SMT钢网开口技术指导书

1、 扬扬皓皓光光电电钢钢网网开开口口技技术术指指导导书书应用PCB板类：所有 应用锡膏类型：所有序序号号零零件件类类型型原原始始PADPAD开开口口PADPAD1 0201(chip)20402 CHIP30603 CHIP40805 CHIP51206 CHIP61206 以上CHIP7 玻璃二极體和保险丝8二极管（pitch=1.27）0.508*0.762 P=1.279LED燈類10 SOT23(三极管)11 SOT89 電晶体12 SOT233電晶体13 鋁質电容 1.778*3.8114 鋁質电容 0.762*2.5415 SOT252（功率晶體）16五只腳IC17F类外擴18Y类晶

2、振19X类晶振20 SW类（开关） SW类（开关）Q类21 大电感 322 大电感 223大电感24大电感25QFP（噴錫板）26QFP類17五只腳IC27P=0.4 QFN27P=0.5 QFN28P=0.4 QFP、IC28P=0.5 QFP、IC29P=0.5 QFP、IC30P=0.635 IC31P=0.8 IC32P=1.0 IC33P=1.27 IC34P=1.5 IC35P=1.27 PLCC36Con(连接器）P=0.5MM37P=0.8 连接器38P=1.0 连接器39P=1.27 连接器40连接器（字符特征如右图）41P=1.5连接器42電池座43P=0.5排阻44 P=

3、0.8 排阻45小BGA(CSP)Pitch值=0.446小BGA（CSP） Pitch值=0.547BGAPitch值=1.2748BGAPitch值=1.049BGAPitch值=0.850BGAPitch值=0.6551BGAPitch值=1.2752 BGA X轴方向Pitch值=0.8,Y轴方向Pitch1.2753耳機孔54插件电晶体管55HDMI USB接口 Pitch值=0.456USB接口57USB接口58DIP零件和SMT共搭59螺絲柱60螺絲柱61弹片62测试点63IR插件類TOP面开口方式BOT面开口方式64插件類编制： 王光 生效日期：2010-11-09开开口口定定

4、义义1. 標准焊盤時按1：1开口，内距0.22-0.25mm 倒圆角2. 零件焊盤大于標准焊盤時1:1,內距0.25mm,倒圓角焊盘时按1：1开口，内距0.42mm 倒圆角宽加0.05MM，外角倒圆角0.1MM，内角倒圆角0.2MM，内凹1/3W、1/3L防锡珠，内距外移至D=0.90MM。宽加0.05MM，外角倒圆角0.1MM，内角倒圆角0.2MM，内凹1/3W、1/3L防锡珠，内距外移至D=1.1MM。长宽各加0.05MM，做内凹的防锡珠，内距D=2.1MM。 长宽各加0.05MM，做内凹的防锡珠，内距加大0.3二极管开本垒形，外移0.1mm内切保证内距0.65mm,宽度加大0.05mm,

5、长度外拉0.05mm. 并倒圆角0.1mm 扬扬皓皓光光电电钢钢网网开开口口技技术术指指导导书书应用PCB板类：所有 应用锡膏类型：所有如圖所示元件容易因錫量較少空焊需擴孔兩邊內擴0.2MM，外三圈外擴0.15MM1：1开口,内凹圆弧小焊盘1:1,大焊盘开上端2/3倒圆脚并架桥 ,桥宽0.3MM内切0.1MM，内段2/3处宽度缩小0.4MM，外段1/3处宽度加大0.4MM。内切0.1MM，内段1/2处宽度1：1开，外段1/2处宽度加大0.2MM。1.PIN 外擴0.3MM2.散热盤內側縮10%，再開圓點狀，直徑1.2MM,尽量铺满锡。宽度1：1，长度外扩0.2MM类似元件左右两个焊盘1:1外移

6、0.1mm,中间架桥0.6mm,内侧长宽各1/3切角.上下各外拉0.1mm外移0.1MM，1/2处内段宽度缩小0.4MM，外段宽度加大0.4MM。先外圈长宽各切5%，内圈长宽各切15%，再做切后1/3长、1/3宽切角处理。如左图。按面积1：1.3开口，外两边各外移0.05MM大pad外两边外扩0.15，小pad右边外扩0.15小PIN宽开0.6，长外拉0.2mm. 开成金手指状,接地PAD0.8*0.8,间距0.2，上下的小pad要开，外扩0.2.类似字符较大的大电感7.8*7.48, 外三边各加大0.15mm, 如图架1个桥分割,中间适当内凹处理. 类似字符较大的大电感11.68*9.07,

7、 外三边各加大0.15mm, 如图架两个桥分割,中间适当内凹处理. 类似字符较大的大电感, 长宽各1/3切角处理,但是外三边要适当加大,保证开口面积是原始PAD的120%.类似字符较大的大电感, 外三边各加大0.15mm, 如图架两个桥分割,中间适当内凹处理, 也可参照 (F01N07012003修改) 噴錫板類如圖示中間綠色圈內不開Ic散熱焊盤開孔時請盡量使其散熱焊盤開口遠離IC引腳（如下圖距離至少1.3MM）其余焊盤開口平均分配排列Pin脚长度外拉0.2mm，宽度1:1长度外扩0.1MM，宽度W=0.18，开成金手指状。外拉0.15MM不内切，宽度W=0.23，开成金手指状。长度内切0.1

8、mm外拉0.1mm，Pin腳宽开0.18，开成金手指状 a)引脚长度 1mm的不内切,外拉0.15mm,宽开0.24mm a)引脚长度 1mm的不内切,外拉0.15mm,宽开0.24mm 长度外拉外拉0.3MM，宽度0.35MM。开成金手指状。 长度外拉0.3mm，宽度0.45MM。开成金手指状。长度外拉0.30.5mm，宽度0.60MM。长度外拉0.30.5mm，宽度0.80MM。长度外拉0.81.0mm，宽度1.0MM。宽度1:1开口,长度外加0.2MM内加0.1.原始PAD宽度大于0.7MM.宽度开0.7MM,长度外加0.2MM.小PIN宽开0.23，长内切0.1，外拉0.3mm. 开成

9、金手指状,固定端三周外擴0.5mm.PIN腳不內切外拉0.3-0.5mm，宽度0.44開設成金手指状四周第一Pin一端部分外擴0.15mm。PIN腳不內切外拉0.3-0.5mm，宽度0.54開設成金手指状四周第一Pin一端部分外擴0.15mm。宽度1:1开口,长度外加0.5MM.固定端三周外擴0.5mm.PITCH1.5mm的连接器宽为1.1mm.长外拉0.8mm.固定端三周外擴0.5mm.宽度开0.9MM，长度外拉0.5MM。固定端三周外擴0.5mm.如圖示：在空間足夠的情況下四周各擴0.3mm1mm之內，開口比例控制在250%以內 (如果没有0402元件鋼板厚度選用0.15mm） 长度内切

10、0.05MM,外拉0.15MM，内脚宽度0.23MM，外脚外移0.05。內距保持到0.46-0.51mm.长度内切0.05MM,外拉0.15MM，内脚宽度0.4MM，外脚外移0.1。內距保持到0.76-0.81mm.球徑为0.25MM，開口大小为0.24MM方型导圆角.球徑为0.3MM，開口方導圓大小為0.28MM.开口0.65MM.的圆，外三圈方形倒角，其余開圓孔开口0.55MM.的圆，外三圈方形倒角，其余開圓孔0.45mm的方形,倒0.1mm的圆角开口0.36MM.类似pitch=1.27的BGA开口0.65方形导圆角0.1mm开口0.45MM.,方型导角0.1mm三周外擴0.5，PIN內

11、距保持0.5.與其他零件距離保持1.0mm若四周有元件需避開元件。 此类插件电晶体管,三个有通孔的引脚,按照阻焊层1:1开口,不用避孔.PIN.外拉0.3mm开成金手指状.固定端三周外擴0.5mm .紅色圈內不開1. 当此USB接口在TOP面时（有BGA的一面)固定脚以阻焊层为准放大10%,不用避孔,但是超出板边部分要切掉,另外还要注意的是在另外一面,如果有零件靠此USB固定脚很近时,开口时相对原始焊盘要相对移位,防止旁边的零件短路,引脚内切0.15mm外拉0.3mm.宽开0.23mm ,相对的BOT面(无BGA面)的四个插件脚(固定脚) 不开口.2. 当此USB接口在BOT面时（无BGA的一

12、面)固定脚不用架桥避孔,引脚内切0.15mm外拉0.3mm.宽开0.23mm ,相对的TOP面(有BGA面)的四个插件脚(固定脚)按照阻焊层1:1开孔,不用避孔.类似如图当DIP元件和SMT元件共搭时,要确认SMT元件是否开孔. 按照PAD1：1開成圓狀 (外圍四個開口 中間不開）按照PAD1：1開，成圓環狀中間可架橋，中間可架橋（ 詳見傳文件時提示）1:1.1开,不架桥,但PAD大于2*4MM时架桥0.2MM.按面积1:1开口，如是通孔则按面积1:1.1开口,当贴片层测试点的阻焊层测试点不一致时,要及时确认清楚以哪一层为准 通常以阻焊层为准,通孔测试点当通孔大于0.5时要确认清楚是否开口,通

13、常要开口时要进行避通孔. 元件内的测试点不开口傳文件時不提示開口即不開口傳文件時不提示開口即不開口编制： 王光 生效日期：2010-11-09原原始始面面积积开开口口面面积积开开口口比比例例宽宽厚厚比比面面积积比比T=0.1T=0.1T=0.12T=0.12T=0.1T=0.1T=0.12T=0.120.132 0.1240.940.9530.7980.465 0.4460.961.7983871.4986561.618 1.5050.932.579 2.3860.935.283 5.0190.952.3 1.9166672.3 1.9166672.3 1.9166672.3 1.916667

14、2.3 1.9166673.4 2.8333334.4 3.6666675.44.52.3 1.9166674.23.54.583335.59.16667117.590.6292910.5244090.7378640.6125083.321.3480391.3837211.1477621.1916460.9930380.9542590.7952163.321.3480391.1916460.993038 扬扬皓皓光光电电钢钢网网开开口口技技术术指指导导书书SMTSMT PCBPCB开开口口设设计计要要求求1A)A)大板TOP面(有BGA面)钢片厚度用0.12mm,大板BOT面(无BGA面)如有

15、0402,0.4PITCH的IC,QFP则用0.12mm,如果没有0402,0.4PITCH的ICQFP则用0.15mm.B)B)小板如果有0402.0.4 0.5PITCH的IC,QFP则用0.12mm,如果没有0402.0.4 0.5PITCH的IC,QFP则用0.15mmC)C)Pico機種或者有0201零件的都要用0.1mm厚度2A)A)mark点不论大小,板边必须全开,板内不少于2对,如两个靠得很近则選擇另外位置3A)A)螺螺丝丝孔孔, ,测测试试点点, ,若若下下单单没没有有要要求求及及說說明明不不开开口口. .B)QFP,IC,QFNB)QFP,IC,QFN接接地地在在字字符符面

16、面要要开开口口, ,有有钻钻孔孔的的要要避避孔孔, ,但但是是有有钻钻孔孔的的相相对对的的另另外外一一面面不不开开口口. .无无钻钻孔孔的的相相对对另另外外一一面面要要打打点点铺铺锡锡. . C)C)所所有有CONCON的的固固定定脚脚长长2.7mm2.7mm的的要要架架桥桥0.25mm,0.25mm,外外三三边边适适当当加加大大, ,保保证证锡锡量量1:1.1:1. D)D)另另外外有有1616只只引引脚脚的的排排阻阻要要和和客客户户确确认认如如何何开开口口. .E E后后續續銅銅柱柱PADPAD不不用用確確認認開開。全全開開按按比比例例架架橋橋。4拼板方式如图:首先要保证工艺边平行,上下拼

17、,拼距20MM.其次保证字符为正.(也有可能字符不能为正,但是必须保证工艺边对工艺边平行),另外不能保证拼距为20mm拼不下时要及时确认.5所有 1.0 Pitch以上 Connect 外擴0.5mm 內切0.2mm 扬扬皓皓光光电电钢钢网网开开口口技技术术指指导导书书SMTSMT PCBPCB开开口口设设计计要要求求A)A)大板TOP面(有BGA面)钢片厚度用0.12mm,大板BOT面(无BGA面)如有0402,0.4PITCH的IC,QFP则用0.12mm,如果没有0402,0.4PITCH的ICQFP则用0.15mm.B)B)小板如果有0402.0.4 0.5PITCH的IC,QFP则用

18、0.12mm,如果没有0402.0.4 0.5PITCH的IC,QFP则用0.15mmC)C)Pico機種或者有0201零件的都要用0.1mm厚度A)A)mark点不论大小,板边必须全开,板内不少于2对,如两个靠得很近则選擇另外位置A)A)螺螺丝丝孔孔, ,测测试试点点, ,若若下下单单没没有有要要求求及及說說明明不不开开口口. .B)QFP,IC,QFNB)QFP,IC,QFN接接地地在在字字符符面面要要开开口口, ,有有钻钻孔孔的的要要避避孔孔, ,但但是是有有钻钻孔孔的的相相对对的的另另外外一一面面不不开开口口. .无无钻钻孔孔的的相相对对另另外外一一面面要要打打点点铺铺锡锡. . C)C)所所有有CONCON的的固固定定脚脚长长2.7mm2.7mm的的要要架架桥桥0.25mm,0.25mm,外外三三边边适适当当加加大大, ,保保证证锡锡量量1:1.1:1. D)D)另另外外有有1616只只引引脚脚的的排排阻阻要要和和客客户户确确认认如如何何开开口口. .E