水胶贴合培训资料

1、【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - CGLCGL工艺学习资料工艺学习资料PEPE部技术培训资料部技术培训资料【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 概要概要资料概要资料概要CGLCGL原理原理 CGLCGL原理和作用原理和作用CGLCGL工艺介绍工艺介绍 CGLCGL设备介绍设备介绍 SVRSVR管理管理& &温度影响温度影响 SVRSVR涂布工程涂布工程 贴合工程贴合工程 画像处理画像处理 UVUV预照射预照射 UVUV本照射本照射 恒温工程恒温工程工程面临的难题工程面临的难题 黄斑牛顿环黄斑牛顿环【CGL 贴合

2、培训资料贴合培训资料】- Confidential - 概要概要资料概要资料概要CGLCGL原理原理 CGLCGL原理和作用原理和作用工程面临的难题工程面临的难题 黄斑牛顿环黄斑牛顿环CGLCGL工艺介绍工艺介绍 CGLCGL设备介绍设备介绍 SVRSVR管理管理& &温度影响温度影响 SVRSVR涂布工程涂布工程 贴合工程贴合工程 画像处理画像处理 UVUV预照射预照射 UVUV本照射本照射 恒温工程恒温工程【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - CGL原理原理 CGL的原理和作用的原理和作用 光通光通过过两种不同媒介两种不同媒介时时，由于折射率

3、的差异，会在两，由于折射率的差异，会在两种媒介的界面上种媒介的界面上产产生反射生反射现现象，并且，折射率差异越大，象，并且，折射率差异越大，光反射会越明光反射会越明显显。光。光损损失失+光干光干扰扰 CGL是使用是使用SVR来填充玻璃盖来填充玻璃盖/模模组间组间的空气的空气层层，利，利用其折射率与玻璃盖用其折射率与玻璃盖/模模组组几乎一致的特性，从而使光反几乎一致的特性，从而使光反射最小光射最小光损损失失/光干光干扰扰最小。最小。 因此大大提升因此大大提升LCD复原复原性和可性和可视视性。性。 事例事例:晚上看晚上看电视时电视时，开灯和不开灯在，开灯和不开灯在视觉视觉上的差异。上的差异。导电胶

4、纸导电胶纸ACX396AKPACX396AKP结构（例）结构（例）遮光胶遮光胶光学弹性体光学弹性体（SVR)SVR)玻璃盖玻璃盖(Caver Panel)(Caver Panel)面板组件面板组件背光板背光板双面胶玻璃盖板金LCD模组缓冲材光学弹性体(SVR)通常构造通常构造CGLCGL构造构造3 3重重折射折射 光损失光损失4%+4%+4%4%+4%+4%12%12%反射光：空气层反射光：空气层玻璃盖、玻璃盖玻璃盖、玻璃盖空气层、空气层空气层、空气层模组模组 透过光：模组透过光：模组空气层、空气层空气层、空气层玻璃盖、玻璃盖玻璃盖、玻璃盖空气层空气层空气层空气层1 1重重折射折射 光损失光损

5、失4%4%反射光：空气层反射光：空气层玻璃盖玻璃盖 透过光：玻璃盖透过光：玻璃盖空气层空气层光损失减少光损失减少光干扰减少光干扰减少【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - - Confidential - CGLCGL无无CGLCGL有有CGL的原理的原理&效果效果 LCD与光学与光学弹弹性体的折射率之差，几乎性体的折射率之差，几乎为为0，所以界面的反射也几乎，所以界面的反射也几乎为为0。 。 折射率之差折射率之差nD几乎几乎为为0，背光源和外部入射光的散乱减少。，背光源和外部入射光的散乱减少。亮度低、色彩复原差、有雾蒙蒙感亮度低、色彩复原差、有雾蒙蒙感亮

6、度高、色彩复原好、画面通透亮度高、色彩复原好、画面通透CGL原理原理【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 概要概要资料概要资料概要CGLCGL原理原理 CGLCGL原理和作用原理和作用CGLCGL工艺介绍工艺介绍 CGLCGL设备介绍设备介绍 SVRSVR管理管理& &温度影响温度影响 SVRSVR涂布工程涂布工程 贴合工程贴合工程 画像处理画像处理 UVUV预照射预照射 UVUV本照射本照射 恒温工程恒温工程工程面临的难题工程面临的难题 黄斑牛顿环黄斑牛顿环【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - - Confide

7、ntial - 面板盖贴合面板盖贴合面板盖CG清洁投入固定自动厚度测量SVR涂布1LCD组件FOG、COG组立后面板+上下偏光板+FPCLCM决定LCM清洁厚度测量传送到贴合台贴合精确对位完成品排出UVUV本照射工程本照射工程UV正面照射UV本照射完品取出UV反照射条件UV能量3300300温度65CGLCGL后工程后工程LCD取出如果是热硬化胶水，必须使用热硬化。CGL工艺介绍工艺介绍CGLCGL设备分解流程设备分解流程UVUV本照射本照射SVRSVR涂布涂布画像处理画像处理贴合贴合UVUV预照射预照射UVUV本照射本照射后工程后工程GAP FILL涂布SVR涂布2自动UV预照射贴制程膜外观

8、检查画像自动处理【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - - Confidential - CGLCGL设备构造平面图设备构造平面图过程：琉璃盖经过程：琉璃盖经SVRSVR涂布后与面板在贴合机内贴合、位置调整、涂布后与面板在贴合机内贴合、位置调整、UVUV预硬化后排出，最后经预硬化后排出，最后经UVUV本照射后硬化。本照射后硬化。设备特点：贴合机全自动型、有厚度补偿功能、位置自动测定设备特点：贴合机全自动型、有厚度补偿功能、位置自动测定& &补偿。补偿。 照射机具备上面、侧面同时照射功能。照射机具备上面、侧面同时照射功能。CGL工艺介绍工艺介绍CG和

9、LCM投入部Bonding部Dispenser部【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 因溶剂温度而发生的涂布量变化因溶剂温度而发生的涂布量变化溶济涂布量溶济涂布量(mg)(mg)溶济温度溶济温度(mm)(mm)假设设定为假设设定为315kpa315kpa的场合，的场合，温度变化温度变化11就变化就变化24mg24mg，变化变化0.50.5就变化就变化12mg12mg温度稳定保证是必须的温度稳定保证是必须的溶剂温度对涂布量稳定的影响很大。溶剂温度对涂布量稳定的影响很大。( (温度升高，温度升高，SVRSVR粘度下降，相同压力涂布量将增加粘度下降，相同压力涂布量将增

10、加温度必须保持稳定，设备恒温器温度：温度必须保持稳定，设备恒温器温度：25250.10.1。 涂布压力对涂布量稳定的影响大。涂布压力对涂布量稳定的影响大。每筒胶水投入每筒胶水投入1st1st点检胶量并调整至规格内，胶量精度：点检胶量并调整至规格内，胶量精度：5mg5mg。约。约1.5%)1.5%)涂布工程温度影响涂布工程温度影响CGL工艺介绍工艺介绍条件案例条件案例【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 涂布工程涂布工程SVRSVR管理管理CGL工艺介绍工艺介绍SVRSVRSVR在生产有效期内脱泡72小时以上不可使用2小时后使用开始脱泡时间8到10分钟保管保管&a

11、mp; &拿取须在有效期内拿取须在有效期内保管温度：保管温度：-20-201010保管环境：遮光条件下保管环境：遮光条件下拿取方法：管口朝上、不可横放及倒置和晃动，拿取方法：管口朝上、不可横放及倒置和晃动，应轻拿轻放应轻拿轻放生产前条件针对2E04&2G02 SVR1800的SVR【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 随着涂布量和时间关系，胶筒内的胶水将减小；受到随着涂布量和时间关系，胶筒内的胶水将减小；受到胶水自重减少、胶筒内空气增多的共同影响，压力响胶水自重减少、胶筒内空气增多的共同影响，压力响应时间将延后，胶水不易压出、胶水不易断丝现象将应

12、时间将延后，胶水不易压出、胶水不易断丝现象将越明显。越明显。所以必须控制所以必须控制SVRSVR供给的压力和供给量，供给量是靠调供给的压力和供给量，供给量是靠调整感应器。整感应器。剩下的量越少剩下的量越少越难吐出越难吐出注胶器注胶器OFFOFF剩下的量越少剩下的量越少越难断丝越难断丝时间时间(msec)(msec)压力压力(Kpa)(Kpa)时间时间(msec)(msec)压力压力(Kpa)(Kpa)时间时间(msec)(msec)压力压力(Kpa)(Kpa)涂布工程涂布次数影响涂布工程涂布次数影响CGL工艺介绍工艺介绍涂布量和胶筒内压力关系涂布量和胶筒内压力关系【CGL 贴合培训资料贴合培训

13、资料】- Confidential - SONY最早时的涂布轨迹2速度涂布工程轨迹形状涂布工程轨迹形状SONY优化后的涂布轨迹3速度SHARP使用的涂布轨迹4角EID使用的涂布轨迹点涂布轨迹将直接影响到涂布轨迹将直接影响到SVRSVR扩扩散状态，因此选择一种好的涂散状态，因此选择一种好的涂布轨迹尤为重要。布轨迹尤为重要。一般需要考虑下记几方面：一般需要考虑下记几方面：1 1、设备硬件、设备硬件2 2、不良状况气泡，缺乏，、不良状况气泡，缺乏，溢出等溢出等3 3、设备产能、设备产能4 4、制程、材料等、制程、材料等它社它社CGL工艺介绍工艺介绍【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confid

14、ential - 涂布工程程序说明涂布工程程序说明如前所述，根据涂布量和时间关系，如前所述，根据涂布量和时间关系，SVRSVR涂布轨迹会有变化。涂布轨迹会有变化。CGL工艺介绍工艺介绍Y世成电子涂布轨迹1/2Y1/2Y1/5X3/5X1/5XX45涂布规则和坐标基定位123456涂布说明涂布说明A ：1、2、3、4为DISPENCER1轨迹。B ：5、6为DISPENSER2的涂布轨迹。：为DISPENSER1的始点。：为DISPENSER1的终点。：为DISPENSER2的始点。：为DISPENSER2的终点。DISP DELAYDISP ON TIMESTART POS END POS E

15、ND DELAYEND DELAYDISP ON TIMEDISP DELAY单条轨迹涂布时间关系【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 贴合工程厚度关联贴合工程厚度关联CGL工艺介绍工艺介绍更换SVR时点检胶量点检胶量点检胶量点检胶量贴合机贴合机Z Z轴轴原点复位原点复位盖子厚度盖子厚度测定测定产品投入时面板厚度面板厚度测定测定调用设备调用设备DMDMSVRSVR厚度厚度计算产品计算产品总厚度总厚度计算下压计算下压总高度总高度调用设备调用设备DMDM置台零点置台零点过程：过程：1 1、每更换、每更换SVRSVR时，需要点检时，需要点检SVRSVR量。量。 2 2

16、、产品投入时，测定盖子、面板的厚度，并调用数据区、产品投入时，测定盖子、面板的厚度，并调用数据区DMDM的的SVRSVR厚度设定，并计算产品理论总厚度。厚度设定，并计算产品理论总厚度。 3 3、根据产品理论总厚度、数据区、根据产品理论总厚度、数据区DMDM置台零点，计算理论最终上升高度。置台零点，计算理论最终上升高度。 4 4、将上升高度传给驱动电机。、将上升高度传给驱动电机。说明：说明：1 1、可补偿玻璃盖、面板本身公差，有效、可补偿玻璃盖、面板本身公差，有效Bonding stage upBonding stage up时控制时控制SVRSVR的厚度和平行的恒定。的厚度和平行的恒定。 2

17、2、采用高精度的步进电机精度，厚度精度实现、采用高精度的步进电机精度，厚度精度实现umum级。级。 驱动驱进驱动驱进电机上升电机上升设定参考补正量实测数据补差后数据计算后标准偏差设定的基准参考值实测【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 贴合工程速度关联贴合工程速度关联CGL工艺介绍工艺介绍过程：过程：1 1、玻璃盖置台从待机位置高速、玻璃盖置台从待机位置高速(200mm/s)(200mm/s)上升至预定位置。上升至预定位置。 一般从贴合最终位置起往下。一般从贴合最终位置起往下。 2 2、再以中速、再以中速(0.5mm/s)(0.5mm/s)使使SVRSVR缓慢接

18、触偏光板。缓慢接触偏光板。 速度过快，气泡发生率将急速增加。速度过快，气泡发生率将急速增加。 3 3、最终于低速、最终于低速(0.2mm/s)(0.2mm/s)上升至最终高度。上升至最终高度。 当当SVRSVR已根本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在最已根本覆盖完全时，较低的速度也不会增加气泡发生率，一般设置在最终位置往上，以此提升贴合质量。终位置往上，以此提升贴合质量。说明：多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。说明：多段速度控制可使气泡发生率、生产性最优化。气泡发生率气泡发生率(%)(%)接触速度接触速度(mm/sec)(mm/sec)接触速度与气泡发生率的关系接触

19、速度与气泡发生率的关系P1P1：STAGESTAGE置台原点置台原点P1P1：高速终了点：高速终了点P2P2：低速终了点：低速终了点P3P3：最终贴合点：最终贴合点高速：高速：500000pps/s =200mm/s500000pps/s =200mm/s中速：中速：500pps/s =0.2mm/s500pps/s =0.2mm/s低速：低速：1250pps/s =0.5m/s1250pps/s =0.5m/s考虑余量内定为考虑余量内定为【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 画像处理总流程画像处理总流程CGL工艺介绍工艺介绍玻璃盖送至玻璃盖送至预定位置预定位置

20、面板送至面板送至预定位置预定位置Z Z轴上升至轴上升至搜索位置搜索位置画像处理画像处理位置补正位置补正UVUV预照射预照射产品产品排出排出测定测定X/Y/X/Y/数据转出数据转出位置调整位置调整测定测定X/Y/X/Y/数据转出数据转出X/YX/Y位置调整位置调整画像画像获取获取画像画像获取获取画像画像获取获取合计：合计：2 2循环，获取画像循环，获取画像6 6次，计算次，计算X/Y/6X/Y/6次，进行次，进行2 2次次调整、调整、2 2次次X/YX/Y调整，调整，1 1次最终判定次最终判定说明：说明：1 1、画像处理程序会自动测定偏移数据，并反响位置调整驱动器工作，整个过程为全自动，可减少、

21、画像处理程序会自动测定偏移数据，并反响位置调整驱动器工作，整个过程为全自动，可减少 人为因素影响，确保制品精度。人为因素影响，确保制品精度。 2 2、设置偏移规格值，完成品会进行、设置偏移规格值，完成品会进行OK/NGOK/NG判定，并自动区分排出。判定，并自动区分排出。贴合产贴合产品品【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 画像处理测试方法画像处理测试方法CGL工艺介绍工艺介绍说明：说明：1 1、画像处理系统有两个摄像头，分别拍摄、画像处理系统有两个摄像头，分别拍摄 有效画素左下角、右上角的图像。有效画素左下角、右上角的图像。2 2、其中作为输出的、其中作为输出

22、的X X、Y Y、分别如下：分别如下： X = CaverX = Caver左左.x - AA.x - AA左左.x.x Y = Caver Y = Caver左左.y - AA.y - AA左左.y .y = angel(Caver = angel(Caver右右.y-Caver.y-Caver左左.y.y，CaverCaver右右.x-Caver.x-Caver左左.x).x) angel(AAangel(AA右右.y-AA.y-AA左左.y.y，AAAA右右.x-AA.x-AA左左.x).x) PS: PS:视机种而定，可能会有取点差异。视机种而定，可能会有取点差异。AAAA左左.X.X

23、CaverCaver左左.X.XAAAA左左.Y.YAAAA左左.Y.YCaverCaver左左.Y.YAAAA右右.Y.YCaverCaver右右.Y.YAAAA右右.X.XCaverCaver左左.X.XCamera左Camera右【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 画像处理画像补正画像处理画像补正CGL工艺介绍工艺介绍说明：说明：1 1、步骤、步骤b b中对中对X/YX/Y进行半量补正的理由：伴随进行半量补正的理由：伴随的修正，的修正，X/YX/Y也会变化，也会变化， 因此因此X/YX/Y仅补正測定値的一半。仅补正測定値的一半。2 2、步骤、步骤b b中

24、的中的X/YX/Y半量补正可以选择关闭关闭后仅进行半量补正可以选择关闭关闭后仅进行修正。修正。为提高位置精度，可再做一个循环xya. 为了算出初期X/Y /偏移量此时，X/Y /都是偏的未调整前1st画像补正后2nd画像X/Y补正后3rd画像b. 用a算出的量全量、X/Y半量补偿此时，已OK，X/Y 仍是偏的此情形下，再次测定X/Y /偏移量c. 用b算出的X/Y量进行补偿后此时，X/Y/都已补偿OK此情形下，再次测定X/Y /偏移量【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 画像处理程序本体说明画像处理程序本体说明CGL工艺介绍工艺介绍说明：说明：1 1、画像处理程

25、序会按照预定流程、画像处理程序会按照预定流程一步步对画像进行处理。一步步对画像进行处理。 一般步骤：一般步骤： a. a. 画像入力画像入力 b. b. 预处理预处理( (背景弱化背景弱化/ /边缘强化边缘强化) ) c. c. 摆正摆正( (画像摆正至最利于测量画像摆正至最利于测量的位置的位置) ) d. d. 取边取边 e. e. 计算计算( (计算计算X/Y/X/Y/的值的值) ) f. f. 输出输出(X/Y/(X/Y/的值和判定结果的值和判定结果给给PLCPLC程序程序) )2 2、每获取、每获取1 1次画像，均需处理次画像，均需处理1 1次，次，因此每产品各需处理因此每产品各需处理

26、6 6次。次。3 3、X/Y /X/Y /补正量补正量1 1、先取、先取LCMLCM的量，把该量作为的量，把该量作为0 0点点参照。参照。2 2、再取、再取CGCG的量，把该量与的量，把该量与LCMLCM的的量作量作 比较，计算出偏移差值。比较，计算出偏移差值。【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - UVUV预照射方式说明预照射方式说明CGL工艺介绍工艺介绍说明：说明：1 1、位置确定后，需要将、位置确定后，需要将SVRSVR硬化后，产品位置才不硬化后，产品位置才不会变化，因此需要将会变化，因此需要将SVRSVR进行进行UVUV预照射。预照射。2 2、由于使用高功

27、率的、由于使用高功率的LEDLED灯使灯使SVRSVR急剧硬化产能急剧硬化产能要求，将会在硬化区域周边产生很强的硬化应力，要求，将会在硬化区域周边产生很强的硬化应力，对于薄型面板来说，该应力会使面板对于薄型面板来说，该应力会使面板& &玻璃盖变形，玻璃盖变形，从而产生黄斑。从而产生黄斑。3 3、LEDLED照射时，如果照射区域下方有异物等不平整，照射时，如果照射区域下方有异物等不平整，可能会异致该区域应力不均而产生黄斑。可能会异致该区域应力不均而产生黄斑。推测：吸着应力+硬化应力=4个角的黄斑LEDLED型型UVUVUVUV光光照射区域照射区域4 4硬化硬化应应力力例1Top

28、uvBottom uvBottom uv【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - UVUV本照射方式说明本照射方式说明CGL工艺介绍工艺介绍说明：说明：2 2、上面、上面UVUV光覆盖光覆盖SVRSVR整体，对整体，对SVRSVR起主硬化作用，起主硬化作用，由于单台由于单台UVUV本照射机能量缺乏，因此在本照射机能量缺乏，因此在CGLCGL里采里采用用BOTTOMBOTTOM下下UVUV共同照射。共同照射。UVUV光亮规格光亮规格50mW/cm250mW/cm2，时间为，时间为LEDLED照射完成后关闭，约为照射完成后关闭，约为4060s4060s3 3、侧面、侧面

29、LEDLED光主要是针对有黑框的机种，上面光主要是针对有黑框的机种，上面UVUV光无法使黑框下的光无法使黑框下的SVRSVR硬化而设置的，另外，也硬化而设置的，另外，也可以补偿可以补偿UVUV光源周边下降的光亮。光源周边下降的光亮。UVUV光亮规格光亮规格180mW/cm2180mW/cm2，单侧时间：，单侧时间：1240H20s;11001240H20s;110025s25s4 4、UVUV本硬化时支撑治具上如果有异物等不平整，本硬化时支撑治具上如果有异物等不平整，可能会造成照射应力不均而导致黄斑。可能会造成照射应力不均而导致黄斑。UV照射量是怎样计算？积算光量(mj/cm2)=照度(mw/

30、cm2)x照射時間(sec)UVUV本照射机本照射机LED照射装置UV本照射机【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 恒温恒温CGL工艺介绍工艺介绍说明：说明：1 1、仅热硬化型胶水适用。、仅热硬化型胶水适用。2 2、恒温的作用：、恒温的作用： 对于玻璃盖黑印刷部下方的对于玻璃盖黑印刷部下方的SVRSVR，虽然有侧面，虽然有侧面LEDLED进行照射，但由于其照射深度有限，有可能出现进行照射，但由于其照射深度有限，有可能出现SVRSVR硬化缺乏的现象；因此需要高温使其进一步硬化。硬化缺乏的现象；因此需要高温使其进一步硬化。 PS PS：高温对于：高温对于SVRSVR

31、硬化应力的缓触也是有帮助的，因此也可作为黄斑救济的一种手段。硬化应力的缓触也是有帮助的，因此也可作为黄斑救济的一种手段。恒温环境：恒温环境：8080Min8080Min主要是对应该区域继续硬化主要是对应该区域继续硬化补充其它条件【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】- Confidential - 概要概要资料概要资料概要CGLCGL原理原理 CGLCGL原理和作用原理和作用CGLCGL工艺介绍工艺介绍 CGLCGL设备介绍设备介绍 SVRSVR管理管理& &温度影响温度影响 SVRSVR涂布工程涂布工程 贴合工程贴合工程 画像处理画像处理 UVUV预照射预照射 UVUV本照射本

32、照射 恒温工程恒温工程工程面临的难题工程面临的难题 黄斑牛顿环黄斑牛顿环【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】黄斑黄斑面板起因黄斑说明面板起因黄斑说明黄斑的发生原因，除外力黄斑的发生原因，除外力( (硬化应力硬化应力/ /机械应力等机械应力等) )促使促使面板变形的起因外，其面板本身的抗外力特性也是其中面板变形的起因外，其面板本身的抗外力特性也是其中关键因素例如面板厚度关键因素例如面板厚度/ /加压封止条件等。加压封止条件等。 比方：面板薄的机种、而且加压封止条件的差异，比方：面板薄的机种、而且加压封止条件的差异，造成其抗外力特性差，因此相同条件下生产，其黄斑发造成其抗外力特性差，因此相同条件下

33、生产，其黄斑发生率是最高的。生率是最高的。 类似：流感季节，有些人容易感冒，有些人却无妨；类似：流感季节，有些人容易感冒，有些人却无妨；因此患了流感：流感病毒是外因，个人体质却是内因。因此患了流感：流感病毒是外因，个人体质却是内因。CGL工艺面临的难题工艺面临的难题【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】异物玻璃盖SVRCF基板GAP（Panel）TFT基板吸着置台Spacer玻璃盖SVRCF基板GAP（Panel）TFT基板当吸着置台有异物时不平整或凸起，由于面板本身自重和吸着置台的吸着力，异物处的TFT基板将向GAP方向凸起，而由于Spacer是固体可承受压力，将导致CF基板也向SVR方向凸起

34、。而由于SVR硬化前是流体，此凸起不会传递给玻璃盖，即玻璃盖是平直的。此时，SVR受UV光作用而硬化。当UV本照射完成后，产品被移动时，因异物而产生的压力将消失，TFT基板将回复为平直状态注：Spacer不能承受拉力；但CF基板由于硬化后的SVR将保持凸起状态，这样CF基板和TFT基板间的GAP将增大，从而产生黄斑。注:GAP增大产生黄斑，GAP减少产生蓝斑PS: 随着放置时间的增加，黄斑处的SVR应力会慢慢变轻或消失，因此该GAP也会慢慢趋于正常GAP，因此，黄斑也将慢慢减轻或消失。玻璃盖SVRCF基板GAP（Panel）TFT基板玻璃盖SVRCF基板GAP（Panel）TFT基板Spacer异物处GAP= 增大增大正常处GAP黄斑黄斑工程异物起因工程异物起因CGL工艺面临的难题工艺面临的难题条件案例条件案例【CGL 贴合培训资料贴合培训资料】实验用的UV照射设备在如覆盖整体的UV光领域中，通过硬化可不发生歪曲(变形)LED照射器局部照射会导致局部硬化，树脂上出现歪曲(变形)因是L