双声道功放的设计与制作

1、.1 2343 456道道BTL功放原理图设计功放原理图设计功放原理图的设计功放PCB图的设计PCB图的打印与热转印板子的腐蚀与打孔元件的插放与焊接功放的调试与总结.双声道BTL功放原理图设计 1 BTL功放电路的工作原理功放电路的工作原理功放俗称功放俗称“扩音器扩音器” 其作用是把前级放大器的弱其作用是把前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声信号放大，推动音箱发声.原理图原理图.2BTL功放原理图设计要求功放原理图设计要求 根据电路图大小布局元器件。根据电路图大小布局元器件。 绘制元器件时大小适当。绘制元器件时大小适当。 元件分布合理，原理图应美观。元件分布合理，原理图应美观。 连接元器件的导

2、线应接在引脚顶部，连接元器件的导线应接在引脚顶部，网络标号位置要正确。网络标号位置要正确。 符合三对照原则。（原理图中元件符合三对照原则。（原理图中元件引脚封装中焊盘序号实物中元件引引脚封装中焊盘序号实物中元件引脚排布顺序）脚排布顺序）.3BTL功放原理图设计流功放原理图设计流 1.启动原理图编辑器启动原理图编辑器 2.设置环境参设置环境参 3.设置图纸大设置图纸大 4.创建元件库创建元件库8.保存并输保存并输 5.放置元件并布放置元件并布6.布线布线 7.电器规则检电器规则检.功放俗称扩音机，其作用是把来自前级放大器的弱信号放大，推动音箱发声4总结总结. 根据实物元件绘制元件封装注意三对照

3、DA2030外的散热片和元件的封装画在一起。124313223绘制元件的封装要求绘制元件的封装要求613524.在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分在保证电气性能的前提下，元器件应排列整齐、美观，分布均匀、疏密恰当布均匀、疏密恰当。注意不要一头重或一头轻注意不要一头重或一头轻 信号流程布局的原则信号流程布局的原则布局应考虑左右声道对称布局应考虑左右声道对称 特殊元件优先布局原则特殊元件优先布局原则布局时要功放集成块和散热片放布局时要功放集成块和散热片放在电路板边缘，并且对称布局在电路板边缘，并且对称布局 控制性元器件定位布局的原则控制性元器件定位布局的原则布局时要求电位器、接线布

4、局时要求电位器、接线端子放在电路板边缘位置端子放在电路板边缘位置 防止电磁干扰防止电磁干扰 :输入输出信号尽量远离，集成电路电源端输入输出信号尽量远离，集成电路电源端的滤波电容放置时，应先经过电容，在给器件提供电源电压，的滤波电容放置时，应先经过电容，在给器件提供电源电压，提高器件的抗干扰能力。提高器件的抗干扰能力。. 布线应该整齐、美观，尽量不用或少布线应该整齐、美观，尽量不用或少用跳线用跳线 焊盘大小和形状以及孔径与焊接元器焊盘大小和形状以及孔径与焊接元器件相适应。件相适应。 应尽量采用较宽的导线特别是地线、应尽量采用较宽的导线特别是地线、电源线、及大电流的信号线。电源线、及大电流的信号线

5、。 布线时不能有急剧转弯和尖角布线时不能有急剧转弯和尖角，否则，否则会引起印制导线剥离或翘起。会引起印制导线剥离或翘起。 导线通过两个焊盘之间而不与它们相导线通过两个焊盘之间而不与它们相连时，应该与它们保持均等的间距。连时，应该与它们保持均等的间距。.122110012332112453621211001212112121221122112211001212112432121211322323113212121212121221122121121212122112211212425361425316613542.布局时要布局时要细心认真细心认真画元件封装画元件封装时一定要注时一定要注意三对照意

6、三对照布局时考虑布局时考虑特殊元件和特殊元件和控制性元件控制性元件布线时注意布线时注意不要出现尖不要出现尖角和锐角角和锐角.打印热转印打印热转印一打印打印时要注意的问题:1、打印前先处理好PCB图（跳线不需要打印）2、打印时需要选定的三个层：bottom layer 、 keep out layer、 multi layer3、打印时应打印在转印纸的光滑面上213421212101012121122121121212122110012112143212122132132123122121122112121221121212211221121212212045132315400245132315

7、40.二、热转印 步骤： 将处理好的PCB图用激光打印机打印在热转印纸的光滑面上（注意：转印后的转印纸不要折叠、触摸） 用砂布擦干净覆铜板，将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，放入热转印机待板子出来 出来的板子待冷却后撕掉转印纸 检查转印后的板子，将有瑕疵的的地方用尖头油性笔进行修补.腐蚀将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。. 钻孔钻孔(2)修板 将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，使导电条边缘平滑无毛，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘。 (3)钻孔 利用自动打孔机或高速钻床进行打孔。孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直板面。钻孔

8、时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺.涂助焊剂将钻好孔的电路板放入510稀硫酸溶液中浸泡35 min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后,刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的日的是容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。.插放元件插放元件1.按照原理图把原件正确插放在板子上（电解电容的电极不能接反注意色环电阻的阻值整流桥的极性不能接反 按照原理图把原件正确插放在板子上)2.小心元件引脚不要折断电阻电容.焊接 焊剂松香焊锡丝的拿法握电烙铁的手法.焊接焊接1.焊接前烙铁焊接前烙铁头的处理工头的处理工作；作；2.焊接时间要焊接时间要适当，不要适当，不要烧坏电路板；烧坏电路板；3烙铁头长度的烙铁头长度的调节；调节；4焊锡量的掌握；焊锡量的掌握；5引脚表面的处引脚表面的处理；理；6电烙铁的放置；电烙铁的放置；7焊接时不要对焊接时不要对焊件施压；焊件施压；8助焊剂掌握适助焊剂掌握适量量。 .1.目视检查 2.电源电路调试3.前置放大器调试4.音量控制器调试5.功率放大器调试6.整机联调7.整机试听.学到了什么学到了什么 1.电子产品制作室的工