%，He降低很快shot 246773. 小结 从降低再循环的角度来看，氦等离子体放电处理，使得再循环

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