超声波测厚仪操作规程_第1页
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文档简介

1、DM4-DL超声波测厚仪操作规程1.目的定期现场管道及设备进行壁厚的测量,并将数据存档,可以得出在某段时间内监测对象的壁厚减薄率,并推断管道或设备的使用寿命。2.范围目前该仪器为标准配置,操作温度-10540,测厚范围:0.6300mm3.设备DM4-DL超声波测厚仪4.操作步骤4.1 准备工作:理、打磨至干净平整。时,要搭设脚手架,系绑安全带。4.2 测量:校正可采用两种方式:一是用标准试块校准,二是通过设定声速来校准。a用标准试块校准:单点校准:该模式下的校准只能在2-PT(双点方式为“关”时进行,即按MODE键直至显示THK为止。按CAL/ON键,CAL开始闪烁,期间使探 头与校准基准块

2、耦合,待耦合指示灯(亮,即读数稳定。此时显示值可能与校准试块的已知厚度不匹配。此时可让探头保持耦合,也可取下探头。用和调节显示值,使之与校准试块的厚度一致,然后在按CAL/ON键,完成校准。双点校准:按MODE键,直至显示2-PT(双点校准方式,按CAL/ON显示当前状态(开或关。用或启动2-PT,再按CAL/ON,则2-PT指示灯开始闪烁,出现“LO”(薄校准的提示,将探头与校准基准块耦合, 待耦合指示灯(亮,即读数稳定。可让探头保持耦合,也可取下探头。用和调节显示值,使之与校准试块的厚度一致,然后在按CAL/ON键,出现“HI”(厚校准的提示,将探头与校准基准块耦合,待耦合指示灯(亮,即读

3、数稳定。用和调节显示值,使之与校准试块的厚度一致,然后按CAL/ON键,即完成双点校准。说明:校准试块的材质要与被测物件的材质一致或者接近。为了达到最佳测量结果,单点校准时,校准块的厚度应等于或稍大于被测物件的厚度。同理,双点校正时,较厚校准块的厚度也应等于或大于待测物的最大厚度,而薄校准块的厚度则应尽可能接近预计测量范围的下限。测量时,将探头涂上适量的耦合剂,然后将其置于测量部位表面,适当挤压探头,使探头与被测物件表面紧密贴合,待仪器屏幕显示的数值稳定后,该数值即为厚度值,做好记录。如果被测部位不是平面,而是像管道一样的曲面,则测量时应使探头双晶片间的缝线与管道中心轴线垂直,此时的读数即为所需厚度值。4.3 报告填写测量中应记录下述内容并列入报告。5.维修保养步骤5.1 使用仪器应小心轻放,避免碰撞。5.2 仪器每次使用完毕后,应将仪器主机和探头擦干净,放入仪器箱内保存。5.3 仪器长期不使用时,须将电池取出。5.4 若仪器出现故障无法使用时,则需要返回原厂进行维修。6.相关文件6.1 DM4-DL超声波测厚仪操作手册7.相关记录7.1设备运

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