机械盲孔制作试用工艺规范

1、/快捷公司质量体系文件Fast-print Corp Quality System Doc文件编号：生效日期：2004年6月16日规范文件版本号：A发放代号：机械盲孔板制作试用工艺规范编制麦 业 勉日期2004 年 6 月 15 日审核日期年 月 日批准日期年 月 日1.0目的：为机械盲孔板的制作建立规范，确保机械盲孔板的合格率。2.0适用范围：适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。 3.0职责：3.1生产部、品质部负责按此规范操作，工艺的日常保养及维护。3.2品质部负责工艺规范的制定及调整。3.3工程部负责内、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。4.0参考文件：各生产工序之工艺规范

2、5.0工艺流程及特性控制L1/L2L3/L4L5/L65.1 一次压合盲孔示意图：(以六层板为例) 注: 最外层为盲孔，一次压合。 制作流程及控制要点 制作流程 控制要点开 料 烘 板1、 叠板高度控制：60块/叠2、 烘板参数控制：150±5 4hr 机械盲孔钻孔钻孔叠数界定：1、 钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠。2、 钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。沉铜前磨板 沉铜+全板电镀全板电镀孔铜厚度控制在4-8 um内层干膜1（镀孔菲林）镀孔菲林之孔径详见8.4全板电镀（镀孔）全板电镀孔铜厚度控制在15-20

3、um手 动 打 磨采用1000#砂纸打磨。内层干膜2（线路菲林）菲林补偿系数：（各层芯板按照8.2界定进行补偿）DES（显影+蚀刻+褪膜）内 层 AOI棕 化层 压 烘板参数同于第点参数烘 板X-RAY钻孔X-RAY钻孔必须同时钻出钻房三个管位孔，并测量长、短基板涨缩系数。边之涨缩在沉铜工序除胶除胶+光成像磨板 外层机械钻孔的钻带根据第X-RAY测量的数据进行补偿。外层机械钻孔外 层 制 作外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。5.2 二次压合盲孔示意图：(以八层板为例)L1/L2L3(铜箔)L4/L5L6(铜箔)L7/L8注: L1/L2& L7/L8为一次压合盲孔，L1/L3&a

4、mp;L6/L8为二次压合盲孔。 制作流程及控制要点制作流程 控制要点制作流程与控制要点同于第至第.完成一次盲孔层压二次压合盲孔制作二次压合盲孔钻孔及后续流程制作同于 第至第.非盲孔线路的补偿（如L4/L5）是根据第二次压合盲孔完成之后基板（L1/L3或L6/L8）的涨缩系数进行补偿。L3、L6及L4/L5线路制作DES及后续流程制作DES及后续流程制作均按照之第至第制程要求进行控制。外层机械钻孔的钻带根据第X-RAY测量的数据进行补偿。外层机械钻孔 外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。外 层 制 作备注：光成像在生产一次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如在生产L2或L7的线

5、路时，禁止生产L4/L5之线路。5.3 三次压合盲孔示意图：(以十层板为例)L1/L2L3（铜箔）L4（铜箔）L5（线路面或是蚀掉铜皮之光板）L6/L7L8（铜箔）L9/L10 注：L1/L2&L9/L10为一次压合盲孔；L1/3&L8/L10为二次压合盲孔；L1/L4&L6/L10为三次压合盲孔。制作流程及控制要点1、 第一、二次压合盲孔制作参数及线路菲林制作均按照及5.2.2要求; 2、 光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路，例如在生产L2、L3或L8、L9的线路时，禁止生产L6/L7之线路。完成一次压合盲孔层压 制作流程 控制要点完成二

6、次压合盲孔层压L6/L7线路制作L6/L7线路的补偿是根据第二次压合盲孔（L8/L10）完成之后基板的涨缩系数进行补偿。第三次盲孔钻孔及后续流程制作同于第至第.三次压合盲孔制作1、 L5线路的补偿是根据第三次盲孔（L1/L3或L6/L10）完成之后基板的涨缩系数来进行补偿。2、 如果L5层是蚀掉铜皮之芯板（即空Core），只要将板边之管位做出即可，不须补偿。L5线路制作DES以后工序制作均按照之第至第制程要求制作。DES以后工序制作外层机械钻孔的钻带根据X-RAY测量数据进行补偿。外层机械钻孔外层制作参数均按照各工序的工艺规范进行控制。外 层 制 作5.4 各工序制作控制要点：开料：对于需经三

7、次及以上层压的盲孔板，开料后要求统一烘板（150/4h）钻房：A、机械盲孔钻孔叠数控制：钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠；钻咀0.35MM,板厚0.5MM时, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。 B、首板检测程序：批量生产前必须作一块首板到X-RAY处检查是否由于涨缩问题造成钻孔偏位，若有，知会工程部更改钻带； C、钻LDI工具孔：由于加大了板边，所以内层LDI工具孔钻孔时要较常规向内约一英寸； D、铣毛边(以三次压合盲孔为例)：由于存在多次制作线路，所以第一次铣毛边按照定位孔到边18mm铣，第二次按照定位孔到边14mm铣，第三次铣毛边按照定位孔到边7mm

8、铣，以确保每次电镀有足够的夹边；电镀：A、盲孔薄板电镀，须采用薄板专用电镀挂架。 B、电镀挂板方向：“识别孔”均在右上角。光成像:A、光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时，不允许生产非盲孔芯板之线路； B、 光成像外围负责用1000#砂纸打磨完成盲孔板镀之板，以孔边平滑为准（显影后孔边干膜不翘起），同时不得漏基材;对压合后厚度大于IS去毛刺机最薄制作板能力的可在该机上磨板，具体要求参照该机规范。5.4.5 AOI ：所有盲孔板都必须经AOI全检，确保无内层漏检。层 压：A、因为盲孔板经过层压后，基板尺寸涨缩较大，故所有盲孔板每次层压之后必须测量涨缩系数，并及时反馈给工程，以便对钻带做相应修改。

9、 B、X-RAY将测量涨缩数据分别在“流程卡”及 “盲孔涨缩测量记录表”里面注明，便于下流程跟进。工程部：同时工程在收到层压测量的涨缩数据后，需及时地对涉及尺寸涨缩的制作工序的制作工具进行相应调整。识别孔6.0菲林及管位设计要求：（以三次压合盲孔为例）6.1菲林及管位设计示意图:1” 2” 3” A” 1” 2” 3”1” 2” 3” A” 1” 2” 3”3 2 1 3 2 12 1 31816 注:以上为盲孔板菲林及管位设计要求,除此之外,其它的对位标识及测试孔等按照现有要求。6.2菲林及管位设计要求:6.2.1 分别表示各层钻孔用管位孔，要求各孔必须在同一水平线；6.2.2 1”.2”

10、3”分别表示各次层压时的铆钉孔，要求各孔必须不在同一水平线；6.2.3 A”-A”用于压合后涨缩的测量,每压合一次设计一对靶标。 识别孔用0.85mm的钻嘴，且与板角呈45°角,每张芯板都必须具备。 盲孔层因采用外层做法，故制作镀孔菲林和线路菲林时需将LDI外层对位孔钻出。 另外辅助菲林LID孔位置不加铜面开窗；而所有压过板的盲孔层如L1-3或L1-6之类的LDI孔按外层方法制作； 最外层使用辅助菲林，该菲林不须补偿，只须在靶标位开窗即可。 如有光板菲林时（如三次压合盲孔示意图之L5层），须在靶标位开窗，但无须加靶标点。除此之外，该光板无须加任何板边工具标识，保证板边工具孔及标识不能

11、与靶标及标识相冲突。 各层芯板及其管位孔旁边必须在各层线路上注明相应的数字(如第一层注明L1,同时第一次压合盲孔之管位孔即注明相应1和1). 对于需要多次层压的盲孔板，必须增加相应的铆钉孔及钻孔定位孔，并且必须每一个内层均要求一样，以防管位孔位置不一，导致无法上铆钉或是无法透光冲钻孔定位孔，每次层压均需4个铆钉孔和3个钻孔定位孔，同一铆钉孔及钻孔定位孔只能使用一次，不能反复使用，以防止引起层间偏位的品质缺陷。 板边加钻层数标识字样，例如：钻第一、四层孔即在该层加“ ”字样。 对于其它管位孔（如LDI对位孔、阻焊丝印孔）等，如果与以上孔位置相冲突，将其它管位孔位置做整体移动。7.0 工程部注意事

12、项： 7.1对于盲孔内层按负片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有干膜保护，以避免内层蚀刻出现盲孔开路；对于外层按正片制作时，必须确保所有的盲孔都必须有盘，即能用铅锡保护，以避免外层蚀刻时出现盲孔开路。7.2对于内层或外层辅助菲林的制作，必须按照相应内层或外层的流程来设计辅助菲林，如按负片流程，辅助菲林面除管位孔处为基材外，其余均需有干膜作保护；如按正片流程，辅助菲林除管位孔处为干膜外，其余均需有铅锡保护。7.3 在工程制作拉伸孔位时,留意板边管位孔与LDI孔统一拉伸.7.4 在管位孔设计过程中留意层间管位相互错开。 7.5 对于叠层设计时，即确定开料方法时，必须考虑蚀刻时两面的基铜厚度，要求同

13、片板两面均需蚀刻时，两面基铜要求相同。 工程部必须将菲林及管位设计示意图附带于流程卡后面,以便于X-RAY钻孔. 7.6 工程部必须根据盲孔制作流程，填写相应的内层及外层的批量卡，并注明镀孔面积及外线电镀面积。在批量卡上面相应盖上一次压合盲孔、二次压合盲孔或三次压合盲孔字样。 7.7拼板尺寸:（客户要求交货尺寸大于此值除外)。 1、拼板尺寸界定： 板厚0.25MM时，拼板尺寸为：长边16-14，短边14-12 板厚0.25MM时，拼板尺寸为：长边16-14，短边16-12 2、开料尺寸 = 拼板尺寸 + 每边0.5/每次层压 8.0参数控制8.1 基板的涨缩接受标准: 各层基板完成层压之后，基板的涨缩接受标准为：4.0 mil,若超出此范围必须知会工程部更改相关工具(如钻带、线路菲林等)。8.2 菲林补偿系数界定标准:A、 一次压合盲孔之芯板补偿系数（工程LDI时按此拉伸）：板厚为0.10-0.15MM时,长、短边均按照6mil/10补偿 板厚为0.20-0.30MM时,长、短边均按照5mil/10补偿板厚0.3 - 0.6MM时,长、短边均按照4mil /10补偿。 板厚0.6 - 0.9MM时,长、短边均按照3mil/10补偿。 板厚0.9MM时,长、短边均不须补偿。 B、二次压合以上盲孔（包括二次压合盲孔）之基板补偿系数是根据该次盲孔完成