PCB设计经验谈(总结) 详细

1、PCB设计经验谈经验1、元器件被选择移动时,外廓框线过大,造成移动、显示、打印方面的错误。原因:a.创建PCB库时,元器件没有建在原点(0,0;b.多次移动和旋转了元器件,元器件属性中隐藏的字符距离元器件过远。解决方法:a.重新在元器件编辑器终于原点(0,0位置建元器件;b.选择显示元器件所有属性的隐藏字符,将距离过远的字符移近即可。经验2、焊盘的选择选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向以及PCB板材等因素,焊盘设定的主要原则如下:c.焊盘的孔径要根据元器件的引脚尺寸决定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2- 0.4毫米。d.圆形焊盘外径一般不小于(

2、孔径+1.2毫米。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(孔径+1.0毫米。当引脚距离较近时可使用椭圆形焊盘。e.单面焊盘(贴片元器件的孔径定义为0,焊盘和丝印在同一面。f.单面板的焊盘要尽量加大,以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。g.LAYOUT时要注意原理图的引脚定义与封装的引脚定义是否一致,注意调整。如三极管:原理图中pinnumber 为e,b,c, 而PCB板图中为1,2,3。h.由于设计的需求,有时可能需要自己编辑软件没有预先提供的焊盘。对发热且受力较大、电流较大的焊盘(例如大的输出变压器引脚焊盘,可自行设计成“泪滴状”。在两个较近距离焊盘之间走线时,可以考虑长短不对称的焊盘

3、。在遥控器中经常运用到按键式焊盘-梳状交叉焊盘。用于板间连接的插槽接口处和邦定用金手指根据需要进行定义。经验3、过孔-有通孔、盲孔、埋孔之分,使用时注意属性的定义。i.连线中过线孔太多,沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。j.电源线、高频信号线以及其他易受干扰的信号线尽量少加或不加过孔。k.需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。经验4、印刷电路板中经常需要加工一些异型孔。若板内有异型孔,用KEE POUT 层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应2:1,宽度应>1.0mm,否则,钻床在加工异型孔时极易断钻,造成加工困难。异形孔是否

4、需要进行金属孔化,需要和加工厂进行沟通。经验5、导线宽度的设定:注:以下的设定主要是针对我们公司常用的应用电路,所有设定值范围仅为参考值。m.地线一般可选1mm 宽度,地线最好是铺地处理。o.只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。p.印制导线拐弯处一般取圆弧形或大于90度角的夹角,而直角或小于90度角夹角在高频电路中会影响电气性能。我们一般采用135度的夹角。q.单面板的走线宽度一定要尽可能的宽,尤其是焊盘与印制导线的连接处要尽可能的宽,以提高铜箔层的附着力和元器件焊接的可靠性。r.两个焊盘之间的连线,要避免用线条来重复放置,直接改变线条WID T H即可。s.对于双面板(或六层板中

5、走四层线。电路板两面的线要互相垂直,以防止互相感应产主串扰。典型的焊盘直径和最大导线宽度的关系(仅供参考 经验6、蛇形走线的作用t.延时补偿:高速数字PCB板的等线长是为了使各信号的延迟差保持在一个范围内,保证系统在同一周期内读取的数据的有效性(延迟差超过一个时钟周期时会错读下一周期的数据,一般要求延迟差不超过1/4时钟周期,单位长度的线延迟差也是固定的,延迟跟线宽、线长、铜厚、板层结构有关,但线过长会增大分布电容和分布电感,使信号质量下降。所以时钟I C引脚一般都接R C端接,但蛇形走线并非起电感的作用,相反的,电感会使信号中的上升元中的高次谐波相移,造成信号质量恶化,所以要求蛇形线间距最少

6、是线宽的两倍,信号的上升时间越小就越易受分布电容和分布电感的影响。例如计算机主板各部分信号对时序要求非常严格,所以必须对每种信号进行长度匹配,以满足足够的建立和保持时间。u.滤波电感:一般普通PCB板中,有时为提高电路的抗干扰能力,蛇形走线是一个分布参数的 LC 滤波器。v.收音机天线的电感线圈。w.短而窄的蛇形走线可做保险丝。经验7、电源线的处理x.电源线应尽量宽,尽量短。y.电源线宜采用分支结构,现实中,因受各种限制很难完全办到,但应尽力遵循。z.易受干扰的器件的电源最好单独分支,如果不能分支也要尽量排在电源的后端。经验8、地线的处理aa.一般情况下要求共点地,现实中,因受各种限制很难完全

7、办到,但应尽力遵循。bb.地线应尽量宽,最好使用大面积敷铜,这对接地点问题有相当大的改善。cc.印制板上若装有大电流器件,如继电器、指示灯、喇叭等,它们的地线最好要分开单独走,以减少地线上的噪声,这些大电流器件的地线应连到插件板和背板上的一个独立的地总线上去,而且这些独立的地线还应该与整个系统的接地点相连接。dd.合理布置电源滤波/退耦电容:一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容,但未指出它们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路或其它需要滤波/退耦的部件而设置的,布置这些电容就应尽量靠近这些元部件,离得太远就没有作用了。当电源滤波/退耦电容布置的合理时,接地点的问题就显得不那么

8、明显。ee.设置敷铜-敷铜的主要作用是提高电路板的抗干扰能力,如果要对线路进行包导线或补泪滴,那么敷铜应该放在最后进行。敷铜时要注意以下几个方面。大面积覆铜有实心填充和网格填充两种,两者差别不大,但一般采用网格填充。大面积覆铜要求距离板边大于0.5mm。单面板要尽量敷铜,尤其导线太细,而大面积的未布线区又没有设置敷铜,容易造成腐蚀不均匀。即当未布线区腐蚀完后,细导线很有可能腐蚀过头,或似断非断,或完全断。经验9、安全间距的设定在走线过程中不但要注意各类轴线的宽度,更要注意各类走线之间的安全间距。0.2-0.22毫米。如果制造工艺许可还可以更小,这要和加工商沟通,但0.1毫米以下是绝对禁止的。g

9、g.线宽与间距要匹配,一般为一比一。hh.地线、电源线之间以及他们与其他数字信号线之间的安全间距要2倍于一般安全间距(0.5-1毫米。如果可以电源线与其他线的间距尽量加大。ii.模拟电路的安全间距不小于电源线的安全间距,大功率器件的走线间距要加大,如果位置受限制,可在走线之间开槽,以避免爬电。经验10、丝印层字符的整理jj.字符遮不能遮盖焊盘和S MD焊片,否则会给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。kk.字符的位置不要使安装者产生歧义,在位置受限制的情况下可以使用位置对应表格和箭头指示等办法。ll.除了元器件的标号以外,还要将一些管脚的序号、信号的名字、元器件的正负极等标出。mm.最后再放

10、上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息。印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期等定义为1.5-4毫米。oo.字符大小可以根据板子布局的疏密状况进行适当的调整。但如果字符设计的太小(不能小于0.8毫米,会造成丝网印刷的困难,使字符不够清晰。经验11、印刷电路板上的各类膜要分清:“膜”可分为元件面(或焊接面阻焊膜(T o p / B otto m S ol der M ar k和元件面(或焊接面助焊膜(T o p/B otto m Pa st e M ar k两类。这两种膜是一种互补关系。pp.在大电流电路设计时往往需要在铜箔走线上加焊锡以增加

11、走线的横截面,此时就需要对相应层的阻焊膜的编辑。qq.对于有B G A的板,B G A焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖阻焊膜(S ol der M ar k l a y er。经验12、多层板中要注意内层和中间层的区别。rr.中间层是指用于布线的中间板层,该层中布的是导线。ss.内层是指电源层或地线层,该层一般情况下不布线,它是由整片铜膜构成。tt.内层可以进行分割,分割出来的内层可以用来连接一些重要的线路,即可以提高抗干扰能力也可以对重要的电路起保护作用。经验13、类的概念-所谓类就是指具有相同意义的单元组成的集合。uu.在电路板布线过程中,有些网络需要作特殊的处理:一些重要的数据线为了避免电路板上其他组件的干扰,在布线时往往需要加大这些数据线和和其他组件间的安全间距。可以将这些数据线归成一个类,在设置自动布线安全间距规则时可以将这个类添加到规则中,并且适当加大安全间距,那么自动布线时,这个类中的所有数据线的安全间距都被加大。在电路板布线过程中,电源和接地线往往需要加粗,以确保连接的可靠性,可以将电源和接地线归为一类,在设置自动布线导线宽度(W id t hC o n st rain t规则时,可以将这个类添