不良品分析报告

1、制程不良分析报告一一，产产品品不不良良品品率率序号产品型号模板名称生产数量良品不良品不良率1MPD031S传感器58127630552%二二、不不良良项项目目分分布布序号不良项目数量1质量和强度低1322断网1303不入网294不计数135自动计数1三、不良原因分析序号不良项目不良原因位置器件名称故障类型数量1质量和强度低C100.5pf 1%器件不良1322断网IC1MSP430F149IPM149 虚焊1303不计数IC7HMC1041Z虚焊9器件不良2缺件24不入网IC2CC2420RTCR器件不良10虚焊18X332.768K器件不良15自动计数IC7HMC1041Z虚焊1四、不良原因

2、分布 581块MPD031S板不良分析主要分布如下4 48 8%5 52 2%581块传感器不良品分布图良品不良不良良项项目目分分布布质量和强度低断网不入网不计数自动计数050100150不良现象不良数量不良总数量不良百分比不良百分比累加虚焊15830547.54%47.54%器件不良14530551.80%99.34%缺件23050.66%100.00%3050.00%100.00%五、改进措施（加工厂针对上述问题，给出可实施性的方案）158145247.54%99.34%100.00%100.00%MPD031S不良原因分布图虚焊器件不良缺件02040608010

3、01201401601800.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%120.00%不良数量不良百分比累加备注一一，产产品品不不良良品品率率 581块MPD031S板不良分析主要分布如下4 48 8%5 52 2%581块传感器不良品分布图良品不良不良良项项目目分分布布质量和强度低断网不入网不计数自动计数050100150158145247.54%99.34%100.00%100.00%MPD031S不良原因分布图虚焊器件不良缺件0204060801001201401601800.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100

4、.00%120.00%不良数量不良百分比累加元器件不良剖析一一、器器件件不不良良分分布布位号器件型号数量 占总不良比率 累计比率C10 0.5pf 1%13291.0%91.0%IC2CC2420RTCR106.9%97.9%IC7 HMC1041Z21.4%99.3%X332.768K10.7%100.0%0.0%100.0%0.0%100.0%0.0%100.0%0.0%100.0%合计145二二、不不良良原原因因分分析析项次不良器件不良原因改善方案10.5pf 1%2CC2420RTCR3HMC1041Z432.768K1321021元器件不良分布图0.5pf 1%CC2420RTCRH

5、MC1041Z32.768K02040608010012014086.0%88.0%90.0%92.0%94.0%96.0%98.0%100.0%102.0%数量累计比率责任人跟踪人完成日期元器件不良剖析改善方案1321021元器件不良分布图0.5pf 1%CC2420RTCRHMC1041Z32.768K02040608010012014086.0%88.0%90.0%92.0%94.0%96.0%98.0%100.0%102.0%数量累计比率2012年3月份不良品数据序号不良项目不良原因位置器件型号故障类型数量1断网IC1MSP430F149IPM149 虚焊1302不计数IC7HMC1041Z虚焊9IC7HMC1041Z器件不良2IC7HMC1041Z缺件23不入网IC2CC2420RTCR器件不良10X332.768K器件不良1IC2CC2420RTCR虚焊184自动计数IC7HMC1041Z虚焊15质量和强度低C100.5pf 1%器件不良13267891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647484950515253545