苏州薄膜沉积设备项目建议书【模板参考】

1、泓域咨询/苏州薄膜沉积设备项目建议书苏州薄膜沉积设备项目建议书xxx（集团）有限公司目录第一章 项目基本情况8一、 项目概述8二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成12四、 资金筹措方案13五、 项目预期经济效益规划目标13六、 项目建设进度规划14七、 环境影响14八、 报告编制依据和原则14九、 研究范围15十、 研究结论16十一、 主要经济指标一览表16主要经济指标一览表16第二章 行业发展分析19一、 中国半导体行业发展情况19二、 全球半导体行业发展情况及特点19第三章 建设单位基本情况21一、 公司基本信息21二、 公司简介21三、 公司竞争优势22四、 公司主要财务数据

2、24公司合并资产负债表主要数据24公司合并利润表主要数据24五、 核心人员介绍25六、 经营宗旨26七、 公司发展规划26第四章 背景及必要性29一、 国内半导体设备行业发展情况29二、 行业发展态势、面临的机遇与挑战30三、 半导体行业发展趋势33四、 扩大开放，开拓合作共赢新局面34第五章 选址分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 创新驱动，勇当科技和产业创新开路先锋41四、 项目选址综合评价43第六章 建筑工程方案44一、 项目工程设计总体要求44二、 建设方案45三、 建筑工程建设指标46建筑工程投资一览表46第七章 SWOT分析48一、 优势分析（S）48二、

3、劣势分析（W）50三、 机会分析（O）50四、 威胁分析（T）51第八章 法人治理结构55一、 股东权利及义务55二、 董事62三、 高级管理人员67四、 监事70第九章 运营管理72一、 公司经营宗旨72二、 公司的目标、主要职责72三、 各部门职责及权限73四、 财务会计制度76第十章 进度规划方案82一、 项目进度安排82项目实施进度计划一览表82二、 项目实施保障措施83第十一章 劳动安全分析84一、 编制依据84二、 防范措施85三、 预期效果评价88第十二章 原辅材料分析89一、 项目建设期原辅材料供应情况89二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理89第十三章 人力资源分析91一、

4、 人力资源配置91劳动定员一览表91二、 员工技能培训91第十四章 项目投资计划93一、 投资估算的依据和说明93二、 建设投资估算94建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表98固定资产投资估算表100四、 流动资金100流动资金估算表101五、 项目总投资102总投资及构成一览表102六、 资金筹措与投资计划103项目投资计划与资金筹措一览表103第十五章 项目经济效益评价105一、 基本假设及基础参数选取105二、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表107利润及利润分配表109三、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表11

5、1四、 财务生存能力分析113五、 偿债能力分析113借款还本付息计划表114六、 经济评价结论115第十六章 项目风险防范分析116一、 项目风险分析116二、 项目风险对策118第十七章 招标、投标121一、 项目招标依据121二、 项目招标范围121三、 招标要求122四、 招标组织方式124五、 招标信息发布128第十八章 总结分析129第十九章 附表附件131建设投资估算表131建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135营业收入、税金及附加和增值税估算表136综合总成本费用估算表137固定资产折旧费估算

6、表138无形资产和其他资产摊销估算表139利润及利润分配表139项目投资现金流量表140第一章 项目基本情况一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：苏州薄膜沉积设备项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：技术改造4、项目建设地点：xx（以最终选址方案为准）5、项目联系人：江xx（二）主办单位基本情况公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务

7、实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积

8、约42.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx套薄膜沉积设备/年。二、 项目提出的理由半导体行业客户对半导体设备的质量、技术参数、运行稳定性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎重。因此，半导体设备企业在客户验证、开拓市场方面周期长、难度大，使得该行业具有高验证壁垒的特点。半导体设备系晶圆厂建设中的重要投资方向，晶圆厂80%的投资用于购买晶圆制造相关设备。经济实力稳居全国城市前列。2020年，地区生产总值由“十二五”期末1.45万亿元上升到2.02

9、万亿元，居全国城市第6位，对全省经济增长贡献超过20%；人均地区生产总值接近19万元，居全国城市第3位；实现一般公共预算收入2303亿元，居全国城市第4位，较“十二五”期末增长了47.6%，税收总量增量均保持全省首位；工业经济保持稳定增长，规上工业总产值、规上工业增加值稳居全国城市前3位；产业结构调整实现优化提升，服务业增加值占地区生产总值比重、高新技术产业产值占规模以上工业总产值比重分别达52%和51%；生物医药产业入选首批国家战略性新兴产业集群；恒力、沙钢、盛虹入围“世界500强”，26家企业上榜“2020中国民营企业500强”；消费对经济增长贡献率持续提高，社会消费品零售总额突破7701

10、.98亿元；苏州港货物年吞吐量5.54亿吨，集装箱吞吐量628.86万标箱，保持世界内河第一大港地位。所属县级市一直保持在全国百强县10强之内。投资活力不断增强，五年累计完成固定资产投资2.6万亿元，民间投资比重超60%。创新能力跻身第一方阵。2020年，全社会研发经费支出占地区生产总值比重由“十二五”期末2.61%增长到3.7%左右，科技创新综合实力连续11年居全省首位；创新主体和载体培育步伐加快，建设苏州市自主品牌大企业和领军企业先进技术研究院47家，高新技术企业9772家，为“十二五”期末的2.9倍；境内外上市公司累计181家，其中：境内A股上市公司144家、科创板上市公司20家，分别列

11、全国城市的第5位、第3位；入选国家级重大人才引进工程创业类人才达146人，保持全国城市首位；创新成果丰硕，万人有效发明专利拥有量由“十二五”期末27.4件增长到68件。苏州工业园区连续五年位列国家级经济技术开发区综合考评第一。“十三五”期间，各类众创空间累计孵育创新团队4000余个，建成高层次人才“一站式”服务中心。国家先进功能纤维创新中心、中国（苏州）知识产权保护中心等获批运行。区域协调城乡融合领跑全国。高质量推动长三角区域一体化发展，全面融入上海大都市圈，生态绿色一体化发展示范区加快建设，苏滁、苏宿、苏相等园区共建成效显著。城乡融合发展水平全国领先，城乡居民收入比控制在2:1之内。城市重大

12、基础设施建设再上新台阶，铁路、公路、港口、轻轨、医院、学校、公共体育文化、区域综合体等项目完成预期目标。城乡人居环境不断改善，“苏州古城保护与更新”项目荣获联合国迪拜国际改善居住环境最佳范例奖，建成全国首个“国家生态园林城市群”。列入全国生态修复城市修补、5G通信、海绵城市和地下综合管廊试点。乡村振兴全面推进，出台乡村振兴战略实施规划，全市统一的农村集体资产、资源、资金管理信息系统基本建成。开放引领发展动力持续强化。对外开放持续扩大，发布“开放再出发”30条政策举措，中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区获批建设并实现良好开局，中国（苏州）跨境电子商务综合试验区、中日（苏州）地方发展合作示范区成功

13、获批，昆山深化两岸产业合作试验区扩大至昆山全市，昆山获批国家进口贸易促进创新示范区，中德（太仓）创新合作加快推进，江苏（苏州）国际铁路物流中心口岸建设稳步推进，各级各类开发园区创新转型迈上新台阶。拥有各类外资地区总部及功能性机构330家，156家世界500强企业在苏州投资项目达400多个。外资外贸结构不断优化，2020年进出口总额3223.47亿美元，居全国城市第4位；一般贸易进出口额占比达37.8%；完成实际使用外资55.4亿美元，战略性新兴产业实际利用外资占比持续提高。“美丽苏州”生态文化品牌优势彰显。国家级生态保护红线范围占国土面积比重达到22%，“十三五”期间投入生态补偿资金40.5亿

14、元。实施长江环境大整治环保大提升“百日攻坚”、长江经济带固体废物大排查等系列行动，完成长江沿岸造林绿化8892亩，长江及42条支流水质全部达III类及以上，在全省最严格水资源管理考核中名列第一。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资18224.32万元，其中：建设投资14449.94万元，占项目总投资的79.29%；建设期利息203.50万元，占项目总投资的1.12%；流动资金3570.88万元，占项目总投资的19.59%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资18224.32万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）

15、有限公司计划自筹资金（资本金）9918.40万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额8305.92万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：30400.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：23207.21万元。3、项目达产年净利润（NP）：5268.53万元。4、财务内部收益率（FIRR）：23.63%。5、全部投资回收期（Pt）：5.31年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：10107.67万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环

16、境影响项目符合国家和地方产业政策，选址布局合理，拟采取的各项环境保护措施具有经济和技术可行性。建设单位在严格执行项目环境保护“三同时制度”、认真落实相应的环境保护防治措施后，项目的各类污染物均能做到达标排放或者妥善处置，对外部环境影响较小，故项目建设具有环境可行性。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性

17、的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。九、 研究范围1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保

18、护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。十、 研究结论本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积28000.00约42.00亩1.1总建筑面积53193.971.2基底面积17640.001.3投资强度万元/亩323.682总投资万元18224.322.1建设投资万元14449.942.1.1工程费用万元12274.122.1.2其他费用万

19、元1879.832.1.3预备费万元295.992.2建设期利息万元203.502.3流动资金万元3570.883资金筹措万元18224.323.1自筹资金万元9918.403.2银行贷款万元8305.924营业收入万元30400.00正常运营年份5总成本费用万元23207.21""6利润总额万元7024.71""7净利润万元5268.53""8所得税万元1756.18""9增值税万元1400.71""10税金及附加万元168.08""11纳税总额万元3324.97"

20、;"12工业增加值万元11296.68""13盈亏平衡点万元10107.67产值14回收期年5.3115内部收益率23.63%所得税后16财务净现值万元10428.70所得税后第二章 行业发展分析一、 中国半导体行业发展情况1、行业整体蓬勃发展2010-2020年，中国半导体行业销售额持续增长，十年复合增长率达19.91%。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，同比增长17%。中国是全球最大的半导体消费市场，同时也是全球最大的半导体进口国，庞大的市场需求为集成电路产业发展提供了前提。2010年以来，中国逐步承接了半导体封测和晶

21、圆制造业务并建立起初具规模的半导体设计行业生态，完成了半导体产业的原始积累，初步完成产业链布局。2、部分环节进口依赖中国半导体产业技术水平与国际顶尖水平存在差距。在半导体设备方面，中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%；关键领域如光刻、薄膜沉积、刻蚀、离子注入等，仍与海外厂商存在差距；半导体设备自给率低，需求缺口较大，先进制程和先进工艺设备仍需攻克。二、 全球半导体行业发展情况及特点1、市场规模稳步增长根据Gartner的统计结果，全球半导体行业销售收入2016年至2018年一直保持增长趋势，复合增长率达17.34%。2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降。2020年

22、全球半导体收入恢复增长至4,498.0亿美元，比2019年增长7.3%。半导体产业协会（SIA）的数据显示，2021年第一季度，全球半导体营收达到1,231亿美元，超过了2018年第三季度的1,227亿美元，创下单季度历史新高。从地区发展来看，根据SIA2020年数据显示，亚太地区是全球最大的半导体消费市场，2019年销售额占比62.50%，其中中国大陆市场占据全球35.00%市场；美国为全球半导体消费第二大市场，占比约为19.10%；欧洲及日本市场份额分列为9.70%和8.70%。2、一超三强格局目前集成电路产业世界格局呈现出一超三强的状态。其中，美国产业链完善度、企业竞争力全面领先，其先进

23、工艺、设计、设备和EDA工具最为突出；日本依靠半导体材料占据一强席位，不过总体竞争力呈下降态势；韩国通过存储器的发展，拉动了技术水平的突飞猛进，并拓展到代工领域，提高其全产业链的竞争力；中国台湾地区在集成电路制造及封装领域居于世界前列，“专业代工模式”成为其在芯片领域中的核心竞争力。中国大陆处于美国和日本、韩国、中国台湾之后的第三层级。第三章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：江xx3、注册资本：1310万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-9-87、营业期限：2012-

24、9-8至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事薄膜沉积设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力

25、把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进

26、智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明

27、显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目202

28、0年12月2019年12月2018年12月资产总额7889.466311.575917.10负债总额2651.422121.141988.57股东权益合计5238.044190.433928.53公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入14026.6211221.3010519.97营业利润2853.232282.582139.92利润总额2424.281939.421818.21净利润1818.211418.201309.11归属于母公司所有者的净利润1818.211418.201309.11五、 核心人员介绍1、江xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国

29、注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、朱xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。3、谢xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司

30、董事、副总经理、财务总监。4、程xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。6、沈xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执

31、行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。7、卢xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、武xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨自主创新，诚实守信，让世界分享中国创造的魅力。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着

32、业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各

33、方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企

34、业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第四章 背景及必要性一、 国内半导体设备行业发展情况1、市场空间巨大中国大陆晶圆厂新建产能进程加快，2019年以来，华虹半导体（无锡）项目、广州粤芯半导体项目、长鑫存储DRAM项目均正式投产。2020年以来，国内包括长江存储、广州粤芯、上海积塔、中芯南方、士兰微（厦门）、广东海芯项目等产线也取得新进展。半导体行业整体快速增长，终端半导体产品

35、的不断迭代推动晶圆厂开发新的工艺，为设备行业提供广阔的市场空间。目前我国半导体设备市场仍严重依赖进口，因此能够实现进口替代的国内半导体设备厂商市场空间较大，并迎来巨大的成长机遇。2、下游产业友好度提升下游晶圆厂对于国产半导体设备的友好度日渐提升。近年来，由于国际形势日渐复杂，半导体产业供应链出现非商业因素的干扰，国内晶圆厂采购半导体设备受到一定程度限制，影响企业正常的生产经营。此外，国家通过政策支持、重大科技项目引导、产业基金投资等多种方式，鼓励半导体设备厂商与晶圆厂协同发展，共同构建本地产业链合作。半导体设备厂商逐步获得进入下游晶圆厂产线进行设备验证的机会，及时掌握晶圆厂的技术需求，有针对性

36、的对设备进行研发、升级，产品技术性能及市场占有率均得到大幅提高。二、 行业发展态势、面临的机遇与挑战1、行业发展态势及面临的机遇（1）下游应用高速发展，市场需求持续旺盛纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。半导体产品的旺盛需求和全行业产能紧缺推动了晶圆制造厂扩大资本开支，扩充产线产能，为半导体设备行业市场需求增长奠定基础。薄膜沉积设备作为集成电路晶圆制造的核心设备，将迎来行业快速发展阶段。（2）集成电路工艺进步，设备需求稳步增加在摩尔定律的推动下，元器件集成度的大幅提高要求集成电路线宽不断缩小，影响集成

37、电路制造工序愈为复杂。尤其当线宽向7纳米及以下制程发展，当前市场普遍使用的光刻机受波长的限制精度无法满足要求，需要采用多重曝光工艺，重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽，使得薄膜沉积次数显著增加。除逻辑芯片外，存储器领域的NAND闪存以3DNAND为主，其制造工艺中，增加集成度的主要方法不再是缩小单层上线宽而是增大三维立体堆叠的层数，叠堆层数也从32/64层量产向128/196层发展，每层均需要经过薄膜沉积工艺步骤，催生出更多设备需求。综上，集成电路尺寸及线宽的缩小、产品结构的立体化及生产工艺的复杂化等因素都对半导体设备行业提出了更高的要求和更多的需求，并为以薄膜沉积设备为代表的核心装备

38、的发展提供了广阔的市场空间。（3）中国成为全球半导体产能重心，推动国内设备市场规模增长作为全球最大的半导体消费市场，我国对半导体器件产品的需求持续旺盛，中国半导体市场规模2010年至2020年年均复合增长率为19.91%。市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。晶圆厂在中国大陆地区建厂、扩产，为半导体设备行业提供了巨大的市场空间。2020年中国大陆地区半导体设备销售额为187.2亿美元，首次成为全球规模最大的半导体设备市场。（4）国际竞争日趋激烈，国家政策大力支持在国际竞争背景下，半导体产业的技术及生产水平，牵动众多对国民经济造成

39、重大影响的行业。因此，全球主要经济体如美国、欧洲、日本、韩国均推出由政府支持的半导体产业发展计划，吸引国际厂商或扶持本土企业扩大在本国的半导体产线投资。国家之间面临激烈竞争，为各国半导体设备企业带来巨大的发展机会。近年来，我国不断出台包含税收减免、人才培养、科研支持、投资鼓励、产业协同等方面在内的多项半导体行业支持政策，鼓励国内半导体行业内企业向更先进技术水平、更广泛市场领域、更底层核心技术等方面砥砺前行，完善和发展我国半导体产业水平。对于半导体设备行业，这既是前途广阔的市场机会，也是责无旁贷的历史使命。2、面临的挑战（1）高端技术人才的缺乏半导体设备行业属于典型技术密集型行业，对于技术人员的

40、知识结构、研发能力及产线经验积累均有较高要求。由于国内半导体生产设备领域研发起步较晚，行业内高端技术人才较为缺乏，先进技术及经验积累较少，在一定程度上制约了行业的快速发展。（2）国际市场认可度仍需积累近年来国内薄膜沉积设备厂商已在客户触达方面做出许多有利尝试，与知名晶圆厂形成了较为稳定的合作关系，但全球半导体薄膜沉积设备市场长期被国际巨头垄断，其在经营规模和市场认可度上存在优势。客户在选择薄膜沉积设备供应商时仍会考虑行业巨头所带来的便捷性与可靠性，存在一定程度的惯性和粘性，国产半导体设备厂商在与其竞争过程中面临较大的压力和挑战，市场认可度仍待进一步积累。三、 半导体行业发展趋势1、下游应用需求

41、持续增长半导体行业每一次进入上升周期都是由下游需求驱动。近年来，下游产业新技术、新产品快速发展，正迎来市场快速增长期。5G手机、新能源汽车、工业电子等包含的半导体产品数量较传统产品大比例提高；人工智能、可穿戴设备和物联网等新业态的出现，对于半导体产品产生了新需求。据Gartner预测，2022年全球半导体市场规模将达到5,426.40亿美元。2、芯片产能全球短缺2020年以来，受到居家经济的影响，全球范围内人们工作生活线上化比例逐步提高，催生对于各类电子产品需求大幅增长。此外，受到海外疫情影响，国际半导体晶圆制造、封装厂商产能水平较不稳定，进一步加剧了芯片产品的供需矛盾。根据StrategyA

42、nalytics报告，目前全球芯片短缺情况将会持续至2022年到2023年。3、晶圆厂扩产为应对芯片短缺的市场需求，全球多个晶圆厂计划涨价或扩产。晶圆厂的产能扩张将带动半导体材料、设备以及芯片制造整个产业链的收入增长。全球主要晶圆厂资本开支及产能建设大幅增长。4、中国大陆成为晶圆制造产业重心中国大陆正在成为全球半导体产能第三次扩张的重要目的地。随着晶圆厂产能紧缺，大陆晶圆代工厂中芯国际、华虹集团，中国台湾晶圆代工厂台积电、联电、晶合等晶圆厂接连在大陆扩产、建厂，加速国内半导体产业发展和布局。各类半导体软件、材料、设备均有望实现快速增长。四、 扩大开放，开拓合作共赢新局面实施更大范围、更宽领域、

43、更深层次对外开放，建设更高水平开放型经济新体制、更高能级开放平台，构建陆海内外联动、东西双向互济的开放新格局，巩固提升开放型经济发展新优势。（一）建成更高能级开放平台做优做强自由贸易试验区。支持自贸区苏州片区对标最高标准、最好水平，按照“一区四高地”功能定位，借鉴上海自贸区新片区、新加坡自贸港等成功经验，形成更多系统性、突破性和引领性的制度创新成果，发展离岸贸易、数字贸易、服务贸易、跨境贸易等新型贸易模式，争取自贸片区增设扩容。对照国际一流标准，利用好区域全面经济伙伴关系协定（RCEP）、中欧全面投资协定（CAI）等自由贸易协定和国际最高标准经贸规则，积极探索具有国际市场竞争力的开放政策体系，

44、提升风险防范水平和安全监管水平。探索建立自贸区建设与城市功能完善、高端要素集聚、实体经济振兴协同机制，推动开发区等开放载体与自贸试验区联动发展，有序形成“自贸试验区+联动创新区”的高水平开放格局。以世界一流标准提升基础设施和公共设施建设水平，强化对企业、技术、资金、人才的集聚效应，推动自贸区在前沿产业、高端人才、总部经济等领域实现高质量发展，加快打造开放型经济发展先行区、实体经济创新发展和产业转型升级示范区。（二）增创开放型经济新优势推进贸易高质量发展。深入实施“贸易强市”行动计划，推进国际市场布局、经营主体、商品结构、贸易方式“四个优化”。鼓励行业龙头企业提高资源要素配置和市场网络布局能力，

45、支持中小企业走国际化道路，提升民营企业对贸易发展的贡献率。引导加工贸易企业加强研发和技术改进，增强加工贸易发展新动能。推进全面深化服务贸易创新发展试点，积极拓展新兴服务贸易，重点推进服务外包、技术贸易、文化贸易、医疗健康等资本型、技术型服务贸易发展。推动中国东方丝绸市场国家市场采购贸易方式试点。推动中国（苏州）跨境电子商务综合试验区建设，深化市场采购贸易、汽车平行进口、一般纳税人等国家级试点试验，推进海外仓等模式加快发展。按照鼓励进口技术与产品目录，支持企业扩大国（境）外先进技术、关键设备及零部件和民生特色优质消费品进口。（三）踊跃融入“一带一路”交汇点建设深入推进国际产能合作示范城市建设，支

46、持企业在“一带一路”沿线国家和地区建设产业配套、上下游衔接、具有明显带动作用和聚集效应的境外经贸合作区，完善“重资产投资运营”和“轻资产管理输出”模式，不断提升境外园区发展质态和效益。支持埃塞俄比亚东方工业园二期建设良性滚动发展，加快推进缅甸新加坡（莱古）工业园区（MSIP）、中国印尼“一带一路”科技产业园（印尼KEN科技产业园）、吉打邦农林生态产业园、江苏昆山（埃塞）产业园建设，力争进入全省国际产能合作第一梯队，并上升到国家层面。推进江苏（苏州）国际铁路物流中心口岸达标开放，探索建设国际陆港，推动海港陆港口岸通关一体化，提升“苏满欧”“苏新欧”“苏新亚”等中欧（亚）班列辐射带动作用。以江苏省

47、和荷兰北部拉邦省友好合作为基础，支持相城打造中荷（苏州）科技创新港。深化与“一带一路”沿线国家和地区的科技人文交流合作，打响“留学苏州”“赛事苏州”“精彩苏州”等品牌。第五章 选址分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况苏州位于长江三角洲中部、江苏省东南部，地处东经119°55121°20，北纬30°4732°02之间，东傍上海，南接浙江，西抱太湖，北依长江，总面积8657.32平方公里。全市地势低平，境

48、内河流纵横，湖泊众多，太湖水面绝大部分在苏州境内，河流、湖泊、滩涂面积占全市土地面积的36.6%，是著名的江南水乡。苏州属亚热带季风海洋性气候，2019年平均气温17.5，降水量1216.2毫米。四季分明，气候温和，雨量充沛，土地肥沃，物产丰富，自然条件优越。主要种植水稻、麦子、油菜、林果等。低洼塘田较多，出产莲藕、芡实、茭白等水生作物。特产有鸭血糯、白蒜、柑橘、枇杷、板栗、梅子、桂花、碧螺春茶等。长江刀鱼、阳澄湖大闸蟹和太湖白鱼、银鱼、白虾等为著名水产品。到2035年，苏州经济强、百姓富、环境美、社会文明程度高的发展内涵全面提升，“争当表率、争做示范、走在前列”的目标要求如期实现，基本建成创

49、新之城、开放之城、人文之城、生态之城、宜居之城、善治之城，高水平建成充分展现“强富美高”新图景的社会主义现代化强市、国家历史文化名城、著名风景旅游城市、长三角重要中心城市，为建设世界级城市群作出积极贡献。截至2035年，全市人均地区生产总值在2020年基础上实现翻一番，居民收入增幅与经济增长保持同步，人均收入和消费能力达到发达国家水平。经济综合实力迈入全球先进城市行列，城市软实力全面增强，城市能级和核心竞争力全面提升。建成现代化经济体系，更多关键核心技术自主可控，在全球产业链、价值链、供应链中的地位更加突出，主要创新指标保持国家创新型城市前列。更高水平的开放型经济体制成熟稳定，成为深度融入经济

50、全球化的全国典范。城乡融合发展和区域协调发展水平继续领跑全国，中心城市服务带动能力显著增强，县域经济综合实力最强市（县）地位稳固，率先实现高水平农业农村现代化。人民群众对美好生活的需求得到更充分的满足。中等收入群体显著扩大，人民生活更为富裕。人的全面发展更为充分，基本公共服务均等化覆盖全部常住人口，率先实现教育现代化。生态环境根本好转，绿色低碳发展卓有成效，建成“美丽中国”标杆城市。社会文明程度达到新高度，率先建成“文化强市”。市域治理体系和治理能力现代化基本实现并走在全国前列。高质量经济迈出更大步伐。综合实力和竞争力进一步增强，经济密度和质量效益全面提升，基本建成制造业和服务业国际化、高质量

51、特征更加鲜明的产业体系。先进制造业在产业结构中的主体地位进一步巩固，与制造业升级和新兴产业培育相适应的生产性服务业发展取得突破。科技创新能力显著提升，传统产业转型升级、制造业智能化改造和数字化转型深入推进，产业基础高级化和产业链现代化水平明显提高，重点产业链进入全球价值链中高端。全社会研发经费支出占地区生产总值、全要素生产率全面提高。营商环境达到国际一流，更高水平开放型经济新体制进一步健全，内外需结构调整优化，有效投入持续增加，消费成为经济增长重要拉动力。文化产业成为支柱产业，基本建成具有国际知名度、国内影响力的文化产业重要中心城市。高品质生活实现更优提升。居民收入增幅和经济增长基本同步，收入

52、差距逐步缩小，中等收入群体比重增加。公共服务体系优质均等化水平显著提升，高质量就业更加充分，教育现代化水平持续提升，多层次社会保障体系更加健全，卫生健康体系更加完善。“苏式生活”内涵丰富、品味提升和影响力彰显。社会大局持续稳定，人民群众生命安全、身体健康、安居乐业、精神文化切实得到更好保障。高颜值城市展现更美形态。城市功能展现更靓形态，“美丽苏州”建设的空间布局、发展路径、动力机制基本形成，生态环境质量、城乡人居品质、绿色经济发展活力位居全省全国前列。主要污染物排放总量持续减少，能源资源配置更加合理、利用效率提高，碳排放强度呈现下降，生态环境质量不断改善，生态系统质量稳步提升，生态安全屏障更加

53、牢固。苏州国家历史文化名城保护示范区焕然一新，瑰丽古城引人入胜，“河街相邻水陆并行”的双棋盘保护格局基本完好。长三角生态绿色一体化发展示范区初步建成“世界级滨水人居文明典范”。大运河苏州段基本建成大运河文化带“最精彩的一段”。三、 创新驱动，勇当科技和产业创新开路先锋坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，深入实施创新驱动发展战略，加快培育高端产业创新平台，营造良好创新创业生态，增强创新主体活力和内生动力，打造具有全球影响力的综合性产业科技创新高地和关键环节、重点领域科技创新策源地。（一）围绕产业链布局创新链聚焦关键技术锻造创新能力。聚焦重点产业集群和标志性产业链，在第三代半导体、量子通信、氢能

54、等前沿领域取得实质性进展，围绕生物医药、新一代信息技术、人工智能、新材料、新能源等领域，滚动编制关键核心技术攻关清单，组织实施科技攻关专项行动，力争形成一批国产化替代的原创成果。建立健全校地融合、军民融合等创新机制，综合运用定向委托、招标、“揭榜挂帅”等新型项目组织方式，强化关键核心技术协同攻坚。支持民营企业参与关键核心技术攻关，逐步降低外部技术依存度。（二）实施新兴领域科技攻关强化基础研究和原始创新。加快建设材料科学姑苏实验室，围绕材料科学领域构建突破型、引领型、平台型一体化的创新平台，争创国家实验室。推进省部共建放射医学与辐射防护国家重点实验室，支持临床研究基地建设。推进实施深时数字地球国

55、际大科学计划，构筑跨学科领域和国家的虚拟科研环境，整合地球演化全球数据、共享全球地学知识。（三）集聚创新创业人才大力引进海内外高端人才。实施更加开放更加便利的人才引进政策，深化人才发展体制机制改革，破除人才引进、培养、使用、评价、流动、激励等方面的体制机制障碍。实施重大科研攻关项目“揭榜挂帅”机制，大力吸引掌握关键核心技术的前沿科学家等国内外顶尖人才，迅速扩大创新创业人才集群。拓宽招才引智渠道，办好苏州国际精英创业周、“赢在苏州”国际创客大赛等品牌活动。建设海外离岸创新中心，优化在岸创业生态，形成“离岸创新、在岸创业”内外协同发展的良好态势，促进海外高端优质资源来苏集聚。（四）滋养最富活力的创新生态提升科技金融供给水平。构建以科创企业需求为出发点，以推动业务发展和优化管理为中心的科技信贷风控体系，鼓励科技银行信贷产品创新与审批流程再造。支持符合条件的科技企业在科创板挂牌上市，发行公司债、短期融资券和中期票据，扩大直接融资。探索建立数字金融服务体系，推动数字资产登记结算平台、数字普惠金融一体化服务平台建设，推进“科贷通”一行一品牌科技金融产品创新和服务创新，提升企业科技信贷服务精准度。四、 项目选址综合评价项目选址应符合城乡建设总体规划和项目占地使用规划的要求，同时具备便捷的陆路交通和方便的施工