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文档简介

1、回流焊操作指导书文件编号WI-PD-218版本AISO 9001 ： 2008 三阶文件版次0编制部门：工程部生效日期2012.09.011. 目的 :为确保 SMT 机器操作的正确性及规范化，保证机器不因操作不当导致的损失的办法2. 适用范围 :SMT 操作员及可能操作机器的相关人员3. 术语和定义 :无4. 相关文件 :无5. 实施内容 :5.1 开机步骤：5.1.1将机器的电源开关打至“开”位5.1.2确认机器两端红色紧急按钮是否复位5.1.3在机器操作面板上将电源打开, 电脑会进入启动过程5.1.4选择对话里的操作模式进入打开文件选择合适炉温程序后按确定5.1.5按下操作面板上的启动按

2、钮, 回流焊进入加热状态5.2 关机步骤：5.2.1在下拉菜单中选择“冷却机器”, 使回流焊进入冷却操作模式5.2.2待回流焊完成冷却模式后, 控制系统会自动关闭, 退后到桌面5.2.3关闭系统 , 将电源开关置于“关”的状态6. 注意事项：6.1回流过板前 , 必须确认轨道与 PCB宽度是否相符6.2检查炉温设定是否与当前生产制程相符( 红胶制程和锡膏制程 )6.3当机器出现异常时 , 请及时通知相关管理. 工程人员6.4所有曲线必需符合锡膏供应商提供的标准曲线6.5炉温测试板上必需贴片CHIP、 IC、排扦等所需贴的元件6.6炉温测试板上必需有三条或三条以上测试线，三条线的取点分别为：PCB、元件 .IC6.7 一台回流焊炉同时过两种不同的PCB板时，必须分别测试两次炉温一致7. 相关记录 / 表格编制：审核：批准：1 of 1回流焊操作指导书文件编号WI-PD-218版本AISO 9001 ： 200

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