ge学习文件genesis2000线路的处理步骤

1、GENESIS 2000 的处理步骤内层线路的处理步骤（正的地电层和混合层）1打开 EDITReshapeContourize 窗口：对所选部件轮廓化，即将线绘制的大面积铜皮的区域转成用SURFACE绘制。此操做可将文件数据减小，提高以后的处理速度。2.打开DFMRedundancycleanupNFPRemoval消去内层的孤盘，该操作可适用于任何层。ERF 参数选用LLHINP。3.打 开Analysis SIqnalLayers checks 在 spacinq 中设定一个比补偿值稍大的数值。signalLayer 分析是一个只读操作，用于查找信号层和混合层中潜在的工艺性缺陷，并生成统计

2、数字。操作可以对任何层执行操作，ERF参数可选 Lhinner 。4 打开 EditResize Global 对内层线路进行补偿。5打开 AnalysisSignal layer Checks 查找间距小于公司标准的地方（主要是线间距）并运用“图形编辑器”工具箱内的功能对其进行修改。6。打开 DMFOQTSignal Layer Opt 对内线路进行优化（处理环宽及间距）此操作预设为只对信号层或混合层运行。ERF 参数可直选“LHinnet”7.打开DMFOPtPositive Plane OPt 扩大内层空间。与设计文件对照检查，可用层与层的比较，也可用比较。8.外层线路的处理步骤，打开

3、DFM-cleanup-constructpads（Auto）将用线绘制的焊盘转为闪亮焊盘。注意：一定要先转阻焊层焊盘再根据阻焊层转线路层焊盘参数先选则 Masks（转阻焊）,（转线路）， 若还有未转完的焊盘可打开-cleanup-constructpads（ref）进行选择转换。， 打开-cleanupsetttribute 定义线路层焊盘的属性。（因焊盘间距不够处可以切削, 而不可缩小焊盘），打开 -attribute-change 将忽略处理或有特殊要求的焊盘（如焊盘 ） 定 义为.gold_plating.rout_plated.shave 三种属性（暂定），打开Analysis-Si

4、gnalLayer checks对外层线路进行补偿前第一次查间距.参数选” 1”.Spacing 可根据补偿值的大小改为比补偿值稍大的数值,以防补偿后造成短路。，在确定造成短路后，打开-Resize-Global 按补偿值对外层线路进行整体补偿。，打开“ 层的操作”merge 将合并文件与外层线路合并。，再重复第五步,不同的是最小间距的参数改为公司的标准。主要到线的距离。，单击操作屏幕的 ResultViewer 图标可显示 ResultsViewerPopup ，对检查结果进行查看修改。具体使用见 :”0 的基本操作规程”，结合使用几种工具对线间距不够处进行处理。，线间距处理，打开-Opt-

5、SignalLayerOpt对环宽及线与焊盘的间距进行优化处理。 参数选择： 碱蚀先选”LH J1”. 若优化后还有间距不够处可再选择”LH J2”.对线路进行第二次优化 。酸 蚀 选择”LHS”. 现对 酸蚀设定环宽还不能按孔径大小设置,只能通过定过孔 、孔、 孔径属性，来设定环宽的大小。(此处还有待继续研究），对忽略处理的焊盘如焊盘进行手工处理以保证间距。，处理即可与设计文件对照，同内层处理步骤。阻焊层的处理阻焊层的处理相对来说比较简单，可直接打开 Opt-Solder mask opt对阻焊进行优化处理.此操作可实施对阻焊层的修改操作来实现目标。参数选 LH SMDLH SMDR 。两者

6、的区别在于处的阻焊，一个是直角、一个是圆角。这里要特别强调的是 Solder mask opt 操作只可进行一次。优化一定要仔细查看”结果查看器”内的信息。特别是同的 Bridges和 Clearance 未能达到要求的。要通过手工操作达到要求。字符层的处理打开OptSopt-Silkscreenopt参数选择 lh：此操作以三种模式执行， lippirg：剪切入焊盘的部分；，erqe：用阻焊层或钻孔层的负像掩盖上焊盘及入孔的部分；，Clip & erqe：两种的组合；结束语：Genesis 2000 强大的功能，在处理上给我们带来了方便、快捷。但有些处理项目还是必须通过手工操作的，例如：字符的最小宽度、线间距等。这里所写的只是我个人在使用 Genesis 2000 的过程中总结的一些、步骤。不足之处还望大家多