2018年PCB检验标准

1、1.0目 的确定PCB板的检验标准和判定标准，为 IQC提供判定依据。2.0适用范围适用于品质部IQC对PCB板进货的检验。3.0定 义3.1 名词释义3.1.1 PCB:在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板3.1.2 面：安装有主要器件和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现器件复杂。3.1.3 焊接面：与元件面对应的另一面，元器件较为简单。以 bottom定义。3.1.4 金属化孔：孔壁沉积有金属的孔，主要用于层间导电图形的电气连接。3.1.5 非金属化孔：没有电镀层或其他导电材料涂覆的孔3.1.6 引线孔：印制板上用来将元器件引线电气连接到印制电路

2、板导体上的金属化孔3.1.7 通孔（过孔）：金属化孔贯穿连接的简称。3.1.8 测试孔：设计用于印制板及印制板组件电气性能测试的电气连接孔。3.1.9 安装孔：为穿过元器件的机械固定角，固定元器件于印制制板上的孔，可以使金属化孔， 也可是非金属化孔3.1.10 塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔3.1.11 阻焊膜：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。3.1.12 焊盘（连接盘）：用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形3.1.13 V-CUT线：板上用刀具加工出V形槽，以利于封装好零件之后将其扳开3.2 缺陷定义3.2.1 桥接：导线间有焊料形成的多余导电通路3.2.2 白斑出现

3、在层压基体材料内部的一种现象，其中玻璃纤维在纵横家交叉处与树脂分离，表现为离散 的白点或基体材料下的十字形3.2.3 分层：基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的分离3.2.4 起泡：基体材料任意层之间的分离或基体材料和金属被覆之间的局部膨胀和分离3.2.5 焊盘氧化：焊盘面I®色发黑，吃锡性较差3.2.6 BGAM铜：BGArt小锡垫上表面及侧面出现露铜的情形3.2.7 BGA漏塞：防焊印刷过程中规定塞孔的导通孔全部或局部少量孔未塞油墨3.2.8 板面刮伤：防焊漆受外力作用被刮伤或刮伤露铜3.2.9 焊盘沾锡：焊盘上出现沾锡的情形3.2.10 假性露铜：导通孔环周围油墨

4、因偏薄发黄呈现铜的I®色（即过孔发红）3.2.11 露铜：防焊漆脱落线路露出铜色3.2.12 防焊对偏：棕片与板面对型度不够，体现在零件孔上即孔环呈现不规则的环带，体现在其它焊垫即一 侧被防焊膜覆盖，另一侧外部有基材裸露3.2.13 V-cut不良：V-cut线出现偏移、刀口错位、深浅不一、深度不符合要求、漏切、擦伤（刮伤）板面；擦伤、刮伤金手指；残胶、切错位辂及切线位辂基材出现白斑、白点等现象4.0检验依据及抽样方案4.1 检验依据公司产品BOM清单、产品承认书附菲林。4.2 检验流程及规范依据IQC来料检验作业规范4.3 抽样方案依据AQL抽样检验作业指导书5.1 检验标准及方法

5、5.1 菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合，其误差不大于±0.05mm。5.2 翘曲度板弯=(R1-R2) /L1R1: PCB板隆起高度L1 : PCB板长度100%R2: PCB板厚度L2: PCB板对角线长度板扭=（R3-R2） /2ML2父100%R3: PCB板一个角翘起高度开心快乐每一天印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板厚翘曲度1级2级1.0 -2. 01.0%2.0%5.2.1 板弯、板翘与板扭之测量方（如图一）5.2.1.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。图一5.2.1.2. 板翘与板扭：将 PCB翘曲面朝上，放置于平板玻

6、璃上，用塞规测量其翘起的高度。（如图二）图二5.3 电气性能105.3.1 表面绝缘电阻应大于等于1M10。/500Vd.c5.3.2 常压下，导线间抗电强度不低于a.c1.5KV/1min/5mA5.4 拉脱强度经2次重焊（3次热冲击）后的拉脱强度应不小于表4中的规定。表4焊盘直径mm拉脱强度1级2级< 2.580N60N>2.54100N80N5.5 热冲击PCB板经260±5C,浸渍5s三次，每次间隔10S。阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起 皮、分层现象.5.6 可焊性PCB板经235 i5C锡炉浸焊时间（2.010.5S）后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。5.

7、7 其它可靠性测试参照IPC-TM-650 »标准执行。5.8 外观检测a.板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污b.锡渣残留合格：板面无锡渣。 不合格：板面出现锡渣残留。c.划伤/擦花 合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：不满足上述任一条件。d.露铜 合格：无露铜现象不合格：已出现露铜e.补漆合格：1.补漆平整均匀无二次露铜2.补漆后不影响贴装不合格：不满足上述任一条件。f.短路/开路合格：无短路/开路现象不合格：线路短/开路。开心快乐每一天g.V-CUT 合格：无漏V-CUT、无伤及线路导致露铜、符合公司要求不合格：

8、不符合以上各项要求h.起泡 合格：板面无起泡现象不合格：板面出现起泡现象开心快乐每一天i.氧化 合格：表面光亮整洁，无发红、发暗现象不合格：表面发红、发暗或发黑j.假性露铜合格：1.不在BGA旱盘周围 2.不超过5处且不影响产品质量不合格：不符合以上各项要求不合格：防焊漆印偏不合格：线路和焊盘桥接k.防焊对偏合格：无防焊对偏现象1. 桥接合格：线路及焊盘无桥接现象m.标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上 SMT焊盘；插件可焊焊环宽度 0.05mm o不合格：不符合起码的环宽度，油墨上 SMT焊盘。n.字符标记错位合格：标记位置与设计文件一致。不合格：标记位置与设计文件不符。o .阻焊桥漏印 合格：

9、与设计文件一致，且焊盘空距 10mi1的贴装焊盘间有阻焊桥。不合格：发生阻焊桥漏印。p.Mark点 合格：I.Mark点光亮、平整，无损伤等不良现象。2.所加工的Mark点应与设计文件一致不合格：1.Mark点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。2.漏加工Mark点，已影响使用。q.焊盘粘锡合格：焊盘无粘锡现象不合格：焊盘粘锡5.9外包装5.9.1 包装标示实物、内外箱标签必须与我司BOM要求一致5.9.2 包装要求a.所有PCB必须真空包装，以防止氧化。b.每款型号的PCB必须按照如下要求来料：1.4拼板以下，打叉板几率不得超过3%/POM2.4拼板以上，打叉板几率不得超过5%/POM3.叉板必

10、须分开分箱包装，且打叉位置一致。5.10库存OSP(Organic solderability preservative)有机防腐助焊剂6months 六个月HASL(Hot air solder level)热风整平(喷锡) 6 months 六个月Immersion gold 化学沉金 12 months 十二个月Immersion tin 化学沉锡 12 months 十二个月Immersion silver 化学沉专艮 12 months 十二个月Electrolytic gold 电镀金 18 months 十八个月 开封后，OSP为24小时淇它为48小时.6.0相关文件IQC来料检验作业规范IPC-TM-650 »AQL抽样检验作