波峰焊工艺培训课件(共96页).ppt

1、 刘增宏刘增宏 波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及外表组装与通孔插装元器件的电装工艺，以及外表组装与通孔插装元器件的混装工艺，混装工艺， 印刷贴片胶印刷贴片胶 贴装元器件贴装元器件 胶固化胶固化 插装元器件插装元器件 波峰焊波峰焊波峰焊工艺波峰焊工艺 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCBPCB焊焊接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。接面相接触，以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。 与手工焊接相比较，波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可与手工焊接相比较，波峰焊

2、具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。靠性高等优点。 适用于适用于SMDSMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。 适合波峰焊的外表贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。 1. 1. 波峰焊原理波峰焊原理 下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理。 当完成点或印刷胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印当完成点或印刷胶、贴装、胶固化、插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行，通过助焊剂发泡或喷雾槽时，使印制板的下外表和所有的元器

3、件端头和引脚或喷雾槽时，使印制板的下外表和所有的元器件端头和引脚外表均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂；外表均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂； PCB传感器预热器传送带助焊剂控制器PCB 传输方向传感器计数器焊料锅双波峰焊示意图 随传送带运行印制板进入预热区预热温度在随传送带运行印制板进入预热区预热温度在9013090130，预热的作用：助焊剂中的溶剂被，预热的作用：助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚外表的氧化膜以及其它板焊盘、元器

4、件端头和引脚外表的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属外表防止发生高温再氧污染物，同时起到保护金属外表防止发生高温再氧化的作用使印制板和元器件充分预热，防止焊接化的作用使印制板和元器件充分预热，防止焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。 印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊印制板继续向前运行，印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波，第一个焊料波是乱波振动波或紊流波，使焊料打到印制料波，第一个焊料波是乱波振动波或紊流波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，熔融的焊料在经过助板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上，

5、熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属外表上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第焊剂净化的金属外表上进行浸润和扩散。然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端二个熔融的焊料波，第二个焊料波是平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运之间的连桥分开，并将去除拉尖等焊接缺陷。当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。 振动波 平滑波PCB运动方向 当当PCB进入波峰面前端进入波峰面前端A处至尾端处至尾端B处时，处时， PCB焊盘焊盘与引

6、脚全部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反响与引脚全部浸在焊料中，被焊料润湿，开始发生扩散反响,此时焊料是连成一片桥连的。当此时焊料是连成一片桥连的。当PCB离开波峰尾端的离开波峰尾端的瞬间，由于焊盘和引脚外表与焊料之间金属间合金层的结瞬间，由于焊盘和引脚外表与焊料之间金属间合金层的结合力润湿力，使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时合力润湿力，使少量焊料沾附在焊盘和引脚上，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间焊料的内聚力，使各焊盘之间的焊料分开，并由于外表张力的作用使焊料使各焊盘之间的焊料分开，并由于外表张力的作用使焊料以引脚为中心，收缩到

7、最小状态，形成饱满、半月形焊点。以引脚为中心，收缩到最小状态，形成饱满、半月形焊点。相反，如果焊盘和引脚可焊性差或相反，如果焊盘和引脚可焊性差或温度低，就会出现焊料与焊盘之间温度低，就会出现焊料与焊盘之间的润湿力的润湿力两焊盘之间焊料的内两焊盘之间焊料的内聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。聚力，造成桥接、漏焊或虚焊。PCB与焊料波别离点位于与焊料波别离点位于B1和和B2之间某个位置，别离后形成焊点。之间某个位置，别离后形成焊点。 助焊剂涂覆装置助焊剂涂覆装置超声喷雾器超声喷雾器助焊剂喷嘴助焊剂喷嘴滚筒助焊剂槽滚筒助焊剂槽发泡助焊剂槽发泡助焊剂槽 常见的几种波峰结构常见的几种波峰结构T形波形波波波波波

8、空心波空心波 双波峰焊理论温度曲线双波峰焊理论温度曲线双波峰焊实时温度曲线双波峰焊实时温度曲线 2 2 波峰焊工艺对元器件和印制板的根本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的根本要求 a a 应选择三层端头结构的外表贴装元器件，元器件应选择三层端头结构的外表贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上体和焊端能经受两次以上260260波峰焊的温度冲击，焊波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；接后元器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象；外部电极镀铅锡外部电极镀铅锡 中间电极镍阻挡层中间电极镍阻挡层 内部电极一般为钯银电极内部电极一般为钯银电极 无引线片式元件端头三层金

9、属电极示意图无引线片式元件端头三层金属电极示意图 b b 如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板外表如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板外表0.83mm0.83mm； c c 基板应能经受基板应能经受260/50s260/50s的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍的耐热性，铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；有足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱； d d 印制电路板翘曲度小于印制电路板翘曲度小于0.81.0%0.81.0%； e e 对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须

10、按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量防止互相遮挡进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量防止互相遮挡的原那么；的原那么； 3.2 3.2 助焊剂和助焊剂的选择助焊剂和助焊剂的选择 a a 助焊剂的作用：助焊剂的作用： 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反响，能去除焊接金属外表氧化膜，同时松香树脂性化反响，能去除焊接金属外表氧化膜，同时松香树脂又能保护金属外表在高温下不再氧化；又能保护金属外表在高温下不再氧化； 助焊剂能降低熔融焊料的外表张力，有利于焊料的助焊剂能降低熔融焊料的外表张

11、力，有利于焊料的润湿和扩散。润湿和扩散。b b 助焊剂的特性要求：助焊剂的特性要求： 熔点比焊料低，扩展率熔点比焊料低，扩展率85%85%； 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。黏度和比重比熔融焊料小，容易被置换，不产生毒气。焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在焊剂的比重可以用溶剂来稀释，一般控制在0.820.820.840.84； 免清洗型助焊剂要求固体含量免清洗型助焊剂要求固体含量2.0wt%,2.0wt%,不含卤化物，不含卤化物，焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好焊后残留物少，不产生腐蚀作用，绝缘性能好, ,绝缘电阻绝缘电阻1 110101111； 水清洗、半水清洗和

12、溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗；水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； 常温下储存稳定。常温下储存稳定。 c c 助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗、半助焊剂的选择：按照清洗要求助焊剂分为免清洗、水清洗、半水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为水清洗和溶剂清洗四种类型，按照松香的活性分类可分为R R非活性、非活性、RMARMA中等活性、中等活性、RARA全活性三种类型，要根据产品对清洁度和电全活性三种类型，要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。性能的具体要求进行选择。 一般情况下军用及生命保障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保一般情况下军用及生命保

13、障类如卫星、飞机仪表、潜艇通信、保障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的障生命的医疗装置、微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的助焊剂；其他如通信类、工业设备类、办公设备类、计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂；一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用均可采用免清洗型助焊剂或采用RMARMA中等活性松香型助焊剂可不清中等活性松香型助焊剂可不清洗。洗。 3.3 3.3 稀释剂稀释剂 当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀

14、当助焊剂的比重超过要求值时，可使用稀释剂进行稀释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。释。不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂。 3.4 3.4 防氧化剂防氧化剂 防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而参加的防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而参加的辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油辅料，起节约焊料和提高焊接质量作用，目前主要采用油类与复原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂复原能力强、类与复原剂组成的防氧化剂。要求防氧化剂复原能力强、焊接温度下不碳化。焊接温度下不碳化。 3.5 3.5 锡渣减除剂锡渣减除剂 锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣别离，起到节省锡渣减除剂能使熔融的焊锡与

15、锡渣别离，起到节省焊料的作用。焊料的作用。 3.6 3.6 阻焊剂或耐高温阻焊胶带阻焊剂或耐高温阻焊胶带 用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 。 以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期以上材料除焊料外，其它焊接材料应避光保存，期限为半年。限为半年。 4 4 波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程 焊接前准备焊接前准备开波峰焊机开波峰焊机设置焊接参数设置焊接参数首首件焊接并检验件焊接并检验连续焊接生产连续焊接生产送修板检验。送修板检验。 5 5 波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤 5.1 5.1 焊接前准备焊接前准备 a a 插装前在待焊插装前在待焊PCBPC

16、B该该PCBPCB已经过涂敷贴片胶、已经过涂敷贴片胶、SMC/SMDSMC/SMD贴片、胶固化后附元器件插孔的焊接面涂阻焊贴片、胶固化后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。剂或粘贴耐高温粘带，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到峰焊时焊锡流到PCBPCB的上外表如水溶性助焊剂只能采用的上外表如水溶性助焊剂只能采用阻焊剂，涂敷后放置阻焊剂，涂敷后放置30min30min或在烘灯下烘或在烘灯下烘15min15min再插装元再插装元器件，焊接后可直接水清洗。然后

17、插装通孔元件。器件，焊接后可直接水清洗。然后插装通孔元件。 b b 用比重计测量助焊剂比重，假设比重大，用稀释剂稀释。用比重计测量助焊剂比重，假设比重大，用稀释剂稀释。 c c 将助焊剂倒入助焊剂槽将助焊剂倒入助焊剂槽 5.2 5.2 开炉开炉 a a 翻开波峰焊机和排风机电源。翻开波峰焊机和排风机电源。 b b 根据根据PCBPCB宽度调整波峰焊机传送带或夹具的宽度宽度调整波峰焊机传送带或夹具的宽度 5.3 5.3 设置焊接参数设置焊接参数 a a 发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCBPCB底面底面的情况确定。的情况确定。 b b 预热温度：

18、根据波峰焊机预热区的实际情况设定预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定 9013090130 c c 传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCBPCB的情况的情况设定设定0.81.92m/min0.81.92m/min d d 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为25025055时的表头显示温度时的表头显示温度 e e 测波峰高度：调到超过测波峰高度：调到超过PCBPCB底面，在底面，在PCBPCB厚度的厚度的2/32/3处处5.4 5.4 首件焊接并检验待所有焊接参数到达设定值后进行首件焊接并检验待所有焊接参

19、数到达设定值后进行 a a 把把PCBPCB轻轻地放在传送带夹具上，机器自动进行轻轻地放在传送带夹具上，机器自动进行喷涂助焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。喷涂助焊剂、枯燥、预热、波峰焊、冷却。 b b 在波峰焊出口处接住在波峰焊出口处接住PCBPCB。 c c 进行首件焊接质量检验。进行首件焊接质量检验。 5.5 5.5 根据首件焊接结果调整焊接参数根据首件焊接结果调整焊接参数5.6 5.6 连续焊接生产连续焊接生产 a a 方法同首件焊接。方法同首件焊接。 b b 在波峰焊出口处接住在波峰焊出口处接住PCBPCB，检查后将，检查后将PCBPCB装入防静电周装入防静电周转箱送修板后附工序或直接

20、送连线式清洗机进行清洗。转箱送修板后附工序或直接送连线式清洗机进行清洗。 c c 连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。接。 b b 焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角焊点的润湿性好，呈弯月形状，插装元件的润湿角应应小于小于9090，以，以15154545为最好，见图为最好，见图8(a)8(a)；片式元件的润湿；片式元件的

21、润湿角角小于小于9090，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，见图形成连续均匀的覆盖层，见图8(b)8(b)；(a) (a) 插装元器件焊点插装元器件焊点 (b)(b)贴装元件焊点贴装元件焊点 图图8 8 插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图 印制板 印制板 焊料 焊盘 焊盘 焊料 引线 焊端 c c 虚焊和桥接等缺陷应降至最少；虚焊和桥接等缺陷应降至最少； d d 焊接后贴装元件无损坏、无丧失、端头电极无脱落；焊接后贴装元件无损坏、无丧失、端头电极无脱落； e e 要求插装元器件的元件面上锡好包括元

22、件引脚和金属化孔要求插装元器件的元件面上锡好包括元件引脚和金属化孔 f f 元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。元器件的安装位置、型号、标称值和特征标记等应与装配图相符。 g g 插装件要端正插装件要端正, , 不能有扭曲、倾斜等。不能有扭曲、倾斜等。 h h 焊接后印制板外表允许有微小变色，但不允许严重变色，不允许焊接后印制板外表允许有微小变色，但不允许严重变色，不允许阻焊膜起泡和脱落。阻焊膜起泡和脱落。 i PCB i PCB和元器件外表要洁净和元器件外表要洁净, , 清洗后无助焊剂残留物和其它污物。清洗后无助焊剂残留物和其它污物。IPC标准分三级标准分三级 7. 7

23、. 波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点 7.1 7.1 焊剂涂覆量焊剂涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量类型进行设置。焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。喷射两种方式。 采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。焊剂的比重一

24、般控制在之间液态松香焊剂原液的比重，焊接过程中随着时一般控制在之间液态松香焊剂原液的比重，焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属外表，阻碍熔融随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属外表，阻碍熔融的焊料在金属外表上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及的焊料在金属外表上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂

25、不能参加过多，比重偏低会使焊释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能参加过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。 采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。键要求喷头能够控制喷雾量，应经

26、常清理喷头，喷射孔不能堵塞。 7.2 7.2 印制板预热温度和时间印制板预热温度和时间 预热的作用：预热的作用： a a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体 b b 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚外表的氧化膜以及其它污染物，板焊盘、元器件端头和引脚外表的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属外表防止发生再氧化的作用同时起到保护金属外表防止发生再氧化的作用 c c 使印制板和元器件充分预热，防止焊接时急剧升温产生使印制板和元器件充分预热，防止焊接

27、时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。热应力损坏印制板和元器件。 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度在9013090130PCBPCB底面温度，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上底面温度，多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同限，不同PCBPCB类型和组装形式的预热温度参考表类型和组装形式的预热温度参考表8-18-1。参考时一定要。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时结合组

28、装板的具体情况，做工艺试验或试焊后进行设置。有条件时可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度偏低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊引起气孔、锡球等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。因此要恰当控制预热温度和时间，最正确的预热温度是在波峰陷。因此要恰当控制预热温度

29、和时间，最正确的预热温度是在波峰焊前涂覆在焊前涂覆在PCBPCB底面的焊剂带有粘性。底面的焊剂带有粘性。 表表8-1 8-1 预热温度参考表预热温度参考表PCB 类型组装形式预热温度（）单面板纯 THC 或 THC 与 SMC/SMD 混装90100双面板纯 THC90110双面板THC 与 SMD 混装100110多层板纯 THC110125多层板THC 与 SMD 混装110130 7.3 7.3 焊接温度和时间焊接温度和时间 焊接过程是焊接金属外表、熔融焊料和空气等之间相互作用的焊接过程是焊接金属外表、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体

30、焊复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属外表润湿和扩散，容易产生拉尖和料的黏度大，不能很好地在金属外表润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点外表粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，桥连、焊点外表粗糙等缺陷；如焊接温度过高，容易损坏元器件，还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。还会产生焊点氧化速度加快、焊点发乌、焊点不饱满等问题。 根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度，波峰温度一般为来确定波峰焊温度，波峰温度一般为25025055必须测打上

31、来的实必须测打上来的实际波峰温度。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点际波峰温度。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调和元件受热的热量随时间的增加而增加，波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接长度、波峰的宽度来调整，以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为时间，一般焊接时间为3-4s3-4s。 7.4 7.4 印制板爬坡印制板爬坡( (传送带倾斜传送带

32、倾斜) )角度和波峰高度角度和波峰高度 印制板爬坡角度为印制板爬坡角度为3737，有利于排除残留在焊点和元件周围由，有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，有焊剂产生的气体，有SMDSMD时，通孔比较少，爬坡角度应大一些。时，通孔比较少，爬坡角度应大一些。 适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。 适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属外表、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的湿金属外表、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/32/3处。处。(a)(a)爬坡角度小，

33、焊接时间长爬坡角度小，焊接时间长 (b) (b) 爬坡角度大，焊接时间短爬坡角度大，焊接时间短图图8-7 8-7 传送带倾斜角度与焊接时间的关系传送带倾斜角度与焊接时间的关系 7.5 7.5 工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整 工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。 。焊接温度和时间。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时调整工艺参数时。双波峰焊的第一个波。双波峰焊的第一个波峰一般在峰一般在235235240/1s240/1s左右

34、，第二个波峰一般在左右，第二个波峰一般在240240260/3s260/3s左右。左右。两个波峰的总时间控制在两个波峰的总时间控制在10s10s以内。以内。 焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。走一次波峰进行测量。 传输速度是影响产量的因素。在传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。 7.6 7.6 波峰焊质量控制方法波峰焊质量控制方法 (1)

35、(1) 严格工艺制度严格工艺制度 每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊每小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。后质量检查，发现质量问题，及时调整参数，采取措施。 (2) (2) 根据波峰焊机的开机工作时间，定期一般半年检测焊根据波峰焊机的开机工作时间，定期一般半年检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。 (3) (3) 每天清理波峰喷嘴和焊料

36、锅外表的氧化物等残渣。每天清理波峰喷嘴和焊料锅外表的氧化物等残渣。 (4) (4) 坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。坚持定期设备维护，使设备始终保持在正常运行状态。 (5) (5) 把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析，积把日常发生的质量问题记录下来，定期做总结、分析，积累经验。累经验。 随着目前元器件变得越来越小，随着目前元器件变得越来越小，PCBPCB组装密度组装密度越来越密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固越来越密，另外由于免清洗助焊剂不含卤化物，固体含量不能超过体含量不能超过2%2%，因此去氧化和助焊作用大大减，因此去氧化和助焊作用大大减小，由于目前小，由于

37、目前使波峰焊工艺的难度越来越大。使波峰焊工艺的难度越来越大。 a a 设备设备 b b 材料材料 c c 印制板印制板 d d 元器件元器件 e PCBe PCB设计设计 f f 工艺工艺 助焊剂喷涂系统的可控制性；助焊剂喷涂系统的可控制性； 预热和焊接温度控制系统的稳定性；预热和焊接温度控制系统的稳定性； 波峰高度的稳定性及可调整性；波峰高度的稳定性及可调整性； 传输系统的平稳性；传输系统的平稳性； 以及是否配置了扰流震动波、热风以及是否配置了扰流震动波、热风刀、氮气保护等功能。刀、氮气保护等功能。 焊料质量合金配比与杂质对焊接质量的影响焊料质量合金配比与杂质对焊接质量的影响 焊剂焊剂 防氧

38、化剂的质量防氧化剂的质量 以及正确的管理和使用。以及正确的管理和使用。 3随时间延长，锡随时间延长，锡锅中合金比例发生锅中合金比例发生变化、杂质也越来变化、杂质也越来越多，引起熔点、越多，引起熔点、黏度、外表张力的黏度、外表张力的变化，造成波峰焊变化，造成波峰焊质量不稳定，严重质量不稳定，严重时必须换锡。时必须换锡。1熔融熔融Sn扩散，扩散， Pb 不扩散，不扩散， Sn的比例随时间延长越来越少，会提高的比例随时间延长越来越少，会提高熔点，焊接温度会越来越高。熔点，焊接温度会越来越高。2Cu、Ag、Au等有浸析现象，因此等有浸析现象，因此Cu等杂质随时间延长越来越多。等杂质随时间延长越来越多。

39、最正确焊最正确焊接温度线接温度线液态液态固态固态波峰焊时元件引脚、波峰焊时元件引脚、PCBPCB焊盘中的焊盘中的CuCu溶解到焊溶解到焊料中，当料中，当CuCu含量超过含量超过1%1%时，焊料熔点上升，时，焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，流动性变差，焊点易产生拉尖、桥接等缺陷，因此铜含量是经常检测的工程。因此铜含量是经常检测的工程。随时间延长，最初的设置温度焊不成了，必须随时间延长，最初的设置温度焊不成了，必须提高温度才能焊好。这也是波峰焊的工艺难提高温度才能焊好。这也是波峰焊的工艺难点之一。因为合金比例与杂质变化是动态的。点之一。因为合金比例与杂质变化是动态的。 a.去

40、除被焊金属外表的氧化物；去除被焊金属外表的氧化物； b.防止焊接时焊料和焊接外表的再氧化；防止焊接时焊料和焊接外表的再氧化； c.降低焊料的外表张力，增强润湿性；降低焊料的外表张力，增强润湿性； d.有利于热量传递到焊接区。有利于热量传递到焊接区。 a. a. 松香型焊剂松香型焊剂 b. b. 水溶性助焊剂水溶性助焊剂 c. c. 免清洗助焊剂免清洗助焊剂 d. d.无挥发性有机化合物无挥发性有机化合物VOCVOC的免清洗焊剂的免清洗焊剂 近年来已开发出新一代无近年来已开发出新一代无VOCVOC免清洗助焊剂，以去离子水代免清洗助焊剂，以去离子水代替醇作为溶剂，再参加活性剂、发泡剂、润湿剂、非替

41、醇作为溶剂，再参加活性剂、发泡剂、润湿剂、非VOCVOC溶剂等溶剂等按一定比例配制。按一定比例配制。 水基无水基无VOCVOC免清洗助焊剂对波峰焊的预热过程提出了新的要免清洗助焊剂对波峰焊的预热过程提出了新的要求。如果在波峰焊前，水未完成挥发，当接触熔融焊料时会引起求。如果在波峰焊前，水未完成挥发，当接触熔融焊料时会引起焊料飞溅、气孔和空洞。焊料飞溅、气孔和空洞。 PCBPCB焊盘镀层及氧化程度焊盘镀层及氧化程度 金属化孔厚度与质量金属化孔厚度与质量 阻焊膜的质量阻焊膜的质量 PCBPCB的平整度的平整度 PCBPCB受潮与否：不要过早翻开密封包装，对受潮受潮与否：不要过早翻开密封包装，对受潮

42、PCBPCB进行去潮处理。进行去潮处理。 元器件焊端与引脚镀层。元器件焊端与引脚镀层。 元器件焊端与引脚污染包括贴片胶污染或氧化元器件焊端与引脚污染包括贴片胶污染或氧化直接影响浸润性，会造成虚焊、漏焊、直接影响浸润性，会造成虚焊、漏焊、气孔、锡珠等焊接缺陷。气孔、锡珠等焊接缺陷。d) 连接盘的形状连接盘的形状由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、由布线密度决定，一般有：圆形、椭圆、长方形、方形、泪滴形长方形、方形、泪滴形,可查标准。可查标准。 当焊盘直径为当焊盘直径为1.5mm时，为了增加抗剥强度，可采用长时，为了增加抗剥强度，可采用长园形焊盘，尺寸为长园形焊盘，尺寸为长 1.5mm，宽，宽1.

43、5mm。这在集成电。这在集成电路引脚中常见。同时也好走线、焊接、提高附着力。路引脚中常见。同时也好走线、焊接、提高附着力。 当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成泪滴形，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是接设计成泪滴形，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。走线与焊盘不易断开。e) 焊盘一定在焊盘一定在2.54栅格上。栅格上。f) 焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以，这样可以防止加工时导致焊盘缺损。防止加工时导致焊盘缺损。 g) 焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补

44、焊的，但由焊盘的开口：有些器件是在经过波峰焊后补焊的，但由于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，于经过波峰焊后焊盘内孔被锡封住，使器件无法插下去，解决方法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波解决方法是在印制板加工时对该焊盘开一小口，这样波峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。峰焊时内孔就不会被封住，而且也不会影响正常的焊接。h) 相邻的焊盘要防止成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造相邻的焊盘要防止成锐角或大面积的铜箔，成锐角会造成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热成波峰焊困难，而且有桥接的危险，大面积铜箔因散热过快会导致不易焊接。过快会导致不易焊接。 i)多

45、层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开多层板外层、单双面板上大的导电面积，应局部开设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上设窗口，并最好布设在元件面；如果大导电面积上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的根底上有焊接点，焊接点应在保持其导体连续性的根底上作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中作出隔离刻蚀区域。防止焊接时热应力集中 。 插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。插装元器件孔距应标准化，不要齐根成型。 跨接线通常只设跨接线通常只设7.5mm，10mm。 元件名元件名 孔距孔距 R-1/4W 、1/2W 10 mm; 12.5 mm ; 17.5mm； R1/2W (L+(23)

46、 mm L为元件身为元件身长长 IN4148 7.5 mm， 10 mm，12.5 mm 1N400系列系列 10 mm，12.5 mm 小瓷片、独石电容小瓷片、独石电容 2.54 mm 小三极管、小三极管、3发光管发光管 2.54 mm孔距过大、过小都会造成插装困难，甚至损坏金属化孔。孔距过大、过小都会造成插装困难，甚至损坏金属化孔。 IC孔径孔径=0.8 mm 。 器件引脚间距器件引脚间距2.54(0.1英寸英寸) 封装体宽度有宽、窄封装体宽度有宽、窄2种种 焊盘孔跨距为：焊盘孔跨距为：7.6mm0.3英寸和英寸和15.2mm0.6英寸英寸 焊盘尺寸为：焊盘尺寸为：2.2mm。 对于对于I

47、C、排电阻、接线端子、插座等等：、排电阻、接线端子、插座等等： 孔距为孔距为5.08 mm或以上的，或以上的， 焊盘直径不得小于焊盘直径不得小于3 mm； 孔距为孔距为2.54 mm的元件，焊盘直径最小不应小于的元件，焊盘直径最小不应小于1.7 mm。 电路板上连接电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于电压的焊盘间距，最小不应小于3 mm。 电流超过电流超过0.5A含含0.5A的焊盘直径应大于等于的焊盘直径应大于等于4 mm。 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于得小于2 mm 波峰焊料流动方向 PCB运行

48、方向 a Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMD器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 b 为了防止阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有35mm间距。(3) 元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。采用波峰焊工艺时采用波峰焊工艺时PCBPCB设计的几个要点设计的几个要点 a) a) 高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊。 b

49、) b) 为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时要对矩形元器件、设计时要对矩形元器件、SOTSOT、SOPSOP元器件的焊盘长度作元器件的焊盘长度作如下处理：如下处理： 延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理延伸元件体外的焊盘长度，作延长处理, ,； 对对SOPSOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡俗称窃锡焊盘；俗称窃锡焊盘； 小于小于3.2mm3.2mm1.6mm1.6mm的矩形元件，在焊盘两侧可作的矩形元件，在焊盘两侧可作4545倒角处理。倒角处理。 d) d) 元器件的布排方向与顺序：元器

50、件的布排方向与顺序： * * 元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量防止互相遮挡的原那么；尽量防止互相遮挡的原那么； * * 波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线；成一直线； * * 波峰焊接面上不能安放波峰焊接面上不能安放QFPQFP、PLCCPLCC等四边有引脚等四边有引脚的器。如必须安放的器。如必须安放QFPQFP时，应时，应4545排放。排放。 a a 尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有许多优越性。尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有许多优越性。b b 在一般密度的混

51、合组装条件下，在一般密度的混合组装条件下， 尽量采用尽量采用A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面波峰焊工艺；面波峰焊工艺； c c 当组装密度比较小，而且没有大的当组装密度比较小，而且没有大的SMDSMDSOJSOJ、PLCCPLCC、QFPQFP时，时，为了节约本钱，可采用单面板，将为了节约本钱，可采用单面板，将THCTHC布放在布放在A A面、面、SMC/SMD SMC/SMD 布布放在放在B B面，采用面，采用B B面点胶、波峰焊工艺。面点胶、波峰焊工艺。 当当B B面有面有QFPQFP时必须时必须4545布放。布放。A AB BA AB Bd d 在高密度混合组装条件

52、下在高密度混合组装条件下当当A A面只有及少量面只有及少量THCTHC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，及少量及少量THCTHC采用后附的方法；后附的方法：手工焊、焊接机采用后附的方法；后附的方法：手工焊、焊接机器人或选择性波峰焊机器人或选择性波峰焊机 注意：大元件尽量放在注意：大元件尽量放在A A面主面，如果双面都有大元件，应面主面，如果双面都有大元件，应交叉排布，交叉排布，A A、B B两面元件排列方向两面元件排列方向 尽量一致。尽量一致。 当当A A面有较多面有较多THCTHC时，采用时，采用A A面印刷焊膏、再流焊，面印刷焊膏、再流焊，B B面点胶

53、、波面点胶、波峰焊工艺。峰焊工艺。 A AB B 助焊剂比重和喷涂量助焊剂比重和喷涂量 预热和焊接温度预热和焊接温度 传输带倾斜角度和传输速度传输带倾斜角度和传输速度 波峰高度等参数的正确设置波峰高度等参数的正确设置 以及工艺参数的综合调整。以及工艺参数的综合调整。 每天清理助焊剂喷头，喷射孔不能堵塞。每天清理助焊剂喷头，喷射孔不能堵塞。 每天清理波峰喷嘴和焊料锅外表的氧化物等残渣。每天清理波峰喷嘴和焊料锅外表的氧化物等残渣。 定期清洗传送轨和定期清洗传送轨和PCBPCB夹持爪。夹持爪。 定期一般半年检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如定期一般半年检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量，如果

54、锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。进行换锡处理。 坚持定期日、周、月、季、半年、一年设备维护：例如助焊坚持定期日、周、月、季、半年、一年设备维护：例如助焊剂喷涂系统、加热系统、冷却系统、剂喷涂系统、加热系统、冷却系统、PCBPCB传送运行系统、传感器的传送运行系统、传感器的清洁、润滑；锡锅温度、预热温度、清洁、润滑；锡锅温度、预热温度、PCBPCB夹送速度、助焊剂喷涂系夹送速度、助焊剂喷涂系统的启动扫描速度和宽度等控制系统的精度、灵敏度校验与维护；统的启动扫描速度和宽度等控制系统的精度、灵敏度校验与维护；

55、使设备始终保持在正常运行状态。使设备始终保持在正常运行状态。 (1) (1) 焊料缺乏焊料缺乏焊点干瘪、焊点不完整有空洞吹气孔、针孔、焊点干瘪、焊点不完整有空洞吹气孔、针孔、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上。焊料不足产生原因预防对策a PCB 预热和焊接温度过高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在 90130，有较多贴装元器件时预热温度取上限；锡波温度为 2505，焊接时间 35s。b 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直经 0.150.4mm（细引线取下限，粗引线取上限） 。c 插装元件细引线大

56、焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面的焊点。d 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。反映给印制板加工厂，提高加工质量。e 波峰高度不够。不能使印制板对焊料波产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 处。f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为 3-7。焊点不完整元件面上锡不好插装孔中焊料不饱满导通孔中焊料不饱满(2) (2) 焊料过多焊料过多元件焊端和引脚周围被过元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能多的焊料包围，或焊点中间裹有气泡，不能形成标准的弯月面焊点。润湿角形成标准的弯月面焊点。润湿角90

57、90。(3) (3) 焊点拉尖焊点拉尖或称冰柱。焊或称冰柱。焊点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。点顶部拉尖呈冰柱状，小旗状。(4) (4) 焊点桥接或短路焊点桥接或短路桥接又称连桥。元件端头之桥接又称连桥。元件端头之间、元器件间、元器件相邻的焊点相邻的焊点之间以及之间以及焊点焊点与邻近的导线、与邻近的导线、过孔等电气上不该连接的部位被焊锡过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起连接在一起(5) (5) 润湿不良、漏焊、虚焊润湿不良、漏焊、虚焊元器件焊端、元器件焊端、引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡。润湿不良和漏焊产生原因预防对策a 元器件焊端、引脚、印制电路基

58、板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。b 片式元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元器件体和焊端能经受两次以上 260波峰焊的温度冲击，c PCB 设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。SMD 布局应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。适当延长搭接后剩余焊盘长度。d润湿不良和漏焊产生原因预防对策d PCB 翘曲，使 PCB 翘起位置与波峰接触不良。印制电路板翘曲度小于 0.81.0%。e 传送导轨两侧不平行、大尺寸 PCB过重、元件

59、布局不均衡，使 PCB 变形。造成与波峰接触不晾。调整波峰焊机及导轨或 PCB 传输架的横向水平；大板采用导轨支撑或加工专用工装；PCB 设计时大小元件尽量均匀布局。e 波峰不平滑，电磁泵波峰焊机的锡波喷口被氧化物堵塞，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。清理波峰喷嘴。f 助焊剂活性差，造成润湿不良。更换助焊剂。g PCB 预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度(6) (6) 焊料球焊料球又称焊锡球、焊锡珠。是又称焊锡球、焊锡珠。是指散布在焊点附近的微小珠状焊料。指散布在焊点附近的微小珠状焊料。 (7) (7)气孔气孔分布在焊点外表或分布在焊点外表或内部的气

60、孔、针孔。或称空洞。内部的气孔、针孔。或称空洞。气孔产生原因预防对策a 元器件焊端、引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮。同 6.b。b 焊料杂质超标，Al 含量过高，会使焊点多孔。更换焊料。c 焊料表面氧化物、残渣，污染严重。 每天关机前清理焊料锅表面的氧化物等残渣d 印制板爬坡角度过小，不利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体。印制板爬坡角度为 37e 波峰高度过低，不能使印制板对焊料波产生压力，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3处。 (8) (8) 冷焊冷焊又称焊锡紊乱。焊点外表呈现焊锡紊乱痕迹。又称焊锡紊乱。焊点外表呈现焊锡紊乱痕迹。冷焊产生原因预防对