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文档简介

1、D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板 黑盘Ni层较薄80金层太厚5Ni缸受到污染Ni缸MTO数超过6Ni层在金缸攻击太大P含量太高11%Au缸置换太强烈铜线比例16：1Elmt Spect. Element Atomic Type % % P K ED 8.45 14.90 Ni K ED 91.55 85.10 Total 100.00 100.00 除油水洗微微蚀预浸沉锡DI水洗热水洗水洗烘干 与喷锡（HASL）比: 无铅无铅 / / 表面平整表面平整 / / 镀层一样镀层一样 与沉银（Silver）比:更高的抗氧化性和更好的焊接可靠性更高的抗氧化性和更好的焊接可靠

2、性 与沉镍金（Ni/Au）比:低成本低成本 与有机保护膜（OSP）比:能多次上锡能多次上锡常规要求锡须在半年内的生长长度不得超过20um 沉锡厚度分布趋势0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1.1 1.2 1.3 1.4 1 2 3 4 5 组数 锡厚度(um) 70沉锡工艺 65沉锡工艺 55沉锡工艺 50沉锡工艺 依上图可看出,沉锡温度越高所获得的锡厚与锡面纯度越高,可焊性与存贮时间亦越长,同时掉油程度会相应增加,反之则越短、越小。1554H老化试验相当于5-25，40-65%存贮条件下半年的有效期限。 依ATOTECH公司提供资料,锡厚度会因存贮时间长短、回流焊次数来对其厚度有所要求:正常存贮半年后锡厚消耗量 0.225um 三次回流焊后锡厚消耗量 0.35um 要求剩余纯锡厚度 0.2um 确保良好的可焊性 由此计算锡厚最小厚度应在0.

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