SMT基础知识的介绍

1、SMT 基础知识介绍SMT(Surface Mount Technology)是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的”明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快，集成度越来越高，价格越来越便宜。为IT（Information Technology）产业的飞速发展作出了巨大贡献。SMT 零件SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一

2、代封装形式（BGA 、 FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与IC 类零件详细阐述。一、标准零件标准零件是在SMT 发展过程中逐步形成的，主要是针对用量比较大的零件，本节只讲述常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻 (R) 、排阻 (RA 或 RN) 、电感 (L) 、瓷电容 (C) 、排容 (CP) 、钽质电容 (C) 、二极管 (D) 、晶体管 (Q) 【括号为PCB （印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据 代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。1、 零件规格 :(1) 、零件规格即零件的外形尺寸， SMT 发展至今，业界为方便作业，

3、已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表公制表示法1206 0805 0603 0402英制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注： a 、 L （ Length）：长度；W （ Width ）：宽度；inch ：英寸b、 1 inch=25.4mm（

4、2 ）、在 (1) 中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。（ 3 ）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。（ 4 ）、 SMT 发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的 标准零件已经到了 0201 。2 、钽质电容 (Tantalum)钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上，属于比较贵重的零件，发展至今，也有了一个标准尺寸系列，用英文字母Y、 A、X、B、C、D 来代表。其对应关系如下表型号YAXBCD规格L （

5、mm ） 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3T （ mm ） 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8注意：电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。如： 10UF/16V” B”型与10UF/16V” C”型不可相互代用。二、 IC 类零件IC 为 Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写， 业界一般以IC 的封装形式来划分其类型，传统 IC 有 SOP 、 SOJ 、 QFP 、 PLCC 等等 ，现在比 较新型的IC 有 BGA 、 CSP 、 FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PI

6、N ( 零件脚 )的多寡大小以及PIN 与 PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述每种IC 的外形及常用称谓等。1 、基本 IC 类型(1) 、 SOP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外开（一般称为鸥翼型引脚） .(2) 、 SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。(3) 、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外开。PFP（ Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP 方式基本相同。唯一的区别是QFP 一般

7、为正方形，而PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。(4) 、 PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。(5) 、 BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6) 、 CSP （ CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。PGA 插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5 圈。安装时，将芯片插入专门的 PGA 插座。为使 CP

8、U 能够更方便地安装和拆卸，从 486 芯片开始，出现一种名为 ZIF 的 CPU 插座，专门用来满足 PGA 封装的 CPU 在安装和拆卸上的要求。ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起， CPU 就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将 CPU 的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU 芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU 芯片即可轻松取出。2、IC 称谓在业界对IC 的称呼一般采用“类型+PIN 脚数”的格式，如：SOP14PIN、 S

9、OP16PIN、SOJ20PIN、 QFP100PIN、 PLCC44PIN等等。三、零件极性识别在 SMT 零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。无极性零件：电阻、电容、排阻、排容、电感有极性零件：二极管、钽质电容、IC其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。1 、二极管 (D) ：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Glass tube diode、Green LED、 Cylinder Diode等几种。(1) 、 Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负

10、极)(2) 、 Green LED ：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极 (有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。(3) 、 Cylinder Diode： 有白色横线一端为负极.2 、钽质电容 :零件表面标有白色横线一端为正极。3、IC：IC 类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口来表示其极性。4 、上面说明了常见零件之极性标示，但在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在与 PCB 上相应标示吻合即可。PCB上装着IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标

11、示四、零件值换算这里主要指电阻值与电容值换算，因为在 SMT 上所用的电阻电容都是尺寸非常小的零件，表示其电阻值或电容值的时候不可能用常用的描述办法表述。如今在业界的标准是电容不标示电容值，而以颜色来区分不同容值的电容，电阻则是把代码标示在零件本体上，即用少量的数字元或英文字母来表示电阻值，于是在代码与实际电阻值之间，人们制定了一定的换算规则，下面便详细讲述有关细则。1 、电阻(1) 、电阻单位为欧姆 ,符号为”.(2) 、单位换算:1M=K = (3) 、电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面之表示码位元数不同。一般电阻 :误差值为±5%；其表示码为三码

12、 例:103精密电阻 : 误差值为±1%；其表示码为四码例 :1002(4) 、换算规则如下 :一般电阻精密电阻数值 (AB) × 10n= 电阻值±误差值(5%)数值 (ABC) × 10n= 电阻值±误差值 (1%);例 :103=10 × =10k ± 5%；1003=100 × =100k ± 1%(5) 、阻值换算的特殊状况：a、当 n=8 或 9 时,10 b 、当代码中含字母“的次方数分别为R”时，此“-2或-1，即 或 。R”相当于小数点“?”。例 :4R3=4.3 ± 5%；69R9=69.9 ± 1%(6) 、精密电阻除符合以上之换算规则外，另有其它代码表示方法，而又因制造厂商的不同，其代码也不一样，对于这种