IPQC作业规范

1、#电子有限公司SHENZHEN JIAZHIHONG ELECTRONIC CO., LTD.文件名称支援文件Support Doeument文件编号JZH-3-Q-024标 题IPQC作业规范版 次A/1制定日期制定单位品管部页次1/71、目的: 明确IPQC作业流程及其工作职责与检验项目,以便IPQC人员更好的依照规范检验对现场进行监控2、适用范围: 嘉之宏电子有限公司FPC各生产制程均适用之.3、定义： IPQC：in process quality control制程品质管制4、参考文件:IPQC制程检验规范QC工程图 5、流程:流程图责任部门说明记录表格产品送检核对资料NGok检 验

2、ok 填写报告ok领班审批主管批准存 档制造部IPQCIPQC物理实验室制造部领 班主 管存 档每个LOT送检一次根据版本、材料规格、料号等进行核对资料对产品的外观，尺寸，特性功能进行检验 所有检验项目合格后进行填写报告领班对其所有检验报告进行审批主管进行批准进行电子存档，报表存档首件检验报告IPQC制程巡检记录表物理实验相关检测报告内部品质异常单存 档R修订记录A/1核准: 审查: 制作: 表单:JZH-4-A-020.A/1JZH 嘉之宏电子有限公司SHENZHEN JIAZHIHONG ELECTRONIC CO., LTD.文件名称支援文件Support Doeument文件编号JZH

3、-3-Q-024标 题IPQC作业规范版 次A/1制定日期制定单位品管部页次2/76.作业内容： 6.1 检验项目 首件：A 每一连续生产批的开始 B 工程资料的变更 C 生产设备变更及维修 D 暂停生产后恢复生产 E 品质异常改善后生产 F 白晚班交接 生产过程检验频率：根据AQL.II 0.65()每个LOT抽检一次. 巡线：A 每日不定时的进行巡线，对在制品品质依照制程检验规范进行确认。 B 巡线内容主要根据人，机，物，法，环进行巡线。 C每2H需查核一次各工序相关记录及现场机台设定与作业条件之执行情况 6.2 各工序检验项目流程开料：A 核对资料版本是否准确。 B 核对参数是否与条件设

4、定表相一致。如：自动裁剪机的压力，速度等。 C 核对实际所用材料与流程卡要求是否一致。 D 检验厚度是否合格，尺寸是否在制程检验规范要求以内，外观是否有缺铜，皱褶，压伤，异 物，刮伤等不良现象。 钻孔：A 核对实物与钻孔资料、流程卡版本是否与一致。 B 核对钻孔参数是否与条件设定表相一致，需确认：孔数，钻速，针径、进刀速、退刀速、叠板数、冰水机温度等是否符合文件要求。 C 检查包板数是否符合文件要求，并确认酚醛板之清洁状况与销钉状况。 D 用红菲林核对产品是否有多孔少孔及偏孔现象。 E 检验孔径是否符合要求；孔壁是否有粗糙，毛边，披锋现象；板面是否有氧化，污染，刮伤，压伤，钻反等不良现象R修订

5、记录A/1核准: 审查: 制作: 表单:JZH-4-A-020. A/1 JZH 嘉之宏电子有限公司SHENZHEN JIAZHIHONG ELECTRONIC CO., LTD.文件名称支援文件Support Doeument文件编号JZH-3-Q-024标 题IPQC作业规范版 次A/1制定日期制定单位品管部页次3/7沉铜线：A 各槽液位确认 B 各槽停放时间是否符合SOP文件要求 C 沉铜药水的温度、时间。 D 保养及记录。黑化线：A 设备保养及记录 B 液位及药水浓度确认 C 各段压力是否正常 D 超声波有无开启 E 输送有无异常 F 运行是否正常 G 整孔I 、段温度 H 黑孔、段温

6、度 I 微蚀温度 J 热风烘干温度I段 、段、段 K 作业手势（含放板、收板） L 放板间距：3-5cm M 板面是否有碳粉 N 黑孔后材料试1-2PNL进行闪镀确认孔内是否上铜。镀铜线：A 各槽液位确认 B 温度 C 电流密度 D 镀铜时间 E 导电性确认（每日不定时抽测）R修订记录A/1核准: 审查: 制作: 表单:JZH-4-A-020. A/1 JZH 嘉之宏电子有限公司SHENZHEN JIAZHIHONG ELECTRONIC CO., LTD.文件名称支援文件Support Doeument文件编号JZH-3-Q-024标 题IPQC作业规范版 次A/1制定日期制定单位品管部页次

7、4/7F 挂具是否及时剥挂（每班定时2次） G V座是否定时清洁及洒水 H 上、下板作业方式 I 控制箱是否有电流显示 J 镀铜时间显示器是否正常 K 各槽停放时间是否符合SOP文件要求 M 镀铜后切片送1-2PCS至物理实验室确认孔内厚度是否在要求范围内。 O 在沉镀过程中孔内不可有氧化，渗镀，粗糙等不良现象；铜面不可有氧化，污染，花斑手指印，皱褶，铜颗粒等不良现象。干膜：A、查核车间有未定期做洁净度的测试，粘尘垫有未更换，人员在进入车间时有未进行风淋。B、核对所用干膜是否与现场SOP文件相一致. C、核对压膜参数：包括压力、速度、温度是否与条件设定表相一致. D、检验干膜附着力是否会从基材

8、上面直接剥落，有无气泡、杂质等不良现象，静止时间是否符合文件要求. E、采用湿压贴膜时，需确认纯净水内有无脏物，水位是否保持在2/3框子之高度，并确认压膜后材料割边清洁状况.曝光：A、检查机种版本与菲林版本与工单、图纸是否一致.B、确认菲林挖空时有未挖到成型区，有无胶带贴反等现象.C、确认菲林有未进行编号，以便后续追溯.D、确认菲林四周有未设计黑边.E、确认作业员在对位时有未按方向孔对位，撕菲林时是否斜角撕.F、每2H查核一次曝光等级与抽真空值是否与SOP文件之要求并检查干膜车间温湿度是否在要求范围内.G、检验曝光时是否有曝光过度，曝光偏移，吸真空不良等不良现象.H、检查曝光机台面之清洁情况并

9、确认Mrlar膜是否依规定定期更换.R修订记录A/1核准: 审查: 制作: 表单:JZH-4-A-020. A/1 JZH 嘉之宏电子有限公司SHENZHEN JIAZHIHONG ELECTRONIC CO., LTD.文件名称支援文件Support Doeument文件编号JZH-3-Q-024标 题IPQC作业规范版 次A/1制定日期制定单位品管部页次5/7蚀刻：A 核对版本，所有参数是否与条件设定表相一致。如：压力，温度，速度等. B 显影前Mylar是否撕尽，化验的药液浓度是否与条件设定表要求相一致.C 检验是否有显影不净，蚀刻不净，开路，短路，破孔，线宽线距是否符合要求等.贴合：A

10、 检验面向确认是否有贴反现象.B 检验在贴合过程中是否有偏位，板面是否有氧化，异物等不良现象.C 机种编号、覆盖膜开窗是否与图纸相符D 覆盖膜是否除尘及除尘手势确认 E 风淋室是否开启，设定吹风时间：10S F 粘脚垫更换记录及频率G 撕覆盖膜手势确认 H 熨斗温度点检状况确认（一周一次）I 温、湿度管控记录确认 J 车间人员手指套配戴状况确认 K 查核贴合车间的保养状况及5S压合：A 核对版本是否准确无误，所用参数是否与条件设定表相一致。如：压合时间，温度，压力， 烘烤时间，烘烤温度等。 B 检验板面是否有压伤，压点，皱褶，气泡，分层, 板面变形，溢胶等不良现象。磨刷：A 设备及保养记录。

11、B 液位是否正常（高低液位线） C 压力、运行是否正常D 电流E 速度F 温度G 磨痕试验(每周一次)H 放板间距：3-5cmR修订记录A/1核准: 审查: 制作: 表单:JZH-4-A-020. A/1 JZH 嘉之宏电子有限公司SHENZHEN JIAZHIHONG ELECTRONIC CO., LTD.文件名称支援文件Support Doeument文件编号JZH-3-Q-024标 题IPQC作业规范版 次A/1制定日期制定单位品管部页次6/7镀锡：A 依据拼版尺寸大小确认每个挂架数量，核对电流密度，检验镀锡后锡面有无发白、露铜、针孔 及锡面粗糙等不良现象。冲孔：A核对版本是否准确无误

12、，冲孔参数是否与条件设定表相一致。 B 检验板面是否有压伤，孔偏，孔径, 毛刺等不良现象。冲型：A 核对模具版本是否与资料要求一致。 B 检查所用参数是否与条件设定表相一致。如：模具深度，气压等。C 检验板面外观是否有压伤，毛刺，偏位，漏冲，套错孔, 冲反等不良现象。 D 模具冲次记录及维修保养记录确认 E 所用模具标识及合格标签确认F 摄子包胶状况的确认G 检查模具上定位销是否有打低或减少现象H 机台漏油状况的确认I 员工作业时自检频率（包括擦模具）确认印刷：A 温湿度是否在要求范围内。B 检验网版是否有堵塞现象。C 核对所用参数是否与条件设定表要求相一致。如：压力，刮刀角度，刮刀力度，烘烤时间，烘烤温度等。D 检查字符是否有偏位，漏印，多印，印反，不下油，渗透, 颜色是否一致，周期印错，字符模糊等不良现象。E 网版使用前，确认机种编号、网版版本与丝印图及工单是否相符F 油墨保存条件确认G 调油墨比例记录的确认及使用期限H 感光油墨作业时车间光线确认（不允许有白光）I 感光油墨印刷完和预烘前静置时间的确认J烘箱温度点检记录的确认K 印刷机与烘箱保养执行状况确认。R修订记录A/1核准: 审查: 制作: 表单:JZH-4-A-020. A/1 JZH 嘉之宏电子有限公司SHENZHEN JIAZHIHONG ELECTRONIC CO., LTD.文件名称支援文件Su