对PCB中的过孔的认知

1、过孔，也就是PCB中很常见的via，它是现在的多层PCB 的 要组 部 ，via的 要作用，相信 一个layout的 程师都很清楚了 起信号线的电气互联作用，当然也有所谓的散热过孔銔自 layout 作开始，几乎 一天都和它打交道 休假时就把它抛之脑后了 ，因 觉得有 要写 自己 via的认知，通过 种方式， 自己进行一 总结，同时也用于和同行交流，扩大自己的认知面銔现在 然 自己做的第一块PCB 印象深刻，因 整个 做 来，就用了两个VIA， 要原因是connector和symbol都是接插 ， 也算是 via的一点回 吧銔在 ，谈到的via，指的是 TOP到BOTTOM的贯通孔銔先说一 V

2、IA的组 吧，文中用allegro软 显示的via进行说明銔Via 要由drill和pad组 ，结合 图， 体说明一先说一 dirll hole的情况drill hole在PCB加 时，通过特定的尺 的钻头制 的銔据说钻孔的加 费用占到PCB加 费用的40% 右，当然不是说，你 钻孔用的少，厂家给你的报 就低，因 报 中相当于送你很多的via了，爱钻不钻喽銔 有 要说一 两个小常识a. 孔径越小，费用是越高的 比如8mil孔径的via费用会比6mil的高啦，因 它们用的钻头不同銓精度要求銓报废率等都是不同的， 本自然会有所区别b. 钻孔和 厚度是密 相关 也就是常说的 厚孔径比 厚/孔径 ，

3、个值当然是越小越容易加 ，常见的是8:1銓10:1等銔如，你用6mil孔径的via， 厚2mm， 样在孔径比 8:1的厂家是没法加 的銔所以在使用via时也要考虑一 供应商銔 实 面所说，就是和生产 艺能力方面的，在设计中， 个也是 须考虑的因素銔 再说一 via的另一组 部 -pad， 参数如 图Regular pad 就是via的焊盘，它也是和 艺能力有关的銔比如说某家 厂加 的极限是釐单边大4mil金， 意味着用10mil的via时，盘最小 18mil銔 实厂家肯定是希望盘大些比较好，因 样可以 少釐破盘金的几率， 而降低不良率銔Thermal relief 就是俗称的釐花焊盘金，是信号

4、线在内层的连接方式， 体如何制作，可以参考相关的说明文 銔Anti pad 就是隔离焊盘，起电气隔离的作用銔Thermal relief 和anti pad的应用 当内层用的是负片时，它们 者结合实现电气的连接或者隔离銔如果内层设置的不是 片，则连接方式和regular pad一样銔由于via的使用，多层高密度PCB得以轻 实现銔但现在数字电路的速率越来越高，在一些速率比较高的线路中使用 via，则可能带来信号完整性问题銔在 些高速电路中，via的寄生效应需要引起足够的 视，在 来定性的表述一 自己的认知銔Via的寄生效应指的是寄生电容和寄生电感带来的问题銔它们带来的问题 要是 a. 延长了信

5、号的 升时间， 使信号速率降低b. 阻抗的突变引起的信号反射 由于via的阻抗比传输线低，导 了阻抗的不连续銔可能在一些线路中，一个via的效应比较小，可能多个via，效应累加就会带来信号问题， 就是 们 什么要求在高速信号中尽 少使用via，如一些高速信号，不使用via，线路直接走在表层銔实也验证过，使用较小尺 的via，会有较小的寄生效应銔当然， 也会导 本的增加銔在高速设计中，via的另一个参数也不容忽视 长度銔越长的via，寄生效应越大，因 一些设计中，较薄的PCB，可能会比厚的PCB的信号质 好銔在较厚的PCB 中，via的stub带来的问题也不容忽视， 了应 种问题，可以使用bac

6、kdrill技术，也就是背钻技术銔面所述，都是针 高速PCB，通常5G以 的信号，问题不是很大銔现在速率大于5G的信号也比较多，相信会越来越多銔因 ， 个问题 须引起足够的 视銔Via 信号是 关 要的， 于电源 信号和电源 系统，也 关 要銔在电源系统中， 们都有一个常识 电地(电源和地)要就近打孔， 而 小引线的寄生电感銔另外 要保证足够的过流 ，因 一个via通过电流的能力是一定的， 了保证电源系统能 常通过电流， 要求有足够多的电地via 电源和地要一样多 ，通常要过设计，就是宁愿多，也釐不铤而走险金銔 当via的尺 一定时，过流能力基本就定了， 是因 孔壁镀铜 由于是 整 镀铜，各种孔的铜厚是从相同的量，孔的载流能力取决于孔壁的周长，换算一 就是孔径銔IP件工验收标准的孔壁铜厚 18um工工um，平均工0um.前面也