TPCA盘点：PCB产业发展这四个方向存在技术缺口_第1页
TPCA盘点：PCB产业发展这四个方向存在技术缺口_第2页
TPCA盘点：PCB产业发展这四个方向存在技术缺口_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、精选优质文档-倾情为你奉上TPCA盘点：PCB产业发展这四个方向存在技术缺口TPCA（台湾电路板协会）发布2019年台湾PCB产业技术发展蓝图，2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整，加入类载板（SLP）及COF，也跟进盘点台湾PCB在可靠性、5G材料、制造加工及设备需求等四大方向的技术缺口。TPCA自2013年起架构台湾PCB产业技术发展蓝图，每两年定期更新调查前瞻技术与趋势。 2019新版随终端产品技术发展进行大幅调整，加入类载板（SLP）及COF。类载板SLP最初仅由苹果使用，后三星、华为等手机大厂也竞相使用，带动PCB厂商投入类载板SLP生产，另外随着三星、华为纷纷推出折

2、叠式手机，驱动手机软板也转向COF基板，现也有越来越多的厂商争相投入。 在调查台湾PCB技术蓝图过程中，也跟进盘点台湾PCB产业技术缺口，包括在可靠性、5G材料、制造加工及设备需求等四大方向。TPCA表示，从现阶段技术缺口来看，各面向多数对应到现阶段5G应用，5G所带来的巨大商机，前期将先启动以基站建设所需要的硬件商机，接着为5G智能手机，长期则有包括汽车、工控、农业等各式5G应用所衍生之庞大商机。 对电路板厂商而言，目前以基站需要的天线、功率放大器、机柜通讯背板之硬板需求为主，而2020年后5G手机带动之相关软板将更为可观，电路板厂制造5G环境之高频/高速板除了需材料支援外，制造端也需具备如散热设计、薄板之精密细路与高阻抗匹配要求等制程能力，种种的技术缺口均等着厂商持续克服与精进。 TPCA指出，定期发布台湾电路板技术发展蓝图及归纳厂商技术发展缺口，除体现台湾PCB产业在技术的领导力，厂商亦可检视自身技术水准拉升至蓝图指标所欠缺之技术能力，而技术缺口更可供学术以及研究单位在规画未来技术发展项目之重要依据，

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 辅导培训

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论