通富微电：极大提升公司全球竞争地位强烈推荐评级

1、R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告申国中投证券CHINA INVESTMEMT SECURITIES证券研究报告/公司报告2015年10月19日请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告通富微电（002156 ）强烈推荐行业:集成电路请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R

2、国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告作舎着名人：李超S0960511030016lichaochina-i 6-12个月目标价:当前股价：15.50 评级调整：维持基本资料总股本（百万股）748流通股本（百万股）650总市值（亿元）116流通市值（亿元）101成交量（白万股）19.98成乂额（百万兀）300.03相关报告通富微电-大陆先进封装重要力星、短 期业缢成长确定性高2015-08-24通宣微电002156-战略联盟和非公开 增发持续提升先进封装克争力 2014-10-26通富微电002156-优势产品快速成氏、 非公开增发继

3、续巩固兗争地位 2014-08-24战略收购AMD处理器封测资产、极大提升公司全球竞争地位公司公告：拟联合国家产业基金等现金方式收购AMD位于苏州和马来西 亚槟城两座封测工厂85%的股权，价格3.7亿美元（折合人民币23.5亿元投资要点:< 交易结构和收购资产：将联合国家产业基金等战略投资者,以投权投资和 （或）债权投资等方式作为共同投资人。AMD苏州和槟城工T是AMD 内部专业从事处理器封测的资产，CPU、GPU等处理器的年封装能力超过6000万块，测试能力超过8000万块。 收购资产财务状况和收购估值：两家工厂的资产负债表都非常讎康，净利 润率水平在4-5%左右。截至6月30日”合并

4、净资产和负债分别为17.1 亿和4.6亿元,负债率21.2% （全部经营性负债收购PB为1.62倍， PE 为 25.0 （ 2014 ）和 21.8 倍（2016E ）, PS 为 1.1 倍。 井购将极大提升公司规模和全球竞争能力。通富微电和AMD苏州/槟城在 营收规模和盈利能力上基本相当，2014年合并营收达到7.3亿美元左右 （46.2亿人民币），全球排名在7-8位。假设公司全额出资和50%出资两种 情境下，公司权益营收规模增加幅康分别为103%和78% ,权益净利润增 加幅度分别为51.7%和39%O 与华虹宏力、华力微电子在Bumping和FC等领域结成战略同盟，构造 大陆先逬封装

5、第二力量。未来大陆Foundry和先进封装领域将构成冲芯 国际+长电科技"与"华虹华力+通富微电"两大力呈。 预估2015Q1- 3净利润1.2-1.38亿,同比增长40-60%o预估第3季度 公司净利润35805360万仲值4470万）,同比增长22%仲值）。 强烈推荐评级、暂不设定目标价格。由于最终出资方案未走，暂不调整盈 利预测，公司15-17年净利润分别为2.1& 3.28和4.22亿元，每股收益 分别为0.33、0.50和0.65元"强烈推荐"评级，暂不设定目标价格。 风险提示：BGA、QFN传统业务和先逬封装低于预期、并购风

6、险等主要财务指标单位：百万元20142015 E2016E2017 E菩业牧入2091284237914916咬入同比（）18%36%33%30%归摩母公司净利润121218328422净利潤同比（）99%80%51%29%毛率（）19.1%22.5%22.5%22.5%ROE(%)5.1%8.4%11.5%13.3%每股咬益（元）0.190.330.500.65P/E83.3746.3030.7523.90P/B4.263.903.543.18EV/EBITDA31221614资科来源:中国中投证券研究总部一. 拟37亿美元收购AMD苏州和槟城封测工厂85%股权1. 交易结构：将联合国家产业

7、基金等战略投资者交易的标的为AMD（超威半导体）位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD 苏州85%股权,以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD 槟城85%股权。交易结构上,首先设立收购平台通润达，产业基金等战略投资者拟以股权投资和（或） 债权投资等方式作为共同投资人对通润达逬行増资，通润达将以现金方式购买AMD苏 州85%股权。同时，通润达将在香港设立全资子公司SPV （HK） , SPV （HK）将以现金方 式购买AMD槟城85%股权。圍1交易结构安排资料来源：公司公吿、中国中投证券研究总部2. 苏州和槟城工厂是AMD内部专业从事处理器封测的资产AMD主要生产基于

8、X86架构的PC和服隽器芯片,如CPU （中央处理器 GPU （图形处理器 APU （加速处理器芯片组以及游戏主机芯片，敢入式处理器等。AMD苏州和AMD槟城，是AMD旗下专门从事封装和测试业务的全资子公司， AMD系苏州和槟城工厂的唯一客户。先逬封装（Advanced Packaging ）:主要的封装技术是 PGA、BGA-stiffenex BGA-coreless. LGA- coreless以及MCM等高端封装技术。AMD苏州共有4条装配 线：2条BGA封装线和2条PGA封装线、封装线的季度装配能力为8 Million Units. AMD槟城共有6条装配线,封装线的季度装配能力为8

9、.3 M川ion Units.测试（Test Services ）: AMD苏州提供包括老化测试、自动化测试、系统测试、 激光打标、品质保证系统级测试、外观检查等在内的服务。AMD苏州共有58台 sapphire测试仪、2台verigy测试仪等，季度测试能力为12 Million Units. AMD槟 城拥有43台蓝宝石测试仪、37台HST和38台kSLT等季度测试能力为9 Million Units。表1苏州和檢城工厂封装和测试能力（万块/年）封装测试苏州3200480033203600合计65208400资料来源：公司公吉、中国中投证券研究总部二. 收购资产财勢状况和收购估值1. 苏州和

10、槟城财努状况：20%左右的经营性负债率、45%的净利润率我们主要从资产负债表和盈利能力两个维康分析苏州和槟城工厂的财务状况。两家公司的资产负债表都非常健康，截至6月30日，合并净资产和负债分别为 17.12亿和4.6亿元，资产负债率21.2% （全部为经营性负债L其中:AMD苏州资 产中超过7 5%的为流动资产（40%左右是现金投资，12%左右是应收账款）;债务均是 流动负债30%以上为供应商的应付账款.AMD槟城资产中超过70%为流动资产:50% 是应收账款）；债务也均是流动负债,75%以上为供应商的应付账款。表2苏州工厂资产负债简表（万元）2013年12月31日2014年12月31日201

11、5年6月30日净资产60,697102765102,909总负债23,79518.88312.963总灸产84,49212X648115,872资产负债率28.2%15.5%11.2%资料来源：公司公吿、中国中投证券研究总部表3檢城工厂资产负债简表（万元）2013年12月31日2014年12月31日2015年6月30日净资产65,00767,5296&320总负债39,74929.39833,091总资产104,75696.927101f411资产负债率37.9%30.3%32.6%资料来源：公司公吿.中国中投证券硏究总部请务必阅读正文之后的免责条款部分3/8R国E投证壽CHIHA I

12、NVESTMENT SECURITES公司报告2014年两家公司合并营收25.3亿元，净利润1.11亿元，净利润率4.4% ; 2015 年上半年合并营收&99亿，净利润8235万，净利润率9.2%。其中:2014年苏州和 槟城营业收入分别为9.6亿和25.3亿元，净利润分别为5613万和1.1亿元，净利润率 分别为5.8%和3.5%。2015年上半年营业收入分别为3亿和9亿元，净利润分别为 2866万和8235万元,净利润率分别为5.8%和9.0%表4苏州工厂损益简表（万元）2013 年2014 年2015年上半年营业收入102,7809633130,381净利润5,09056132

13、f866净利润率5.0%5.8%9.4%资科来源：公司公吿.中国中投证券研究总部表5檢城工厂损益简表（万元）2013 年2014 年2015年上半年营业收入161,582157,15759,568净利润7,56554785369净利润率4.7%3.5%9.0%资料来源：公司公告、中国中投证券研究总部2.收购估值162倍PB. 25倍PE和"倍PS此次交易有3年业绩承诺:AMD承诺支持两家标的公司执行初始商业计划中有关 AMD股东部分的业务,支持两家标的公司达成收入和利润目标（两家标的公司每个财 政年度合计共2000万美元利润，自本协议生效日起36个月内有效'按照截至2015年

14、6月30日的资产负债表以及2014年业绩和2016年的承诺业 绩，按照85%股权，3.7亿美元的支付对价（汇率：6.36人民币/美元的汇率）。支付对 价3.7亿美元（折合人民币23.5亿元）；收购PB为1.62倍，PE为25.0 （ 2014 ）和21.8 倍(2016E), PS 为 1.1 倍.表6井购估值分析PB2014 年2015年上半年（万元）2013 年合并净资产125,704170,294171,22985%权益净资产106,848144.750145.545PB2.201.631.62资料来源：公司公吿.中国中投证券研究总部表7并购估值分析PE（万元）2013 年2014 年2

15、016承诺业绩合并净利润12,65511,0911Z72085%权益净利润10,7579,42710,812PE21.925.021.8资料来源：公司公告、中国中投证券研究总部表8并购估值分析PS（万元）2013 年2014 年合并善收264,362253,4888 5%权益營收224,708215,465PS1.01.1资科来源：公司公告、中国中投证券研究总部三. 并购将极大提升公司规模和全球竞争能力我们分析，此次并购,除了在战略层面为国内半导体产业链获取CPU的封测能力 外，公司的营收规模和全球竞争地位也将得到极大提升.通富微电和并购资产在营收规模和盈利能力上基本相当。2014年2015上

16、半年 通富微电营业收入分别为20.9亿元和11.1亿元，净利润分别为1.2亿和8412万。同 期，AMD苏州和槟城合并营收分别为25.3亿和8.99亿，净利润分别为1.1亿和8235 万。我们以2014年数据为例，假设公司全额出资和50%出资两种情境下，公司权益营 收规模增加幅度分别为103%和78% ,权益净利润增加幅度分别为51.7%和39%。表9营收规模和业绩増加幅度分析（按照权益比例）通富微电并购资产100%出资壇加50%出资并购资产壇加营收（亿元）20.921.5102.9%10.851.7%净利润（万元）12082942778.0%471439.0%资料来源：公司公吿、中国中投证券

17、研究总部按照2014年通富微电和并购的AMD两家工厂，合并营收达到7.3亿美元左右 （46.2亿人民币），全球排名在7-8位.表10 2014年全球半导体封测企业排名排名厂商2014年营收（百力'美元）同比1ASE（日月光）5,1739.1%2Amkor （安靠）3J295.9%3SPIL （矽品）2J4117.4%4SATSChipPAC （星科全朋）1,586-0.8%5Powertech （力成）132143%6JCET（长电科技）1,04222.6%7UTAC734-1.87%8*通富微电+AMD苏州/槟城7268南茂科技6497.24%资料来源：Bloomberg、Gartn

18、er中国中投证券研究总部特别提示：尚需履行的批准和主姜风险点1. 本次交易尚须履行的批准程序1、本次交易相关审计、估值报告岀具后，公司须再次召幵董事会审议本次交易相 关事项；2、本次交易方案尚须取得公司股东大会的批准；3、交易对方股东大会审议通过本次交易方案；4、国家发改委或其地方分支机构备案；5、江苏省商隽厅备案；6、公司注册地银行：根据国家外汇管理局关于逬一步简化改逬直接投窃外匚 管理政策的通知（汇S201513号），公司需到注册地银行进行关于本次交易涉及的 境内机构境外直接投资外汇登记（如适用）；6、AMD交付有关通过本次交易的内部决议文件；人AMD取得苏州工业园区商务部门的批复；&am

19、p; AMD取得马来西亚国际贸易及工业部的批复；2. 客户单一和人员流失风险等AMD苏州及AMD槟城系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用 于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，本次重组前,AMD系AMD苏州及AMD 槟城的唯一客户。虽然本次交易后上市公司将会积极开拓除AMD之外的其他客户资源, 但在短时间内AMD苏州及AMD槟城的客户仍将以AMD为主。半导体封测行业是个资产密集和人才密集型行业，对海外资产的并购获取固走资产 不是主要目的，研发和工程师队伍的稳走至关重要。表仆AMD苏州和檢城员工结构员工总数技术人员和工程师技术人员和工程师占比苏州1030580563%870470

20、54.0%合计1900105055.3%资料来源：公司公吿、中国中投证券研究总部AMD苏州共有1030余名员工，其中580多名为技术人员和工程师，70%以上的 工程师拥有学士及以上学位,8%拥有博士学位,42%的技术人员拥有大专及以上学历.AMD槟城共有870余名员工，其中约470名为技术人员和工程师，工程师全部 拥有学士及以上学位，2%拥有硕士学位,全部的技术人员拥有大专及以上学历。请务必阅读正文之后的免责条款部分7/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES

21、公司报告附：财务预测表资产负俵表 会计年度20142015E2O16E2O17E利润表 会计年度;奈动资产现金 应牧账款 其它应牧款3671845250O54145077201898349预付账款存货44304其他非流动资产长期投资固走资产无形资产其他资产总计潦动负俵短期借款应付账款其他非汛动负僅长期借款其他负俵合计益股本资本公积 留存牧益72196262233212121218322442543252222005 55 79 13 13241645068091归屋母公司股宗6432负佞和股东权益55932 82 12 34 11 94 14 24 16 81 79 34 1O64650809

22、13482447835250660911444163137182658091A191486311649现金滾星表会14年度20142O15E2016E2O17E经莒活动现金流415396692730121218328422折旧碓销292338388428财务藝用3425206投资歳失3000莒运资金变动-52-104113-133具它1880698投资活动现金涂-657-284300-300资本支出664300300300长期投资01500其他61005S资活动现金流5377392-192短期借款199225-30788氏期借款32000普通股壇加0000资本公积IS加0000其他178-14

23、785-104现金涤惜加额1891890237资科来源:中国中投证券硏兖总部，公司报表.单位:百万兀莒业收入菩业税±及附加 营业演用音淫姜用财务茨用资产减值损失 公允鹽变动啦 投资净収益莒业利河营业外败 昔业外支出 利润总颔 所輙 净利润少归鬲母公司净利润EBITDAEPS（元）主要财务比率会计年度成长能力菖业4莒业利浦归犀于母公司净利润获利能力毛利率净利率ROEROIC偿俵能力资产负鯉净负债比率速动疑莒运链力总资产周转率应收账款周转率应付账款周转率每股指标（元）每股 姑（量新礎繭每股经营现金流（最新碓薄）每股净资产（最新摊 估值比$P/EP/BEV/EBFDA20142O15E2O

24、16E2017 E209128423791491616922203293838105000912162128342651266434252061600010003000501763054169080808050001342563854961338587412121832842200001212183284223755397148500.190.330.500.6520142O15E2O16E2017 E18.3%36.0%33.4%29.7%60.2%254.873.5%36.2%99.2%80.1%50.5%28.7%19.1%22.5%22.5%22.5%5.8%7.7%8.6%8.6%5

25、.1%8.4%11.5%13.3%3.0%7.1%11.4%14.9%40.2%38.8%36.0%35.6%1.131.271.621.880.891.021.261.460.550.700.881.0556663.944.895.725.650.190.330.500.650.640.611.071.123.643.974.384.8783.3746.3030.7523.904.263.903.543.1831221614请务必阅读正文之后的免责条款部分9/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA

26、 INVESTMENT SECURITES公司报告投资评级走义公司评级请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告未来6-12个月内,股价相对沪深300指数涨幅20%以上推荐：沫来6-12个月内.股价相对沪深300指数涨介于10%20%之间中性：砌未来6-12个月内,股价相对沪深300指数变动介于+10%之间沫来6-12个月内,股价相对沪深300指数跌幅10%以上行血初看好:预期未来6-12个月内行M表现优于沪深300指数5%以上请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告中性:预期未来&12个月内f行业I魏表现相对沪深300指数J看淡：预期未来6-12个月内f行业指数痢瞬于沪深300指数5%以上从简介请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告请务必阅读正文之后的免责条款部分#/8R国E投证壽CHIHA INVESTMENT SECURITES公司报告李超电子行业分析师免责礫本报吿由中国