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文档简介
1、專有名詞解釋央文中文英文中文SALES業務INK墨水CUSTOMER客戶WIRE BOND銲線VENDOR廠商GOLD WIRE金線PRODUCTION CONTROL生產管制3/0 (TIIIRD OPTICAL)第三光學總檢DEVICE TYPE型號MOLD模子/鑄造LOT NO批號COMPOUND膠餅SUBLOT子批PREHEATER烤餅機ISSUE投料LASER鐳射SCHEDULE排程/時間表MASK光罩TRALELCARD路單DEJUNK去膠SUMMARY彙總TRIM去緯TOTAL全部FORM成型FORECAST預測SINCULATION去框(單一)CAPACITY產能MACHINE
2、機器CAPABILITY能力CHASE MOLD方塊模LOADING負荷/上料TOOL工具UNLOADING下料SPARE PART零件CONFIRM證實/認可MAGAZINE彈夾/叮架盒COMPLAIN抱怨CARRIER搬運的工具AUDIT稽核TRAY盤子CHECK核對OVEN烤箱VERIFY鑑定ELECTRONIC DEFLASII電解去膠DUMMYSAMPLE空的樣品SOLDER PLATING錫鉛電鍍CODE帶號UVLAMP紫外線燈WAFER晶圓STRIP MARK整條蓋印MOUNT黏著TEST測試FOIL膠膜FINAL INSPECTION最後總檢CASSETTE放晶片盒LEAD S
3、CANNER施腳機PROBING探針印PACK包裝SAW切割刀QUAL RUNX程實驗2/0(SECOND OPTICAL)第二光學總檢MONITOR规試/ 偵測DIE-晶粒GATE鹿卡EPOXY膠液SAMPLE SIZE扌抽樣數DIE ATTACH黏晶PASS允收REJECT退貨SENSOR弦應器SORTING篩選HOLD暫停專有名詞解釋-he-A-央文中文央文中文SCRAP報廢RELEASE放行REWORK重作MEMORANDUM發文/備忘錄TRAINING訓練WAIVE暫用/暫行SELF CHECK自主檢查YIELD良品率SPECIFICATION規格/說明書QUALITY品質CRITE
4、RIA標準/準繩QUANTITY數量CRITICAL重要關鍵QUALIFY鑑定合格MAJOR主要的PUSH推動MINOR次要的PULL拉動PLAN規劃MOVE移動PROJECT万案CLOSE結束ROUTINE日常事務SHIP出貨PROCESS製造程序PARTIAL部分FLOW流程COMPLETE完整的STAGE站別/階段OPERATOR操作員STATUS現狀MATERIAL HANDLER(M.H)全能工FULL RUN全開ASSIT.FORELADY儲備組長IDLE待料FORELADY/FOREMAN組長SMOOTH平穩的SUPERVISOR主任BALANCE平衡MANAGER經理PRIOR
5、ITY優先順序OUT PUT產出URGENT緊急的LAY OUT佈置NORMAL正常/常態的EFFICIENCY效率TIGHTEN加緊/加嚴HOUSEKEEPING環境整潔DELAY_延誤CAUSE原因DETAIL細節CORRECT ACTION改善行動SHIFT班HUMAN ERROR人為疏忽DAILY每日的DISCIPLINE紀律WEEKLY每週的POTENTIAL摺在性MONTHLY每月的PERFORMANCE表現/績效1REPORT報告TROUBLE困擾/麻煩DEFECT-缺點SENSE認知3備註:01.WIP = WORKING IN PROCESS在製品02. IPPC = IN
6、PROCESS PRODUCTION CONTROL 03. IPQA = IN PROCESS QUALITY ASSURANCE04.QDN = QUALITY DEVIATION NOTICE品質異常通知書05.MRB = MATERIAL REVIEW BOARD06.C/T= CYCLE TIME07.UPH = UNIT PER HOUR08.ECN = ENGINEERING CHANGE NOTICE 工程變更通知書09.PPM = PARTS PER MILLION10.SPC = STATISTIC PROCESS CONTROL 統計製程品管11. QYPF QUALIT
7、Y YIELD PROCESS TEAM12. TCM = TOTAL CONTROL METHODOLOG整合 管制方法13. QCC = QUALITY CONTROL CIRCLE品管圈 BGA專有名詞1.SBSTRATE基板2.THROUGH HOLE穿孔(VIA HOLE)3.SOLDER MASK拒銲劑4.SOLDER BALL錫球5.FLUX助銲劑6.PLASMA CLEAN電漿清洗7.SOLDER BALL MOUNTER植球8.REFLOW迴銲8-D: Eight-Disciplines of Problem Solving EMR: Excursion Management Report FMEA: Failure Modes & Effects Analysis APQP : Advance Product Quality Planning DOE : Design of ExperimentsFTA : Fault Tree AnalysisCI
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