项目经理详细流程ABC

1、.项目经理项目经理ABCABC 手机产品开发过程及其评审手机产品开发过程及其评审.预立项开发过程 工作内容与要求（1）开发工作内容项目经理工作提要指引/规定/要求硬件结构造型软件接收Charter拟制预立项计划计划发项目管理部和产品经理组织Kick Off会议关于推行KICK OFF会议的通知关键物料选型/电路设计关键物料选型/整机布局创意ID设计MenuTree与UI Spec关键物料选型/整机布局电路设计评审电路设计评审同行评审工作指引整机布局评审整机布局评审整机布局评审整机布局评审P0 PCB LayOut结构详细布局效果图设计构建软件原始版本布局结构要素图评审布局结构要素图评审同行评审

2、工作指引效果图评审效果图评审同行评审工作指引.预立项开发过程 工作内容与要求（2）开发工作内容项目经理工作提要指引/规定/要求硬件结构造型软件3D建模导入软件设计标准和规范ID综合评审ID综合评审ID综合评审ID综合评审结构详细设计Mock-up软件规格设计/模拟环境调试外观/结构手板外协加工工作指引P0 PCB评审P0 PCB评审P0 PCB发板ID调研与确定P0 PCB发板软件设计方案评审软件设计方案评审同行评审工作指引准备评审资料准备评审资料准备评审资料准备评审资料准备评审资料方案设计评审申请表设计方案评审设计方案评审设计方案评审设计方案评审提交设计方案评审齐套文件手机产品评审管理办法立

3、项评审立项评审立项评审立项评审立项评审.预立项开发过程 流程和关键点精品机阶段预立项（6.5周）周期0.5W1W1.5W2W2.5W3W3.5W4W4.5W5W5.5W6W6.5W硬件关键物料选型/设计电路图PCB LayOutP0 PCB发板制板结构关键物料选型/整机布局详细布局协助布板和建模结构设计造型创意ID设计效果图设计3D建模Mock-upID调研与确定ID工艺设计软件MenuTree与UI Spec构建软件原始版本软件规格设计/模拟环境调试驱动/新功能/功能模块/UI编程与调试评审整机布局评审电路设计评审软件Spec评审布局结构要素图评审效果图评审ID综合评审P0 PCB评审软件设

4、计方案评审技术管理部设计方案评审立项评审.预立项开发过程 相关工作提要（1）* Kick Off会议* 项目战报* 关键物料选型PCBA上的关键物料，包括电子物料和结构物料。比如，连接器、卡座、喇叭、Mic、马达，LCD、天线和射频器件、音频器件等。选择元件/电路设计/整机布局（包括结构和电路布局）同时进行，通过沟通推进各专业的工作。ID创意也同时展开，并与布局相适应。 * 整机布局评审给出整机大器件和关键器件布局，评审后，作为ID效果图设计和PCB LayOut的输入，同时布局进入详细设计。一周后硬件工程师给出具体的PCB位置图，结构工程师据此确定布局要素图，造型工程师根据评审后的布局要素图

5、，确定ID效果图。.预立项开发过程 相关工作提要（2）* ID综合评审ID 3D建模完成后，由项目组主导，进行跨专业的综合评审，以确定并启动结构设计,然后P0 PCB发板，保证P0板能够装入结构Mock-up。* P0排产在提速流程下，预立项阶段的项目管理由开发负责，其中包括P0试产。然而，P0试产涉及排产问题，需要产线办给PMC下指令安排排产计划。经过与产线办协商，P0试产仍由产线办统一协调生产资源，因此，要求各项目经理在项目启动后把预立项计划通知（报给）负责该项目的产品经理，由产品经理负责落实排产计划。* 申请制作手板：外观/结构手板外协加工工作指引（开发）.预立项开发过程 预立项开发计划

6、* 预立项开发计划.设计验证开发过程（PR0、PR1） 工作内容与要求（1）开发工作内容项目经理工作提要指引/规定/要求硬件结构造型软件P0制板驱动/新功能/功能模块/UI编程发布PR0软件发布PR0软件SMT结构详细设计ID工艺设计P0 SMT预立项计划报产品经理，安排P0排产发结构报价图发结构报价图PR0调试与测试P0调试：驱动/新功能/功能模块/UI/字库PR0调试与测试结构设计评审结构设计评审同行评审工作指引发结构开模图发结构开模图整理BOM整理BOM整理BOM整理BOM整理BOM第三方收费软件加入BOMBOM入R3BOM入R3BOM入R3BOM入R3BOM入R3BOM创建、签署及维护

7、工作指引T1开摸/结构Mock-up外观/结构手板外协加工工作指引PR0调试与测试P0 板装结构Mockup 设计配色方案单元/集成/系统测试.设计验证开发过程（PR0、PR1） 工作内容与要求（2）开发工作内容项目经理工作提要指引/规定/要求硬件结构造型软件硬件PR0评审硬件PR0评审P1 PCB LayOutP1 PCB发板P1 PCB发板P1制板发布PR1软件发布PR1软件SMT/装配PR1装配P1 SMT/装配PR1测试与品质试验PR1品质试验PR1品质试验系统调试与品质测试PR1测试与品质试验出改模方案准备CTA样机、TCK样机（带JAVA功能）准备CTA样机、TCK样机（带JAVA

8、功能）准备CTA、TCK资料准备CTA样机、TCK样机（带JAVA功能）准备CTA样机、TCK样机（带JAVA功能）项目组负责CAT音频调试提交说明书资料提交说明书资料提交说明书资料提交说明书资料编写说明书说明书拟制工作指引准备评审资料准备评审资料准备评审资料准备评审资料硬件PR1评审PR1装机评审软件PR1评审PR1评审同行评审工作指引.设计验证开发过程（PR0、PR1） 流程和关键点0.5W1W1.5W2W2.5W3W3.5W4W4.5W5W5.5W6W6.5W7W7.5W8W8.5W9W精品机阶段PR0（4周）PR1（5周）周期7W7.5W8W8.5W9W9.5W10W10.5W11W1

9、1.5W12W12.5W13W13.5W14W14.5W15W15.5W硬件SMTP0 调试与测试P1 LayOutP1 PCB发板制板SMT/装配P1 测试与试验准备CTA样机硬件PR1评审结构发开模图TI 开摸/结构 Mock-up装配P1 试验准备CTA样机PR1装机评审造型设计配色方案样板软件发布PR0软件版本驱动/新功能/功能模块/UI调试，单元/集成/系统测试发布PR1软件版本系统调试与测试准备CTA样机软件PR1评审评审结构设计评审硬件PR0评审P1 PCB评审PR1评审BOM入R3.设计验证开发过程（PR0、PR1） 相关工作提要* BOM入R3- 新物料申请物料号：创建维护物

10、料号工作指引（开发）- 创建与维护BOM：BOM创建、签署及维护工作指引（技术管理部）- 物料替代：代料流程（ISO）因为降成本，避免采购风险，改进质量等因素，用新物料代替BOM中的物料。开发工程师要完成新物的料技术鉴定、测试和试用，并通过C类技术通知或ECO加入BOM。* PR1测试与品质试验- 硬件所测试：手机基带性能测试指引/基带性能测试报告- 品质试验：产品成熟度UCR报告- 软件测试：软件测试工作指引（开发）* 送CTA- 送测流程、要求与准备- 送TCK：带JAVA功能的手机要送TCK。- CTA音频调试：CTA的音频测试准备由各项目组自行负责，硬件所音频组提供技术支撑和培训。.工

11、程验证开发过程（PR2） 工作内容与要求开发工作内容项目经理工作提要指引/规定/要求硬件结构造型软件P2 PCB LayOut发布T2结构图配色方案调研与筛选P2 PCB发板P2制板T2试模物料签样物料签样物料签样物料签样发布PR2试产软件发布PR2试产软件SMT/装配PR2装配PR2品质试验PR2品质试验PR2品质试验PR2品质测试与试验跟踪品质试验，分析解决问题出改模方案创建配色BOM路测和试用准备评审资料准备评审资料准备评审资料准备评审资料工程样机评审申请表PR2评审PR2评审PR2评审PR2评审手机产品评审管理办法.工程验证开发过程（PR2） 流程和关键点9.5W10W10.5W11W

12、11.5W12W12.5W13W13.5W14W精品机阶段PR2（5周）周期16W16.5W17W17.5W18W18.5W19W19.5W20W20.5W硬件P2 LayOut制板SMT/装配P2 测试与试验PR2评审结构T2装配P2 试验PR2评审造型配色方案设计配色方案调研与筛选软件系统调试与测试发布PR2试产软件P2 测试与试验PR2评审评审订单技术风险评估PR2评审订单评审.工程验证开发过程（PR2） 流程和关键点9.5W10W10.5W11W11.5W12W12.5W13W13.5W14W精品机阶段PR2（5周）周期16W16.5W17W17.5W18W18.5W19W19.5W2

13、0W20.5W硬件P2 LayOut制板SMT/装配P2 测试与试验PR2评审结构T2装配P2 试验PR2评审造型配色方案设计配色方案调研与筛选软件系统调试与测试发布PR2试产软件P2 测试与试验PR2评审评审订单技术风险评估PR2评审订单评审.工程验证开发过程（PR2） 相关工作提要* 签样:开发中心签样工作指引签样工作内容：部品试用，功能参数测试和验证，判断能否签样，对考核供应商的相关项目打分。 常见签样情况：签样限量，跨阶段签样，批量签样，样品加签，紧急定制件签样，代签 。.生产发布开发过程（PIR） 工作内容与要求开发工作内容项目经理工作提要指引/规定/要求硬件结构造型软件PCB La

14、yOut制板SMT发布PIR量产软件发布PIR量产软件签批量样板签批量样板签批量样板生产线装配生产线装配跟踪售后，解决软件BUG协助生产线装配售后前100台分析售后前100台分析售后前100台分析售后前100台分析准备评审资料准备评审资料准备评审资料准备评审资料生产样机评审申请表PIR评审PIR评审PIR评审手机产品评审管理办法.生产发布开发过程（PIR） 流程和关键点14.5W15W15.5W16W16.5W17W精品机阶段PIR（3周）周期21W21.5W22W22.5W23W23.5W硬件PIR LayOut制板SMT/装配PIR评审结构SMT/装配PIR评审造型创建配色BOM软件路测和

15、试用发布PIR量产软件PIR评审评审PIR评审.生产发布开发过程（PIR） 相关工作提要* 售后前100台分析品质部组织，包括品质、用户服务中心、开发、产品工程部等部门参与分析。遇到退机问题比较严重时，项目经理应协调资源负责解决存在问题。工程技术所输出开发内部的售后前100台分析报告。.设计确认开发过程（PIR） 工作内容与要求开发工作内容项目经理工作提要指引/规定/要求硬件结构造型软件SMT发布MP量产软件发布MP量产软件签批量样板签批量样板签批量样板生产线装配生产线装配上市软件维护协助生产线装配准备技转资料准备技转资料准备技转资料准备技转资料技转技转技转技转准备评审资料准备评审资料准备评审

16、资料准备评审资料设计确认评审申请表设计确认评审设计确认评审设计确认评审手机产品评审管理办法.设计确认阶段（PIR） 流程和关键点17.5W18W精品机阶段MP（1周）周期24W24.5W硬件SMT/装配MP评审结构SMT/装配MP评审造型MP评审软件发布MP量产软件MP评审评审MP评审.开发中心同行评审 同行评审特点* 由同行专家进行的评审。 * 参与者的角色和责任明确。* 专家事先准备，确定关注内容和问题。* 重点是发现问题。* 问题要闭环。* 记录评审数据，监督评审过程。.开发中心同行评审 工作流程准备评审资料 申请评审 组成评审专家组 预审 评审 回复评审问题 拟制评审报告 解决和跟踪遗

17、留问题 .开发中心同行评审 评审要求* 评审时间 按照评审计划* 参加人员评审专家 评审专家产生与管理：开发中心任命加入专家池。 专家参与跨专业评审的方式：各所的专业评审，均需要其他专业（所）的专家参与，为提高效率，节省时间，其他专业的专家可以采用以下方式参与专业评审：1、在专业评审的最后阶段，明确跨专业问题以后，主审集中召集其他专业的专家讨论。2、主审会后与相关专业的专家沟通。* 内容各专业评审* 评审输入专业评审文件齐套表* Checklist Checklist存放位置：Notes设计经验库同行评审检查表* 输出 评审报告.开发中心同行评审 硬件评审（1）* 电路设计评审 原理图的电路和

18、元件修改，PCB总体布局及其关键走线(RF、音频)。* P0 PCB评审 P0发板前，审查布局和走线。 * PR0评审 评审PR0机型的硬件技术状态。* P1 PCB评审 P1发板前，审查布局和走线。* PR1评审 评审PR1机型的硬件技术状态。.开发中心同行评审 硬件评审（2）PR0PR0PCBPCB评审评审原理图原理图更改更改评审评审原型机原型机 换壳机换壳机 原型机原型机 原型机原型机 换壳机换壳机 原型机原型机1电路原理图OrCAD2电路原理图更改记录表Excel3PCB器件布局图不限4完整PCB LAYOUT电子档PowerPCB5外观工艺图不限6新增电子物料清单Excel7新增功能

19、列表Excel8整机布局3D图不限9兼容性设计说明不限10基带性能测试报告Word11LCM测试报告Word12音频测试报告Word13音频器件清单Excel14射频测试报告Excel15品质测试报告与分析结论不限16静态测试报告不限17摄像头测试报告Word18场测报告不限19品质UCR值统计报表不限PR1PR1硬件评审硬件评审硬件方案硬件方案评审评审序号序号资料名称资料名称文档格式文档格式.开发中心同行评审 硬件评审（3）方案评审关键资料：* 电路原理图原理图更改清单修改后的原理图必须在图中注明更改标记* 整机布局图（结构模型图，包括天线、喇叭等关键元器件的尺寸和位置。）* PCB布局图P

20、CB更改记录表(如需修改PCB)PR1评审关键资料:* 基带性能测试报告* 射频测试报告* 音频测试报告* 品质试验报告及分析.开发中心同行评审 硬件评审（4）回复与跟踪评审问题* 回复预审问题 答复评审专家预审提出的问题。* 回复评审问题对评审发现的问题给出解决方案和改进措施。 可以在本阶段解决的问题应该立即导入解决措施。 需要在后续阶段解决的问题应该给出解决方案、改进措施和导入计划。* 跟踪关闭评审问题专业所对评审问题进行跟踪和关闭。.开发中心同行评审 结构评审（1）* 结构方案评审 布局结构要素图评审。 （对3D设计的PCB板布局方案进行评审，包括初步外形、喇叭选型，按键位置、结构框架、天线方案等。）* 结构设计评审 3D结构零件详细设计评审。* PR1装机评审 PR1样机装配评审。.开发中心同行评审 结构评审（2）需要准备的资料* 结构方案评审：布局结构要素图。PCB布局图（硬件）。ID概念草图。* 结构设计评审：3D零件设计图。总体装配3D设计图。* PR1装机评审：PR1样机。3D零件设计图。总体装配3D设计图。品质试验报告与分析结论。.开发中心同行评审 结构评审（3）* 跨专业要求一、在专