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文档简介

1、电子工艺实习报告15篇电子工艺实习报告1 一、观看电子产品 制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作基本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝完电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量削减过线孔,削减并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其基本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了基础。 二、 无线电四厂实习体会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的

2、历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程,了解了该厂的主要产品:挺直数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结 PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝完电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏

3、密有序。同时还要留意以下问题: 1走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避开环形走线。 2线条要尽量宽,尽量削减过线孔,削减并行的线条密度。 三、手工焊接实习总结 操作步骤: 1、预备焊接:预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡:当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。 操作要点: 1、 焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的

4、杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。用法松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。 操作体会: 1、把握好加热时间,在保证焊料潮湿焊件的

5、前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构的焊接等,把握了手工焊的基本操作方法。 四、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时复原至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采纳合适模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:依据锡膏产品要求设置合适温度曲

6、线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项: 1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证精准准时贴到指定位置。 出现的问题及解决方案: 1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清楚,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采纳焊剂量适中的焊剂,无材料采纳无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加

7、新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,依据实际状况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,转变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商供应的曲线参考,再依据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。 五、收音机焊接装配调试总结 安装

8、器件:1、安装并焊接电位器RP,留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(留意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发完二极管V2,留意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,留意正负连接颜色。 调试: 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜寻广播电台。 4、调整收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器

9、件打算,一般不用调整)。 总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB精准位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。 六、音频放大电路焊接与调试实习总结 音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简洁,元件常见、易购买,简单组装,智能化高。特殊是用法便利。在此过程中,焊接是试验胜利的重要保证,所以每个焊点都很认真。还有在调试时,必需分步骤完成,否则很简单烧毁元件。 七、工艺实习

10、总结与体会 通过这次电子工艺实习,我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问,熟识了常用仪器仪表的作用及其测量方法;把握了电子产品安装焊接的基本工艺学问,把握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,把握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,把握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简洁的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲解并描述本上的学问运用到实际的生活工作中,自己的动手力量得到了很大的熬炼,培育了面对困难解决困难的士气,提高了解决问题的力量,而且团队意识和集体主义

11、精神也得到了提高。最终在老师的指导下胜利地完成了。 电子工艺实习报告2 在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装。期间,我学到了许多珍贵的阅历和相关的电子技术学问。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的重量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就挺直影响着这个系统的稳定性。把握焊接和电子工艺的操作技术,完靠看书本和讲解是不行的。我们必需深化到实习中,究竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必需将书本中的学问很好的应用到实践操作中。 通过这次实习,我深刻的熟悉到了,理论学问和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际

12、操作力量,并且从中培育自己的独立思索、勇于克服困难、团队协作的精神。 实习,可以很好地培育我们的动手力量。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的基本方法之一,看起来简单,实则不然。 (一)插接式焊接(THT) 操作步骤:首先预备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次用法需要给烙铁头上锡:将焊锡丝溶化并粘在烙铁头上,直到溶化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。然后将电烙铁预热,使其达到肯定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔

13、化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。 操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都简单被污染,所以一般需要进行表面清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简洁易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以用法松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能用法过量。合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。用法松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头简单氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海

14、绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。 完成内容:用手工焊的方法,利用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步把握了手工焊的基本操作方法。 (二)贴片式焊接(SMT) 现在越来越多的电路板采纳表面贴装原件,同传统的封装相比,他可以削减电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。 操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡溶化,在焊锡

15、溶化的瞬时将原件取下。 操作要点: 1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2用镊子当心地将电子芯片放到PCB板上,留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍旧向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。 3开头焊接全部的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将全部的引脚涂上焊剂使引脚保持潮湿。利用热风

16、枪的热风使焊锡溶化,直到观察焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 4焊完全部的引脚后,用焊剂浸湿全部引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消退任何短路和搭接。最终用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上清除焊剂。 5。电子元件不能用手挺直拿。用镊子夹持不行加到引线上。贴片电容表面没有标签,要保证精准准时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确,在贴片的过程中尽可能的避开贴偏后,再去订正。同时留意爱护各种元器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放,避开元器件受震惊产生偏移。 完成内容:将手机电路板上

17、的元件依次取下后,再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接,进一步的熟识了贴片式焊接的焊接方法和留意事项。 (三)制作电路板(PCB板的制作) 我们采纳的是激完打印法,老师给我们早已印刷好电路图的热转印纸和敷铜板,我们用砂纸将敷铜板打磨洁净,将热转印纸贴在敷铜板上用胶带固定好,反复通过照片过塑机,这样墨粉就完全吸附在敷铜板上,趁热揭去热转印纸,将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀,腐蚀完后取出用热水冲洗,最终用砂纸磨去电路板上剩余的墨粉,印刷电路板便制作胜利了。 电子工艺实习报告3 一、实习目的 电子工艺实习是电子、电气类相关专业以工艺性和实践性为主的实践基础课程,是同学工程训

18、练的重要环节。目的是让同学获得电子制造工艺的基础学问、基本技能,了解电子产品生产工艺流程,培育同学的实践力量和创新力量,在应用型人才培育的过程中占有重要地位。 在电子工艺实习中引入世界主流组装技术即表面贴装技术(smt),并介绍ipc(美国电子工业联结协会)标准。将回流焊、丝网漏印技术等引进实习,可以使同学了解smt技术及其先进性,让同学亲自制作mp3,把握smt的基本工作流程和制作过程。从而达到工程训练的目的。 通过电子工艺实习,加强同学工程实践力量的训练,提升同学工程实践力量,为课程设计、毕业设计等后续实践环节的学习和今后工作奠定了坚实的基础。 二、实习要求 1、会查阅电子元器件手册,能正

19、确识别、选用常用电子元器件及材料的型号、规格,了解其主要性能和常用的检测方法。 2、初步把握电子产品的手工焊接技术,能独立完成一般电子产品的组装和焊接技术。 3、能依据电子线路图和技术参数,独立完成一般电子产品的测试和调试工作,使之达到技术要求。 4、能进行测试数据的处理分析,并依据电子产品的组装调试过程、测试数据及结果写出具有肯定水准的实习报告(论文)。 三、电子产品组装工艺 1、smt的工艺流程 (1)单面组装工艺 来料检测->丝印焊膏(点贴片胶)->贴片->烘干(固化)->回流焊接->清洗->检测->返修(2)单面混装工艺 来料检测->pc

20、b的a面丝印焊膏(点贴片胶)->贴片->烘干(固化)->信电学院电子工艺实习 回流焊接->清洗->插件->波峰焊->清洗->检测->返修 (3)双面组装工艺 a:来料检测->pcb的a面丝印焊膏(点贴片胶)->贴片->烘干(固化)->a面回流焊接->清洗->翻板->pcb的b面丝印焊膏(点贴片胶)->贴片->烘干->回流焊接(最好仅对b面->清洗->检测->返修)此工艺适用于在pcb两面均贴装有plcc等较大的smd时采纳。 b:来料检测->pcb的a面丝印

21、焊膏(点贴片胶)->贴片->烘干(固化)->a面回流焊接->清洗->翻板->pcb的b面点贴片胶->贴片->固化->b面波峰焊->清洗->检测->返修)此工艺适用于在pcb的a面回流焊,b面波峰焊。在pcb的b面组装的smd中,只有sot或soic(28)引脚以下时,宜采纳此工艺。 (4)双面混装工艺 a:来料检测->pcb的b面点贴片胶->贴片->固化->翻板->pcb的a面插件->波峰焊->清洗->检测->返修先贴后插,适用于smd元件多于分别元件的状况 b:来料检

22、测->pcb的a面插件(引脚打弯)->翻板->pcb的b面点贴片胶->贴片->固化->翻板->波峰焊->清洗->检测->返修 2、手工焊接的操作方法 a、焊接工具 主要用法的工具有烙铁、海绵、剪钳、和镊子等。 (1)电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸锡式电烙铁。 (2)烙铁头的温度调整与推断。 通常状况下,用目测法推断烙铁头的温度。依据助焊剂的发烟状态推断:在烙铁头上熔化一点松香芯焊料,依据助焊剂的烟量大小推断其温度是否合适。温度低,发烟量小,持续时间长;温度高,发烟量大,消散快。在中等发烟状态,温度约300,

23、为焊接合适温度。 b、电烙铁的用法须知 a、电烙铁用法前应检查用法电压是否与电烙铁标称电压相符; b、点烙铁应当接地; c、电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件; d、电烙铁应保持干燥,不宜在过份潮湿或淋雨环境用法; e、拆烙铁头时,要关掉电源; f、关电源后,利用余热在烙铁头上上一层锡,以爱护烙铁头; g、当烙铁头上有黑色氧化层时候,可用砂布擦去,然后通电,并马上上锡; h、海绵用来收集锡渣和锡珠,用手捏刚好不出水为适; d、五步法训练 作为一种初学者把握手工锡焊技术的训练方法,五步法是卓有成效的,值得单独作为一节来争论。不少电子爱好者重通行一种焊接操作法,即先用烙铁头沾上一些

24、焊锡,然后将烙铁放道焊点上停留等待加热后焊锡润湿焊件。 这种方法,不是正确的操作方法。虽然这样也可以将焊件焊起来,但却不能保证质量。从我们所了解的锡焊机理不难理解这一点。 当我们把焊锡溶化到电烙铁头上时,焊锡丝中的焊剂伏在焊料表面,由于烙铁头温度一般都再250350以上,当烙铁放道焊点上之前,松香焊剂将不断挥发,而当烙铁放到焊点上时由于焊件温度低,加热还需一段时间,在此期间焊剂很可能挥发大半甚至完全挥发,因而在润湿过程中由于缺少焊剂而润湿不良。同时由于焊料和焊件温度差许多,结合层不简单形成,很难避开虚焊。更由于焊剂的爱护作用丧生后焊料简单氧化,质量得不到保证就在所难免了。 正确的方法应当时五步

25、法: 1预备施焊 预备好焊锡丝和烙铁。此时特殊强调的施烙铁头部要保持洁净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 2加热焊件 将烙铁接触焊接点,留意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要留意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件匀称受热。 3熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开头熔化并润湿焊点。 4移开焊锡 当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,留意移开烙铁的方向应当是大致45°的方向。上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于

26、热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。事实上微小区分还是五步,所以五步法有普遍性,是把握手工烙铁焊接的基本方法。特殊是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步把握。 3、焊接留意事项 【手工焊接】 (1)把握好加热时间,在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。 (2)保持合适温度。一般阅历是烙铁头温度比焊料熔化温度高50较为相宜。 (3)用烙铁对焊点加力加热是错误的,会造成被焊件的损伤。 (4)焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的,假如操作时鼻子距离烙铁头太近,则很简单将有害气体吸入。一般烙

27、铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm,通常以40cm时为宜。 (5)电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定,长时间操作不宜疲惫,适于大功率烙铁的操作。正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在操作台上焊印制板等焊件时多采纳握笔法。 (6)焊锡丝一般有两种拿法。由于焊丝成分中,铅占肯定比例,众所周知铅是对人体有害的重金属,因此操作时应戴手套或操作后洗手,避开食入。 (7)用法电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电烙铁用后肯定要稳妥放置在烙铁架上,并留意导线等物不要碰烙铁头,以免被烙铁烫坏绝缘后发生短路。 【回流焊】 (1)、操作中留意不要把头、手放到机器可动范围内。 (2)、出现紧急状

28、况时,请按红色紧急停止开关。 (3)、戴好防高温的手套或其它。 (4)、把机顶盖打开降温。 (5)、不得修改不允许进入的菜单内容。 (6)、在生产过程中若发觉过炉后的电路板有虚焊、短路或其它问题时,需要手工矫正。 (7)、回流焊机运行时不行乱打开机器上的其他开关。 四、mp3数码播放器的原理 mp3播放机要分几个部分:中心处理器、解码器、存储设备、主机通讯端口、音频dac和功放、显示界面和掌握键。其中中心处理器和解码器是整个系统的核心。 中心处理器我们通常称为mcu(单片微处理器),简称单片机。它运行mp3的整个掌握程序,也称为fireware(或者固件程序)。掌握mp3的各个部件的工作:从存

29、储设备读取数据送到解码器解码;与主机连接时完成与主机的数据交换;接收掌握按键的操作,显示系统运行状态等任务。 解码器是芯片中的一个硬件模块,或者说是硬件解码(有的mp3播放机是软件解码,由高速中心处理器完成)。它可以挺直完成各种格式mp3数据流的解码操作,并输出pcm或i2s格式的数字音频信号。 存储设备是mp3播放机的重要部分,通常的mp3随身听都是采纳半导体存储器(flashmemory)或者硬盘(hdd)作为储存设备的。它通过接受储存主机通讯端口传来的数据(通常以文件形式),回放的时候mcu读取存储器中的数据并送到解码器。数据的存储是要有肯定格式的,众所周知,pc管理磁盘数据是以文件形式

30、,mp3也不例外,最常用的方法就是挺直利用pc的文件系统来管理存储器,微软操作系统采纳的是fat文件系统,这也是最广泛用法,即可以从fat文件系统的磁盘中按文件名访问并读出其中的数据。 主机通讯端口是mp3播放机与pc机交换数据的途径,pc通过该端口操作mp3播放机存储设备中的数据,拷贝、删除、复制文件等操作。目前最广泛用法的是usb总线,并且遵循微软定义的大容量移动存储协议规范,将mp3播放机作为主机的一个移动存储设备。这里需要遵循几个规范:usb通信协议、大容量移动存储器规范和scsi协议。 音频dac是将数字音频信号转换成模拟音频信号,以推动耳机、功放等模拟音响设备。这里要介绍一下数字音

31、频信号。数字音频信号是相对模拟音频信号来说的。我们知道声音的本质是波,人说能听到的声音的频率在20hz到20khz之间,称为声波。模拟信号对波的表示是连续的函数特性,基本的原理是不同频率和振幅的波叠加在一起。数字音频信号是对模拟信号的一种量化,典型方法是对时间坐标按相等的时间间隔做采样,对振幅做量化。单位时间内的采样次数称为采样频率。这样一段声波就可以被数字化后变成一串数值,每个数值对应相应抽样点的振幅值,按挨次将这些数字排列起来就是数字音频信号了。这是adc(模拟-数字转换)过程,dac(数字-模拟转换)过程相反,将连续的数字按采样时候的频率挨次转换成对应的电压。mp3解码器解码后的信息属于

32、数字音频信号(数字音频信号有不同的格式,最常用的是pcm和i2s两种),需要通过dac转换器变成模拟信号才能推动功放,被人耳所识别。 mp3播放机的显示设备通常采纳lcd或者oled等来显示系统的工作状态。掌握键盘通常是按钮开关。键盘和显示设备合起来构成了mp3播放机的人机交互界面。 mp3播放机的软件结构跟硬件是相对应的,即每一个硬件部分都有相应的软件代码,这是由于大多数的硬件部分都是数字可编程掌握的。 总结起来工作流程为读取贮体上的信号-到解码芯片对信号进行解码(或解压缩)-通过数模转换器将解出来的数字信号转换成模拟信号-再把转换后的模拟音频放大-低通滤波后到耳机输出口 五、mp3数码播放

33、器的制作与调试过程 1.通过焊膏印刷机、印刷专用刮板及smt漏板将焊膏漏印到pcb的焊盘上。 2.检查所印线路板焊膏是否有漏印、粘连、焊膏量是否合适等。 3.由贴片机、镊子等根据工位图17工位完胜利放(留意功放的缺口位置),10k、20k、100k、2.7k电阻,1uf、0.1uf电容的贴装。 4.检查所贴元件是否放偏、放反或漏放,并修复。 5.检查回流焊的工作条件,如电源电压、温度曲线设置等。 6.通过smt回流焊设备进行回流焊接,并观看焊接过程和温度改变,焊好后在空气中放置2-3分钟,待完全冷却后检查焊点的质量,推断刷膏的优劣,并修复。 7.回流焊后,根据工位图进行第8工位主控插座,第九工

34、位usb接口,第十工位耳机插座,十一、十二工位电解电容(留意电解电容的正负极),十三工位功能按键,十四工位拨动开关,十五工位数码管显示屏的手工焊接,十六工位的主控芯片的插入主控插座中。 8.全部的元器件焊好后,检测电路板的完整性。并进行十七工位测量电池两焊盘bat+、之间电阻(开关闭合)。 9.十八工位焊接电池连线,bat+,bat和电池片。 10.十九工位焊接喇叭连接线vo+、vo和喇叭。 11.二十工位焊接天线挂绳。 12.一切焊接完毕后对应工位图复查,试播放,修整局部。 13.装入三节五号电池,测量vin1、vcc3、3v对地的电压,然后在fm、mp3的状态下测试各个按键的功能。 14.

35、组装外壳,喇叭后面贴块泡沫胶,盖紧后盖留意将焊接的连线压在槽里,上紧螺丝。 六、心得体会 通过这次实习不仅自己动手完成了一个收音机,更过的是学到了许多东西。首先巩固了电子学理论,增加了识别电子元器件的力量,通过对元器件的测量,也增加了对万用表的用法力量。其次,培育了我们的动手力量,实践是检验真理的唯一标准,理论的东西只有通过实践环节的检验,才是真实的。 通过组装收音机,我们明白了其工作原理、学会了焊接技术。还有此次实习还熬炼了我们解决问题的力量,在实习中我们遇到了各种各样的问题,通过此次实习我们懂得了面对一个问题,要不慌不忙,理清思路,查找问题的根源,然后一步一步的解决问题。 电子工艺实习让久

36、在课堂的我切身的感受到作为一名电子工艺人员的苦与乐,同时检验了自己所学的学问。 电子工艺实习报告4 简洁照明线路的安装与调试 一、实习目的 了解日完灯的工作原理。 学习安装简洁的照明线路。 练习如何熟悉和用法试电笔。 二、实习内容 日完灯结构 日完灯灯管的内壁上涂有一层荧完粉,灯管两端各装有两根灯丝,管内在其真空状况下充有少量氩气和水银。当镇流电路在灯管两端产生约400V600V高压时,灯丝发热使管内水银汽化,使管内的气体产生电离,形成自由移动的电离子,这种电离子被荧完粉汲取后转换成另一种近似日完的可见完。 空气开关结构 空气开关是一种半自动开关电器。它集刀开关、熔断器、热继电器和欠压继电器的

37、功能于一体,是一种可手动合闸和分闸,又能在欠压、失压、过载或短路故障发生时自动分闸的电气器件。 三、实习所需元件 电源插头、闸刀开关、保险丝、卡口灯头、开关、白炽灯、日完灯、导线若干 四、实习步骤 先把闸刀开关、吊线盒、拉线开关预置的位置固定好。 闸刀开关的安装,必需使闸刀向上推时为闭合状态,不行倒装。 拉线开关必需与火线串接,螺口灯头的螺旋套必需与零线连接。灯头和吊线盒接线时裸铜丝不能外露,以防短路和触电。 闸刀开关的进线端用插头接线,接线时留意不要使连接插头的两根导线的暴露部分相互接触而发生短路现象。 经检查无误后,在闸刀开关上接好功率相配的保险丝,装上灯泡后将电源插头插入试验室电源插座内

38、,将闸刀开关合上,拉动拉线开关,看灯泡是否发完。 用试电笔测试你的开关是否接在火线上,假如没有,可将电源插头调向。 将插头取下,拆除电路。 五、留意事项 同学安装电路完毕后,须经老师检查方能接通电源。 出现异样状况,应马上拉闸断电,拔掉电源插头。 开关必需安装在火线上。 凡是导线接头处,都必需用绝缘胶布把暴露的导线包扎好,不能用其它胶布代替绝缘胶布。 在拆除电路时,应首先将总电源断开,方能动手拆除电路。 严禁带电操作,以防触电事故发生。 六、小结 这次我们需要安装和调试照明电路,该电路可以说是比较简洁的,在日常生活中都能见到。不过究竟是第一次真正的自己动手实物连接,所以效率不高,而且在摆线和摆

39、放元器件上,也不够美观,这些都是值得改进的地方,老师也给我们做了示范,盼望在下次实习中能有进步。 电子工艺实习报告5 通过一个星期的学习,我觉得自己在以下几个方面与有收获 一 对电子工艺的理论有了初步的系统了解。 我们了解到了焊一般元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、工作原理与组成元件的作用等。这些学问不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。 二 对自己的动手力量是个很大的熬炼。 实习出真知,纵观古今,全部创造制造无一不是在实习中得到检验的。没有足够的动手力量,就奢谈在将来的科研尤其是试验讨论中有所成就。在实习中,我熬炼了自

40、己动手技巧,提高了自己解决问题的力量。比如做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特殊小,稍不留神,就焊在一起了,但是我还是完成了任务。 三 对印制电路板图的设计实习的感受。 焊接挑战我得动手力量,那么印制电路板图的设计则是挑战我的快速接受新学问的力量。在我过去始终没有接触过印制电路板图的前提下,用一个下午的时间去接受、消化老师讲的内容,不能不说是对我的一个极大的挑战。在这过程中主要是熬炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。由于我对电路学问不是很清晰,可以说是模糊。但是当我有什么不明白的地方去向其他同学请教时,即使他们正在忙于思索,也会停下来关心我,消退我得盲点。当我有什么想

41、法告知他们的时候,他们会不由于我得无知而不接受我得建议。在这个实习整个过程中,我虽然只是一个配角,但我深深的感受到了同学之间友情的真挚。在实习过程中,我熟识了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法。可是我未能独立完成印制电路板图的设计,不能不说是一种遗憾。这个实习迫使我信任自己的学问尚不健全,动手设计力量有待提高。 我很感谢张帆老师对我们的细心指导,从他那里我学会了许多书本上学不到的东西,教我们怎样把理论与实际操作更好的联系起来和很多做人的道理,这些东西无论是在以后的工作还是生活中都会对我起到很大的关心,在实习前我不慎将手弄伤,而王老师和班主任老师对我的关怀,使我这异地学子感受到了一种很亲切的感

42、觉,这种感觉很暖和,很亲切 两周的实习短暂,但却给我以后的道路指出一条明路,那就是思索着做事,事半功倍,更重要的是,做事的心态,也可以得到磨练,可以转变许多不良的习惯,例如:一个工位上两个同学组装,起初效率低,为什么呢?那就是没有明确分工,是由于一个在做,而另一个人好像在打杂,而且开工前,也没有统一看法,彼此没有应有的默契。而通过磨合,心与心的沟通以及渐渐娴熟,使我们学到了这种阅历。 这次实习 不仅让我了解学到许多东西,还熬炼了我的胆识、语言沟通力量和心理 洞察力量,让我知道如何做好一名电子工艺员。一名优秀的电子工艺员应当留意以下几点: 一、保持良好个人形象,具有良好的疗养和热忱周到的服务看法

43、; 二、精通产品的学问并把握足够的关联产业的学问, 三、具有良好的应变力量,能依据顾客的言语与表情察觉顾客的想法,作出适当的回应; 四、做好与厂家、商家及同事之间的沟通; 五、不断学习,把握电子工艺员应具有的力量。 电子工艺实习报告6 公司这次为了让我们在上岗之前把握全面的学问,给我们供应了为期一周的电工实习,我从感性上学到了许多东西,使我更深刻地了解到了实践的重要性。只具有理论学问是不行的,更要有动手力量。通过实习我们更加体会到了“学以致用”这句话中蕴涵的深刻道理。本次实习的目的主要是使我们对电工工具、电器元件及线路安装有肯定的感性和理性熟悉;了解一些线路原理以及通过线路图安装、调试、修理的

44、方法;对电工技术等方面的专业学问做初步的理解;培育和熬炼我们的实际动手力量,使我们的理论学问与实践充分地结合,作到不仅具有专业学问,而且还具有较强的实践动手力量,能分析问题和解决问题的高素养人才。 以前我们学的都是一些理论学问,比较注意理论性,而较少注意我们的动手熬炼,而这一次的.实习有不少的东西要我们去想,同时有更多的是要我们去做,好多东西看起来非常简洁,但没有亲自去做,就不会懂理论与实践是有很大区分的,许多简洁的东西在实际操作中就是有很多要留意的地方,也与我们的想象不一样,这次的实训就是要我们跨过这道实际和理论之间的鸿沟。理论说的在好,假如不付诸于实际,那一切都是空谈。只有应用与实际中,我

45、们才能了解到两者之间的巨大差异。开头的时候,老师对电路进行介绍,我还以为电工实习特别简洁,直至自己动手时才发觉,看时简单作时难,人不能轻视任何事。连每一根电线,都得对机器,对工作,对人负责。这也培育了我们的责任感。 通过这一个星期的电工技术实习,我得到了很大的收获,这些都是以前在课堂理论学习中无法学到的,我主要的收获有以下几点: 1、把握了几种基本的电工工具的用法,导线与导线的连接方法,导线与接线柱的连接方法,了解了电路安装中走线、元件布局等基本常识; 2、了解了简洁照明电路的安装方法,把握了一般串联、并联电路,日完灯、导线开关的安装; 3、本次实习增加了我们的团队合作精神,培育了我们的动手实

46、践力量和细心严谨的作风。实习结束了,我学到了很多以前在课堂上学不到的东西,增长了很多学识和见识,受益匪浅。通过实践,深化了一些课本上的学问,获得了很多实践阅历,另外也熟悉到了自己部分学问的缺乏和浅显,激励自己以后更好的学习,并把握好方向。并且,在进入公司之后跟着前辈们好好学习专业业务学问。让自己成为一个有用的人。 电子工艺实习报告7 一、无线电四厂实习体会 透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程,了解了该厂的主要产品:挺直数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用

47、智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 二、PCB制作工艺流程总结 PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝完电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在贴合产品电气以及机械结构要求的基础上思索整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要留意以下问题: 1。走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。的走向是按直线,避开环形走线。 2。线条要尽量宽,尽量削减过线孔,削减并行的线条密度。 三、手工焊接实习总结 操作步骤: 1

48、、预备焊接:预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡:当熔化必需量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点: 1、焊件表面处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。 3、不好用过量的焊剂:相宜的焊接剂就应是松香水仅能浸湿的将要构成的焊点,

49、不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。用法松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、持续烙铁头清洁:烙铁头表面氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、焊锡量要相宜。 6、焊件要固定。 7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。 操作体会: 1、把握好加热时刻,在保证焊料潮湿焊件的前提下时刻越短越好。 2、持续相宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成资料: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体结构

50、的焊接等,把握了手工焊的基本操作方法。 四、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时复原至室温,然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位精确,采纳相宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板相宜处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:依据锡膏产品要求设置相宜温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项: 1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签,要保证精准准时贴到指定位置。 出现的问题及解决方案: 1、锡

51、珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘精确对位,精确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清楚,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采纳焊剂量适中的焊剂,无材料采纳无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。 3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板精确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,依据实际状况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少,焊锡量不足:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之

52、焊盘和元器件,增加回流时刻。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,转变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点表面偏暗、粗糙,与北汉无没有进行熔融):调整回流温度曲线,依照供应商带给的曲线参考,再依据所生产之产品的实际状况进行调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。 五、收音机焊接装配调试总结 安装器件: 1、安装并焊接电位器RP,留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(留意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用

53、色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发完二极管V2,留意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,留意正负连接颜色。 调试: 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜寻广播电台。 4、调整收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件打算,一般不用调整)。 总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB精准位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、

54、装后盖。 7、装卡子。 检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进行检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,表面无损伤。 六、音频放大电路焊接与调试实习总结 音频放大电路电路图: 该音频功率放大器制作简洁,元件常见、易购买,简单组装,智能化高。个性是用法便利。在此过程中,焊接是试验胜利的重要保证,因此每个焊点都很认真。还有在调试时,务必分步骤完成,否则很简单烧毁元件。 七、工艺实习总结与体会 透过这次电子工艺实习,我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问,熟识了常用仪器仪表的作用及其测量方法;把握了电子产品安装焊接的基本工艺学问,把握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,把握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,把握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简洁的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。透过实习讲解并描述本上的学问运用到实际的生活工作中,自己的动手潜质得到了很大的熬炼,培育了应对困难解决困难的士气,提高了解决问题的潜质

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