集成电路用环氧塑封料生产线项目实施建议书

1、集成电路用环氧塑封料生产线项目可行性研究报告集成电路用环氧塑封料生产线项目口r行性研究报告 口目 录第一章总论5项目概况5项目提出的背景、意义与必要性 5编制依据7主要数据和经济指标7结论8第二章承办企业的根本情况8承办企业的根本情况8公司主要经济指标9第三章市场需求预测9市场预测9国内市场分析12国内塑封料生产能力18产品大纲19第四章技术与设备19技术特点与产品简介19生产流程20技术来源21主要设备与仪器2122生产环境要求22第五章原材料供给与外部配套条件原材料供给23动力用量与公用设施23 第六章建设地点与选址方案23建设地点23选址方案24第七章建设方案24建设方案24第八章 组织

2、机构、劳动定员、人员培训 29组织机构29劳动定员29人员培训30第九章项目实施计划30说明30第十章投资估算与资金筹措错误!未定义书签 固定资产投资估算错误!未定义书签。流动资金估算错误!未定义书签。项目总投资错误!未定义书签。资金筹措错误!未定义书签。第十一章 经济分析错误!未定义书签。根本数据错误!未定义书签。财务评价错误!未定义书签。经济评价指标错误!未定义书签。综合评价错误!未定义书签。第十二章 项目经济效益、社会效益分析 错误!未定义书签。经济效益分析错误!未定义书签。社会效益分析错误!未定义书签。第十三章风险分析与对策错误!未定义书签。经营风险错误!未定义书签。财务、金融风险错误

3、!未定义书签。技术风险错误!未定义书签。第十四章 环境保护、职业安全卫生、消防、节约能源 错误!未定义书 签。消防错误!未定义书签。环境保护错误!未定义书签。职业安全卫生错误!未定义书签。节约能源错误!未定义书签。第一章总论项目概况项目名称*开展某某项目集成电路用环氧塑封料生产线项目项目提要为适应我国集成电路产业的高速开展，某某长江实业开展某某固定资产投资2443万元，通过引进生产技术，新建约 35000平方米的 厂房，购置18台套工艺设备，建成年产2000吨的超大规模集成电路 用环氧塑圭寸料生产线。承当单位与项目负责人项目承当单位：*公司法定代表人：*通讯地址：*邮 编：*电 话：8*传 真

4、：*项目提出的背景、意义与必要性集成电路IC以其信息含量大、开展快、渗透力强而成为本世 纪最重要和最有影响力的产品和技术，是衡量一个国家综合国力的标 志，是关系到国家经济和国防的战略工业。集成电路工业是技术密集和投资密集型工业，技术开展迅速，产品更新快，至今已经历了 SSI、MSI、LSI、VLSI、ULSI五个开展阶段， 根本上每三年更新一代，集成度提高四倍，市场规模以两位数的速度 高速开展。2003年世界半导体规模超过2000亿美元。现在，采用0.15 微米、8硅片的256Mbit DRAM和2 GHz CPU大量生产。根据国家集成电路产业“十五开展目标，到2005年，全国集成电路产量要达

5、到200亿块，销售额达到600800亿元，约占当时世 界市场份额的23%，满足国内市场30%勺需求，涉与国防重点工程 和国民经济安全的关键专用集成电路根本立足国内。以计算机、通信、数字音视频、信息化工程为服务对象的嵌入式 CPU DSP RF IC卡 电路等，能自行设计并立足国内生产；8英寸0.25微米技术要成为 产业的主流生产技术；封装业形成较大的开展规模；支撑业中为8英 寸0.25微米生产线配套的设备有所突破，量大面广的材料要实现大 生产。到2010年，全国集成电路产量要达到500亿块，销售额达到2000 亿元左右，占当时世界市场份额的 5%,满足国内市场50%勺需求， 主要电子整机配套的

6、专用集成电路根本立足国内。在技术水平上，芯片大生产技术接近和达到当时国际主流水平， 为国内主要电子整机配 套的集成电路产品能够自行设计和生产， 专用材料能够根本自给，关 键设备技术和新工艺、新器件的研究有所创新，有所突破。集成电路的开展离不开专用设备、仪器和材料这三大支柱，而IC用环氧模塑料是半导体后道工序所用三大主要材料之一。塑封约占封装的91%以上，所以塑封工业的开展必须与IC开展同步或超前一个节拍，才能支撑IC的快速开展。某某长江实业开展某某为适应集成电路市场的高速开展，新建集成电路用环氧塑封料生产线，引进生产技术，使环氧塑封料生产能力达到 1500吨/年是十分必要的。本项目的实施， 有

7、利于公司扩展新的经济增长点，满足市场需要，有利于公司的自身完善开展和以与我国集成电路塑封料技术水平的提高。编制依据国家开展计划委员会和科学技术部 当前优先开展的高技术产业化重点领域指南2001年11月；*公司给与信息产业电子第十一设计研究院某某的委托国家和某某省其他有关政策、法规；项目单位提供的其他有关资料。主要数据和经济指标本项目的主要数据与经济指标见表1-2表1-2主要数据与经济指标一览表序号名称单位数量备注1生产大纲环氧塑封料吨/年20002新增职工总数人803设备总数台（套）184主要设备动力消耗装设功率KVA600自来水mi/d205总投资万元固定资产投资万元2443流动资金万元11

8、506经济评价指标销售收入万元5075达产年平均销售税金与附加万元562达产年平均利润总额万元1137达产年平均销售利润率%达产年平均投资利润率%达产年平均财务内部收益率%（税后）财务净现值ic=12%万元2478（税后）投资回收期年（含建设期年）盈亏平衡点%（产量表示）结论本项目产品为集成电路用环氧塑封料的生产， 符合国家产业政策 与十五规划，属国家优先开展的技术领域。项目达产后经济效益较好， 达产年平均销售收入 5075万元，利润1137万元，内部收益率达 33.59%。投资回收期为4.32年。经济效益较好，项目可行。第二章承办企业的根本情况承办企业的根本情况单位简介*业开展某某成立于 1

9、991年，是一个集工、贸、房地产为一体的企业，注册资本1000万元，拥有员工700多人。其中中级技术职称的科研人员占公司人员的30%具有较强的开发能力。目前，企业正充分发挥自身优势，在做好原来产品市场的同时，积极扩展产品领域，通 过引进技术，对外合作，力争在短期内开展成国内一流的集成电路环氧塑封料生产企业。公司主要经济指标公司主要财务状况与经营业绩较好，2003年公司净利润达1,183,510元。第三章市场需求预测市场预测国际市场预测根据美国半导体协会（SIA）的数据，2003年世界集成电路行业总 产值为了 1390亿美元。 未来五年，世界集成电路行业将以年平均 11%勺速度增长。微电子封装技

10、术原本是芯片生产的后期工序之一， 但其一直追随着IC集成电路的开展而开展，每一代IC都会有相 应一代的封装技术相配合，而 SMT, BGA Flip Chip , FPWB CSP, WLP等技术的开展，更加促进芯片封装技术不断达到新的水平。据电子趋势出版公司最新的报告称，全球集成电路封装市场预计 在5年内将达到200亿美元，从2002年至2007年将以混合年增长率 7.9%的速度增长。2003年集成电路封装市场的总收入从 2002年的133.7亿美元增 长到149亿美元，到2004年将增长到167.5亿美元。然而，这个市 场到2005年将下降到163亿美元，然后在2006年将反弹到180.1

11、亿 美元，在2007年达到195.56亿美元。这篇报告称，从封装类型方面预测，BGA球求状矩阵排列）封装仍是最大的市场，从 2002年至2007年的混合年增长率预计将达到 13.39%。从销售收入方面说，BGA封装在2003年预计将从2002年的 30.2亿美元增长到36.7亿美元。CSP芯片尺寸封装）封装是增长最快的市场，从 2002年至2007 年的混合年增长率是17.58%。从销售收入方面来说，CSP封装在2003 年预计将从2002年的10.95亿美元大幅增长到13.9亿美元。SO（小外型封装）封装是第二大市场，但是，这种类型的产品从 2002年至2007年的混合年增长率仅为3.2%。

12、从销售收入看，SO封 装在2003年预计将从2002年的33.6亿美元增长到35.6亿美元。QFP四方扁平封装）封装是第三大市场，从2002年至2007年的 混合年增长率为4.77%。QFP封装市场在2003年的收入预计将从2002 年的27.9亿美元增长到28.8亿美元。PGA栅格阵列封装）预计年增长率为6% 2003年收入预计将从 2002年的24.7亿美元增长到27.5亿美元。同时，CC封装的年增长 率为4.59%, 2003年的收入预计将从2002年的2.65亿美元增长到 2.81亿美元。DIP（双列直插式封装）封装将以每年1.44%速度下降，2003年的 收入将从2002年的3.60

13、亿美元减少到3.54亿美元。微电子封装技术已经成为与微电子工业中除芯片设计并列的另一关键技术，而微电子封装材料亦成为IC产品开展进步的一个不可缺的后端产品。电子封装材料有金属基封装材料，陶瓷基封装材料和高分子封装 材料。其中高分子封装材料(主要为环氧树脂)以其在本钱和密度方面 的优势在封装材料中一枝独秀，世界 X围内的电子元器件的整体计 身，有95%的封装都由环氧树脂来完成。随着集成电路的集成度越来越高， 布线日益精细化，芯片尺寸小 型化以与封装速度的提高，以前的环氧树脂塑封料已不能满足性能要 求，为适应现代电子封装的要求，电子级邻甲酚酚醛环氧树脂应具有 优良耐热耐湿性、超高纯度、低应力、低线

14、膨胀系数等特性，以适应 未来电子封装的要求。目前世界X围内大量生产和应用的是双酚 A(BPA)型环氧树脂， 按照产量与消费量，全球各品种环氧树脂占总量的比例依次为： 双酚 A型环氧树脂70% -80 %、阻燃溴化环氧树脂12% -,16%、酚醛型 环氧树脂1%-4 %、脂环族环氧树脂约1%,其他各类约2%。美国、西欧、日本是世界上环氧树脂生产与消费量最大的国家和 地区，其次为中国和韩国。近年来，世界环氧树脂年均增长率3.5 % 4%,而我国高达20%25%,生产量不足需求量；从世界主要国家、 地区人口与环氧树脂消费量的关系看，中国环氧树脂开展潜力巨大， 前景广阔。由于微电子封装材料技术含量高，

15、与所封装器件密切相关，因 而是高门槛，高附加值，高利润产业。世界市场销售的微电子封装材 料目前仍被美国和日本几家公司所垄断。近年来，很多国家纷纷成立专门的研究机构进展微电子封装技术的研究与开发，并在政策、资金上给予极大扶持。美、日本等国，皆 将微电子封装作为一个单独的行业来开展， 美国国防部已经把微电子 封装业列为国家高度优先开展的三大领域之一；而新加坡、某某等亚 洲国家和地区，更是把微电子封装与组装技术作为他们的工业支柱， 处于优先的开展地位。随着产业结构与劳务市场的变化，国际公司逐步将其封装生产线 转往中国大陆，大陆的微电子圭寸装市场正在迅速增长并逐步取代某 某、日本成为亚洲与世界最大的封

16、装工业基地。在未来的十年中，这 种趋势将加速开展。国内市场分析根据信息产业部估计，从2001年到2005年，中国个人计算器拥 有量将由现有的6000万台增加到14000万台。互联网现有的用户将 由的3370万增加到2亿。届时中国个人计算器拥有量和互联网的用 户将达到兴旺国家的普与程度。中国已取代美国成为世界第一大手机 市场。到2005年中国手机拥有量将达到3亿台。迅速增长的微电子产品市场对以集成电路为核心的电子元器件 产生了巨大的需求。为了改变集成电路依赖进口的局面我国政府在通 过的“十五规划中，将开展集成电路产业列为国民经济开展与宗和 国力提升的战略重点。以微电子技术为核心的信息产业被列为跨

17、世纪 的四大支柱产业。“十五期间要抓紧建设的重点项目包括： 国家级集成电路研发 中心，开发集成电路大生产技术和系统级芯片； 重点支持独立的和整 机企业集团中的CAD公司；建设34条6英寸芯片生产线，扩大市场 适销对路产品的生产能力；建设 450.18微米技术产品的生产加工 能力；建设10.13微米技术产品的生产加工能力；对集成电路封装 厂进展技术改造，使重点封装厂达到年封装电路 5亿10亿块的能力； 对假如干设备、仪器、材料企业进展技术改造，形成相应的配套能力。据信息产业部公布的有关资料显示，目前我国主要集成电路封装 企业约20家，中外合资企业已成为集成电路封装业的重要组成局部。 随着跨国公司

18、来华投资设厂，PGA BGA MCM等新型封装形式已开始 形成生产能力。近一段时期以来，全球所关注的我国半导体产业开展主要集中在 日渐起色的生产代工领域，而我国也正在成为全球IC组装、封装和检测市场的主要开发地，中国正成长为封测市场的巨人。经过不断地技术攻关与创新，目前我国已形成以、某某、某某和 某某为主的高密度集成电路封装规模化生产基地。集成电路封装技术是集成电路产业开展的先导，未来5年，集成电路封装行业的投入可 达5亿元人民币，而产出如此为15亿元人民币。据介绍，市场需求 较大的接触式IC卡集成电路封装技术已达国际先进水平，我国已完 全掌握打印机等电路的封装技术，打破了国外公司独占国内市场

19、的局 面。同时小型电路封装年产达2亿只，并完全替代进口。中国电子封 装学会理事长毕克允认为，集成电路的封装本钱占其总本钱的70噓右，电子封装技术的突破，将使集成电路的总本钱大幅度下降，将大 大提高我国微电子产业的国际竞争能力近年来，许多芯片公司开始借由合资或独资子公司等形式进入中 国市场，芯片封装产业也如此。2002年，美国国家半导体公司、仙 童半导体、索尼、IBM ASE ChipMOS国际整流器等公司纷纷在我 国投资设立封装测试工厂，推出中国市场开发计划。而我国国内的华 越微电子、某某国微电子等也宣布合资设立IC封装工厂。据iSuppli 统计，2002年我国封装市场的投资总额突破12亿美

20、元。尽管中国IC封装业已成为跨国公司全球战略部署中的一局部， 跨国公司大举进入，投资规模不断扩大，我国IC封装业发生了巨大的变化。但是，多数项目属于劳动密集型的中等适用封装技术，我国 还处于以市场换技术的“初级阶段和比拟低的层面上。在全球IC产业一体化趋势下，中国IC产业融合为世界IC产业 的一局部已是必然趋势。正是在这一意义上，可以肯定地说，跨国公 司大规模抢滩中国，参与中国IC封装业的开展，初步形成的大规模、 系统性、战略性投资仍将持续进展下去。目前，我国IC封装企业所面临的形势是比拟严峻的。英特尔、 摩托罗拉、IBM等众多大公司把封装生产基地设在中国， 建立了独资、 合资的IC封装厂，中

21、国终将成为全球IC封装基地。但即便是合资公 司，核心圭寸装技术仍没有掌握在自己手中， 我国圭寸装企业仍处于被动 的不利地位。从经济学角度讲，总是谁领先开发一项独到的技术，谁 就可以赚取超额利润。业内人士认为，产业的选择不在于高档还是低 档，关键是能否形成核心竞争力。中低档圭寸装产品也能做到极致。一 是要有自己的核心产品，质量上乘，价格低廉，有自己的品牌。二是要有核心市场，企业主要靠市场吃饭，同时封装市场的分工越来越细化，建立在市场细分根底上的封装目标开发策略十分重要。三是要强 化核心封装技术，增强封装技术创新能力，提高企业的整体封装能力,国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式摩托罗拉某某

22、MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP三星电子某某QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK日立半导体某某SOP SOT TSOP53超微半导体AMDPLCC44-64 腿某某双胜DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23英特尔某某FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA金朋芯封某某PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP泰隆某某TSOP QFP BGA CSP LCD某某宏盛TSOP BGA CSP安靠某某LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF C

23、LBG勤益某某SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8桐辰某某TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC威宇某某PBGA TFBGA QFN SIP QFP捷敏某某DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEMA BGA国内主要合资封装企业概况国内主要合资封装企业概况2928J从而增强企业的核心竞争力。国内主要独资封装企业概况企业名称主要封装形式某某富士通DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM首钢NECSSIP SOP SSOP DIP SDIP

24、SOT QFP TSOP某某阿法泰克PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23某某华芝SDIP24 54 56 QFP48某某华旭DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 1620 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14某某明昕TO-92 TO-126 TO-220 TO-251某某新康SOIC-8 系列 TSOP-6 PPAK SUPAK SOT某某-菲尼克斯SOIC TO-220 SC59 SOD3 SO等深爱半导体TO-92 TO-126 TO-220 TO-

25、3P TO-3二菱四通MCU MSIG SCR-LM万立电子某某公TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2司某某松下NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFSDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64某某赛意法DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA某某开益禧TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23某某永华TO-92 TO-251 220 3P国内部份封装厂家概况国内局部封装厂家概况企业名称主要封装型式某某长电HSOP SDIF

26、HSIP SSOP FSIPFDIP DIP QFP PLCC LQFPQF TC系列 SOT/SOD系列 DIP 系列 SOPS列某某中环高压硅堆为主东光微电子塑封线可封装DIP系列宇翔CC400C系列 BH54HC/74H系列 HTL 专用 IC某某华联DIP8-28新会硅峰TSOP SOJ DIP COB某某业光电子SOT23系列某某永红SOP SSOP QFP TSOP SSOP中国振华永光电工SOT23系 列厂某某卫光TO-110 TO-126 TO-3P某某华旭DIP8-36 40PIN SOP8-20 28PIN QFP44 56PINPLCC68PIN SIP9 10 DIP1

27、4华越芯装TSOP QEP某某粤晶高科SOT-23 SOT-323 TO-92 TO-92L TO-126某某华星TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P F2中科院微电子中心TO-92 120 126 DIP8-24某某华越DIP SOP QFP某某晶恒TO-220 257 254某某微电子科研中CDIP CerDIP FP QFP PGA LCC BGA心某某蓝箭QJ D1P8-28 40 SIP-9 SDIP-42 电子模块等某某玉祁红光厂TO-92 92S 126 126B 等微电子技术研究所DIP LCC PGA BGA MCM除上述厂家外，还有大量的二级管、三级管的封装厂

28、家。国内塑圭寸料生产能力环氧树脂塑封料作为集成电路的支撑材料，有着极大的市场容 量。据专家测算，在未来10年中，国内在封装行业的投资将达到600 亿元人民币，国外在中国用于电子封装业的投资将达到75亿美元，开展前景十分广阔。据SEMI估计每封装1美元集成电路需1.2美分封装材料（不包括 基板与金线）。假如按此推算2001年我国集成电路封装材料的需要量 为1.81亿美元，10年后可望达到19.2亿美元。在中国，95%以上的集成电路产品都采用了塑料封装形式。环氧 塑封料是集成电路用高难度的结构材料之一。 中国环氧塑封料需求一 直呈持续高速增长态势，产品供不应求。2002年，国产环氧塑封料仅占国内市

29、场的40%目前塑圭寸料市场总需求量约为 46万吨，预计 2005年市场总需求量约为810万吨。国内主要塑封料的生产厂家详见下表序号厂家名称1某某中电华威电子股份某某2中科院科化公司3某某树脂厂4某某化工研究某某5某某化肥厂6某某余姚塑封料厂7某某住友电木8某某长兴化工股份某某产品大纲本项目产品的技术水平确定为0.350.5卩m为我国主流产品配套。产量达到经济规模，产品大纲见表3-2表3-2产品大纲序号产品名称单位年产量1环氧塑封料吨1500第四章技术与设备技术特点与产品简介产品简介环氧塑封料要求高强度、高导热性、高耐热性、高粘接强度、低线性膨胀系数、低应力、低 放射性。产品技术水平达到国际90

30、年代末同类产品的水平，主要技术参数达到日本住友SXXYT标准。其主要指标见表4-1。表4-1环氧塑封料技术指标项目单位指标备注凝胶化时间(175 C)Sec14熔融粘度(150 C )Poise700螺旋流动长度175 CCm67比重g/cm3弯曲强度(RT)Kg/cm21455(240 °C)121弯曲模量(RT)Kg/mm21450(240 C)玻璃化温度C131线膨胀系数a 110-6/ C12a 243体电阻率1015cm17燃烧性UL-94FV-0热导率W/m-K铀含量PPbNa+(PC)ppm<2Cl- (PC)PPm<2生产流程原料I 粉碎'计量|

31、J 混合”金检> 磁选一K混炼 一压延一冷却输送一粗碎粉碎»-混合磁选分级打饼技术来源主要技术包括：环氧模塑料的配方技术原材料与产品的检测技术；生产工艺；质量控制与保证技术；设备维修。以上技术拟从日本住友电木公司某某分公司引进。日本住友电木某某分公司为本项目 的合作方，采用技术入股的方式提供技术支持。主要设备与仪器设备配置原如此环氧塑封料主要生产设备因其密封性、耐磨性和自动化程度要求高，故国内尚不能生 产，而需要进口。配套设备尽量国内解决；进口设备要货比三家，选择性能价格比好的，尽可能技术和设备配套引进。 主要生产设备本次技术改造共需配置设备、仪器18台（套），详见表4-2 。

32、表4-1新增生产设备清单单位：万元序 号名称型号数量单价合计1混合机美国APV11301302挤出机美国APV13003003预成型机日本11001004除铁器日本180805球磨机日本150506混合器国产130307输送冷却机国产145458提升机国产130309粉碎机国产1151510分散机国产15511冷库与制冷机国产1505012原子吸收光谱仪国产1101013电位滴定仪国产1202014激光粒度分布仪国产1303015高化流动仪国产1252516混炼仪国产16617塑封机国产1101018其他检测设备国产15050总计18986生产环境要求根据生产特点，生产环境采用空调，温度 20

33、24C，湿度55%第五章原材料供给与外部配套条件原材料供给环氧模塑料的主要生产原料硅微粉，酚醛树脂与局部微量元素可 由国内供给。对环氧树脂等由于性能要求较高，目前尚需进口。待国 产材料满足性能要求后国产化。本项目所需主要物料种类与数量见表 5-1。表5-1原材料消耗表序号名称单位年消耗量供给厂商备注1硅微粉吨1100国内2环氧树脂吨160进口3酚醛树脂吨160国内4辅助材料吨75进口、国内5包装材料吨100国内动力用量与公用设施表5-2动力用量序号名称单位本项目用量备注1供电KVA6002供水t/h103压缩空气Nrmin34制冷量KW4005蒸汽t/h第六章 建设地点与选址方案建设地点本项目

34、的实施地点位于国家级十四个沿海开放城市某某市卧龙工业园区长江工业园 内。该园区位处某某市南郊，交通便捷；港口方面北距某某港 5公里，南距某某港 200公里。港口的客、货轮定期直驶韩国、 日本、美国、加拿大、新加坡、马来西亚、某某等国家和地区。航空方面通过某某、某某的国际航空港，每天都有去韩国、日本、某某的航班，国内航班四通八达，每周有几百个航班通往中国各地；铁路方面某某蓝烟线与胶济铁路相交，与在建的南下铁路相接，直抵某某、某某。北与哈大线轮渡相通，是华东、华北连接东北的交通枢纽；公路方面有烟青一级公路、烟威高速公路、同三高速公路、威乌高速公路。园区的地理位置优越，“三街通衢"物流畅通

35、。选址方案卧龙工业园长江工业园区，占地万平方米，可用厂房三万平方米，园区地势平坦，环境优美，设施齐全。标准厂房具有广泛的实用性和浓厚的现代化气息，与优美的环境和谐的融为一体。园区内有水、电、暖、路、汽、通讯、互联网等一应俱全，日供水量2万吨，供电量20万千瓦，有线通讯均和国内、国际联网，根底设施完备。第七章建设方案建设方案7.1.1 土建本项目的主要新建建筑包括门卫、生产厂房、仓库、职工宿舍。其中生产厂房为4层。生产区地面采用水磨石或环氧树脂自流平地面。白色乳胶漆墙面与顶蓬，空调机房采用地面为细石混凝土地面，水泥砂浆踢脚，白色 乳胶漆墙面与顶蓬。暖通空调由于考虑到塑封材料生产厂房的湿度要求为

36、<55%本方案在冷冻 站内设螺杆式冷水机组1台，Q= 600KW供/回水温度7C/12 C冬季热源采用园区集中供热管网。根据工艺要求与北方地区特点，对厂房内无集中空调的各类站房 与管道夹层进展供暖，供暖室内温度为 1416C。冬季供暖采用集中式热水供暖，供暖热媒为 9570C。供暖系统 采用双管上供下回顺流式供暖系统。散热器采用铸铁散热器 M132,供 暖管道采用普通焊接钢管或无缝钢管。塑封料生产厂房内生产车间空调要求为温度 2025C,湿度<55% 拟在设置2台空调机组，风量为2>60000mVh。设置在的空调机房内。空调系统的冷媒由动力厂房内的冷水机组供给，供水温度为7C

37、,回水温度为12C。加热用热媒为6045C热水。室内温湿度控制是通过表冷器 加热器或加湿器上的电动双通 阀调节冷、热水量 使室内温、湿度保持在给定值上。过度季节如无蒸汽供给，拟在空调机组内采用电加热段进展空气 加温。为保证成品性能要求，在成品库内设置200立方米冷库一座。排风根据生产工艺局部排风的要求，对要求局部排风的设备均考虑进 展局部排风，以消除含粉尘、溶剂等有害物质的废气，并对废气用洗 涤塔处理后进展排放。给水本项目的给水水源为城市自来水。供水压力不低于0.25 MPa。一般生产生活给水系统采用生产生活供水系统和消防独立供水 系统。从室外引一根DN150给水管，供室内生产生活用水。工艺设

38、备冷却水电阻大于 1MQ ,水压4Kg/cm2，水量60nVh。直 接采用地下水进展换热或采用闭路循环供水， 使用板式换热器，用冷 冻水作冷媒，进展冷却。排水排水方式采用雨水、污水分流，污水主要是卫生间粪便污水、一 般生产生活污水与的生产废水。一般生产生活污水经管道收集后直接排至室外污水管网，粪便污 水经化粪池处理后排至室外污水管网，工业废水经处理达标后排至室 外污水管网，并最终排至市政污水管网。建筑物与道路雨水经收集后排至室外雨水管网，并最终排至市 政雨水管网。消防本工程室外消防给水为生产、生活、消防联合供水，室外管网形 成环网，管径为DN250并与市政给水管网相连。在环状的给水管道 上每100120m设一个DN100的地下式室外消火栓，供室外消防用水。 水泵房内消火栓给水泵，从消防水池吸水加压后，有两路出水与室外 环状管网相连。室外消火栓2小时消防用水量贮存于消防水池中。室内消火栓给水为独立的给水系统，从室外引进两条进水管与室 内消防环状管网相连，在环状管网上设室内消火栓，两个消火栓的水 平距离不超过30m保证室内有二股水柱能到达室内任何部位，其充 实水柱不小于10m室内消火栓均为DN65,每个消火栓箱内均设有报 警按钮到消防值班室，并可直接启动消火栓给水泵。10分钟室内消 火栓用水量贮存于屋顶水箱中，为保证最不利点消火栓出水水压，还在屋顶水箱室内消