江门半导体专用设备项目申请报告_参考模板

1、泓域咨询/江门半导体专用设备项目申请报告目录第一章 项目绪论6一、 项目名称及项目单位6二、 项目建设地点6三、 可行性研究范围6四、 编制依据和技术原则7五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度8七、 环境影响9八、 建设投资估算9九、 项目主要技术经济指标10主要经济指标一览表10十、 主要结论及建议12第二章 项目建设背景、必要性13一、 行业发展态势、面临的机遇与挑战13二、 半导体设备行业基本情况16三、 全力创建国家创新型城市17四、 建设制造强市、质量强市18第三章 市场分析21一、 中国半导体行业发展情况21二、 全球半导体行业发展情况及特点21第四章 建设方案与产品规划23一

2、、 建设规模及主要建设内容23二、 产品规划方案及生产纲领23产品规划方案一览表23第五章 建筑技术方案说明25一、 项目工程设计总体要求25二、 建设方案25三、 建筑工程建设指标26建筑工程投资一览表26第六章 运营模式28一、 公司经营宗旨28二、 公司的目标、主要职责28三、 各部门职责及权限29四、 财务会计制度33第七章 法人治理结构38一、 股东权利及义务38二、 董事45三、 高级管理人员49四、 监事52第八章 原辅材料成品管理54一、 项目建设期原辅材料供应情况54二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理54第九章 项目节能分析55一、 项目节能概述55二、 能源消费种类和数

3、量分析56能耗分析一览表57三、 项目节能措施57四、 节能综合评价59第十章 环保分析60一、 编制依据60二、 建设期大气环境影响分析60三、 建设期水环境影响分析62四、 建设期固体废弃物环境影响分析63五、 建设期声环境影响分析63六、 环境管理分析64七、 结论68八、 建议68第十一章 投资计划69一、 投资估算的依据和说明69二、 建设投资估算70建设投资估算表74三、 建设期利息74建设期利息估算表74固定资产投资估算表76四、 流动资金76流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表79第十二章 经济收益

4、分析81一、 基本假设及基础参数选取81二、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表83利润及利润分配表85三、 项目盈利能力分析85项目投资现金流量表87四、 财务生存能力分析88五、 偿债能力分析89借款还本付息计划表90六、 经济评价结论90第十三章 招投标方案92一、 项目招标依据92二、 项目招标范围92三、 招标要求92四、 招标组织方式94五、 招标信息发布98第十四章 项目综合评价说明99第十五章 附表附件101建设投资估算表101建设期利息估算表101固定资产投资估算表102流动资金估算表103总投资及构成一览表104项目投资计划与资金

5、筹措一览表105营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表107固定资产折旧费估算表108无形资产和其他资产摊销估算表109利润及利润分配表109项目投资现金流量表110本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目绪论一、 项目名称及项目单位项目名称：江门半导体专用设备项目项目单位：xxx集团有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约97.00亩。项目拟定建设区域地

6、理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。四、 编

7、制依据和技术原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）技术原则1、所选择的工艺技术应先进、适用、可靠，保证项目投产后，能安全、稳定、长周期、连续运行。2、所选择的设备和材料必须可靠，并注意解决好超限设备的制造和运输问题。3、充分依托现有社会公共设施，以降低投资，加快项目建设进度。4、贯彻主体工程与环境保护、劳动安全和工业卫生、消防同时设计、同时建设、同时投产。5、消防、卫生及安全设施的设置必须贯彻国家关于环境保护、劳动安全的法规和要求，符合行业相

8、关标准。6、所选择的产品方案和技术方案应是优化的方案，以最大程度减少投资，提高项目经济效益和抗风险能力。科学论证项目的技术可靠性、项目的经济性，实事求是地作出研究结论。五、 建设背景、规模（一）项目背景中国是全球最大的半导体消费市场，同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提。2010年以来，中国逐步承接了半导体封测和晶圆制造业务并建立起初具规模的半导体设计行业生态，完成了半导体产业的原始积累，初步完成产业链布局。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积64667.00（折合约97.00亩），预计场区规划总建筑面积115647.24。其中：生产工程83805.3

9、3，仓储工程13596.24，行政办公及生活服务设施10200.45，公共工程8045.22。项目建成后，形成年产xxx套半导体专用设备的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响项目符合国家和地方产业政策，选址布局合理，拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后，项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置，对外部环境影响较小，故项目

10、建设具有环境可行性。八、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资34984.78万元，其中：建设投资28472.50万元，占项目总投资的81.39%；建设期利息355.50万元，占项目总投资的1.02%；流动资金6156.78万元，占项目总投资的17.60%。（二）建设投资构成本期项目建设投资28472.50万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用24091.62万元，工程建设其他费用3691.94万元，预备费688.94万元。九、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后

11、每年营业收入57000.00万元，综合总成本费用45671.52万元，纳税总额5446.16万元，净利润8280.52万元，财务内部收益率17.58%，财务净现值5065.80万元，全部投资回收期5.97年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积64667.00约97.00亩1.1总建筑面积115647.241.2基底面积37506.861.3投资强度万元/亩275.902总投资万元34984.782.1建设投资万元28472.502.1.1工程费用万元24091.622.1.2其他费用万元3691.942.1.3预备费万元688.942.2建设期利息万元3

12、55.502.3流动资金万元6156.783资金筹措万元34984.783.1自筹资金万元20474.393.2银行贷款万元14510.394营业收入万元57000.00正常运营年份5总成本费用万元45671.52""6利润总额万元11040.70""7净利润万元8280.52""8所得税万元2760.18""9增值税万元2398.20""10税金及附加万元287.78""11纳税总额万元5446.16""12工业增加值万元18770.56"&q

13、uot;13盈亏平衡点万元22307.01产值14回收期年5.9715内部收益率17.58%所得税后16财务净现值万元5065.80所得税后十、 主要结论及建议该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。第二章 项目建设背景、必要性一、 行业发展态势、面临的机遇与挑战1、行业发展态势及面临的机遇（1）下游应用高速发展，市场需求持续旺盛纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩

14、大资本开支，扩充产线产能，为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，将迎来行业快速发展阶段。（2）集成电路工艺进步，设备需求稳步增加在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，影响集成电路制造工序愈为复杂。尤其当线宽向7纳米及以下制程发展，当前市场普遍使用的光刻机受波长的限制精度无法满足要求，需要采用多重曝光工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积次数显著增加。除逻辑芯片外，存储器领域的NAND闪存以3DNAND为主，其制造工艺中，增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大三维立体堆叠的层数，叠堆层数也

15、从32/64层量产向128/196层发展，每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤，催生出更多设备需求。综上，集成电路尺寸及线宽的缩小、产品结构的立体化及生产工艺的复杂化等因素都对半导体设备行业提出了更高的要求和更多的需求，并为以薄膜沉积设备为代表的核心装备的发展提供了广阔的市场空间。（3）中国成为全球半导体产能重心，推动国内设备市场规模增长作为全球最大的半导体消费市场，我国对半导体器件产品的需求持续旺盛，中国半导体市场规模2010年至2020年年均复合增长率为19.91%。市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。晶圆厂在中国大陆地区建厂、

16、扩产，为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元，首次成为全球规模最大的半导体设备市场。（4）国际竞争日趋激烈，国家政策大力支持在国际竞争背景下，半导体产业的技术及生产水平，牵动众多对国民经济造成重大影响的行业。因此，全球主要经济体如美国、欧洲、日本、韩国均推出由政府支持的半导体产业发展计划，吸引国际厂商或扶持本土企业扩大在本国的半导体产线投资。国家之间面临激烈竞争，为各国半导体设备企业带来巨大的发展机会。近年来，我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策，鼓励国内半导体行业内企业向更先

17、进技术水平、更广泛市场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行，完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业，这既是前途广阔的市场机会，也是责无旁贷的历史使命。2、面临的挑战（1）高端技术人才的缺乏半导体设备行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的知识结构、研发能力及产线经验积累均有较高要求。由于国内半导体生产设备领域研发起步较晚，行业内高端技术人才较为缺乏，先进技术及经验积累较少，在一定程度上制约了行业的快速发展。（2）国际市场认可度仍需积累近年来国内薄膜沉积设备厂商已在客户触达方面做出许多有利尝试，与知名晶圆厂形成了较为稳定的合作关系，但全球半导体薄膜沉积设备市场长期被国际巨头垄断，其在经

18、营规模和市场认可度上存在优势。客户在选择薄膜沉积设备供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战，市场认可度仍待进一步积累。二、 半导体设备行业基本情况1、半导体行业的基础支撑半导体产业的发展衍生出巨大的半导体设备市场，主要包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等设备，属于半导体行业产业链的技术先导者。应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。在前道晶圆制造中，共有

19、七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗与抛光、金属化，所对应的设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、清洗设备、机械抛光设备等，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备。2、验证壁垒高半导体行业客户对半导体设备的质量、技术参数、运行稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。因此，半导体设备企业在客户验证、开拓市场方面周期长、难度大，使得该行业具有高验证壁垒的特点。3、投资占比高半导体设备系晶圆厂建设中的重要投资方向，晶圆厂80%的投资用于购买晶圆制造相关设备。4、技术更新快半导体行业

20、通常是“一代产品、一代工艺、一代设备”，晶圆制造要超前下游应用开发新一代工艺，而半导体设备要超前晶圆制造开发新一代设备。半导体行业同时也遵循着摩尔定律。因此，半导体设备供应商必须每隔18-24个月推出更先进的制造工艺，不断追求技术革新，也推动了半导体行业的持续快速发展。三、 全力创建国家创新型城市加大研发投入和科技攻关力度，强化企业创新主体地位，支持企业突破一批关键核心技术。实施高新技术企业提质增量行动。推进五邑大学建设高水平理工科大学，培养更多创新型、应用型、技能型人才服务地方发展。加快省科学院江门产业技术研究院、中德（江门）人工智能研究院、数字光芯片联合实验室、再生医学大动物实验研究基地建

21、设，加强国际科技交流合作，融入全球创新网络。强化地方配套支持和服务，建好用好江门中微子实验站，发挥国家大科学装置创新要素集聚裂变效应，建设江门中微子实验科普馆。加强与院士等高层次人才及团队对接合作，推动科技成果落地转化和产业化应用。加强知识产权保护，争创国家知识产权示范城市。加快谋划推进市科技馆建设。支持台山国家创新型县（市）建设。推动江门国家高新区争先进位。推进江门翠山湖高新区、江门鹤山高新区建设，推动台山产业转移工业园、恩平产业转移工业园等加快创建省级高新区。加快江门人才岛建设，打造高品质人才培养示范基地、创新发展示范区。加快推进科技创新平台建设，引进培育综合性研究院、重点实验室、工程技术

22、研究中心、企业技术中心。鼓励利用和发展各类创业投资基金、产业基金，大力发展科技孵化器、众创空间、创客中心。支持领军企业组建创新联合体，带动中小企业创新活动。改进科技项目组织管理方式，试行“揭榜挂帅”制度。推动科技重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。四、 建设制造强市、质量强市坚持把发展经济的着力点放在实体经济上，建设制造强市、质量强市、网络强市、数字江门，打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战，全力构建以先进制造业为主体的现代产业体系，提高经济质量效益和竞争力。（一）培育壮大先进制造业集群加快发展高端装备制造、新一代信息技术、大健康、新能源汽车及零部件、新材料等战略性新兴产业，优化提升金

23、属制品、造纸和印刷、纺织服装、家电、摩托车及零部件等传统特色产业，构建一批超千亿、超五百亿的产业集群成长梯队，打造“5+N”先进制造业集群体系，保持制造业比重稳中有升。促进大中小企业融通发展，做大做强龙头企业，深入实施大型骨干企业培育计划，打造一批百亿、五十亿、十亿级骨干企业梯队，形成行业引领带动效应。推动中型企业加速壮大，培育一批专精特新“小巨人”企业、单项冠军企业。推动重大项目加快落地和投产达产，形成经济发展新增长点。（二）推动产业优化升级加快推进稳链补链强链控链，壮大支柱产业链，打造新兴产业链，发展产业生态主导型企业、产业链“链主”企业，提高产业链根植性。实施新一轮技术改造，引导企业开展

24、数字化、网络化、智能化、绿色化改造，发展服务型制造，推动传统产业向产业链高端跃升。建设工业互联网创新中心，推动工业企业“上云上平台”，促进企业联动转型、跨界合作。加快军民融合产业发展。推动建筑业高质量发展。（三）加快发展海洋经济大力推动临海先进制造业集聚集群发展，扶持发展海洋新兴产业，提升发展海洋交通运输和港口物流业，优化发展现代海洋渔业、海产品精深加工业，突破发展滨海旅游业。加快涉海重大项目建设，加强与大型央企国企合作，谋划广海湾30万吨级深水港，推动香港惰性拆建物料处置区建设取得突破，科学规划布局新材料一体化项目，实现大港口和临港工业区联动发展。推动黄茅海跨海通道加快建成，谋划打造万亩海洋

25、战略性新兴产业园区。加快台山核电二期及其配套输电工程、广海湾LNG接收站等重大能源项目建设，谋划推动天然气水合物开发利用项目落地，推动大广海湾经济区建设国家级能源基地，服务国家南海资源开发战略。第三章 市场分析一、 中国半导体行业发展情况1、行业整体蓬勃发展2010-2020年，中国半导体行业销售额持续增长，十年复合增长率达19.91%。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。中国是全球最大的半导体消费市场，同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提。2010年以来，中国逐步承接了半导体封测和晶圆制造业务并建立

26、起初具规模的半导体设计行业生态，完成了半导体产业的原始积累，初步完成产业链布局。2、部分环节进口依赖中国半导体产业技术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%；关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等，仍与海外厂商存在差距；半导体设备自给率低，需求缺口较大，先进制程和先进工艺设备仍需攻克。二、 全球半导体行业发展情况及特点1、市场规模稳步增长根据Gartner的统计结果，全球半导体行业销售收入2016年至2018年一直保持增长趋势，复合增长率达17.34%。2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降。2020年全球半导体收入恢

27、复增长至4,498.0亿美元，比2019年增长7.3%。半导体产业协会（SIA）的数据显示，2021年第一季度，全球半导体营收达到1,231亿美元，超过了2018年第三季度的1,227亿美元，创下单季度历史新高。从地区发展来看，根据SIA2020年数据显示，亚太地区是全球最大的半导体消费市场，2019年销售额占比62.50%，其中中国大陆市场占据全球35.00%市场；美国为全球半导体消费第二大市场，占比约为19.10%；欧洲及日本市场份额分列为9.70%和8.70%。2、一超三强格局目前集成电路产业世界格局呈现出一超三强的状态。其中，美国产业链完善度、企业竞争力全面领先，其先进工艺、设计、设备

28、和EDA工具最为突出；日本依靠半导体材料占据一强席位，不过总体竞争力呈下降态势；韩国通过存储器的发展，拉动了技术水平的突飞猛进，并拓展到代工领域，提高其全产业链的竞争力；中国台湾地区在集成电路制造及封装领域居于世界前列，“专业代工模式”成为其在芯片领域中的核心竞争力。中国大陆处于美国和日本、韩国、中国台湾之后的第三层级。第四章 建设方案与产品规划一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积64667.00（折合约97.00亩），预计场区规划总建筑面积115647.24。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx套半导体专用设备

29、，预计年营业收入57000.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1半导体专用设备套xx2半导体专用设备套xx3半导体专用设备套xx4.套5.套6.套合计xxx57000.00中国半导体产业技术水平与

30、国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%；关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等，仍与海外厂商存在差距；半导体设备自给率低，需求缺口较大，先进制程和先进工艺设备仍需攻克。第五章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）工程设计依据建筑结构荷载规范建筑地基基础设计规范砌体结构设计规范混凝土结构设计规范建筑抗震设防分类标准（二）工程设计结构安全等级及结构重要性系数车间、仓库:安全等级二级，结构重要性系数1.0；办公楼：安全等级二级，结构重要性系数1.0；其它附属建筑：安全等级二级，结构重要性系数1.0。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求

31、，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积115647.24，其中：生产工程83805.33，仓储工程13596.24，行政办公及生活服务设施10200.45，公共工程8045.22。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程21378.9183805.33

32、10063.091.11#生产车间6413.6725141.603018.931.22#生产车间5344.7320951.332515.771.33#生产车间5130.9420113.282415.141.44#生产车间4489.5717599.122113.252仓储工程9376.7213596.241310.092.11#仓库2813.024078.87393.032.22#仓库2344.183399.06327.522.33#仓库2250.413263.10314.422.44#仓库1969.112855.21275.123办公生活配套1957.8610200.451526.433.1行

33、政办公楼1272.616630.29992.183.2宿舍及食堂685.253570.16534.254公共工程4875.898045.22683.63辅助用房等5绿化工程10385.52201.04绿化率16.06%6其他工程16774.6276.277合计64667.00115647.2413860.55第六章 运营模式一、 公司经营宗旨以市场经济为导向，立足主业，引进新项目、开发新技术、开辟新市场，以求高信誉、高效率、高效益，为用户提供一流的产品和服务，为股东和投资者获得更多的利益，实现社会效益和经济效益的最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，

34、优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体专用设备行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略

35、、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和半导体专用设备行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，增强市场竞争力，促进区域内半导体专用设备行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经

36、理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8

37、、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和

38、相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和合作协议，组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。5、负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题，并提出处

39、理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。9、负责公司客户档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主要职责1、负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。2、根据公司业务发展的需要，制定及优化公司的内部运行控制流程、方法及执行标准。3、依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。4、定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，

40、定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，并提出审查意见。5、负责监督检查公司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。6、负责平衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突，其他与内部运行控制相关的工作。四、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。上述财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。2、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。3、公司分配当年税后利润时，应当提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上

41、的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。4、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的

42、该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。5、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后2个月内完成股利（或股份）的派发事项。6、公司利润分配政策为：（1）公司应重视对投资者的合理投资回报，利润分配政策应保持连续性和稳定性，公司经营所得利润将首先满足公司经营需要。公司每年根据经营情况和市场环境，充分考虑股东的利益，实行合理的股利分配方案。（2）董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照公司章程规定的程序，提出差异化的现金分红政策：公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现

43、金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到20%；公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。（3）在符合现金分红的条件下，公司优先采取现金分红的股利分配政策，即：公司当年度实现盈利，在弥补上一年度的亏损，依法提取法定公积金、任意公积金后进行现金分红，单一以现金方式分配的利润不少于当年度实现的可分配利润的10%。在公司当年未实现盈利情况下，公司不进行现金利润

44、分配，同时需经公司董事会、股东大会审议通过。若公司业绩增长快速，并且董事会认为公司公司在制定现金分红具体方案时，董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜，独立董事应当发表明确意见。独立董事可以征集中小股东的意见，提出分红提案，并直接提交董事会审议。股东大会对现金分红具体方案进行审议前，公司应当通过多种渠道主动与股东特别是中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东的意见和诉求，并及时答复中小股东关心的问题。董事会在决策和形成利润分配预案时，要详细记录管理层建议、参会董事的发言要点、独立董事意见、董事会投票表决情况等内容，并形成书面记录作为公司档案

45、妥善保存。公司应当严格执行本章程确定的现金分红政策以及股东大会审议批准的现金分红具体方案。确有必要对本章程确定的现金分红政策进行调整或者变更的，应当满足本章程规定的条件，经过详细论证后，履行相应的决策程序，并经出席股东大会的股东（包括股东代理人）所持表决权的2/3以上通过。（4）股东违规占用公司资金的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。（三）会计师事务所的聘任1、公司聘用会计师事

46、务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。2、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。3、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。4、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前20天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股东大会说明公司有无不当情形。第七章 法人治理结构一、 股东权利及义务1、公司股东为依法持有公司股份的人。股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。

47、2、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。3、公司股东享有下列权利：（1）依照其持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权，股东可向其他股东公开征集其合法享有的股东大会召集权、提案权、提名权、投票权等股东权利。（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会

48、会议决议、监事会会议决议、定期财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）对法律、行政法规和公司章程规定的公司重大事项，享有知情权和参与权；（9）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。关于本条第一款第二项中股东的召集权，公司和控股股东应特别注意保护中小投资者享有的股东大会召集请求权。对于投资者提议要求召开股东大会的书面提案，公司董事会应依据法律、法规和公司章程决定是否召开股东大会，不得无故拖延或阻挠。4、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明

49、其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。5、股东有权按照法律、行政法规的规定，通过民事诉讼或其他法律手段保护其合法权利。公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起60日内，请求人民法院撤销。董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续180日以上单独或合并持有公司1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律

50、、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起30日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第三款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。6、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入

51、股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）在股东权征集过程中，不得出售或变相出售股东权利；（5）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；（6）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。7、持有公司5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。8、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司其他股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东及实

52、际控制人不得利用关联交易、利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和公司其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和公司其他股东的利益。公司的控股股东在行使表决权时，不得作出有损于公司和其他股东合法权益的决定。控股股东对公司董事、监事候选人的提名，应严格遵循法律、法规和公司章程规定的条件和程序。控股股东提名的董事、监事候选人应当具备相关专业知识和决策、监督能力。控股股东不得对股东大会有关人事选举决议和董事会有关人事聘任决议履行任何批准手续；不得越过股东大会、董事会任免公司的高级管理人员。控股股东与公司应实行人员、资产、财务分开，机构、业务独立，各自独立核算、独立承担责

53、任和风险。公司的总裁人员、财务负责人、营销负责人和董事会秘书在控股股东单位不得担任除董事以外的其他职务。控股股东的高级管理人员兼任公司董事的，应保证有足够的时间和精力承担公司的工作。控股股东应尊重公司财务的独立性，不得干预公司的财务、会计活动。控股股东及其职能部门与公司及其职能部门之间不应有上下级关系。控股股东及其下属机构不得向公司及其下属机构下达任何有关公司经营的计划和指令，也不得以其他任何形式影响公司经营管理的独立性。控股股东及其下属其他单位不应从事与公司相同或相近似的业务，并应采取有效措施避免同业竞争。9、控股股东、实际控制人及其他关联方与公司发生的经营性资金往来中，应当严格限制占用公司

54、资金。控股股东、实际控制人及其他关联方不得要求公司为其垫支工资、福利、保险、广告等费用、成本和其他支出。公司也不得以下列方式将资金直接或间接地提供给控股股东、实际控制人及其他关联方使用：（1）有偿或无偿地拆借公司的资金给控股股东、实际控制人及其他关联方使用；（2）通过银行或非银行金融机构向控股股东、实际控制人及其他关联方提供委托贷款；（3）委托控股股东、实际控制人及其他关联方进行投资活动；（4）为控股股东、实际控制人及其他关联方开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；（5）代控股股东、实际控制人及其他关联方偿还债务；（6）在没有商品和劳务对价情况下以其他方式向控股股东、实际控制人及其他关联方提供资

55、金；（7）控股股东、实际控制人及其他关联方不及时偿还公司承担对其的担保责任而形成的债务；公司董事、监事和高级管理人员有义务维护公司资金不被控股股东及其附属企业占用。公司董事、高级管理人员协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资产时，公司董事会应当视情节轻重对负有直接责任的高级管理人员给予警告、解聘处分，情节严重的依法移交司法机关追究刑事责任；对负有直接责任的董事给予警告处分，对于负有严重责任的董事应当提请公司股东大会启动罢免直至依法移交司法机关追究刑事责任的程序。公司董事会建立对大股东所持股份“占用即冻结”的机制，即发现控股股东侵占公司资产应立即申请司法冻结，凡不能以现金清偿的，通过变现股权偿还侵占资金。公司董事长作为“占用即冻结”机制的第一责任人，董事会秘书、财务负责人协助其做好“占用即冻结”工作。具体按照以下程序执行：（1）公司董事会秘书定期或不定期检查公司与控股股东及其附属企业的资金往来情况，核查是否有控股股东及其附属企业占用公司资金的情况。（2）公司财务负责人在发现控股股东及其附属企业占用公司资产的当日，应当立即以书面形式报告董事长。报告内容