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2、-20描述名称DIP-4描述E名称EBGA 680L描述名称EISA描述Extended ISA F名称F11描述名称FBGA描述名称FDIP描述名称FLAT PACK描述名称FLP-14描述G名称GULL WING LEADS描述H名称HMFP-20描述名称HSIP-15描述名称HSIP-17描述名称HSIP-7描述名称HSOP-16描述I名称ITO-220描述名称ITO-3P描述J名称JLCC描述KL名称LAMINATE CSP 112L描述Chip Scale Package 名称LAMINATE TCSP 20L描述Chip Scale Package 名称LAMINATE UCSP

3、32L描述名称LBGA 160L描述名称LBGA-160L描述M名称METAL QUAD 100L描述名称MFP-10描述名称MFP-16描述名称MFP-24描述名称MFP-30描述N名称NDIP-24描述名称NDIP-28描述名称NDIP-30 描述名称NDIP-42 描述名称NDIP-64描述OP名称P-600描述名称PBGA 217L描述名称PBGA217L描述名称PCDIP描述名称PDIP描述Q名称QFP描述Quad Flat Package 名称QFP-100(1420A)描述名称QFP-44描述名称QFP-44(1010)描述名称QFP-44(1010H)描述R名称R-1描述名称R-6描述名称RIMM描述名称RMHB-1描述名称RMTF-1描述S名称SBGA描述名称SBGA 192L描述名称SC-44描述名称SC-44A描述名称SC-45描述T名称TO-126描述名称TO-18描述名称TO-220描述名称TO-220AB描述名称TO-220IS描述U名称UBGA描述uBGAMicro Ball Grid Array 名称UBGA-1描述Micro Ball Grid Array 名称USC描述名称USM描述名称USV描述V名称VL BUS描述VESA Local Bus WX名称XT BU

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