uxrs001设计上的创新为音频语音通信和个人助理带来无与伦比全新用户体验

1、设计上的创新为音频、语音通信和个人助理带来无与伦比的全新用户体验Devon Worrell 尔公司音频平台架构师兼技术Jack Joseph Puig Waves Audio创意总监Pete Birch 三知公司首席运营官Chuting Su Realtek 工程技术总监UXRS001议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤2开场陈述和扬声器的语音助理变得非常重要这是下一个接口范式依赖优质完全依赖音频的新外形正在涌现，例如“Amazon Echo 类设备”用户想要在房间的任何位置使用系统，这被称为“远场”音频创新并非总是需要创造新技

2、术，因为构建用户乐于使用的系统所需的技术如今大多数都可用尔® 智能语音技术和集成硬件关键在于优质和扬声器，以及能够使用音频 DSP，以低功耗运行的算法通过与尔和我们的合作伙伴通力合作，我们能够打造出用户所需的平台3尔去年我们告诉您峰会往事与今朝现在现在多家供应商可提供更完善的扩音器和扬声器，而且要求的机箱更小68% 的人对扬声器性能不满意新型数字扬声器和智能扩音器即将上市助理将普及、阵列以及声音和语音降噪处理技术将进一步尔和我们的合作伙伴将提供更先进和算法，从而增强 Cortana* 等的助理尔® 智能语音技术，音频使用使用音频数字信号处理器能够降低功耗数字信号处理器将得到

3、进一步改进，能够支持您更有效地开展差异化和创新工作开放数字信号处理器将帮助您脱颖而出使用语音和声音将需要通过认证，这在2016 年将更加严格尔和Microsoft 现在已经更新了用于语音、声音的测试和认证，并新增了短语检测4议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤5体验音频创新您应该提供的增强体验现在可用的技术和组件阵列，借助 iFlyTech、Now* 和 Cortana* 等基于语音醒令和，声音助理和语音唤助理程序、使用尔智能语音技术进行低功耗降噪处理改进的 MEMS算法，专为语音和声音设计和调优的降噪覆盖整个房间的远场会议和语

4、音识别尔® 智能语音技术的音频数字信号处理和基于生使用声音和语音的用户识别与生物识别使用物测定学的发言人识别算法实现超低功耗处理适用于3D 音频、会议和空间化音频的现实世界带计的数字耳机或具备头部跟踪功能和算法的摄像头音质出色的，避免使用耳麦集成扩音器的数字扬声器，体积更小的机箱连接转换器(CAT)6语音体验期望1 米语音可用范围错误率不超过 10%基准7语音体验期望4 米语音可用范围错误率不超过 10%优质UX81 米语音体验期望“噪声”高压交流电传导噪声风扇照明器具电视和背景噪声办公室环境噪声按键音地板和天花板噪声户外噪声车辆噪声4 米语音可用范围错误率不超过 15%优质UX91

5、 米扬声器性能预期用户将会甄别扬声器质量，用户在评价质量时仅基于两个标准，即音量和低音为了支持远场语音，必须能在一段距离外听见该系统，达到 50 厘米处 85-86dB 的声压级，得到 4 米处 70dB 的声压级达到这些音量和低音将提供卓越的体验10与用户体验有扬声器质量标准普通笔记本电脑或变形超极本高级笔记本电脑或变形超极本可拆卸音频底座扩展坞或支架一体机、便携式一体机或“AmazonEcho 类系统”声压在距离50 厘米处，“已判定的”-3dB 衰减点测量85dB87dB89dB92dB100dB180Hz165Hz130Hz100Hz80Hz议程用户体验和创新尔® 智能语音技

6、术技术和实施洞见满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤11尔® 智能语音技术尔®语音唤醒开放DSP FDK更持久的电池续航时间高质量音频保真度音频、声音和语音音频平台创新增强版音频 DSP改进的语音识别能力新型硬件，全新接口， 增强的机箱， 更低功耗性能加倍， 内存增加 50%更快速准确的语音识别此处提供的信息可随时改变而毋需通知。请联系您的12 。尔代表，了解最新的尔路线图20172016DSPDSPDSPDSP3MB 内存优化的扬声器和性能使PC 音频再上新台阶集成音频 DSP 高效节能，可带来全新用户体验开发借助音频数字信号处理打造新体验有限试点项目前期/后期低功

7、耗，端到端音频、声音和语音处理唤醒您的PC 并使用语音助理程序（待机时有效）尔® 智能语音技术开放 DSP 固件开发套件 (FDK)主要特性尔音频 DSP 上集成第支持在算法（来自原始设备制造商和IP 提供商）完整的工具套件可支持从 IP 开发到产品调优等各项工作FDK 启动程序调试设计通过系统（编）尔参数框架管理完整音频子器、DSP、调制解调器固件模拟（主机上）Windows 配置（CFD 和 OED）跟踪分析探测算法开发处理设计固件模块打包程序具备探测、追踪和分析能力的高级固件调试功能可借助基于插件的框架进行扩展WINDOWS*、LINUX*、多操作系统支持驱动程序和硬件配置平台

8、调优固件构建（目标上）Android* /Chrome* (ASoC)IP 集成商IP 开发商操作系统集成商固件集成商调试工程13移动管理器调试调优议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见-远场语音和声音现实世界 3D 音频阵列-数字扬声器和机箱连接转换器 (CAT)- MIPI SoundWire 和音频插孔满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤14尔® 语音唤醒功能可带来免持移动体验“嗨我会尔，给 Jim 10 分钟。”“嗨育场？”消息，尔，怎么去体“嗨尔，读出购物单。”开车时购物时双手占满开会情境以及尔® 语音唤醒功能可唤醒您的设备并启用个人助

9、理15语音唤醒“一天生活”功耗状态唤醒系统DMICArray持续开启时的功耗范围14% 120 MHz 关键词检测Audio DSP3% 120 MHz语音检测每秒语音触发和接口使用 1.8伏电源线，这对降低功1086420耗平均功耗16IO and Buffer一天生活的下午下午 1 - 3 点安静工作下午 3 - 5 点会议室工作下午 5 - 6 点通勤回家下午 6 - 10 点在家下午 10 点 - 上午 6 点睡觉一天生活的上午上午 6 - 7 点唤醒和早晨例行事务上午 7 - 8 点通勤上班上午 8 - 9 点会议上午 9 - 10 点安静工作上午 10 点 - 中午会议室工作中午

10、- 下午 1 点自助餐厅DMICInterfaces语音唤醒尔® 语音唤醒功能检测个人助理ISV 应用语音活动检测发言人验证设备处于“休眠”模式，正在聆听语音指令检测发言人或依赖赖根据语音生物识别技术可选择设备尔® 系统低功耗DSP音频编解码器DMIC说出“+ 命令 ”，此时设备处于低功耗状态17VaDKPDSVVaD远场会议18议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见-远场语音和声音现实世界 3D 音频阵列-数字扬声器和机箱连接转换器 (CAT)- MIPI SoundWire 和音频插孔满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤19现实世界音频体验信

11、道串扰 在现实世界中，来自左侧说话人的信号会传到左右两侧耳朵 在耳机中，左耳接收左声道，右耳接收右声道过滤和延迟 在现实世界中，声音到达耳朵的时间不同，频率波形不同 在耳机中，直接信号直接输入我们的耳膜前期反射 在现实世界中，声音在到达耳朵前，会经墙和其它物理对象反射 在耳机中，仅原始信号传达到耳朵头部运动 在现实世界中，即便头部最轻微的晃动都会导致音频场景完全转变 在耳机中，音频场景随着头部持续移动，大脑保留的关于音源位置的前期假设现实世界中和戴耳机是两种完全不同的体验20的3D 音频解决方案是可生成一个虚拟房间并模拟其声学特征在该虚拟房间中音源追踪头部位置，使用精确到 +/-1 度的偏航/

12、俯仰/翻滚轴头部位置在回放时根据聆听者头部的位置实时修改声音Waves Nx 提供了心理声学算法，模拟声音在声学空间中的自然行为使用扬声器的立体声像使用的声像Nx21Waves Nx 革新了耳机聆听体验改进-真正环绕/360° 的耳机音频虚拟化/更加自然和清晰，感知方向性的音频通信交互式、方向性的音频提供 VR/AR 体验更舒适的长时间耳机佩戴体验Waves Nx 可用于从创作到使用的多种应用-/虚拟化得到增强被外部化，但维持了明确的方向感内容通过耳机中的真实环绕声音频网络的变得更加自然清晰；对方应用更加真实，归因于3D 定向音频使用户能够听见并检测到视野外的对象音乐在立体声扬声器上

13、重新获得其原始深度，同时提供一种舒适的长时间耳机佩戴体验虚拟现实 (VR) / 增强现实 (AR) 内容创作者可以使用 Nx 作为U编辑器插件22尔® 实感 技术进行头部追踪使用Waves Nx 使用摄像头进行头部追踪无需额外的硬件与标准RGB 摄像头相比，Nx 使用尔® 实感 摄像头的面部追踪功能提高了性能60 FPS 的更高帧率（与 RGB 标准 30 FPS 相比）可提供下列优势：-更频繁的头部位置更新可实现更流畅的音频调整-降低了追踪到的头部运动和相应的音频变化之间的延迟降低了 CPU 占用率强大的在低亮度环境中的性能自动检测头部测量 - 用于实时优化音频性能，增强

14、真实感Waves 将Nx 与实感 SDK 集成， 创建了一个 SFX APO 库，然后将其集成到OEM目标平台选择的 HW CODEC23助理和远场头部追踪演示尔® 实感 技术和 Waves Nx24系统注意事项支持任何类型的耳机Waves Nx 已集成到操作系统的音频系统中，耳机连接时自动激活不受内容限制- 支持所有格式和任意数量的声道Nx 广泛使用了尔的 AVX 和 SIMD 以优化 CPUNx 在播放过程中实时运行作为 Windows* APO（音频处理对象）支持的集成路径 应用 Nx 库+ API 能够嵌入到应用的音频输出路径 U编辑器的 Nx 插件目前处于测试阶段作为虚拟驱

15、动程序25议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见-远场语音和声音现实世界 3D 音频阵列-数字扬声器和机箱连接转换器 (CAT)- MIPI SoundWire 和音频插孔满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤26影响阵列性能的因素用户数量用户移动发言人音量和对于相对位置的超声波音源（用户）混响与用户之间的距离0.5m - FarField 4m捕获干扰噪声源数量2, 3 or 4从机箱口到“管”的声道声音算法5-10cm空间2-4mm语音算法SNR 灵敏度匹配61dB - 67dB发言人频率响应1 vs 3dBRibbed, Silicon boot（语音唤醒）Vo

16、ice Band vs. full 20-20kHz过滤材料阻尼网阻尼网“紧密程度” 可支持平滑响应27语音唤醒声学模型声音、语音模型回声和混响衰减标准化位置和数量的算法依赖关系侧向波束成形盲源信号分离(BSS) 新算法已可供使用噪声水平衰减 必须至少有 2 个，最好 3 到 4 个对简单摆放位置不太敏感和语音用途可需要较少的对空间和相位误差非常敏感最好在横向安排 4+1、1+2 或 4+1+2 个3+4 个可转换设备需要双向都有更远距离需要追踪发言人90-100mm，纵向安排仍然需要朝向环境的迎音频来为用户提供欢100mm124LTE antennaPossible Camera or LT

17、E75mm95mm20-30mm55mm170mm5a6a55mm35b76b282d Camera实现优秀操作的其它系统因素性能受到系统、机箱和系统主板设计的影响无 Singing CAPS、硬盘噪声，附近无风扇或通风口等采用专为语音和声音单独设计并提供同步操作的可用最佳信号处理算法-采用自适应波速成形技术，跟踪用户和房间噪声位置 盲源分离出色的声学回声消除 (AEC)通过 BIOS 和/或驱动程序机制向操作系统阵列几何位置来自劣质系统29议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见-远场语音和声音现实世界 3D 音频阵列-数字扬声器和机箱连接转换器(CAT)- MIPI S

18、oundWire 和音频插孔满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤30采用 Trigence Dnote* 技术的数字扬声器和模块 (DSM)数字组件完整的数字扬声器子系统在主机级别可寻址*在单一扬声器箱体中包含了双向数字音频接口、音频DSP、Dnote*处理器，以及数字扬声器优势更低的功耗和电源改进的音频质量简化的系统架构提供高级功能更低的总体成本更快速的设计和质量评估31数字扬声器 IC 模块 (DSM)数字扬声器中使用的IC 模块(ICM) 采用 TDK 独创的SESUB*（主 Dnote*硅基板）工艺。嵌入在基板中，外设组件组装在基板的顶部，最后一个模块以模塑覆盖。生产ICM：4毫

19、米x 9毫米x 1.2毫米顶部视图（无模塑）底部视图整体外观I/O 焊盘：0.65 毫米间距< 40 焊盘整合 ICM 的数字扬声器*SESUBDnote 数字扬声器驱动程序 IC32数字扬声器驱动程序 IC (ALC1013) SoundWire、I2S 和TDM 音频接口 仅带有 SoundWire 接口的市售设备 I2C和 GPIO 接口 11 段参数均衡器 200MHz Tensilica* HiFi2 DSP（100MHz 可用于客户IP / 功能） Dnote*处理（单声道）可支持驱动 6 个音圈 真正的 24 位音频输出，带内本底噪声低于 -120dB D-Assist 算

20、法- 来源于活动发言人测量-DSA（数字智能扩音器） DDR（数字降失真） DTSC（数字 Thiele-Small 补偿）功效（输入扬声器 1W）- Dnote 消耗 1.1W 系统功耗- 典型D 级消耗 2.1W33电源Dnote (8 x 6)D 级 (8)1.8V0.75W0.15W3.3V2.55W0.45W5.0V6.75W1.0WDnote* - 低开关损耗 = 高效率*大部分内容是小信号大信号小信号相同的输出功率/SPL 消耗较少系统有效功率- 延长电池续航时间34D-Assist 扬声器补偿D-Assist：这套算法专门用于通过精确感应和补偿物理机电属性，最大限度地提升数字微

21、扬声器性能*DSA - 数字智能扩音器完全的数字智能扩音器提供扬声器保护和可更出色感知的 SPL能够将扬声器驱动到量其最大额定功率的峰值，明显增加音可防止超温（主要失效模式）、音圈过电流和膜片过振幅不依赖于电流检测电阻或探针载波相比非智能扩音器，没有效率损失典型的模拟智能扩音器采用模拟传感，会浪费电力，同时低频率（低于-40Hz）探针载波会降低效率并缩短电池续航时间35典型SPL（取决于扬声器） 83dB 0.5m DSA 关闭 90dB 0.5m DSA 开启D-Assist 扬声器补偿（续）DDR - 数字降失真动态补偿扬声器的THD（总谐波失真）衰减， 该衰减主要由微型扬声器结构的机械限

22、制导致 。密切扬声器的动态工作条件，并计算专有逆向补偿算法。能够将 400Hz 基频的第一谐波降低-50dB如果有可用的扬声器准确模型，还有可能降低更高阶的谐波在 Dnote* PC DSP 内核扬声器中运行典型整体扬声器 THD 降为低于未修正值的 20%36D-Assist 扬声器补偿（续）DTSC - 数字 Thiele-Small 修正并补偿扬声器的 Thiele-通过主动测量扬声器特征，Small 参数Thiele-Small 参数是描述扬声器实际性能的关键电气和机械指标FS（自由共振频率）、Cms（机械悬浮力）、BL（运动强度）、XMAX（最大线性振膜振幅）、LE（线圈电感）等。D

23、TSC 提供了一种强的方法，能够优化/扩展特定扬声器的声学响应能力，并开始克服其机械结构的物理局限性。这是一项基本配置，仅在基于 Dnote* 的数字扬声器上可用运行在 ALC1013 DSP 内核上的扬声器内37多线圈缠绕设备38数字扬声器组件供应链TDK SESUB IC 模块（带有集成式 IC + 无源器件）DnotePC (aka ALC1013)无源与功耗管理Trigence 和Realtek*开固件和支持。整合了Realtek发的音频前端 (EQ+DSP) 和数字扬声器模块Trigence Dnote* + D-Assist数字扬声器IP。8 月 16 日量产驱动程序和系统集成支持

24、39议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见-远场语音和声音现实世界 3D 音频阵列-数字扬声器和机箱连接转换器(CAT)- MIPI SoundWire 和音频插孔满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤40在机箱上安装 CAT 扬声器安装结构和GST 扬声器机箱表面安装结构41在机箱上安装 CAT 扬声器垫片密封转换器安装结构和GST 扬声器机箱表面安装结构42在机箱上安装 CAT 扬声器垫片密封转换器安装结构和GST 扬声器机箱表面安装结构43O 型环垫片密封转换器 (GST)顶面垫片环绕框电机和框架电机44垫片密封转换器 (GST)电机45垫片密封转换器 (GST

25、)电机和框架电机46垫片密封转换器 (GST)环绕框电机和框架电机47垫片密封转换器 (GST)顶面垫片环绕框电机和框架电机48垫片密封转换器 (GST)O 型环顶面垫片环绕框电机和框架电机49议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见-远场语音和声音现实世界 3D 音频阵列-数字扬声器和机箱连接转换器 (CAT)- MIPI SoundWire 和音频插孔满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤50新型音频接口 - SoundWire器的SoundWire 硬件将在2016 年末使带有数字扬声器和新型桥接编用重接口，使用 HD Audio 和 SoundWire 1.0

26、连接到桥接音频SOC器采器可支持通过 SoundWire 或 I2S / I2C 桥接到外部扩音器和数字扬编声器 HD-Audio 和 Mobile HD- Audio HD-Audio I2S / I2C Mobile HD-Audio (ECR- 048A)尔 2017 款系统SoundWire将集成51 AC97 晰度音频(HD-Audio)使用 SoundWire 的系统蓝牙® (BT)52扩展坞编器SPK 扩音器模拟编器SdW 从动装置音频器平台器集线器PDM PDMSoundWire主控使用 SoundWire 的系统SoundWire插接式编器 ALC703SdW 扩音

27、器 ALC1013 *2MEMS蓝牙® (BT)53SdW多核从动装置SPK 扩音器SdW从动模拟解编码器装置扩展坞编器SPK 扩音器模拟编器SdW 从动装置音频器平台器集线器PDM PDMSoundWire主控使用 SoundWire 的系统Bridge Codec ALC701内部扬声器模拟、PDMHP/MIC、DMICHD-A数字SoundWireSdW 扩音器 ALC1013 *2蓝牙® (BT)54SdW多核从动装置SPK 扩音器扩展坞编器SdWSPK 扩音器从动装置模拟编器外部扩音器蓝牙设备SPK 扩音器模拟编器HDAI/FI2S + I2C I/FSoundW

28、ire主控平台器集线器PDM PDMSoundWire主控音频器SoundWire 1.0 演示SdW 从动装置1：系统内置扬声器SoundWire（主控）基于尔处理器的SdW 从动装置2：支持HP 的组合插接式耳机 +HD-Audio总线ALC701SdW 从动装置3：DMIC 立体声*2SoundWire总线一台主控到多个从动装置SdW 从动装置4：扩展坞输出、输入和内部SPK55适用于 3.5 毫米插孔的音频编器借助126dB 的 SNR，-110dB 的 THD+N 和优于-100dB 的串话干扰，在尔® 平台上提供高级音频性能超级Hi-Fi 模式/Hi-Fi 模式/常规模式

29、的多模式智能耳机插接检测- 通用耳机 (GND/MIC) 检测- 智能耳机/耳麦检测- 阻抗检测（10 段，0 >50kohm）和自动调整 FSOV高品质- 高性能 ADC 适用于A-mic 以 SNR 100dB大驱动功率适用于高阻抗和- 2.1Vrms 适用于 600ohm 负载晰度耳机56简化的设计- I/V 转换的额外BOM- 特殊电线和耳机扩音器I2S1.1x1.1 厘米2MCLKA-MicI2SMCLK3x3 毫米26x6 毫米2自动检测耳机阻抗并调节FSOV57尔SoCALC5662/5663DAC2Vrms HP-扩音器2Vrms HP-扩音器I/VACPUDACASRC

30、议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤58确保音频质量测试和认证- 语音平台评估工具 (SPET)§ 新版高级测试为 4 米通过所有这些测试和认证对于确保更卓越的用户音频体验§尔提供的全新语音唤醒精度工具- Microsoft* Cortana* 测试工具- Microsoft Skype* / Lync* 统一认证-尔提供的扬声器性能测试尔® 平台上提供一致的通过所有测试和认证可确保实现良好的预处理效果，在语音识别、语音唤醒和通讯在各种条件下验证平台中内建的信号处理功能，包括环境噪声和设备方向59音

31、频测试和认证Microsoft*语音平台评估工具(SPET)Cortana 测试工具*Microsoft Skype*/Lync*统一认证语音唤醒(WoV)精度工具扬声器性能测试60标准性能响度87dB频率响应165Hz平均意见评分4.0+标准性能误拒绝率<=10%误接受率10 小时以上 1%路径标准接收路径标准总质量损失总质量损失延迟输出电平信号电平（3 个等级）延迟空闲信道 SNR空闲信道噪声有效信道语音噪声比(SpNR)单频噪声单频干扰失真和噪声失真和噪声频率响应频率响应最大输出电平最大增益时的噪声电平回声路径测试，包含 EQUEST测试场景WER 性能纯净<=10%背景噪声

32、<=15%回声噪声<=15%测试场景标准（1/2 米）高级（4 米）精度性能纯净(35dBA)语音电平(MRP)89dBA语音电平(MRP)99dBA>=90%背景噪声(57dBA)>=85%回声噪声(70dBA LRP)>=85%音频激活性能语音唤醒平台声学模型和调优尔® 语音唤醒每一种语言进行了优化，在一些情例如 - 优化性能的 FAR 和 FRR通过超过 3000 小时的离线训练优化词组建模。语音唤醒性能评估包括：使用现实世界语料库音频进行12.00%10.00%8.00%6.00%4.00%2.00%0.00%超过 200 小时的误接受率测试，和

33、使用行超过 350 小时的接受率测试。1/50 小时语料库进00.05误接受率（1/小时数）0.10.15需要平台级调优以达到拒绝率的优化性能。检测，优化误接受率和误此示例的接受率和拒绝率有明显重叠，不能有效工作此示例系统已经过专门调优，可提供更好的“”检测红色是现实世界音频在误接受率测试中的得分绿色是 1000 个“”话语的得分61误拒绝率 (%)1/200 小时1/8 小时适用于 Skype* 的调优工具通过 Skype* Sound Research 提供的Pass Skype！工具可在发现问题 Pass Skype！无需耗费数周人工、成本昂贵的 Skype 预认证工作开发过程中尽早62

34、扬声器测试音量感知或 SPL 仪表-使用 SPL 表，采用 C（匹配典型用户的响度感知能力>80 dB）捕获峰值，将 SPL 表设置在距离参照点 50 厘米处，平均最大值超过参考内容当前使用的内容是 Norah Jones Cold Cold Heart（测试声音音量）、M. Jackson Billy Jean（测试打击乐和低音音量）以及 Rihanna Only Girl（测试宽带音乐音量）-设备方向和放置距离与您可能在其他典型测试或认证工作中所做的一样实际低音-70dBA SPL 粉红噪声时捕获频率使用放置在近场的参考，在响应，在全音频上根据平均 0dB 点找到 -3dB 角落尔关

35、注真实环境和能重现等同用户体验的简单测量。63议程用户体验和创新尔® 智能语音技术技术和实施洞见满足最新保真度标准并通过认证总结与后续步骤64今天我们讲述的内容尔坚信与 OEM/ODM/IHV/ISV 合作，支持和帮助开发改进的音频系统、硬件和转换器-阵列至少包含 2 个音频和语音利用率，但 3 或 4 个能够更好地支持新算法，并提高-数字扬声器配备了采用全新 SoundWire 接口设计的先进扩音器、机箱和扬声器，可延长电池续航时间并音频体验-机箱连接转换器 (CAT) 将增强保真度，并通过更高的标准化降低系统成本创建卓越用户体验的系统所需的所有组件已经推出，只需将其正确组合使用使

36、用已有工具和认证进试可确保您的平台能够提供用户期待的体验-通过短语检测（语音唤醒）达到误接受率和误拒绝率标准尔的语音平台评估工具 (SPET) 可确保平台进入最佳准备状态使用65OEM、IHV、ISV 和音频开发商的计划尔® 智能语音技术降低处理通过阵列功耗启用语音，采用下一代算法，并使用-必须拥有良好的机电设计，使用至少 2 个离和更嘈杂环境，3 或 4 个能够更出色地应对更长距-尔® 实感 摄像头可增强 3D 音频体验使用采用机箱、转换器和音频硬件建议可提供更优质的扬声器和-尔 SPET、语音唤醒误接受率和误拒绝率测试以及扬声器测试方法测试使用和扬声器设计，可确保系统提

37、供更好的用户体验-采用配备 SoundWire 的多线圈数字扬声器可延长电池续航时间，提供创新路径，并提升保真度（音量和低音）-使用配备智能扩音器的机箱连接转换器 (CAT) 可帮助解决外形本体验并降低BOM成、66补充信息您可通过IDF此次课程的PDF的技术课程目录文稿也可以在技术课程目录的首页。展示区亲身体验 Nx - Waves 展台请67其他技术课程68课程编号标题日期时间教室UXRS002尔® 无线充电解决方案和基础架构构建周三14:30周厅RPCS001入门级、型和主流PC 设计注意事项和参考设计周四11:00武厅RPCS002设计2合1设备：解决新的机构，散热，无线电干

38、扰的周四13:15武厅RPCS003专为中国技术系统提供的基于第六代智能尔® 酷睿 处理器的 2 合 1 参考设计周四14:30周厅Legal Notices and DisclaimersIntel technologies features and benefits depend on system configuration and may require enabled hardware, software or service activation. Learn more at , or from the OEM or retailer.No computer system

39、 can be absolutely secure.Tests document performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more compl

40、ete information about performance andbenchmark results, visit.Cost reduction scenarios described are intended as examples of how a given Intel-based product, in the specified circumstances and configurations, may affect future costs and provide cost savings. Circumstances will vary. Intel does not g

41、uarantee any costs or cost reduction.This document contains information on products, services and/or processes in development. All information provided here is subject to change without notice.Contact your Intel representative to obtain the latest forecast, schedule, specifications ands.Statements i

42、n this document that refer to Intels plans and expectations for the quarter, the year, and the future, are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. A detailed discussion of the factors that could affect Intels results and plans is included in Intels SEC filings, i

43、ncluding the annual report on Form 10-K.The products described may contain design defects or errors known as errata which may cause the product to deviate from published specifications. Currentcharacterized errata are available on request.No license (express or implied, by estoppel or otherwise) to

44、any intellectual property rights is granted by this document.Intel does not control or audit third-party benchmark data or the web sites referenced in this document. You should visit the referenced web site and confirm whether referenced data are accurate.Intel, RealSense, and the Intel logo are tra

45、demarks of Intel Corporation in the United States and other countries.The Bluetooth® word mark and logos are registered trademarks owned by Bluetooth SIG, Inc. and any use of such marks by Intel is under license.*Other names and brands may be claimed as the property of others.© 2016 Intel

46、Corporation.70Risk FactorsThe above statements and any others in this document that refer to future plans and expectations are forward-looking statements that involve a number of risks and uncertainties. Words such as "anticipates," "expects," "intends," "goals,&qu

47、ot; "plans," "believes," "seeks," "estimates," "continues," "may," "will," "should," and variations of such words and similar expressions are intended to identify such forward-looking statements. Statements that refer to

48、 or are based on projections, uncertain events or assumptions also identify forward-looking statements. Many factors could affect Intel's actual results, and variances from Intel's current expectations regarding such factors could cause actual results to differ materially from those expresse

49、d in these forward-looking statements. Intel presently considers the following to be important factors that could cause actual results to differ materially from the company's expectations. Demand for Intel's products is highly variable and could differ from expectations due to factors including changes in business and economic conditions; consumer confidence or income levels; the intro