IC封装的材料和方法

1、精选优质文档-倾情为你奉上IC封装的材料和方法封装设计回顾集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍了制造这些不可缺少的封装结构时用到的各种材料和工艺。虽然IC的物理结构、应用领域、I

2、/O数量差异很大，但是IC封装的作用和功能却差别不大，封装的目的也相当的一致。作为“芯片的保护者”，封装起到了好几个作用，归纳起来主要有两个根本的功能：1)保护芯片，使其免受物理损伤；2)重新分布I/O，获得更易于在装配中处理的引脚节距。封装还有其他一些次要的作用，比如提供一种更易于标准化的结构，为芯片提供散热通路，使芯片避免产生粒子造成的软错误，以及提供一种更方便于测试和老化试验的结构。封装还能用于多个IC的互连。可以使用引线键合技术等标准的互连技术来直接进行互连。或者也可用封装提供的互连通路，如混合封装技术、多芯片组件（MCM）、系统级封装（SiP）以及更广泛的系统体积小型化和互连(VSM

3、I)概念所包含的其他方法中使用的互连通路，来间接地进行互连。随着微电子机械系统(MEMS)器件和片上实验室（lab-on-chip）器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对IC封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，IC封装已经成为了和IC本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，IC的性能受到IC封装的制约，因此，人们越来越注重发展IC封装技术以迎接新的挑战。IC封装家族虽然有很多方法对IC封装进行分类，但是IC封装主要

4、可以通过其基本结构的不同进行分类和定义。根据这一标准，IC封装的两个主要类别是引线框架式封装和基板式封装。还可以将后者进一步细分为有机层压基板材料和陶瓷基板材料。现在还出现了一种封装类型，它着眼于在圆片上进行封装，被称作为圆片级封装（WLP）。封装在圆片的表面进行，这样就能制成真正意义上的芯片尺寸封装。在定义了封装的基本结构之后，继续介绍下一级互连中的封装技术。比如，以引线框架和双列直插封装(DIP)为代表的许多传统IC封装，用于针脚插入型焊接装配。而以针栅阵列（PGA）为代表的其他形式的封装可插在插孔中。还有一些，如以四方扁平封装(QFP)、无引脚引线框架封装和面积接近芯片面积的四方扁平无引

5、脚封装(QFN)为代表的柔性引脚引线框架封装，则用于表面贴装技术（图1）。图1. IC封装有着许多种尺寸、形状和引脚数量，以满足IC和系统不同的要求。除了以QFP和QFN为代表的四周引脚封装，还有平面阵列封装。由于平面阵列封装本身具有良好的处理高I/O数和管理I/O端分布的能力，而同时又不会降低性能，所以用平面阵列的方法来形成IC封装的I/O已经变得越来越普及。球栅阵列封装（BGA）就是平面阵列封装的典型代表。正是由于这些优势，BGA的身影出现在了从微小尺寸芯片、圆片级封装到拥有数千个I/O的大尺寸IC的各个应用领域。由于已经有了制造有机层压基板的划算的大型制造设备，所以BGA封装通常采用这种

6、基板。BGA封装还经常被用于不断成长的叠层芯片、多芯片和叠层封装结构之中。多芯片封装被认为是一种有可能替代芯片上系统(SOC)的可行的解决方案。现在还日益涌现出基于阶梯形封装和双面互连概念的新的封装形式（图2）。图2. 不同寻常的BGA封装结构的示意图（由SiliconPipe公司提供）。IC封装材料和封装技术回顾制造这些各种各样的IC封装时用到的材料十分重要。它们的物理性质、电学性质和化学性质构成了封装的基础，并会最终影响到封装性能的极限。引线框架封装和层压基板封装结构的物理性质有显而易见的差异；然而，相对于这两种封装各不相同的材料性质，人们对于封装性能要求却基本一致。进行一次对于封装组成要

7、素逐点详述的回顾会有助于展现封装中选择的多样性和性能需求的复杂性。按照合乎逻辑的次序，理应从引线框架材料开始讲起，这是因为使用引线框架的产品仍然在IC封装中占据主导地位。引线框架主要用于引线键合互连的芯片。能够焊接引线的表面处理层，如银或金，被镀在一个被称为“内部引线键合区”的区域上。这道工艺采用了局部镀膜方法。由于贵金属很难同塑封料结合，所以这道工艺成本较高。用于IC封装中的引线框架的金属材料一般根据封装的要求在几种材料中选取一种。对于陶瓷封装，一般选择合金42或Iconel合金作为引线框架材料，因为这些合金与陶瓷材料基板的热膨胀系数（CTE）相匹配。因为陶瓷材料的脆性的缘故，CTE匹配对于

8、陶瓷材料很重要。但是，在表面贴装元件的最后的装配中，根据尺寸的不同，低CTE材料会对可靠性产生负面影响。这是因为这些低CTE材料与大多数的标准的PCB基板的CTE产生失配。虽然高模量、低CTE的金属材料作为引线框架材料时，能够在陶瓷封装和塑料DIP封装中表现良好，但是在表面贴装塑料封装时，铜是一种更好的引线框架材料。因为铜更加柔软，能够更好地保护焊点。铜还具有电导率更高的优点。由于产业界要面对日益迫近的欧洲新标准的挑战，因此对于下一级组装来说引脚表面处理技术显得日益重要。这一问题在过去几年之中已经成为了无数论文的主题。其重点是寻找一种长久以来一直使用着的且其性质已为人所熟悉的铅锡焊料的替代物。

9、由于未来的供应商面临着激烈的市场竞争，所以并不会存在一个单一的解决方案。在未来的几年中，人们很有可能对到底采用何种材料作为引线表面处理材料会更加困惑。芯片粘接材料的作用是将芯片固定在衬底之上。看上去是很简单的事情，但是对此的要求视应用领域的不同而各不相同。在大多数情况下，芯片粘接用于芯片面朝上的引线键合封装。这种材料要能够导热，在有些时候还要能够导电。为了避免在芯片上产生热积存，芯片粘接工艺应该保证在粘接材料中没有空洞。随着芯片功耗的不断提高，这一点会变得越加重要。芯片粘接材料是液态材料或薄膜材料。它们被设计成不会脱气，因为任何脱气产物重新沉积在焊盘上都会降低引线键合的质量。芯片粘接材料的还起

10、着应力缓冲层的作用，用以防止芯片由于与基板的CTE失配而产生断裂。如果选取的芯片粘接材料合适，就能够保证在芯片尺寸封装（CSP）中在芯片下面重新分布的I/O的可靠性。经过改良的芯片粘接材料还用于倒装焊互连中。在这种应用中，IC通常有凸点，而粘附层中分布有导电颗粒。这种类型的芯片粘接材料也被称作各向异性导电胶。再回到引线键合封装。在引线键合技术中，主要有三种焊接技术：热压焊、热超声球焊和室温超声楔焊。但只有后两种焊接技术现在仍然在被广泛采用。在热超声焊中普遍采用金丝。铜丝是另外一种可用的材料，但是需要在富含氮气的环境下进行焊接。铝丝则常用在低成本的楔焊中。层压基板材料可以替代引线框架用于IC封装

11、。它经常出现在I/O数很多或者对性能要求很高的封装中。从上世纪70年代末开始，基板应用在板上芯片（chip-on-board）中。实际上，当仔细观察板上芯片时，你会清楚地发现它包含有封装的所有基本元素，可以说它根本上是“现场封装”。层压基板封装结构现在仍在使用中，并且是一种十分重要的IC封装手段。它可以作为厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板的一种低成本的替代品。新型的高温有机层压基板受到人们的青睐，不仅因为它们的成本很低，而且它们的电学性能也更加优越（如较低的介电常数）。图3. 各种不同类型的封装有着一些共同的特点。封装的重点就是进行密封并将输入输出端重新安排成一个更加有用的结构。塑封料是IC封装材料

12、中的最后一个组成部分。引线框架主要重新分配了具有精细引脚节距的芯片I/O，而塑封料则具有另外的作用。它的主要作用就是保护芯片和脆弱的互连线免受物理损害和外界环境的不利影响。塑封料的使用一定要谨慎而精确，以免产生引线偏移（冲丝），从而造成引线间的短路。IC封装中有三种主要的塑封料。第一种是环氧树脂和环氧树脂混合物。作为结构工程领域中常用的树脂材料，环氧树脂也是如今最为常见的一种有机树脂塑封料。环氧树脂具有良好的综合性能和热性能，而且成本相对较低。硅树脂材料是IC封装中另一种常用的塑封料。尽管硅树脂的制造工艺和固化工艺同有机树脂的相似，但是由于硅树脂是含硅的，而不是含碳的，所以它们不能被称为是有机

13、树脂。硅树脂有两个主要的种类：溶剂型硅树脂和室温下可硫化的（RTV）硅树脂。按照硅树脂种类的不同，它们的固化机理也不相同。RTV可以通过暴露在潮湿的环境下（室内的湿度）或者加入催化剂来进行固化。相反，溶剂型硅树脂常通过加热使溶剂蒸发来进行固化。硅树脂在一定温度范围内(从-65到150)是柔性的，这就使得它在需要柔性材料的芯片尺寸封装（CSP）中受到青睐。最后一种基本塑封料是聚酰亚胺。聚酰亚胺在IC封装中用作塑封料并不多见。它常用于芯片粘接之中。聚酰亚胺拥有的高温性能使其能够在高温环境中得到应用。随着欧盟法规规定要采用一种新材料来替代传统的焊料，塑封料现在正面临着要与新焊料相匹配的问题。能够满足

14、欧盟法律规定的高锡含量的焊料对高温有着严格的要求，这就导致了其对于湿度更高的敏感性。根据电子工程设计发展联合会议（JEDEC）中对湿度敏感性的规定，现在大多数的材料在这个指标上低了两个等级。在封装时需要更长时间的预烘焙以除去湿气来防止爆米花开裂现象或残留湿气在回流时爆炸性地外泄。表1  IC封装中使用的材料的列表。请注意各种基本类型的IC封装大都采用了同样的材料结论这篇回顾着重揭示了IC封装技术在电子产业中所发挥的重要作用，并论证了IC封装在电子系统设计领域中所处的无可辩驳的重要地位。随着I/O数量的增加和器件性能要求的不断提高，可供选择的封装类型也越来越多，为那些十分困难的问题提供

15、了解决方案。但它也是对那些寻求单一标准的努力的一种诅咒。可以确切预见的是，总有一天标准会变得不再那么重要，尤其在IC、封装和基板一体化设计的概念变得普及之后更是如此。虽然客户定制化设计会变得更加常见，但是用于制造电子产业链中十分重要的具有纽带性质的封装产品的工艺和材料却会相对地保持稳定，只有那些能够创造巨大效益的研发才能被IC封装技术所接受。作者：Joseph Fjelstad, SiliconPipe公司半导体封装技术向高端演进半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标

16、一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。高级封装实现封装面积最小化芯片级封装CSP。几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。就目前来看，

17、人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。目前开发应用最为广泛的是FBGA和QFN等，主要用于内存和逻辑器件。就目前来看，CSP的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电子装置。CSP封装具有以下特点：解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到BGA的1/4至1/10；延迟时间缩到极短；CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。就封装形式而言，它属于已有

18、封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。多芯片模块MCM。20世纪80年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片模块系统。它是把多块裸露的IC芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和CSP封装一样属于已有封装形式的派生品。多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线

19、引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装最大的优点就是缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。WLCSP,此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到800MHz的频率，最大容量可达1GB

20、，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。表面贴片封装降低PCB设计难度表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了PCB电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。Single-ended。此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排

21、成一排，其上面有一个大的散热片；COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点一是Film的价格很贵，二是贴片机的价格也很贵。Dual。此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得

22、电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。小尺寸贴片封装SOP。飞利浦公司在上世纪70年代就开发出小尺寸贴片封装SOP，以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。SOP引脚数在几十个之内。薄型小尺寸封装TSOP。它与SOP的最大区别在于其厚度很薄，只有1mm，是SOJ的1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的S

23、DRAM内存芯片都是采用此TSOP封装方式。TSOP内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。J形引脚小尺寸封装SOJ。引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。四边引脚扁平封装QF

24、P。QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板焊接。因此，PWB两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前最普遍采用的封装形式。此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种

25、封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。但是由于QFP的引线端子在四周布置，且伸出PKG之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于0.3mm时，要精确地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。采用J字型引线端子的PLCC等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决QFP的上述问题。由QFP衍生出来的封装形式还有LCCC、PLCC以及TAB等。此封装的基材

26、有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。QFP封装的缺点是：当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。塑料四边引脚扁平封装PQFP。芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片，必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯

27、片面积与封装面积比值较小等优点。带引脚的塑料芯片载体PLCC。它与LCC相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。它与LCC封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。无引脚芯片载体LCC或四侧无引脚扁平封装QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高频IC用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解

28、，因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。球型矩阵封装BGA。BGA封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，目前已成为最热门的封装。随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声"Cross-Talk Noise"现象，而且当IC的管脚数大于208脚时，传统的封装方式有其难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转

29、而使用BGA封装。BGA一出现便成为CPU、高引脚数封装的最佳选择。BGA封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD和各类平板显示器等高档消费市场。BGA封装的优点有：1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用

30、频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。BGA封装的不足之处：BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高BGA封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。小型球型矩阵封装Tiny-BGA。它与BGA封装的区别在于它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的BGA封装，但它与BGA封装比却有三大进步：由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；具有更好的散热性能。微型

31、球型矩阵封装mBGA。它是BGA的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，但制造成本极高。插入式封装主要针对中小规模集成电路引脚插入式封装。此封装形式有引脚出来，并将引脚直接插入印刷电路板中，再由浸锡法进行波峰焊接，以实现电路连接和机械固定。由于引脚直径和间距都不能太细，故印刷电路板上的通孔直径、间距乃至布线都不能太细，而且它只用到印刷电路板的一面，从而难以实现高密度封装。它又可分为引脚在一端的封装形式(Single ended)、引脚在两端的封装形式(Double ended)和引脚矩阵封装(Pin Grid Array

32、)。引脚在一端的封装形式大概又可分为三极管的封装形式和单列直插封装形式。典型的三极管引脚插入式封装形式有TO-92、TO-126、TO-220、TO-251、TO-263等，主要作用是信号放大和电源稳压。单列直插式封装SIP。引脚只从封装的一个侧面引出，排列成一条直线，引脚中心距通常为2.54mm，引脚数最多为二三十，当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。其吸引人之处在于只占据很少的电路板面积，然而在某些体系中，封闭式的电路板限制了SIP封装的高度和应用，加上没有足够的引脚，性能不能令人满意。多数为定制产品，它的封装形状还有ZIP和SIPH。引脚在两端的封装形式大概又可分为双列直插式封装、Z形双列直插式封装和收缩型双列直插式封装等。双列直插式封装DIP。绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的芯片有两排引脚，分布于两侧，且呈直线平行布置，引脚间距为2.54mm，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。此封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式